主板壞了的表現有哪些
1、主板電(dian)容(rong)爆漿(jiang)是(shi)最常(chang)見的主板故障，故障現像是(shi)電(dian)腦不(bu)定時重(zhong)啟(qi)，系(xi)統運行(xing)不(bu)穩定，因為(wei)是(shi)供電(dian)模塊(kuai)，所(suo)以(yi)如(ru)果電(dian)容(rong)鼓的太(tai)多，有可能開機(ji)無反應或者(zhe)風扇轉顯示器無顯示。
2、如果(guo)主(zhu)板(ban)芯片損壞，則(ze)就是(shi)開機無反(fan)應或是(shi)各風扇都(dou)(dou)轉，顯(xian)示器(qi)無反(fan)應。另外，能開機的話，并不一定(ding)說明硬件(jian)都(dou)(dou)是(shi)沒問題的。
主板損壞的原因
1、人為故(gu)障：帶電插撥I/O卡(ka)，以及(ji)(ji)在裝(zhuang)板卡(ka)及(ji)(ji)插頭時用力不(bu)當造成(cheng)對接口、芯片等的損害。
2、環境不良：靜電(dian)(dian)常造(zao)成主板上芯片（特(te)別(bie)是(shi)CMOS芯片）被(bei)擊穿。另(ling)外，主板遇到電(dian)(dian)源損壞或電(dian)(dian)網電(dian)(dian)壓瞬(shun)間(jian)產生(sheng)的尖峰脈沖時(shi)，往往會(hui)損壞系統板供電(dian)(dian)插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵(chen)，也會(hui)造(zao)成信號短路等。
主板維修方法
查板方法
1、觀察法：有(you)無(wu)燒糊、燒斷(duan)、起(qi)泡、板面斷(duan)線、插(cha)口銹(xiu)蝕進水等。
2、表測法(fa)：+5V、GND電阻是否(fou)是太小（在50歐姆以下）。
3、通電檢查：對明確已壞板，可(ke)略調高電壓0．5－1V，開機后用手(shou)搓板上的(de)IC，讓有問題的(de)芯(xin)片(pian)發熱，從而感知出(chu)來。
4、邏輯筆檢(jian)查：對重點(dian)懷疑(yi)的(de)IC輸入、輸出、控制極各端(duan)檢(jian)查信號有無、強弱。
5、辨別各大工作(zuo)區：大部(bu)分(fen)板(ban)都(dou)有區域(yu)上的明確分(fen)工，如：控制(zhi)區（CPU）、時鐘區（晶振）（分(fen)頻）、背(bei)景畫(hua)面區、動作(zuo)區（人物、飛機）、聲音產生(sheng)合成(cheng)區等。這對電腦板(ban)的深入維修十分(fen)重要。
排錯方法
1、將懷疑的(de)(de)芯片，根據手冊的(de)(de)指(zhi)示，首先(xian)檢查(cha)(cha)輸入(ru)、輸出端是否有(you)(you)信(xin)號(hao)（波型(xing)），如有(you)(you)入(ru)無(wu)(wu)出，再查(cha)(cha)IC的(de)(de)控(kong)制信(xin)號(hao)（時鐘）等的(de)(de)有(you)(you)無(wu)(wu)，如有(you)(you)則此IC壞(huai)的(de)(de)可能性極(ji)(ji)大，無(wu)(wu)控(kong)制信(xin)號(hao)，追查(cha)(cha)到(dao)它(ta)的(de)(de)前一極(ji)(ji)，直(zhi)到(dao)找到(dao)損壞(huai)的(de)(de)IC為止。
2、找到的(de)暫時(shi)不要(yao)從(cong)極上取(qu)下可(ke)選(xuan)用同一(yi)型號(hao)。或程序內容(rong)相(xiang)同的(de)IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認(ren)該IC是否損壞。
3、用切(qie)線(xian)、借跳(tiao)線(xian)法尋找(zhao)短路線(xian)：發現(xian)有的信線(xian)和地線(xian)、+5V或其它(ta)多(duo)個IC不(bu)應相連的腳短路，可(ke)切(qie)斷(duan)該(gai)線(xian)再(zai)測量(liang)，判斷(duan)是(shi)(shi)(shi)IC問題還是(shi)(shi)(shi)板面走線(xian)問題，或從其它(ta)IC上借用信號焊(han)接(jie)到波型不(bu)對的IC上看現(xian)象(xiang)畫面是(shi)(shi)(shi)否變好，判斷(duan)該(gai)IC的好壞。
4、對照法：找一塊相同內容的(de)好電腦板對照測量(liang)相應IC的(de)引腳波型和其數來確認的(de)IC是否損(sun)壞(huai)。
5、用微(wei)機萬用編程(cheng)器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等(deng)）中(zhong)的(de)ICTEST軟件測試IC。
拆卸方法
1、剪腳(jiao)法：不傷板，不能再生利用。
2、拖錫法：在(zai)IC腳兩邊上焊滿錫，利(li)用高溫烙鐵來回(hui)拖動，同時起出IC（易傷板，但可保(bao)全測試IC）。
3、燒烤法：在(zai)酒精燈、煤氣灶(zao)、電爐上(shang)燒烤，等板上(shang)錫溶(rong)化(hua)后(hou)起出IC（不易掌(zhang)握）。
4、錫(xi)鍋(guo)(guo)(guo)法：在電爐上(shang)作專用錫(xi)鍋(guo)(guo)(guo)，待錫(xi)溶化后，將板上(shang)要卸的IC浸(jin)入(ru)錫(xi)鍋(guo)(guo)(guo)內，即可起出IC又不傷板，但設備不易制作。
5、電(dian)(dian)熱風(feng)槍：用(yong)(yong)專用(yong)(yong)電(dian)(dian)熱風(feng)槍卸(xie)片(pian)，吹要卸(xie)的(de)(de)IC引腳部分(fen)，即(ji)可將化錫后的(de)(de)IC起(qi)出。
