主板壞了的表現有哪些
1、主板電容爆漿是(shi)最常見的主板(ban)故障，故障現像是(shi)電腦不定時重(zhong)啟，系統運行不穩定，因為是(shi)供電模塊，所以如果電容鼓的太多，有可能開(kai)機(ji)無反應或(huo)者(zhe)風(feng)扇(shan)轉(zhuan)顯示器無顯示。
2、如果主板芯(xin)片損(sun)壞，則就是開機無反(fan)應或是各風扇都轉，顯示器無反(fan)應。另外，能開機的話(hua)，并不一定(ding)說明硬件都是沒問(wen)題的。
主板損壞的原因
1、人為故障：帶電插撥(bo)I/O卡，以及(ji)在裝板卡及(ji)插頭時(shi)用力不當造成對接口、芯(xin)片等的損害。
2、環境不(bu)良：靜電常造成(cheng)主板(ban)(ban)(ban)上芯(xin)片（特別是CMOS芯(xin)片）被擊穿(chuan)。另(ling)外，主板(ban)(ban)(ban)遇(yu)到電源損(sun)(sun)壞或電網電壓瞬間產(chan)生的(de)尖峰脈沖(chong)時，往(wang)(wang)往(wang)(wang)會損(sun)(sun)壞系統板(ban)(ban)(ban)供電插頭附近的(de)芯(xin)片。如果主板(ban)(ban)(ban)上布滿(man)了灰塵，也會造成(cheng)信(xin)號短路等。
主板維修方法
查板方法
1、觀察法：有無燒糊、燒斷(duan)、起泡(pao)、板面斷(duan)線、插(cha)口銹蝕進水等。
2、表測(ce)法：+5V、GND電阻是(shi)否是(shi)太小(xiao)（在(zai)50歐姆以下）。
3、通(tong)電檢查(cha)：對明確已壞板(ban)(ban)，可略(lve)調高電壓0．5－1V，開機(ji)后(hou)用手搓板(ban)(ban)上的(de)IC，讓(rang)有問題的(de)芯片發熱，從而感(gan)知出來。
4、邏輯筆檢(jian)查：對(dui)重(zhong)點懷疑的IC輸入、輸出、控制(zhi)極各端檢(jian)查信號有無、強弱(ruo)。
5、辨(bian)別各大工(gong)作區(qu)：大部分(fen)板都(dou)有區(qu)域上的明(ming)確分(fen)工(gong)，如(ru)：控(kong)制區(qu)（CPU）、時鐘區(qu)（晶(jing)振）（分(fen)頻）、背景(jing)畫面區(qu)、動作區(qu)（人物、飛機）、聲(sheng)音產生合成區(qu)等。這對電腦(nao)板的深入維修十分(fen)重要。
排錯方法
1、將懷疑的(de)芯片，根據手冊的(de)指示，首先檢(jian)查(cha)輸入(ru)、輸出端是(shi)否有信(xin)(xin)號（波型），如有入(ru)無(wu)出，再查(cha)IC的(de)控(kong)(kong)制信(xin)(xin)號（時(shi)鐘）等的(de)有無(wu)，如有則此IC壞(huai)的(de)可能性極大，無(wu)控(kong)(kong)制信(xin)(xin)號，追查(cha)到(dao)它的(de)前一極，直到(dao)找到(dao)損壞(huai)的(de)IC為止(zhi)。
2、找(zhao)到的暫時(shi)不要從極(ji)上取下可選用同(tong)一型號。或程序內容(rong)相同(tong)的IC背在上面，開機觀察(cha)是否(fou)好轉，以(yi)確認該IC是否(fou)損壞(huai)。
3、用(yong)切(qie)線(xian)、借跳線(xian)法(fa)尋找短(duan)路線(xian)：發(fa)現(xian)有的信線(xian)和地線(xian)、+5V或(huo)其(qi)它(ta)多個(ge)IC不應(ying)相連的腳短(duan)路，可切(qie)斷該線(xian)再測量(liang)，判斷是(shi)(shi)IC問題(ti)(ti)還是(shi)(shi)板(ban)面走線(xian)問題(ti)(ti)，或(huo)從其(qi)它(ta)IC上借用(yong)信號(hao)焊接到波型不對的IC上看現(xian)象(xiang)畫面是(shi)(shi)否變好，判斷該IC的好壞(huai)。
4、對照法：找一塊(kuai)相同內容的(de)好電腦板(ban)對照測量相應IC的(de)引腳波型和其數(shu)來確認的(de)IC是否損壞。
5、用微機萬用編程(cheng)器(qi)（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟件測試IC。
拆卸方法
1、剪(jian)腳法：不(bu)傷板，不(bu)能再生利用。
2、拖錫(xi)法(fa)：在(zai)IC腳兩(liang)邊上(shang)焊滿(man)錫(xi)，利用高(gao)溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板(ban)，但可保全測試IC）。
3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等(deng)板(ban)上錫(xi)溶化后起出IC（不(bu)易掌握）。
4、錫(xi)鍋(guo)(guo)法(fa)：在電爐(lu)上作專用(yong)錫(xi)鍋(guo)(guo)，待(dai)錫(xi)溶化后，將板(ban)上要卸(xie)的IC浸入錫(xi)鍋(guo)(guo)內(nei)，即(ji)可起出IC又不傷板(ban)，但設備(bei)不易制(zhi)作。
5、電(dian)(dian)熱(re)風槍：用專用電(dian)(dian)熱(re)風槍卸片，吹(chui)要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出(chu)。
