主板壞了的表現有哪些
1、主板電(dian)容爆漿是(shi)(shi)最常(chang)見的(de)主(zhu)板(ban)故(gu)障(zhang)，故(gu)障(zhang)現像是(shi)(shi)電(dian)腦不定時(shi)重啟，系(xi)統運(yun)行不穩(wen)定，因為是(shi)(shi)供電(dian)模(mo)塊(kuai)，所以如果電(dian)容鼓的(de)太多，有可能開機無反應或(huo)者風扇轉顯示器(qi)無顯示。
2、如果主板(ban)芯片損壞，則就是開機(ji)無反應(ying)(ying)或是各風扇都轉，顯示器無反應(ying)(ying)。另外(wai)，能開機(ji)的(de)話，并不一定說明硬件(jian)都是沒問(wen)題的(de)。
主板損壞的原因
1、人為(wei)故障：帶電插(cha)(cha)撥I/O卡，以及在裝板卡及插(cha)(cha)頭時用力不當造成(cheng)對接(jie)口、芯片等的損害。
2、環(huan)境(jing)不良：靜電常造(zao)成主(zhu)板(ban)(ban)上芯(xin)片(pian)（特別是CMOS芯(xin)片(pian)）被擊穿。另外(wai)，主(zhu)板(ban)(ban)遇到電源(yuan)損(sun)壞或(huo)電網電壓瞬間產生的尖(jian)峰(feng)脈沖時，往(wang)往(wang)會損(sun)壞系統板(ban)(ban)供電插頭附近(jin)的芯(xin)片(pian)。如果主(zhu)板(ban)(ban)上布滿了灰塵(chen)，也會造(zao)成信號(hao)短(duan)路等。
主板維修方法
查板方法
1、觀(guan)察法：有無(wu)燒(shao)糊(hu)、燒(shao)斷、起泡、板(ban)面斷線、插口(kou)銹蝕進水等。
2、表測法：+5V、GND電阻是(shi)否(fou)是(shi)太小（在50歐姆以(yi)下）。
3、通電檢查：對明確(que)已壞板，可(ke)略調高電壓0．5－1V，開機后用手(shou)搓板上(shang)的IC，讓有問(wen)題的芯片發熱，從而感知出來(lai)。
4、邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸(shu)入、輸(shu)出、控制極各端(duan)檢查信號有無、強弱。
5、辨(bian)別各大工作(zuo)區(qu)(qu)：大部分(fen)板(ban)都(dou)有區(qu)(qu)域上的明確分(fen)工，如：控制區(qu)(qu)（CPU）、時鐘區(qu)(qu)（晶振）（分(fen)頻）、背景畫面區(qu)(qu)、動(dong)作(zuo)區(qu)(qu)（人物(wu)、飛機）、聲音產生合成(cheng)區(qu)(qu)等(deng)。這對(dui)電腦板(ban)的深入維修十分(fen)重要。
排錯方法
1、將(jiang)懷疑的(de)(de)(de)芯片，根(gen)據手冊的(de)(de)(de)指(zhi)示，首先檢查(cha)輸(shu)入(ru)、輸(shu)出端是(shi)否(fou)有信(xin)號(hao)(hao)（波型），如有入(ru)無出，再查(cha)IC的(de)(de)(de)控制信(xin)號(hao)(hao)（時鐘）等的(de)(de)(de)有無，如有則此IC壞的(de)(de)(de)可能性極(ji)大(da)，無控制信(xin)號(hao)(hao)，追查(cha)到(dao)它的(de)(de)(de)前一極(ji)，直(zhi)到(dao)找到(dao)損(sun)壞的(de)(de)(de)IC為止(zhi)。
2、找到的暫(zan)時不要從極上取下可選(xuan)用同(tong)一型號。或程序內容相同(tong)的IC背在上面(mian)，開機觀察是否(fou)好轉(zhuan)，以確認(ren)該IC是否(fou)損壞。
3、用切線(xian)(xian)、借跳線(xian)(xian)法尋找短路線(xian)(xian)：發現有(you)的(de)信(xin)(xin)線(xian)(xian)和(he)地線(xian)(xian)、+5V或其它多個IC不應相連的(de)腳短路，可(ke)切斷(duan)該線(xian)(xian)再測(ce)量，判斷(duan)是IC問(wen)題還是板面走(zou)線(xian)(xian)問(wen)題，或從其它IC上借用信(xin)(xin)號焊接(jie)到波型不對的(de)IC上看現象(xiang)畫面是否變(bian)好(hao)，判斷(duan)該IC的(de)好(hao)壞。
4、對(dui)照(zhao)法：找一(yi)塊相同內容的(de)好電腦板對(dui)照(zhao)測(ce)量相應IC的(de)引腳(jiao)波型(xing)和其數來(lai)確認的(de)IC是否損壞。
5、用微(wei)機萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟件測試(shi)IC。
拆卸方法
1、剪腳法：不傷板，不能(neng)再生利用。
2、拖(tuo)錫法：在IC腳兩邊(bian)上焊(han)滿(man)錫，利用高溫烙鐵(tie)來(lai)回拖(tuo)動(dong)，同時(shi)起出IC（易傷板，但(dan)可保全測試IC）。
3、燒烤法：在酒精(jing)燈、煤氣(qi)灶(zao)、電爐(lu)上(shang)(shang)燒烤，等板上(shang)(shang)錫溶(rong)化(hua)后起出IC（不易掌握）。
4、錫鍋(guo)法：在電爐(lu)上作專用錫鍋(guo)，待錫溶化(hua)后(hou)，將板(ban)上要卸(xie)的IC浸入錫鍋(guo)內，即可起(qi)出IC又不(bu)傷板(ban)，但設備不(bu)易制作。
5、電熱風槍(qiang)：用專(zhuan)用電熱風槍(qiang)卸(xie)片，吹(chui)要卸(xie)的(de)IC引腳部(bu)分(fen)，即可(ke)將(jiang)化(hua)錫(xi)后的(de)IC起出。
