主板壞了的表現有哪些
1、主板電容爆漿是最常見的(de)主(zhu)板故障(zhang)，故障(zhang)現(xian)像(xiang)是電腦不定時(shi)重啟，系統運行不穩定，因為是供電模塊，所以如果電容鼓的(de)太(tai)多，有(you)可(ke)能(neng)開機無(wu)反(fan)應或(huo)者風(feng)扇(shan)轉顯(xian)示器(qi)無(wu)顯(xian)示。
2、如(ru)果主板芯片損壞，則就是(shi)開(kai)機無反應或是(shi)各風扇(shan)都轉(zhuan)，顯(xian)示器無反應。另(ling)外，能(neng)開(kai)機的話，并不一定說(shuo)明硬件都是(shi)沒問題的。
主板損壞的原因
1、人為故障(zhang)：帶電插撥I/O卡(ka)，以及在(zai)裝(zhuang)板(ban)卡(ka)及插頭時用(yong)力不當造(zao)成對接(jie)口、芯片(pian)等的損(sun)害。
2、環境不良(liang)：靜(jing)電常造成(cheng)主板(ban)(ban)上芯片(pian)（特別是CMOS芯片(pian)）被擊穿。另外，主板(ban)(ban)遇到電源損壞或(huo)電網電壓瞬間產生的(de)尖峰脈沖時(shi)，往往會損壞系統板(ban)(ban)供(gong)電插頭附近的(de)芯片(pian)。如(ru)果主板(ban)(ban)上布(bu)滿了灰塵，也會造成(cheng)信號短(duan)路等。
主板維修方法
查板方法
1、觀察法：有無燒(shao)糊、燒(shao)斷(duan)、起(qi)泡、板(ban)面斷(duan)線、插口銹蝕進水等。
2、表(biao)測法：+5V、GND電阻是否是太小（在50歐(ou)姆以下）。
3、通電(dian)檢(jian)查(cha)：對明確已壞板(ban)，可略(lve)調高(gao)電(dian)壓0．5－1V，開機后用手搓板(ban)上(shang)的IC，讓有問題的芯片(pian)發熱，從(cong)而感知出來。
4、邏輯筆檢查(cha)：對(dui)重(zhong)點(dian)懷疑的IC輸入、輸出、控(kong)制極各端檢查(cha)信號有無、強(qiang)弱(ruo)。
5、辨(bian)別各大工作(zuo)區：大部分(fen)板(ban)(ban)都(dou)有區域上的明確分(fen)工，如(ru)：控制區（CPU）、時鐘區（晶振(zhen)）（分(fen)頻）、背(bei)景(jing)畫(hua)面區、動作(zuo)區（人物、飛機(ji)）、聲音產(chan)生合成區等。這對(dui)電腦(nao)板(ban)(ban)的深入維修十分(fen)重要。
排錯方法
1、將(jiang)懷疑的(de)芯片，根據手冊的(de)指示，首先檢查輸入、輸出端是否(fou)有(you)信(xin)(xin)(xin)號(hao)（波型），如(ru)有(you)入無出，再查IC的(de)控制信(xin)(xin)(xin)號(hao)（時鐘）等的(de)有(you)無，如(ru)有(you)則(ze)此IC壞的(de)可能性(xing)極大，無控制信(xin)(xin)(xin)號(hao)，追查到(dao)它的(de)前一極，直到(dao)找(zhao)到(dao)損壞的(de)IC為止。
2、找(zhao)到的(de)暫時不要(yao)從極(ji)上取(qu)下可選用同(tong)一型號。或(huo)程序內(nei)容(rong)相同(tong)的(de)IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確(que)認該IC是否損壞。
3、用切線(xian)、借跳線(xian)法尋找短路線(xian)：發(fa)現(xian)有的(de)信線(xian)和地(di)線(xian)、+5V或(huo)其它多個(ge)IC不應(ying)相(xiang)連(lian)的(de)腳短路，可(ke)切斷(duan)(duan)該(gai)線(xian)再測(ce)量，判(pan)斷(duan)(duan)是IC問題(ti)還(huan)是板面(mian)走(zou)線(xian)問題(ti)，或(huo)從其它IC上借用信號焊接(jie)到波(bo)型(xing)不對的(de)IC上看現(xian)象畫面(mian)是否變好，判(pan)斷(duan)(duan)該(gai)IC的(de)好壞。
4、對(dui)照法：找一塊相同內容的好電腦板對(dui)照測量相應IC的引腳波型和(he)其數來(lai)確認(ren)的IC是(shi)否(fou)損壞。
5、用微機萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中(zhong)的ICTEST軟件測試IC。
拆卸方法
1、剪腳法：不(bu)傷板，不(bu)能再生利(li)用。
2、拖錫法：在IC腳(jiao)兩(liang)邊上焊滿錫，利(li)用高溫(wen)烙鐵(tie)來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可(ke)保全(quan)測試(shi)IC）。
3、燒烤(kao)法：在酒精(jing)燈、煤氣灶、電(dian)爐上燒烤(kao)，等板上錫溶化后起(qi)出IC（不易掌握）。
4、錫鍋(guo)法：在電爐上作專(zhuan)用錫鍋(guo)，待錫溶(rong)化后，將板上要(yao)卸的IC浸(jin)入錫鍋(guo)內，即可起(qi)出IC又不傷板，但設備不易制作。
5、電熱風槍(qiang)：用(yong)專用(yong)電熱風槍(qiang)卸片，吹(chui)要卸的IC引腳(jiao)部分(fen)，即可將化錫后的IC起(qi)出。
