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全球無晶圓半導體系統設計的領導者，堅持核心軟硬件技術開發，擁有豐富的SoC全流程設計經驗，提供多媒體SoC芯片和系統級解決方案

晶晨半導體是全球(qiu)無晶圓(yuan)半導體系統(tong)設計的領(ling)(ling)導者(zhe)，為智(zhi)能機頂盒、智(zhi)能電(dian)視、智(zhi)能家居(ju)等多個產品領(ling)(ling)域，提供多媒體SoC芯片和(he)系統(tong)級解決方案，技術(shu)先進(jin)性和(he)市場(chang)覆蓋率(lv)位居(ju)行業(ye)前列(lie)。同時(shi)積極布(bu)局智(zhi)能影像、無線連接、汽(qi)車(che)電(dian)子等新市場(chang)，助力開啟AIoT新時(shi)代。

晶晨(chen)半(ban)導(dao)體擁(yong)有豐富的SoC全流程(cheng)設計經驗，堅持超(chao)高清多(duo)媒體編(bian)解碼和(he)顯示處(chu)理、人工智能、內容安全保(bao)護、系統IP等核心軟硬(ying)件(jian)技術開(kai)發(fa)，整合業界領先的CPU/GPU技術和(he)先進制程(cheng)工藝，實現成本、性能和(he)功耗優化，提(ti)供(gong)基于(yu)多(duo)種(zhong)開(kai)放平臺的完整系統解決(jue)方案，幫助全球運(yun)營(ying)商、OEM、ODM等客戶部署市(shi)場。

晶晨半導(dao)體(ti)起源(yuan)于美國硅谷(gu)，目前在圣克拉拉、上海(hai)、深圳、北京(jing)、西(xi)安、成都(dou)、合(he)肥、南京(jing)、青島、臺北、香港(gang)、首爾、孟買、倫敦、慕(mu)尼黑、印第安納波利斯、米蘭等地設有主體(ti)或代(dai)表(biao)處(chu)。