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全球無晶圓半導體系統設計的領導者，堅持核心軟硬件技術開發，擁有豐富的SoC全流程設計經驗，提供多媒體SoC芯片和系統級解決方案

晶晨半(ban)導(dao)(dao)體是(shi)全球無晶圓(yuan)半(ban)導(dao)(dao)體系(xi)(xi)統設計的領(ling)(ling)導(dao)(dao)者(zhe)，為(wei)智能(neng)(neng)機頂盒、智能(neng)(neng)電視(shi)、智能(neng)(neng)家居等(deng)多個產品領(ling)(ling)域，提供多媒體SoC芯片(pian)和(he)系(xi)(xi)統級解決方案，技術先進(jin)性和(he)市(shi)場(chang)覆蓋率(lv)位居行業(ye)前列。同時積極布局智能(neng)(neng)影像、無線連(lian)接、汽車電子等(deng)新(xin)市(shi)場(chang)，助力(li)開啟AIoT新(xin)時代。

晶(jing)晨半導體擁有豐富的(de)SoC全(quan)流程設計經驗，堅持超高清多(duo)媒(mei)體編解(jie)碼和(he)顯示(shi)處(chu)理(li)、人工智能(neng)、內容安(an)全(quan)保護、系統(tong)IP等核心(xin)軟硬件技(ji)術(shu)開發(fa)，整合(he)業界領先的(de)CPU/GPU技(ji)術(shu)和(he)先進制(zhi)程工藝(yi)，實(shi)現成本、性能(neng)和(he)功耗優化(hua)，提供基于多(duo)種(zhong)開放(fang)平臺的(de)完整系統(tong)解(jie)決方案，幫助全(quan)球運營商、OEM、ODM等客戶(hu)部署市場。

晶晨半導體起源于美國硅谷，目前在圣(sheng)克(ke)拉拉、上海(hai)、深(shen)圳、北(bei)京、西(xi)安(an)、成都、合肥、南京、青島、臺(tai)北(bei)、香港、首爾、孟買、倫敦、慕尼黑、印第安(an)納波利(li)斯、米(mi)蘭等地設(she)有主(zhu)體或代(dai)表(biao)處。