深圳市金譽半(ban)(ban)導(dao)體(ti)股份有限公司，成立于2011年(nian)，是一家致力(li)于半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業的國家高新技術(shu)企(qi)業，主要從事集成電(dian)路及(ji)其應用解決方案(an)的研發設計、集成電(dian)路的封裝、測試和銷(xiao)售，面(mian)向全球提供半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產品&服務。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個集(ji)成電路封測產(chan)品系(xi)列，擁有電源(yuan)管理IC、MOSFET、單(dan)片機(ji)和功率器(qi)件(jian)等千余(yu)種產(chan)品，應用于智(zhi)能(neng)(neng)家電、手機(ji)及平板、充電&適配器(qi)、LED照明、智(zhi)能(neng)(neng)電表(biao)、工控設備等領域。
工商/經營信息
基本信息
企業名稱
深圳市金譽半導體股份有限公司
企業官網
企業電話
0755-29000988
企業郵箱
668@sz-tw.com
企業地址
廣東省深圳市龍華區大浪街道華昌路315號金譽工業園
品牌官網
工商信息
統一社會信用代碼
9144030057476080X6
注冊資本
9438.86萬元
成立日期
2012-05-17
登記狀態
在營企業
發證機關
龍華局
核準日期
2022-12-22
執照有效期
2012-05-17起長期有效
企業類型
其他股份有限公司（非上市）
企業高管/名人
顧 * 雁
經營范圍
一般經營項目是：集成電路、MCU單片機、IC芯片及相關產品設計、研究開發，半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的研發、設計與銷售；電子產品方案設計、半導體設備及材料優化改良的研發，國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外），許可經營項目是：半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的生產。
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