深圳市金譽半導(dao)體股份有(you)限公司，成立于(yu)2011年(nian)，是(shi)一家(jia)致力(li)于(yu)半導(dao)體產業的(de)國家(jia)高(gao)新(xin)技(ji)術企業，主要從事(shi)集成電路及其應用(yong)解決方案(an)的(de)研發設計(ji)、集成電路的(de)封裝、測試和銷售，面向全球提(ti)供半導(dao)體產品&服務。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等(deng)多個集成電(dian)路封測產(chan)品系(xi)列(lie)，擁有電(dian)源(yuan)管(guan)理IC、MOSFET、單片機(ji)和功率器件等(deng)千余種(zhong)產(chan)品，應用(yong)于智(zhi)能家電(dian)、手(shou)機(ji)及平板、充(chong)電(dian)&適配器、LED照明(ming)、智(zhi)能電(dian)表、工(gong)控(kong)設備等(deng)領域。
工商/經營信息
基本信息
企業名稱
深圳市金譽半導體股份有限公司
企業官網
企業電話
0755-29000988
企業郵箱
668@sz-tw.com
企業地址
廣東省深圳市龍華區大浪街道華昌路315號金譽工業園
品牌官網
工商信息
統一社會信用代碼
9144030057476080X6
注冊資本
9438.86萬元
成立日期
2012-05-17
登記狀態
在營企業
發證機關
龍華局
核準日期
2022-12-22
執照有效期
2012-05-17起長期有效
企業類型
其他股份有限公司（非上市）
企業高管/名人
顧 * 雁
經營范圍
一般經營項目是：集成電路、MCU單片機、IC芯片及相關產品設計、研究開發，半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的研發、設計與銷售；電子產品方案設計、半導體設備及材料優化改良的研發，國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外），許可經營項目是：半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的生產。
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