深圳市金譽半導(dao)體股(gu)份有限(xian)公(gong)司,成立于2011年(nian),是一家致力(li)于半導(dao)體產業的國(guo)家高新技術企(qi)業,主要從事(shi)集(ji)成電路(lu)及其應用(yong)解決方案的研(yan)發設計、集(ji)成電路(lu)的封裝、測試(shi)和銷售,面(mian)向全球提供半導(dao)體產品&服務。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個集成電(dian)路封測產品(pin)系列,擁有電(dian)源管理IC、MOSFET、單片(pian)機和功率器件等千余種產品(pin),應用(yong)于智能家電(dian)、手機及平板(ban)、充電(dian)&適配器、LED照(zhao)明、智能電(dian)表(biao)、工控設備等領域。