公司成立于2017年12月,是一家專注于光(guang)(guang)通(tong)信(xin)用激(ji)光(guang)(guang)器和探測(ce)器芯片產(chan)品,集研發(fa)、制造和銷售于一體的(de)高科技企(qi)業。作為(wei)光(guang)(guang)通(tong)信(xin)領域全系列光(guang)(guang)芯片供應商,公司主營業務為(wei)2.5G/10G/25G全系列激(ji)光(guang)(guang)器和探測(ce)器光(guang)(guang)芯片及(ji)封裝類(lei)產(chan)品。
武漢(han)敏芯(xin)半導體(ti)位于(yu)中(zhong)國(guo)湖北省武漢(han)市(shi)東湖高新技(ji)(ji)術開(kai)(kai)發區(qu),擁(yong)有專業的(de)(de)光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)生產線及(ji)芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)平(ping)臺(tai)、3000平(ping)米千級/百級凈化廠房。公司技(ji)(ji)術團隊(dui)擁(yong)有豐富的(de)(de)化合(he)物半導體(ti)技(ji)(ji)術開(kai)(kai)發經驗,基于(yu)成熟的(de)(de)InP材料體(ti)系芯(xin)片(pian)工藝平(ping)臺(tai),目前已成功開(kai)(kai)發出(chu)多款產品。公司以“做好每一(yi)顆光(guang)(guang)芯(xin)片(pian),讓世界愛上中(zhong)國(guo)芯(xin)”為企業使命,專注于(yu)解決芯(xin)片(pian)依(yi)賴國(guo)外進口的(de)(de)瓶頸(jing)問(wen)題(ti),為全(quan)球光(guang)(guang)器件和光(guang)(guang)模塊廠商提(ti)供優質的(de)(de)全(quan)系列光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)產品及(ji)技(ji)(ji)術服(fu)務。