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公司(si)成立(li)于2017年12月，是一(yi)家專注于光(guang)通信(xin)用激(ji)光(guang)器(qi)和探測器(qi)芯(xin)(xin)片產品，集研(yan)發、制造和銷售于一(yi)體的高科技企業。作(zuo)為(wei)光(guang)通信(xin)領(ling)域(yu)全(quan)(quan)系列光(guang)芯(xin)(xin)片供(gong)應商，公司(si)主(zhu)營業務為(wei)2.5G/10G/25G全(quan)(quan)系列激(ji)光(guang)器(qi)和探測器(qi)光(guang)芯(xin)(xin)片及封(feng)裝類產品。

武漢(han)敏芯半(ban)導體(ti)位于中(zhong)國湖(hu)北省(sheng)武漢(han)市(shi)東湖(hu)高(gao)新(xin)技術(shu)(shu)開(kai)發區(qu)，擁有(you)專業的光(guang)(guang)芯片(pian)(pian)生產線及芯片(pian)(pian)封裝平臺、3000平米千級(ji)/百(bai)級(ji)凈化(hua)廠房。公司技術(shu)(shu)團隊(dui)擁有(you)豐富的化(hua)合物半(ban)導體(ti)技術(shu)(shu)開(kai)發經驗(yan)，基于成(cheng)熟(shu)的InP材料體(ti)系(xi)芯片(pian)(pian)工藝平臺，目前已成(cheng)功開(kai)發出多(duo)款(kuan)產品。公司以(yi)“做好每一顆光(guang)(guang)芯片(pian)(pian)，讓世(shi)界愛(ai)上中(zhong)國芯”為(wei)企(qi)業使命，專注于解決芯片(pian)(pian)依(yi)賴國外進口(kou)的瓶頸(jing)問題，為(wei)全球光(guang)(guang)器件和(he)光(guang)(guang)模塊廠商提供(gong)優質的全系(xi)列光(guang)(guang)芯片(pian)(pian)產品及技術(shu)(shu)服(fu)務。