長芯半導體有限(xian)公司正式成(cheng)立于(yu)(yu)2017年,致力(li)于(yu)(yu)為全球中小型半導體企業及硬件廠商提供半導體設計及封裝測試服務。生產(chan)基地(di)總投資(zi) 5.25 億(yi)元(yuan),第一期投資(zi) 1.5 億(yi)元(yuan),占地(di)8000平米,擁有SIP封裝工藝(yi)生產(chan)設(she)備及測試設(she)備,年產(chan)能60KK。
一站式對接1000家IC設計公(gong)司和50家主流(liu)供應(ying)商,服務(wu)企業的MPW、NTO、小規模量產、封裝以及測試(shi)需(xu)求。
通過提(ti)升運(yun)營(ying)效率(lv),滿足客戶的產能需求,降低成本。Longcore長(chang)芯半導體致力于(yu)開發(fa)一個開放的物聯網制造平臺。