長芯半導(dao)體(ti)有限公司正式成立于2017年(nian),致力(li)于為(wei)全球中(zhong)小(xiao)型(xing)半導(dao)體(ti)企業及硬件廠商提(ti)供半導(dao)體(ti)設計及封(feng)裝測(ce)試(shi)服(fu)務。生產(chan)基地總(zong)投資 5.25 億元,第(di)一期投資 1.5 億元,占地8000平米,擁(yong)有SIP封裝(zhuang)工藝生產(chan)設備(bei)及(ji)測(ce)試(shi)設備(bei),年產(chan)能60KK。
一站(zhan)式對接1000家IC設(she)計公(gong)司和50家主流供(gong)應商,服(fu)務企業的MPW、NTO、小(xiao)規模量產、封(feng)裝以及測試需求(qiu)。
通過提升(sheng)運營效(xiao)率,滿(man)足(zu)客戶的產能需求,降(jiang)低成本。Longcore長(chang)芯半導體致(zhi)力于(yu)開發一(yi)個(ge)開放的物聯(lian)網制造平臺。