蕊(rui)源(yuan)半導(dao)體科技有(you)限公司位于中國(guo)(guo)(四川)自由(you)貿易試驗(yan)區(qu)成都高新(xin)區(qu)(國(guo)(guo)家(jia)高新(xin)技術產業(ye)開發區(qu),國(guo)(guo)家(jia)自主創(chuang)新(xin)示范區(qu)),是一家(jia)專注,并充滿活力的中國(guo)(guo)本(ben)土模擬(ni)IC設(she)計(ji)公司。蕊(rui)源(yuan)核(he)心團隊由(you)Linear、Maxim、MPS、MACOM等模擬(ni)芯片設(she)計(ji)團隊組成,在(zai)功率(lv)類模擬(ni)芯片技術領域具(ju)有(you)設(she)計(ji)經(jing)(jing)驗(yan)、運營(ying)管(guan)理經(jing)(jing)驗(yan)與解決(jue)方案經(jing)(jing)驗(yan)。產品(pin)線(xian)以DC-DC系列為核(he)心,并提供電源(yuan)管(guan)理IC、限流保(bao)(bao)護IC、LDO、運放、鋰電保(bao)(bao)護IC、馬達(da)驅動等多種模擬(ni)功率(lv)類IC產品(pin),同(tong)時(shi)為客戶提供定制(zhi)化IC服務。
分支機構
蕊源半導(dao)體(ti)研發中心位(wei)于成(cheng)都、上(shang)海(hai)(hai),同時在(zai)成(cheng)都、深圳、上(shang)海(hai)(hai)建(jian)立(li)系統實(shi)驗室(shi)與(yu)(yu)技(ji)(ji)術(shu)支(zhi)(zhi)持(chi)中心,具備50名以上(shang)經(jing)驗豐富的研發與(yu)(yu)技(ji)(ji)術(shu)支(zhi)(zhi)持(chi)工程師。核(he)心技(ji)(ji)術(shu)團隊的行業經(jing)驗達(da)到15年以上(shang)。蕊源半導(dao)體(ti)設立(li)了9個銷售分(fen)支(zhi)(zhi)機構,分(fen)別位(wei)于北(bei)京、上(shang)海(hai)(hai)、深圳、武漢(han)、成(cheng)都、杭州、福州、香(xiang)港、臺灣。為全球客(ke)戶提供(gong)高(gao)品質、高(gao)性價比的模擬(ni)功率類IC與(yu)(yu)整體(ti)解決方案。
行業應用
蕊源半導體(ti)為全球客戶提供高集(ji)成的電(dian)(dian)源IC與(yu)整體(ti)解決(jue)方(fang)案。產品系列廣泛應用于(yu)OTT行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、ONU行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、電(dian)(dian)工行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、家電(dian)(dian)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、照(zhao)明行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、SSD硬盤(pan)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、攝像頭行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、DVR行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、WLAN行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、IOT行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、安防(fang)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)、消(xiao)費電(dian)(dian)子(zi)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)等。其中(zhong)高集(ji)成度(du)(du)多(duo)路電(dian)(dian)源IC與(yu)PMIC產品為各行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)產品應用提供多(duo)功能、可管理(li)、高密度(du)(du)、低成本的整體(ti)電(dian)(dian)源管理(li)解決(jue)方(fang)案。
合作伙伴
蕊(rui)源半導體已經為(wei)上(shang)百個國內外(wai)企業客戶提供(gong)產(chan)品與(yu)解決方案,包(bao)括華(hua)為(wei)、烽火、創(chuang)維、NOKIA、貝爾、九聯、天邑、友華(hua)、富士康、共進、盟創(chuang)、亞旭、東智、雙翼、兆馳等國際通信系統提供(gong)商。
同時(shi),與IC工藝與制程企業韓國東部半導體、SKhynix、華天(tian)科技、華潤微電(dian)子、長(chang)電(dian)科技、氣派科技開展深度(du)合作(zuo),2018年IC出貨(huo)量(liang)超過10億片。