寧波(bo)芯(xin)健半導體有限公司成立(li)于(yu)2013年(nian)1月，總投資2.8億元，坐(zuo)落于(yu)寧波(bo)杭州灣(wan)新區（杭州灣(wan)大橋慈溪(xi)庵東出口）。公司專注于(yu)晶圓(yuan)級芯(xin)片尺(chi)寸封(feng)(feng)裝和銅凸塊封(feng)(feng)裝等(deng)相(xiang)關業務，為(wei)海內外客戶(hu)提(ti)供圓(yuan)片測(ce)試(shi)、封(feng)(feng)裝設計(ji)、封(feng)(feng)裝測(ce)試(shi)等(deng)全(quan)套(tao)解決方案。產品廣泛應(ying)用于(yu)智能手機、平板(ban)電(dian)(dian)腦、可穿戴電(dian)(dian)子器(qi)件(jian)等(deng)各類電(dian)(dian)子產品，并拓展(zhan)到節能環保、智能家居、生物醫療、物聯(lian)網(wang)、汽(qi)車電(dian)(dian)子等(deng)領域。
芯(xin)健強化(hua)全員(yuan)品(pin)質(zhi)意識，以優秀的品(pin)質(zhi)和完善(shan)的服務(wu)滿足客戶(hu)需求，現(xian)已通過ISO9001、ISO14000及QC080000等體系認證。芯(xin)健以“讓(rang)客戶(hu)滿意的品(pin)質(zhi)、交期、成(cheng)本(ben)和服務(wu)”為宗旨致力于集成(cheng)電路的先進(jin)封裝，不斷提升(sheng)質(zhi)量和技術創新以滿足客戶(hu)需求，使得公司迅速發展。
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