芯樸科技
芯樸科技(ji)致力于(yu)高(gao)性能高(gao)品質射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)芯片(pian)(pian)模組研發，產(chan)品廣泛應用于(yu)手機、物聯網模塊、智能終端(duan)等多個領域組成(cheng)的(de)(de)海(hai)量市場，吸引了眾(zhong)多海(hai)內外射(she)頻(pin)芯片(pian)(pian)行業精英加入，公司愿景為客戶開發易(yi)用簡潔(jie)的(de)(de)射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)解(jie)決方案(an)。
芯樸科技擁有技術背景強大的“夢幻團隊”，掌握世界上前沿的射頻研發技術，致力于開發領先的射頻前端解決方案。公(gong)司擁有(you)一支橫跨射(she)(she)頻、模(mo)擬、數字等多領域研(yan)發(fa)設(she)計團隊(dui)，擁有(you)多年研(yan)發(fa)和大規模(mo)射(she)(she)頻PA模(mo)組億級量產經驗(yan)。
芯片