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深(shen)圳瑞波光(guang)電子有(you)限公司(si)成立于(yu)2011年，位于(yu)深(shen)圳市(shi)南山區高(gao)新(xin)科(ke)技園以北，是(shi)一家(jia)專(zhuan)業(ye)從事(shi)高(gao)端大功率(lv)半導體激光(guang)芯片研發和生產的國家(jia)高(gao)新(xin)技術(shu)企業(ye)，擁(yong)有(you)從半導體激光(guang)芯片外延設(she)計、材料(liao)、制造工藝，到芯片封裝、表征測試(shi)等全(quan)套核心技術(shu)，可(ke)向市(shi)場提(ti)供高(gao)性能、高(gao)穩(wen)定性大功率(lv)半導體激光(guang)芯片，封裝模塊及測試(shi)表征設(she)備，并可(ke)提(ti)供研發咨詢服(fu)務。

公司芯(xin)片(pian)產品(pin)形式包括(kuo)單管芯(xin)片(pian)（single-emitter） 和(he)bar條，功(gong)率從(cong)瓦級(ji)到數百瓦級(ji)，波(bo)長覆蓋可見光到近紅(hong)外波(bo)段，波(bo)長包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等(deng)，可代替進(jin)口(kou)高級(ji)激光芯(xin)片(pian)；封裝(zhuang)產品(pin)包括(kuo)C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和(he)CCP等(deng)；表征測(ce)試設備種(zhong)類齊(qi)全(quan)、自動化程(cheng)度高，包括(kuo)Bar條綜(zong)合(he)(he)(he)性能(neng)(neng)測(ce)試機(ji)(ji)(ji)、Full-bar 綜(zong)合(he)(he)(he)性能(neng)(neng)測(ce)試機(ji)(ji)(ji)、COS綜(zong)合(he)(he)(he)性能(neng)(neng)測(ce)試機(ji)(ji)(ji)、半(ban)導體激光光纖耦合(he)(he)(he)模塊綜(zong)合(he)(he)(he)性能(neng)(neng)測(ce)試機(ji)(ji)(ji)、大(da)功(gong)率半(ban)導體激光芯(xin)片(pian)器(qi)件老(lao)化/壽命測(ce)試機(ji)(ji)(ji)等(deng)。

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