芯翼
芯翼信(xin)息科技（上(shang)海(hai)）有(you)限公(gong)司是世界先進的物聯網智能終端系統SoC芯片企業，公(gong)司在(zai)上(shang)海(hai)、南京、成都、硅(gui)谷(gu)、新加坡、北京設有(you)研發中心，在(zai)西安、重慶、深圳設有(you)服務支撐中心，在(zai)香(xiang)港設有(you)供(gong)應鏈中心。
公(gong)司(si)具有(you)完備且(qie)國(guo)際前沿的(de)芯片研發能力，創始人及核心團(tuan)隊來自(zi)于(yu)美國(guo)博通(tong)、高(gao)通(tong)、英特爾、邁凌等(deng)全球知(zhi)名(ming)芯片和通(tong)信公(gong)司(si)，畢業于(yu)UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北(bei)大、清(qing)華(hua)、浙(zhe)大、東南等(deng)海內外(wai)知(zhi)名(ming)高(gao)校(xiao)。公(gong)司(si)牽頭(tou)獲得國(guo)家部委及地方政府的(de)多個研發項目以及知(zhi)名(ming)投資機構及戰(zhan)略投資者(zhe)的(de)近十(shi)億元投資。
公(gong)司自主(zhu)研發(fa)的(de)(de)超高(gao)集(ji)成(cheng)度(du)、超低功(gong)耗的(de)(de)5G NB-IoT SoC芯(xin)片(pian)XY1100已成(cheng)為市(shi)場(chang)主(zhu)力產品，擁有中移物聯、移遠通(tong)(tong)信、芯(xin)訊(xun)通(tong)(tong)、廣(guang)和通(tong)(tong)等(deng)業(ye)內(nei)主(zhu)流的(de)(de)模(mo)組(zu)客戶，廣(guang)泛應(ying)用(yong)到智能(neng)(neng)表計、智能(neng)(neng)煙(yan)感、資產追(zhui)蹤等(deng)領域。基于公(gong)司發(fa)展戰略(lve)，公(gong)司陸續推(tui)出(chu)超高(gao)集(ji)成(cheng)度(du)和超高(gao)性(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)第二代NB-IoT芯(xin)片(pian)XY1200；以及(ji)針對表計、煙(yan)感行業(ye)，推(tui)出(chu)集(ji)成(cheng)低功(gong)耗MCU的(de)(de)XY1200S和XY2100S行業(ye)SoC芯(xin)片(pian)。同(tong)時，公(gong)司自主(zhu)研發(fa)的(de)(de)高(gao)度(du)集(ji)成(cheng)的(de)(de)LTE Cat.1產品XY4100也(ye)即將面(mian)市(shi)。另外，公(gong)司將陸續推(tui)出(chu)多款全(quan)球(qiu)首創(chuang)、集(ji)成(cheng)度(du)更(geng)高(gao)功(gong)耗更(geng)低、成(cheng)本更(geng)低的(de)(de)場(chang)景SoC芯(xin)片(pian)，更(geng)好的(de)(de)滿足(zu)物聯網(wang)行業(ye)智能(neng)(neng)終端的(de)(de)應(ying)用(yong)需(xu)求。
公(gong)司將繼續堅持自主研(yan)發和(he)技(ji)術創新，用更加優秀(xiu)的廣(guang)域物聯芯片產(chan)品，進一步賦(fu)能(neng)傳統行業智能(neng)化，物理(li)世界數字化。
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