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合肥(fei)東芯通(tong)(tong)(tong)信股份有限公(gong)(gong)司(si)是(shi)美國硅谷技術團(tuan)隊(dui)和(he)國內(nei)資本(ben)共同發起成立(li)的高(gao)科(ke)技初(chu)創公(gong)(gong)司(si)。公(gong)(gong)司(si)2009年成立(li)于合肥(fei)市(shi)高(gao)新區(qu)，在北京市(shi)海淀區(qu)設(she)有研(yan)發中(zhong)心。公(gong)(gong)司(si)專(zhuan)注于開發全球先進移動通(tong)(tong)(tong)信標準LTE終端基帶芯片。作為(wei)第四(si)代（4G）無(wu)線通(tong)(tong)(tong)信的核心芯片, 以(yi)該產(chan)品為(wei)核心制作的模組(zu)產(chan)品開始廣泛應(ying)用(yong)(yong)于專(zhuan)網(wang)(wang)、公(gong)(gong)網(wang)(wang)以(yi)及物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)市(shi)場，產(chan)品廣泛應(ying)用(yong)(yong)于智能(neng)電網(wang)(wang)，物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)等領域。

公司擁(yong)有一支高(gao)水平的技(ji)術(shu)團(tuan)隊，包括IEEE Fellow（院士(shi)），留美博士(shi)和技(ji)術(shu)專家，90%技(ji)術(shu)人員具有碩(shuo)士(shi)或以上學歷。技(ji)術(shu)團(tuan)隊涵(han)蓋產(chan)品研發所需各個方(fang)面，包括系統設(she)(she)計(ji)，算(suan)法(fa)設(she)(she)計(ji)，芯片(pian)設(she)(she)計(ji)，DSP軟件(jian)開發，協議(yi)棧及平臺軟件(jian)開發，硬件(jian)設(she)(she)計(ji)，系統測(ce)試等(deng)。