ESWIN
北京奕斯偉(wei)科技(ji)集(ji)團有(you)限公(gong)司（簡稱“ESWIN”），是一(yi)家集(ji)成電路領域產品和服務(wu)提(ti)供商，核心業(ye)務(wu)涵(han)蓋芯(xin)片與方案、硅材料、生態(tai)鏈投(tou)資(zi)孵化三大領域。
芯片(pian)與方案(an)業(ye)(ye)務(wu)圍繞智(zhi)慧家居、智(zhi)慧園區(qu)、智(zhi)能交通(tong)、無(wu)線通(tong)信、工業(ye)(ye)物聯網等(deng)應用場(chang)景，為客戶提(ti)供以RISC-V為核心的(de)新一代計算(suan)架構(gou)芯片(pian)與方案(an)，包括顯示交互、多媒體系統、智(zhi)慧連(lian)接(jie)、車(che)載系統、智(zhi)能計算(suan)、電(dian)源管(guan)理等(deng)業(ye)(ye)務(wu)。
硅材(cai)料業務主(zhu)要包括半導體級12英(ying)寸硅單晶拋光片和外(wai)延片。生態鏈(lian)投(tou)(tou)資(zi)孵(fu)化(hua)(hua)業務聚(ju)焦(jiao)于集成(cheng)電路產業鏈(lian)上(shang)下(xia)游材(cai)料、部件、設(she)備等(deng)細分(fen)領(ling)域(yu)及關(guan)(guan)鍵環(huan)節的項目(mu)(mu)孵(fu)化(hua)(hua)和投(tou)(tou)資(zi)服(fu)務，已投(tou)(tou)資(zi)孵(fu)化(hua)(hua)的項目(mu)(mu)包括板(ban)級系(xi)統封測(ce)(ce)、專業IC封測(ce)(ce)、裝備與耗(hao)材(cai)等(deng)相關(guan)(guan)項目(mu)(mu)。
奕斯偉(wei)品牌內涵是“以(yi)光明之(zhi)心，創偉(wei)大事業(ye)”，愿景是成(cheng)(cheng)為集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)領(ling)域(yu)受人尊敬的(de)偉(wei)大企(qi)業(ye)。集團核心業(ye)務(wu)包括Fabless芯片(pian)(pian)與方案、硅材料、生(sheng)(sheng)態鏈(lian)(lian)投資孵化。其中，Fabless業(ye)務(wu)為客戶提供以(yi)RISC-V CPU為核心的(de)新一代計算架構芯片(pian)(pian)與方案；硅材料業(ye)務(wu)專注于(yu)12英寸半導體(ti)級(ji)硅片(pian)(pian)的(de)研(yan)發、制造及(ji)銷售(shou)；生(sheng)(sheng)態鏈(lian)(lian)投資孵化業(ye)務(wu)主要為集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)鏈(lian)(lian)上(shang)下游細分領(ling)域(yu)和關(guan)鍵(jian)環(huan)節(jie)提供項目(mu)孵化和投資服務(wu)。
奕(yi)斯偉擁有半導體(ti)領域(yu)全(quan)球(qiu)一流的(de)經營管理(li)團隊、清晰的(de)戰(zhan)略和極強(qiang)的(de)執行(xing)力(li)，堅持以(yi)客(ke)戶為(wei)中心、技(ji)術為(wei)基(ji)石，以(yi)創(chuang)新(xin)改變世界，不斷(duan)為(wei)客(ke)戶提供具(ju)有全(quan)球(qiu)競(jing)爭力(li)的(de)產品(pin)和服(fu)務，助力(li)客(ke)戶成功。奕(yi)斯偉愿(yuan)與全(quan)球(qiu)伙伴攜(xie)手合作，共(gong)創(chuang)共(gong)贏(ying)，共(gong)享(xiang)智慧物聯時代新(xin)機遇(yu)。
芯片
