ESWIN
北京奕斯(si)偉科技集(ji)團(tuan)有限公司（簡稱“ESWIN”），是一家集(ji)成電路(lu)領域產品和服務(wu)提(ti)供商，核(he)心(xin)業務(wu)涵(han)蓋芯(xin)片與方(fang)案、硅材(cai)料、生(sheng)態鏈投資(zi)孵化三大(da)領域。
芯片與方(fang)案(an)業(ye)務(wu)圍繞智(zhi)慧家(jia)居、智(zhi)慧園區(qu)、智(zhi)能交(jiao)通、無線通信(xin)、工業(ye)物聯網等(deng)應(ying)用場景，為客戶(hu)提供(gong)以RISC-V為核心的新一代計算(suan)架構芯片與方(fang)案(an)，包(bao)括顯示交(jiao)互(hu)、多媒體系統(tong)、智(zhi)慧連(lian)接、車(che)載系統(tong)、智(zhi)能計算(suan)、電源管理等(deng)業(ye)務(wu)。
硅(gui)材(cai)料(liao)業(ye)(ye)務主要(yao)包括(kuo)半導體級12英寸硅(gui)單(dan)晶拋光片和(he)(he)外延片。生(sheng)態鏈投資孵化業(ye)(ye)務聚(ju)焦(jiao)于集(ji)成電路(lu)產(chan)業(ye)(ye)鏈上下游(you)材(cai)料(liao)、部件(jian)、設備(bei)等(deng)細分(fen)領(ling)域及關(guan)鍵環節的項目(mu)(mu)(mu)孵化和(he)(he)投資服(fu)務，已投資孵化的項目(mu)(mu)(mu)包括(kuo)板級系統封測(ce)、專(zhuan)業(ye)(ye)IC封測(ce)、裝備(bei)與耗材(cai)等(deng)相關(guan)項目(mu)(mu)(mu)。
奕(yi)斯偉品(pin)牌內涵(han)是(shi)“以光(guang)明(ming)之心，創偉大事業”，愿景是(shi)成為(wei)集(ji)(ji)成電路(lu)領域(yu)受人(ren)尊敬的偉大企業。集(ji)(ji)團核心業務(wu)(wu)包(bao)括Fabless芯片(pian)與方(fang)案、硅材料、生態鏈(lian)投(tou)資(zi)孵(fu)(fu)(fu)化(hua)。其中，Fabless業務(wu)(wu)為(wei)客戶(hu)提(ti)(ti)供以RISC-V CPU為(wei)核心的新一代計算架構芯片(pian)與方(fang)案；硅材料業務(wu)(wu)專注于12英寸半導體級硅片(pian)的研發(fa)、制造及銷售；生態鏈(lian)投(tou)資(zi)孵(fu)(fu)(fu)化(hua)業務(wu)(wu)主(zhu)要為(wei)集(ji)(ji)成電路(lu)產業鏈(lian)上下游細分領域(yu)和(he)關鍵環節提(ti)(ti)供項(xiang)目(mu)孵(fu)(fu)(fu)化(hua)和(he)投(tou)資(zi)服務(wu)(wu)。
奕(yi)斯(si)偉擁(yong)有半導(dao)體領域全球(qiu)一流的經營管理(li)團隊、清(qing)晰的戰略(lve)和極強的執行力，堅持以客(ke)戶為(wei)中心(xin)、技術為(wei)基石，以創(chuang)新改變世界，不斷為(wei)客(ke)戶提供具有全球(qiu)競爭力的產品和服務，助力客(ke)戶成功。奕(yi)斯(si)偉愿與全球(qiu)伙伴攜手合作，共(gong)創(chuang)共(gong)贏，共(gong)享智慧物聯(lian)時(shi)代(dai)新機遇。
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