ESWIN
北京奕(yi)斯偉科(ke)技(ji)集(ji)團(tuan)有限公司（簡稱(cheng)“ESWIN”），是一家集(ji)成電路(lu)領域產(chan)品和服務提(ti)供商，核(he)心業(ye)務涵蓋芯(xin)片與方案、硅材料、生態鏈投(tou)資孵化三大領域。
芯片(pian)與方(fang)案業務(wu)圍(wei)繞智(zhi)(zhi)(zhi)慧家居、智(zhi)(zhi)(zhi)慧園(yuan)區(qu)、智(zhi)(zhi)(zhi)能交通、無線通信、工業物聯網等應(ying)用場景，為客戶提供(gong)以RISC-V為核心(xin)的新一代(dai)計(ji)算(suan)架構芯片(pian)與方(fang)案，包括顯(xian)示交互(hu)、多媒體系統、智(zhi)(zhi)(zhi)慧連接、車(che)載系統、智(zhi)(zhi)(zhi)能計(ji)算(suan)、電源管(guan)理等業務(wu)。
硅材料業務主要包括半導體級12英(ying)寸硅單晶拋光片(pian)(pian)和外延(yan)片(pian)(pian)。生態鏈投(tou)資(zi)孵(fu)化(hua)(hua)業務聚焦于集成電路產業鏈上下游(you)材料、部件、設(she)備(bei)等細分領(ling)域及關(guan)鍵環節(jie)的(de)項(xiang)(xiang)(xiang)目(mu)孵(fu)化(hua)(hua)和投(tou)資(zi)服務，已投(tou)資(zi)孵(fu)化(hua)(hua)的(de)項(xiang)(xiang)(xiang)目(mu)包括板級系統(tong)封測、專業IC封測、裝(zhuang)備(bei)與耗材等相關(guan)項(xiang)(xiang)(xiang)目(mu)。
奕斯偉品牌(pai)內涵是“以光(guang)明(ming)之心，創(chuang)偉大事業(ye)”，愿景是成(cheng)為(wei)集成(cheng)電路領域受人尊敬(jing)的(de)偉大企業(ye)。集團(tuan)核(he)心業(ye)務(wu)包(bao)括(kuo)Fabless芯(xin)(xin)片(pian)與方(fang)案(an)、硅材料(liao)、生態鏈投(tou)(tou)資孵化。其中(zhong)，Fabless業(ye)務(wu)為(wei)客戶提供以RISC-V CPU為(wei)核(he)心的(de)新一(yi)代計算架構芯(xin)(xin)片(pian)與方(fang)案(an)；硅材料(liao)業(ye)務(wu)專注于12英寸半(ban)導體級(ji)硅片(pian)的(de)研發、制造(zao)及銷售；生態鏈投(tou)(tou)資孵化業(ye)務(wu)主要為(wei)集成(cheng)電路產業(ye)鏈上(shang)下游細(xi)分領域和關鍵環節提供項目(mu)孵化和投(tou)(tou)資服(fu)務(wu)。
奕(yi)斯偉擁有(you)半導(dao)體(ti)領域全(quan)球(qiu)一流的(de)經(jing)營管理團隊、清晰(xi)的(de)戰略和極強的(de)執(zhi)行(xing)力(li)，堅持以客戶為中心、技術為基石，以創(chuang)新改變世(shi)界，不斷為客戶提(ti)供具有(you)全(quan)球(qiu)競爭力(li)的(de)產品和服務，助力(li)客戶成功。奕(yi)斯偉愿與全(quan)球(qiu)伙(huo)伴攜(xie)手合作，共創(chuang)共贏，共享(xiang)智(zhi)慧物聯時代新機(ji)遇。
芯片
