ESWIN
北(bei)京(jing)奕斯偉科技(ji)集團有限(xian)公司(si)（簡稱“ESWIN”），是一家集成電路領域產品和(he)服(fu)務(wu)(wu)提供商，核心業務(wu)(wu)涵蓋(gai)芯(xin)片與(yu)方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域。
芯片與(yu)方案(an)(an)業(ye)(ye)務圍繞智慧家居、智慧園區、智能(neng)交(jiao)通、無線通信、工業(ye)(ye)物聯網等應用場景，為客戶提供以RISC-V為核心的(de)新一代計(ji)算架(jia)構芯片與(yu)方案(an)(an)，包(bao)括顯示(shi)交(jiao)互(hu)、多媒(mei)體系統、智慧連接、車載系統、智能(neng)計(ji)算、電源管理等業(ye)(ye)務。
硅材(cai)料(liao)業(ye)(ye)務(wu)主(zhu)要包括(kuo)半導體級12英寸硅單(dan)晶拋光(guang)片(pian)和(he)外延片(pian)。生態(tai)鏈(lian)投資孵(fu)化業(ye)(ye)務(wu)聚焦于集成(cheng)電路產業(ye)(ye)鏈(lian)上下游材(cai)料(liao)、部件、設備等細分領域及關鍵(jian)環節的(de)項(xiang)目(mu)孵(fu)化和(he)投資服務(wu)，已投資孵(fu)化的(de)項(xiang)目(mu)包括(kuo)板級系統(tong)封(feng)測、專業(ye)(ye)IC封(feng)測、裝備與(yu)耗材(cai)等相關項(xiang)目(mu)。
奕斯偉(wei)品牌(pai)內涵是“以光明之心，創偉(wei)大(da)事業(ye)(ye)”，愿景是成為集(ji)成電路領域受人尊敬的(de)偉(wei)大(da)企業(ye)(ye)。集(ji)團核心業(ye)(ye)務包括(kuo)Fabless芯片(pian)與(yu)方(fang)案、硅(gui)材料、生(sheng)(sheng)態鏈投(tou)資(zi)孵化(hua)。其中，Fabless業(ye)(ye)務為客戶提供(gong)以RISC-V CPU為核心的(de)新一(yi)代計算架構芯片(pian)與(yu)方(fang)案；硅(gui)材料業(ye)(ye)務專注于(yu)12英寸(cun)半(ban)導體級硅(gui)片(pian)的(de)研發(fa)、制造及銷售；生(sheng)(sheng)態鏈投(tou)資(zi)孵化(hua)業(ye)(ye)務主(zhu)要為集(ji)成電路產(chan)業(ye)(ye)鏈上下游細分領域和(he)關(guan)鍵(jian)環節提供(gong)項目孵化(hua)和(he)投(tou)資(zi)服務。
奕斯偉(wei)擁有半導體領域全(quan)球一流的(de)(de)(de)經營管理團(tuan)隊、清晰的(de)(de)(de)戰略和極(ji)強的(de)(de)(de)執行力，堅持(chi)以客戶為(wei)中心、技術(shu)為(wei)基石，以創新(xin)改變世(shi)界，不斷為(wei)客戶提(ti)供(gong)具(ju)有全(quan)球競爭力的(de)(de)(de)產品和服務(wu)，助力客戶成功。奕斯偉(wei)愿與全(quan)球伙伴攜手(shou)合作，共創共贏(ying)，共享智慧物聯時代新(xin)機(ji)遇。
芯片
