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北京君正集成(cheng)電路股份有限(xian)公司成(cheng)立于2005年，由國(guo)產微(wei)處理器的(de)早倡導者發(fa)起。2011年5月，公司在深圳(zhen)創業板上市(shi)。

北京君(jun)正初的(de)業務(wu)基于公司的(de)自(zi)主創(chuang)新的(de)CPU技(ji)術。公司的(de)自(zi)主CPU內核，采用(yong)了創(chuang)新的(de)微體(ti)系結構，具有業界(jie)的(de)能效比以(yi)及性價(jia)比，以(yi)此為(wei)核心的(de)SoC產品(pin)，自(zi)2007年上市以(yi)來，憑借其優(you)異的(de)性價(jia)比、強(qiang)勁的(de)多媒體(ti)處理能力和超(chao)低功耗優(you)勢，迅(xun)速在生物識別、教育(yu)電(dian)子(zi)、多媒體(ti)播放(fang)器、電(dian)子(zi)書、平板電(dian)腦等領域得(de)到大量應用(yong)，成(cheng)為(wei)成(cheng)功實現產業化的(de)國產CPU產品(pin)。

隨(sui)著產(chan)業的(de)(de)發展，北京君正在多媒體編(bian)解(jie)碼技(ji)術(shu)、影像信號處理技(ji)術(shu)、AI引擎技(ji)術(shu)、AI算(suan)法技(ji)術(shu)等領域持續投入研(yan)發并(bing)形(xing)成(cheng)(cheng)了自主技(ji)術(shu)。多項核心技(ji)術(shu)體系的(de)(de)形(xing)成(cheng)(cheng)，使得公(gong)司具(ju)有越來越強的(de)(de)競爭(zheng)力，帶(dai)領公(gong)司進(jin)入AIoT領域，為AIoT 提供(gong)核心芯(xin)片和解(jie)決方案(an)。

2020年，公司完成(cheng)了對美國ISSI及其下屬子(zi)品(pin)牌Lumissil的(de)并購。通過對ISSI的(de)并購，公司擁有(you)了完整的(de)存(cun)儲器產品(pin)線(xian)、模擬產品(pin)線(xian)，并積極(ji)進軍汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)、工業電(dian)子(zi)市場。