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德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。德力激光(guang)(guang)業(ye)務(wu)范疇包括(kuo)前期(qi)的(de)方案可行性(xing)研(yan)究和新(xin)制(zhi)程開發服務(wu)、中期(qi)小規模(mo)試產和論證、后期(qi)的(de)規模(mo)化量產業(ye)務(wu)外包等,德力立志成為(wei)國內激光(guang)(guang)精密微(wei)加工(gong)(gong)和微(wei)制(zhi)造的(de)領跑(pao)者,為(wei)客戶(hu)提(ti)供定制(zhi)化、低成本和完善的(de)高(gao)端激光(guang)(guang)加工(gong)(gong)解決方案。