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富芯微電子有限公司(si)是(shi)由政府創業(ye)引導基金、民間投資公司(si)和(he)專業(ye)技(ji)術團隊共同組(zu)建而成的一(yi)家創新型公司(si)，是(shi)一(yi)家集(ji)芯片(pian)研發、芯片(pian)制(zhi)造、測試、封(feng)裝、市場銷售(shou)、應用服務為(wei)一(yi)體的半導體IDM企業(ye)。

公(gong)(gong)司(si)成立于(yu)2015年7月，注(zhu)冊資(zi)金1.325億元，地(di)址為合(he)肥市高新區香蒲(pu)路503號，占地(di)30畝。公(gong)(gong)司(si)現有(you)一家全(quan)資(zi)子公(gong)(gong)司(si)：合(he)肥富芯元半導體(ti)有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)。

企(qi)業技(ji)術管理團隊(dui)擁有(you)近二十年的(de)半導體(ti)芯(xin)片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)專業經驗(yan)，以芯(xin)片設(she)計(ji)和芯(xin)片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)術為(wei)支撐，構(gou)建從產品研發設(she)計(ji)、芯(xin)片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)、芯(xin)片測(ce)試、封裝及成品測(ce)試到銷售服務的(de)完整產業鏈。

富(fu)芯(xin)(xin)(xin)微電子(zi)專注于半導體分立(li)器件(jian)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)品，擁有年產(chan)(chan)50萬片(pian)功(gong)(gong)率(lv)(lv)器件(jian)及功(gong)(gong)率(lv)(lv)集(ji)成電路(lu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的生產(chan)(chan)基(ji)地，設計(ji)建造完成一條5英吋(cun)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)生產(chan)(chan)線和相配套的封裝生產(chan)(chan)線，項目(mu)技(ji)術先進，市場前景廣闊，符合國(guo)家大力發(fa)展國(guo)產(chan)(chan)高(gao)新技(ji)術半導體產(chan)(chan)業政策。

公(gong)司目前(qian)的產品(pin)以晶閘(zha)管(guan)(可控硅)、SIDAC、ESD集成(cheng)芯片、高壓整流二極(ji)管(guan)芯片、P61089系(xi)列芯片、IC等(deng)功率保護器件及(ji)(ji)集成(cheng)電路為主。同時進一步開發MOSFET、IGBT等(deng)新型芯片和(he)成(cheng)品(pin)。產品(pin)主要應用(yong)領域是各種電源系(xi)統、家(jia)用(yong)電器、照明、通(tong)訊(xun)設備、智能家(jia)居、智能穿戴(dai)、IT產品(pin)、安(an)防(fang)、汽車(che)以及(ji)(ji)網(wang)絡(luo)設備系(xi)統等(deng)。