富芯(xin)微(wei)電子(zi)有限公(gong)司(si)(si)是(shi)由政府創(chuang)業引(yin)導基金、民間投資(zi)公(gong)司(si)(si)和專(zhuan)業技術團隊共同組建而成的(de)一家(jia)創(chuang)新型(xing)公(gong)司(si)(si),是(shi)一家(jia)集芯(xin)片(pian)研發、芯(xin)片(pian)制造、測試、封(feng)裝(zhuang)、市場銷(xiao)售(shou)、應用(yong)服務為一體的(de)半(ban)導體IDM企(qi)業。
公司(si)成立于2015年7月,注(zhu)冊(ce)資(zi)金1.325億元,地址為合(he)肥市(shi)高新(xin)區(qu)香蒲路503號(hao),占地30畝(mu)。公司(si)現有(you)一家(jia)全資(zi)子公司(si):合(he)肥富芯(xin)元半導體有(you)限公司(si)。
企業(ye)(ye)技術管理團隊擁有(you)近二(er)十年的半(ban)導體(ti)芯片制造專業(ye)(ye)經驗,以芯片設計和芯片制造技術為支撐,構建從產(chan)(chan)品研發(fa)設計、芯片制造、芯片測(ce)試(shi)、封裝及成品測(ce)試(shi)到銷售服(fu)務的完整(zheng)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈。
富芯(xin)微(wei)電(dian)子(zi)專注(zhu)于半導(dao)體(ti)分立器(qi)件(jian)(jian)芯(xin)片(pian)產(chan)品,擁有年產(chan)50萬片(pian)功(gong)(gong)率(lv)器(qi)件(jian)(jian)及功(gong)(gong)率(lv)集成電(dian)路芯(xin)片(pian)的生(sheng)產(chan)基地,設計建造完(wan)成一條5英(ying)吋芯(xin)片(pian)生(sheng)產(chan)線和相(xiang)配(pei)套的封裝生(sheng)產(chan)線,項(xiang)目技術先(xian)進(jin),市場前景廣闊,符合國(guo)家大力發展國(guo)產(chan)高新技術半導(dao)體(ti)產(chan)業政策。
公司(si)目前的產(chan)(chan)品以晶閘管(guan)(可(ke)控硅)、SIDAC、ESD集成芯(xin)片(pian)、高壓整流二(er)極管(guan)芯(xin)片(pian)、P61089系(xi)列芯(xin)片(pian)、IC等功率保護器件及集成電(dian)路(lu)為主(zhu)(zhu)。同時進一步(bu)開發MOSFET、IGBT等新(xin)型芯(xin)片(pian)和(he)成品。產(chan)(chan)品主(zhu)(zhu)要應(ying)用領域是各種電(dian)源系(xi)統、家用電(dian)器、照(zhao)明(ming)、通訊(xun)設備、智(zhi)能家居、智(zhi)能穿戴、IT產(chan)(chan)品、安防、汽車以及網絡設備系(xi)統等。