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富(fu)芯微電子有限公(gong)(gong)司是由(you)政府創(chuang)業(ye)引導(dao)基金、民(min)間投資公(gong)(gong)司和(he)專(zhuan)業(ye)技術(shu)團隊共(gong)同組建而成的一(yi)家創(chuang)新型公(gong)(gong)司，是一(yi)家集芯片研發、芯片制造(zao)、測試、封裝(zhuang)、市場銷售、應(ying)用服務為(wei)一(yi)體的半導(dao)體IDM企業(ye)。

公(gong)司(si)成立于2015年7月，注冊資金1.325億元(yuan)，地(di)址(zhi)為合(he)肥(fei)市高(gao)新區香蒲路503號，占(zhan)地(di)30畝。公(gong)司(si)現有(you)一家全資子公(gong)司(si)：合(he)肥(fei)富芯元(yuan)半(ban)導體(ti)有(you)限公(gong)司(si)。

企業技(ji)術(shu)管理(li)團隊擁有近二十年(nian)的半(ban)導體芯片(pian)(pian)制造專業經驗，以芯片(pian)(pian)設(she)計和(he)芯片(pian)(pian)制造技(ji)術(shu)為(wei)支撐，構建從產品(pin)研(yan)發設(she)計、芯片(pian)(pian)制造、芯片(pian)(pian)測試、封裝(zhuang)及成品(pin)測試到銷售服務(wu)的完整產業鏈。

富芯微電(dian)子專注(zhu)于(yu)半導體分(fen)立器件芯片(pian)產(chan)品，擁有年產(chan)50萬片(pian)功率器件及功率集成電(dian)路芯片(pian)的生產(chan)基地，設計建造完成一條(tiao)5英吋芯片(pian)生產(chan)線(xian)和(he)相配套的封裝(zhuang)生產(chan)線(xian)，項目技術(shu)先進(jin)，市(shi)場前(qian)景廣闊，符合國(guo)(guo)家大力發展(zhan)國(guo)(guo)產(chan)高新技術(shu)半導體產(chan)業政(zheng)策。

公司目前的產(chan)品以晶閘管(guan)(可控硅(gui))、SIDAC、ESD集成芯片(pian)、高壓(ya)整流二極(ji)管(guan)芯片(pian)、P61089系列芯片(pian)、IC等功率保護(hu)器件及集成電路(lu)為主(zhu)。同時進一步開(kai)發MOSFET、IGBT等新型(xing)芯片(pian)和成品。產(chan)品主(zhu)要應用(yong)領域是各種(zhong)電源系統、家(jia)用(yong)電器、照(zhao)明、通(tong)訊設備、智(zhi)能家(jia)居、智(zhi)能穿戴、IT產(chan)品、安防、汽車以及網絡設備系統等。