江(jiang)蘇納沛斯半導體(ti)有限公(gong)司(si)(si)(簡稱(cheng)“江(jiang)蘇納沛斯”)致力(li)于(yu)(yu)提供先進領先晶圓級封測(ce)服務和解(jie)決方案。公(gong)司(si)(si)成立于(yu)(yu)2014年6月,是由韓國上(shang)市公(gong)司(si)(si)納沛斯集團(股票(piao)代(dai)碼(ma):033640)與淮安國企興盛公(gong)司(si)(si)、中(zhong)盛公(gong)司(si)(si)共同出(chu)資,中(zhong)方控(kong)股的國內(nei)領先的晶圓凸塊(kuai)封裝測(ce)試高科(ke)技(ji)企業。公(gong)司(si)(si)注冊資本金9599萬美元,公(gong)司(si)(si)地址(zhi)位于(yu)(yu)江(jiang)蘇省淮安市工業園區(qu)發展西道(dao)18號(hao)。
江蘇納(na)沛(pei)斯(si)的(de)主營業務包含(han)8英(ying)寸和12英(ying)寸顯示驅動一條龍產線(xian),8英(ying)寸和12英(ying)寸CPB、Solder、WLP Bump晶圓級封(feng)裝一條龍產線(xian)。來自于韓國納(na)沛(pei)斯(si)集團的(de)技術支持,保證公(gong)司在先進制程(cheng)的(de)研發上一直處于優勢地位(wei)。
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