江蘇(su)(su)納(na)(na)沛(pei)(pei)斯(si)半導體有限公(gong)(gong)司(簡稱“江蘇(su)(su)納(na)(na)沛(pei)(pei)斯(si)”)致(zhi)力于提供先(xian)進領(ling)先(xian)晶圓級(ji)封測服務和(he)解(jie)決方(fang)案。公(gong)(gong)司成(cheng)立(li)于2014年6月,是由韓(han)國(guo)上(shang)市公(gong)(gong)司納(na)(na)沛(pei)(pei)斯(si)集團(股票代碼:033640)與淮安國(guo)企興盛(sheng)公(gong)(gong)司、中盛(sheng)公(gong)(gong)司共同出資,中方(fang)控(kong)股的(de)國(guo)內(nei)領(ling)先(xian)的(de)晶圓凸塊封裝測試高(gao)科技企業。公(gong)(gong)司注冊資本金9599萬美元,公(gong)(gong)司地址位于江蘇(su)(su)省淮安市工(gong)業園區發展(zhan)西(xi)道18號。
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