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江蘇(su)(su)納(na)沛(pei)斯(si)(si)半導體有限(xian)公(gong)司（簡(jian)稱“江蘇(su)(su)納(na)沛(pei)斯(si)(si)”）致力于(yu)提供先進領先晶圓級封測服(fu)務和解決方案。公(gong)司成立于(yu)2014年6月(yue)，是由韓國上市公(gong)司納(na)沛(pei)斯(si)(si)集團（股(gu)票(piao)代碼(ma)：033640）與淮安(an)國企(qi)興盛公(gong)司、中盛公(gong)司共同出資(zi)，中方控股(gu)的(de)國內領先的(de)晶圓凸塊封裝測試高科(ke)技企(qi)業(ye)。公(gong)司注冊資(zi)本金(jin)9599萬美(mei)元，公(gong)司地址(zhi)位于(yu)江蘇(su)(su)省淮安(an)市工(gong)業(ye)園區發展(zhan)西道18號。

江蘇納沛斯(si)的(de)(de)主營業務包含8英(ying)寸(cun)和12英(ying)寸(cun)顯示驅動一條(tiao)龍(long)產線，8英(ying)寸(cun)和12英(ying)寸(cun)CPB、Solder、WLP Bump晶圓級封裝一條(tiao)龍(long)產線。來自于韓國納沛斯(si)集(ji)團的(de)(de)技術支(zhi)持，保證公司在先進(jin)制程的(de)(de)研(yan)發上一直處于優勢地(di)位。

江蘇納沛斯半導體有限(xian)公(gong)司將會以(yi)可靠的品質、具有競爭力的成本、迅速的生產(chan)周(zhou)期(qi)和客戶至(zhi)上(shang)的服(fu)務，為中國及(ji)海內外客戶提供優(you)質服(fu)務。