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公(gong)(gong)司(si)成立于(yu)2012年，公(gong)(gong)司(si)提(ti)供各類(lei)消費電(dian)子的高品質(zhi)、可(ke)靠性芯片及解決方案。美矽(xi)微總部位于(yu)深圳市南山(shan)區集(ji)成電(dian)路設計產業(ye)化基地，國家(jia)高新技(ji)術企業(ye)，注冊資(zi)金2000萬元，科(ke)研(yan)人員(yuan)占比超過60%。

公(gong)司堅持高(gao)科技、高(gao)品質的技術發展戰略，致(zhi)力成為世(shi)界(jie)一流芯(xin)片設計(ji)商。

公司成立以(yi)來已為客戶(hu)成功開發出ASIC很多案例，至2020年美矽(xi)微芯片累計出貨量已超過(guo)100億顆。產品廣泛覆(fu)蓋(gai)家電(dian)、無線互(hu)聯、新能源、智能安防(fang)、工業控(kong)制、汽(qi)車等應用領(ling)域。

公(gong)司主要業(ye)務(wu)：集成電路、電子元器件、電子產品(pin)(pin)、數(shu)碼產品(pin)(pin)、通訊(xun)產品(pin)(pin)、電腦(nao)周邊產品(pin)(pin)的技術開發、設(she)計、銷售；國(guo)內貿易經營(ying)進出口業(ye)務(wu)。