全芯智造成(cheng)立于(yu)2019年,由(you)國(guo)際領先的EDA公(gong)司(si)(si)Synopsys、國(guo)內知(zhi)名創(chuang)投武岳峰(feng)資(zi)(zi)本(ben)與中電(dian)(dian)華大、中科院微電(dian)(dian)子所等聯(lian)合注資(zi)(zi)成(cheng)立。公(gong)司(si)(si)注冊資(zi)(zi)本(ben)1億(yi)元人民幣(bi),總部位于(yu)合肥(fei),在(zai)上海和北京(jing)設有分公(gong)司(si)(si)。
全(quan)芯智造匯集了一批EDA、晶圓(yuan)制(zhi)造和人(ren)工智能等(deng)領(ling)域的領(ling)軍人(ren)才,平均從業(ye)年(nian)限20年(nian)以(yi)上,具備覆蓋制(zhi)造產業(ye)鏈的專家(jia)知識,以(yi)及智能制(zhi)造等(deng)落地經驗。
全(quan)芯智(zhi)造(zao)(zao)致力于(yu)通過人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)等(deng)新興技(ji)術改(gai)造(zao)(zao)制(zhi)造(zao)(zao)業(ye),實現由專家知識到人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)的(de)進化(hua)。從制(zhi)程器件仿真和(he)計(ji)算光刻技(ji)術等(deng)EDA點(dian)工(gong)具出(chu)發(fa),未來(lai)將布局打造(zao)(zao)大數據+人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)驅動(dong)的(de)集成電路(lu)智(zhi)能(neng)(neng)制(zhi)造(zao)(zao)平(ping)臺。此(ci)舉將填補中國集成電路(lu)制(zhi)造(zao)(zao)缺乏核(he)心支(zhi)撐軟件和(he)智(zhi)能(neng)(neng)“大腦”的(de)空白,完善產業(ye)鏈,有力地(di)提升中國集成電路(lu)制(zhi)造(zao)(zao)業(ye)的(de)競(jing)爭力和(he)產業(ye)地(di)位。
全芯智造(zao)公司已經與中科院微電子所等科研院所建立了(le)良(liang)好的合作關系。未來全芯智造(zao)將以開放共(gong)(gong)贏的初(chu)心,與合作伙伴們一起合力共(gong)(gong)建生態,加(jia)速產業協同創新,為人工智能賦能半導(dao)體制造(zao)業共(gong)(gong)同努力。