廈門(men)芯達茂微(wei)電子(zi)有(you)限公司成立(li)于2018年2月,注冊(ce)資(zi)本7800萬元,是一家半導(dao)體芯片及(ji)方案設計(ji)公司,竭力(li)于第三代半導(dao)體的研發、設計(ji)和應(ying)用。
公司擁有高素質的第三代半導體研發團隊,經過三年的產業化研發、量產改進、市場驗證,現已提出36項專利。2019年公司隔離式柵極驅動IC面世,2020年IGBT單管、模塊順利量產,2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。芯達茂竭力于技術創新,持續研(yan)發投入,未來將推出更多(duo)品類的芯片,不斷豐富產品組合,為(wei)客戶提供更多(duo)選擇。
公司產(chan)品主要應用于家電(dian)、新(xin)(xin)能源等領(ling)域,為電(dian)機控制、逆變器、UPS、新(xin)(xin)能源汽車(che)、光(guang)伏(fu)、工業(ye)電(dian)源企業(ye)提(ti)供新(xin)(xin)一(yi)代(dai)半導體產(chan)品的國產(chan)替代(dai)及技(ji)術支持。
公司堅持以客(ke)戶為中(zhong)心的理念,希望能進一步跟(gen)國(guo)內(nei)的系統(tong)(tong)應用(yong)公司深(shen)度配合,一起打(da)破國(guo)外壟斷,形成屬于國(guo)內(nei)系統(tong)(tong)廠商真(zhen)正的戰斗力(li)。