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廈門芯達茂微電子有限公(gong)司成立于2018年2月，注冊資本7800萬元，是一家半導體(ti)芯片及方案設計公(gong)司，竭力于第三(san)代半導體(ti)的研發、設計和應(ying)用。

公司擁有高素質的第三代半導體研發團隊，經過三年的產業化研發、量產改進、市場驗證，現已提出36項專利。2019年公司隔離式柵極驅動IC面世，2020年IGBT單管、模塊順利量產，2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。芯達茂竭力于技術(shu)創新，持(chi)續研發(fa)投入，未來將推出更多品類的芯片，不斷(duan)豐富產品組合，為客戶(hu)提供更多選擇。

公司產品主要應用于家電(dian)(dian)、新能源(yuan)等領域，為電(dian)(dian)機控制、逆變器、UPS、新能源(yuan)汽(qi)車、光(guang)伏、工業電(dian)(dian)源(yuan)企業提供新一代(dai)半導體產品的國產替代(dai)及技術支持(chi)。

公司堅持(chi)以客戶為中心(xin)的(de)理念，希望(wang)能進(jin)一步跟國內的(de)系(xi)統應用公司深度配(pei)合，一起打破國外壟斷，形成屬于國內系(xi)統廠商真(zhen)正(zheng)的(de)戰斗力。