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廈門芯(xin)達茂微電子有限公(gong)司(si)成立于(yu)2018年2月，注冊資本7800萬元，是一家半(ban)(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片及方案設計(ji)公(gong)司(si)，竭力于(yu)第三(san)代半(ban)(ban)導(dao)體(ti)的研發、設計(ji)和(he)應用。

公司擁有高素質的第三代半導體研發團隊，經過三年的產業化研發、量產改進、市場驗證，現已提出36項專利。2019年公司隔離式柵極驅動IC面世，2020年IGBT單管、模塊順利量產，2021年GaN/SiC JBS、MOS器件正式上市。芯達茂竭力(li)于技術創新，持續研發(fa)投入，未來(lai)將(jiang)推出更多(duo)品類的芯片，不斷豐(feng)富產品組合，為客(ke)戶提供更多(duo)選(xuan)擇。

公司產(chan)品(pin)(pin)主(zhu)要應用(yong)于家電、新(xin)(xin)(xin)能(neng)源(yuan)等領域，為電機控制、逆變器、UPS、新(xin)(xin)(xin)能(neng)源(yuan)汽車、光伏(fu)、工業電源(yuan)企業提(ti)供新(xin)(xin)(xin)一代半導體產(chan)品(pin)(pin)的國產(chan)替代及技術支持。

公(gong)(gong)司堅持以客戶為中心(xin)的理念(nian)，希(xi)望(wang)能(neng)進一(yi)步跟(gen)國內的系(xi)統應用公(gong)(gong)司深度(du)配(pei)合，一(yi)起打破(po)國外壟(long)斷，形(xing)成屬于國內系(xi)統廠(chang)商(shang)真正(zheng)的戰斗(dou)力。