池州(zhou)華宇(yu)電子科技股(gu)份有(you)限公司成(cheng)(cheng)立于2014年。是一(yi)(yi)家(jia)專注于集(ji)成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝和測(ce)(ce)試(shi)業務,包括集(ji)成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝、晶(jing)圓(yuan)測(ce)(ce)試(shi)服(fu)(fu)務、芯(xin)(xin)片(pian)成(cheng)(cheng)品測(ce)(ce)試(shi)服(fu)(fu)務的高(gao)端電子信(xin)(xin)息制(zhi)造業企業。在封(feng)裝領域具有(you)多(duo)芯(xin)(xin)片(pian)組件(MCM)封(feng)裝、三維(3D)疊芯(xin)(xin)封(feng)裝、微型(xing)化扁平(ping)無引腳(QFN/DFN)封(feng)裝、高(gao)密度微間距集(ji)成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝等核心(xin)技術。在測(ce)(ce)試(shi)領域形成(cheng)(cheng)了多(duo)項自(zi)主核心(xin)技術,測(ce)(ce)試(shi)晶(jing)圓(yuan)的尺(chi)寸覆蓋12吋(cun)、8吋(cun)、6吋(cun)、5吋(cun)、4吋(cun)等多(duo)種尺(chi)寸,包含(han)22nm、28nm及以上晶(jing)圓(yuan)制(zhi)程(cheng);芯(xin)(xin)片(pian)成(cheng)(cheng)品測(ce)(ce)試(shi)方面,公司已累計研(yan)發(fa)(fa)出MCU芯(xin)(xin)片(pian)、ADC芯(xin)(xin)片(pian)、FPGA芯(xin)(xin)片(pian)、GPU芯(xin)(xin)片(pian)、視頻芯(xin)(xin)片(pian)、射(she)頻芯(xin)(xin)片(pian)、SoC芯(xin)(xin)片(pian)、數字信(xin)(xin)號處理芯(xin)(xin)片(pian)等累計超(chao)過30種芯(xin)(xin)片(pian)測(ce)(ce)試(shi)方案;公司自(zi)主研(yan)發(fa)(fa)的3D編(bian)帶機、指紋(wen)識別分選(xuan)設(she)備(bei)、重力式(shi)測(ce)(ce)編(bian)一(yi)(yi)體(ti)機等設(she)備(bei),已在實際(ji)生產實踐中成(cheng)(cheng)熟使(shi)用。產品廣泛應用于5G通訊、汽(qi)車電子、工業控(kong)制(zhi)和消費類產品、智能家(jia)居、智能定位、信(xin)(xin)息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。
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