公(gong)(gong)司(si)始創于(yu)2006年(nian)，經(jing)過10多(duo)年(nian)的持續發(fa)展，公(gong)(gong)司(si)已(yi)建(jian)立起一支技術過硬、經(jing)驗(yan)豐富的芯片研發(fa)團隊，研發(fa)人員總(zong)計(ji)200余人，其中碩(shuo)士以上學歷占比超過60%。公(gong)(gong)司(si)已(yi)具備芯片規劃、設(she)計(ji)、集成(cheng)、驗(yan)證(zheng)、后端、封裝設(she)計(ji)、量(liang)產(chan)(chan)測(ce)試完整(zheng)IC產(chan)(chan)業鏈體系(xi)，并(bing)已(yi)成(cheng)功量(liang)產(chan)(chan)多(duo)顆28納米工藝芯片。

公司持續在通用(yong)數模混(hun)合芯(xin)片(pian)(pian)、IPC監控及智(zhi)能產品芯(xin)片(pian)(pian)、同軸監控產品芯(xin)片(pian)(pian)、對講機基帶芯(xin)片(pian)(pian)、低功耗MCU控制芯(xin)片(pian)(pian)等多個領域進行鉆研(yan)和(he)布(bu)局，已獲得國內發明專利44項，海外發明專利5項，集(ji)電布(bu)圖(tu)15項。

公司(si)總部(bu)(bu)設在有硅(gui)谷天堂之稱的杭(hang)州(zhou)，在貴陽、合肥設有研(yan)發分(fen)部(bu)(bu)。