公(gong)司(si)始創(chuang)于2006年，經過10多(duo)年的持續發展，公(gong)司(si)已建立(li)起一支技術過硬、經驗(yan)豐富的芯片(pian)研(yan)(yan)發團隊，研(yan)(yan)發人(ren)員總計200余人(ren)，其中(zhong)碩士以(yi)上學(xue)歷占比超過60%。公(gong)司(si)已具備芯片(pian)規劃、設(she)計、集成(cheng)、驗(yan)證、后端(duan)、封裝(zhuang)設(she)計、量產測試完整IC產業鏈體系，并已成(cheng)功(gong)量產多(duo)顆28納米(mi)工藝芯片(pian)。

公(gong)司持(chi)續在通用數(shu)模混(hun)合芯片(pian)、IPC監控及智能產(chan)品(pin)芯片(pian)、同(tong)軸監控產(chan)品(pin)芯片(pian)、對講(jiang)機基帶(dai)芯片(pian)、低功(gong)耗(hao)MCU控制芯片(pian)等多(duo)個領域進行鉆研和布局，已獲得國(guo)內發明專利44項(xiang)，海外(wai)發明專利5項(xiang)，集(ji)電布圖15項(xiang)。

公司總部設(she)在有硅谷天(tian)堂之稱的杭州(zhou)，在貴陽、合肥設(she)有研發(fa)分(fen)部。