公司(si)(si)始創(chuang)于(yu)2006年(nian)，經過(guo)10多(duo)年(nian)的(de)持續發(fa)展，公司(si)(si)已建立起一(yi)支技術過(guo)硬(ying)、經驗(yan)豐富的(de)芯片研發(fa)團(tuan)隊，研發(fa)人員總計200余人，其中(zhong)碩士以上學歷占比超過(guo)60%。公司(si)(si)已具備芯片規劃、設(she)計、集成、驗(yan)證、后端、封(feng)裝設(she)計、量產(chan)測(ce)試(shi)完整IC產(chan)業鏈體系(xi)，并已成功量產(chan)多(duo)顆28納米工藝芯片。

公(gong)司(si)持續在通用數模混合芯(xin)片(pian)、IPC監控及智(zhi)能(neng)產品芯(xin)片(pian)、同(tong)軸(zhou)監控產品芯(xin)片(pian)、對講(jiang)機基帶(dai)芯(xin)片(pian)、低功耗MCU控制芯(xin)片(pian)等多個領(ling)域進行鉆研和布(bu)局(ju)，已獲得國內發明(ming)專利(li)44項(xiang)，海(hai)外發明(ming)專利(li)5項(xiang)，集電布(bu)圖15項(xiang)。

公司總部設在有硅(gui)谷天(tian)堂之(zhi)稱的(de)杭(hang)州(zhou)，在貴陽、合肥設有研發分部。