公(gong)司(si)始創于2006年，經過10多年的持續發(fa)展，公(gong)司(si)已建立起一支技術(shu)過硬、經驗豐富的芯(xin)片(pian)(pian)研發(fa)團隊，研發(fa)人員(yuan)總計(ji)200余(yu)人，其中碩士以上學歷占比超過60%。公(gong)司(si)已具(ju)備芯(xin)片(pian)(pian)規劃(hua)、設計(ji)、集成、驗證、后(hou)端(duan)、封裝設計(ji)、量產測試完整IC產業鏈體系，并已成功量產多顆(ke)28納米(mi)工藝芯(xin)片(pian)(pian)。

公司持(chi)續在通(tong)用數模混合芯(xin)片、IPC監(jian)控(kong)及智能產(chan)品芯(xin)片、同軸監(jian)控(kong)產(chan)品芯(xin)片、對(dui)講機基帶芯(xin)片、低功耗MCU控(kong)制芯(xin)片等多(duo)個(ge)領(ling)域進行(xing)鉆研和(he)布局，已獲得國內發明專利44項，海外發明專利5項，集電布圖15項。

公司總(zong)部(bu)設在有硅谷天堂之(zhi)稱(cheng)的杭州，在貴陽、合肥設有研發分(fen)部(bu)。