廣(guang)西桂芯半(ban)導體科技有限公(gong)司(si)，坐落(luo)在美麗的南寧(ning)高新區(qu)高科路(lu)九(jiu)號(hao)桂芯科技園，園區(qu)總建筑面積為7萬平方(fang)(fang)米(mi)，公(gong)司(si)凈化廠房面積3萬平方(fang)(fang)米(mi)，總投資10億人民(min)幣。
桂(gui)芯科技面向全(quan)球提供封(feng)裝(zhuang)設計(ji)(ji)、產品(pin)開發及認證，從中測、封(feng)裝(zhuang)到成測的(de)(de)全(quan)套生(sheng)產服(fu)務。具有(you)廣泛的(de)(de)技術積(ji)累(lei)和產品(pin)解決方案(an)，包括(kuo)有(you)150微米以(yi)下6寸(cun)(cun)、8寸(cun)(cun)、12寸(cun)(cun)存儲芯片的(de)(de)減薄(bo)、劃片等工藝，以(yi)及引線(xian)框封(feng)裝(zhuang)、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封(feng)裝(zhuang)等技術。產品(pin)主要應用于計(ji)(ji)算(suan)機、網(wang)絡(luo)通訊、消費(fei)電子及智能移動(dong)終端、物聯網(wang)、工業(ye)自動(dong)化控制、汽(qi)車電子等智能化領域。
桂芯科技竭力于可(ke)持續(xu)發(fa)展戰(zhan)略，崇尚員工、企(qi)業(ye)(ye)、客戶與社(she)會和諧(xie)發(fa)展，合作(zuo)共贏(ying)之理念，專注存儲類封裝領域，竭力打(da)造華(hua)南龍(long)頭封測企(qi)業(ye)(ye)，竭力打(da)造“桂芯”品牌，爭創百億(yi)產(chan)業(ye)(ye)園。
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