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廣(guang)西桂芯半(ban)導體科技有限(xian)公(gong)司(si)，坐落在(zai)美麗(li)的南寧高(gao)(gao)新區高(gao)(gao)科路九號桂芯科技園(yuan)，園(yuan)區總建筑面(mian)積為7萬(wan)平方米，公(gong)司(si)凈化(hua)廠房面(mian)積3萬(wan)平方米，總投(tou)資(zi)10億人民(min)幣。

桂芯科技(ji)面向全(quan)球提供封(feng)(feng)裝(zhuang)設計、產(chan)品開發及(ji)認證，從中(zhong)測、封(feng)(feng)裝(zhuang)到成測的(de)全(quan)套(tao)生產(chan)服(fu)務。具有(you)廣(guang)泛的(de)技(ji)術積累和(he)產(chan)品解決方(fang)案，包括有(you)150微米以(yi)下(xia)6寸、8寸、12寸存(cun)儲芯片的(de)減薄、劃片等(deng)工藝(yi)，以(yi)及(ji)引線框封(feng)(feng)裝(zhuang)、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封(feng)(feng)裝(zhuang)等(deng)技(ji)術。產(chan)品主要應用于計算(suan)機、網(wang)絡通訊(xun)、消費電子及(ji)智能(neng)移動終端、物聯網(wang)、工業(ye)自動化控(kong)制、汽車(che)電子等(deng)智能(neng)化領域。

桂(gui)芯科技竭力(li)(li)于可持續發展戰(zhan)略，崇尚員工、企(qi)業、客戶與社(she)會和諧發展，合作共贏之理念(nian)，專注存(cun)儲類封(feng)裝(zhuang)領域(yu)，竭力(li)(li)打造(zao)華南龍(long)頭封(feng)測企(qi)業，竭力(li)(li)打造(zao)“桂(gui)芯”品牌，爭創百億產業園。