廣(guang)西桂(gui)芯(xin)半導體科(ke)技(ji)(ji)有限公司(si)，坐落在美麗的南(nan)寧高新區高科(ke)路九(jiu)號桂(gui)芯(xin)科(ke)技(ji)(ji)園，園區總建(jian)筑面(mian)積為7萬平方米，公司(si)凈(jing)化廠房面(mian)積3萬平方米，總投資(zi)10億人民(min)幣。
桂芯科技面向全球(qiu)提供封(feng)裝(zhuang)設(she)計、產品(pin)(pin)開(kai)發及(ji)認證(zheng)，從(cong)中(zhong)測(ce)(ce)、封(feng)裝(zhuang)到成測(ce)(ce)的全套(tao)生(sheng)產服務。具有廣(guang)泛的技術積累和產品(pin)(pin)解決方(fang)案，包括(kuo)有150微米以下6寸、8寸、12寸存(cun)儲芯片的減薄、劃片等工(gong)(gong)藝，以及(ji)引線框封(feng)裝(zhuang)、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封(feng)裝(zhuang)等技術。產品(pin)(pin)主要應用于計算機、網絡通訊(xun)、消費電子及(ji)智能(neng)移(yi)動終端、物聯網、工(gong)(gong)業自動化控(kong)制(zhi)、汽車電子等智能(neng)化領域。
桂芯科技(ji)竭力(li)于可持續發展戰略，崇尚員工、企業(ye)、客戶與社會和諧發展，合作(zuo)共贏之理念，專注存儲類(lei)封(feng)裝領域，竭力(li)打造華南龍頭(tou)封(feng)測(ce)企業(ye)，竭力(li)打造“桂芯”品牌(pai)，爭創百億(yi)產業(ye)園(yuan)。
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