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廣西桂芯半導體(ti)科技(ji)有(you)限公司，坐(zuo)落在美麗的南(nan)寧(ning)高新區(qu)高科路九號桂芯科技(ji)園(yuan)，園(yuan)區(qu)總建筑面積為(wei)7萬平(ping)方米，公司凈(jing)化廠(chang)房面積3萬平(ping)方米，總投資10億人民幣。

桂芯科技面向全球提供封(feng)裝設計(ji)、產(chan)品開發及認(ren)證(zheng)，從中(zhong)測(ce)、封(feng)裝到成測(ce)的(de)全套(tao)生產(chan)服務。具(ju)有廣泛的(de)技術積累和產(chan)品解決方案，包括(kuo)有150微(wei)米以下6寸(cun)、8寸(cun)、12寸(cun)存儲芯片的(de)減薄(bo)、劃片等工藝，以及引線框封(feng)裝、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封(feng)裝等技術。產(chan)品主要應用于計(ji)算(suan)機、網(wang)絡通訊、消(xiao)費(fei)電子及智(zhi)能(neng)移(yi)動終端、物聯網(wang)、工業自(zi)動化控制、汽(qi)車電子等智(zhi)能(neng)化領域。

桂芯科技竭(jie)(jie)力(li)于(yu)可持續發(fa)展(zhan)(zhan)戰略(lve)，崇尚員工、企業(ye)、客戶與社(she)會(hui)和諧發(fa)展(zhan)(zhan)，合作共贏之(zhi)理(li)念，專注存儲類(lei)封裝(zhuang)領域(yu)，竭(jie)(jie)力(li)打造華南龍頭封測(ce)企業(ye)，竭(jie)(jie)力(li)打造“桂芯”品牌，爭創百億產業(ye)園。