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銳駿(jun)半導體
聯系電話:0755-86713385

成立于2009年,國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商,主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業,兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深圳(zhen)市銳駿半(ban)導體(ti)股份有限公司(si)(si)成立于(yu)2009年,是一家從事硅基功(gong)率半(ban)導體(ti)、第三代(dai)半(ban)導體(ti)、數(shu)模混合IC的研(yan)(yan)發(fa)(fa)、生產(chan)(chan)(chan)、銷售的國(guo)家高新技術企業。公司(si)(si)總部坐落于(yu)有“中國(guo)硅谷”之稱的深圳(zhen)市南(nan)山區粵海(hai)街道,現(xian)有員工(gong)300余人,其中研(yan)(yan)發(fa)(fa)和技術及技術支(zhi)持人員占40%。公司(si)(si)在(zai)深圳(zhen)、廣州、上海(hai)設(she)有研(yan)(yan)發(fa)(fa)中心,在(zai)廣州設(she)有全資研(yan)(yan)發(fa)(fa)子(zi)公司(si)(si),珠海(hai)設(she)有產(chan)(chan)(chan)業鏈晶圓后(hou)工(gong)序(xu)制(zhi)造全資子(zi)公司(si)(si)。公司(si)(si)截(jie)止現(xian)在(zai)獲(huo)得國(guo)家知識(shi)產(chan)(chan)(chan)權證書199項。

公司順應市場(chang)和自身發展(zhan)(zhan)的需要,于2019年延(yan)伸產(chan)業(ye)鏈涉足(zu)布局晶圓后(hou)(hou)工(gong)序(xu)(xu)及封(feng)裝測(ce)(ce)試業(ye)務(wu),現有封(feng)裝形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等(deng)。現在(zai)陸(lu)續擴展(zhan)(zhan)涉足(zu):晶圓化鍍、晶圓減薄、晶圓背金(jin)、晶圓劃片、晶圓測(ce)(ce)試、封(feng)裝、管腳電鍍、成測(ce)(ce)及IPM模(mo)(mo)塊、IGBT模(mo)(mo)塊等(deng)。公司致力(li)打造華南(nan)地區(qu)具有影響力(li)的一站式晶圓后(hou)(hou)工(gong)序(xu)(xu)至元(yuan)器件(模(mo)(mo)塊)等(deng)制(zhi)造服務(wu)。

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱
深圳市銳駿半導體股(gu)份有限(xian)公司
企業官網
企業電話
0755-86713385
企業郵箱
sales@ruichips.com
企業地址
廣(guang)東省深圳(zhen)市南(nan)山區粵海(hai)街(jie)道濱海(hai)社區海(hai)天二路25號深圳(zhen)灣創(chuang)業投資大廈(sha)8層
品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼
91440300692512161K
注冊資本
4742.4萬(wan)元
成立日期
2010-07-21
登記狀態
在營企業(ye)
發證機關
南山局
核準日期
2024-01-09
企業類型
非上(shang)市股(gu)份有限(xian)公司
企業高管/名人
黃 * 軍
經營范圍
一般經(jing)營(ying)(ying)項(xiang)目(mu)是:半導體產品、電(dian)(dian)子(zi)(zi)產品的設計(ji)、技術開發(fa)(fa)與銷售;國內貿易(yi);經(jing)營(ying)(ying)進出口業務(wu);單晶襯底與外(wai)延硅片的研(yan)發(fa)(fa);半導體封裝(zhuang)技術、半導體封裝(zhuang)環氧(yang)樹脂研(yan)發(fa)(fa);封裝(zhuang)外(wai)觀結構設計(ji);封裝(zhuang)框(kuang)架設計(ji)以及(ji)銷售。(法(fa)律、行政(zheng)法(fa)規、國務(wu)院決定禁止的項(xiang)目(mu)除外(wai),限制(zhi)的項(xiang)目(mu)須取得許可后方可經(jing)營(ying)(ying));電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造(zao);電(dian)(dian)子(zi)(zi)真空器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造(zao);半導體分立器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造(zao);集成(cheng)電(dian)(dian)路制(zhi)造(zao);集成(cheng)電(dian)(dian)路芯(xin)片及(ji)產品制(zhi)造(zao);顯示器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造(zao);半導體照(zhao)(zhao)明(ming)器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造(zao);光電(dian)(dian)子(zi)(zi)器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造(zao);其他電(dian)(dian)子(zi)(zi)器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造(zao);電(dian)(dian)子(zi)(zi)專用(yong)材料制(zhi)造(zao)。(除依法(fa)須經(jing)批(pi)準(zhun)的項(xiang)目(mu)外(wai),憑營(ying)(ying)業執照(zhao)(zhao)依法(fa)自主開展經(jing)營(ying)(ying)活(huo)動)
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