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成立于2009年，國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商，主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業，兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深圳市銳駿(jun)半導體(ti)股份有限公(gong)司成(cheng)立于2009年，是一家從事硅基功(gong)率半導體(ti)、第三代半導體(ti)、數模混合(he)IC的研(yan)發、生(sheng)產(chan)、銷售的國(guo)家高(gao)新技術(shu)企業(ye)。公(gong)司總部坐落于有“中國(guo)硅谷”之(zhi)稱的深圳市南山(shan)區粵海(hai)街(jie)道，現有員工(gong)300余人，其中研(yan)發和技術(shu)及技術(shu)支(zhi)持人員占(zhan)40%。公(gong)司在深圳、廣州、上(shang)海(hai)設(she)有研(yan)發中心，在廣州設(she)有全(quan)(quan)資(zi)研(yan)發子(zi)公(gong)司，珠海(hai)設(she)有產(chan)業(ye)鏈晶(jing)圓后工(gong)序制(zhi)造全(quan)(quan)資(zi)子(zi)公(gong)司。公(gong)司截止現在獲得國(guo)家知(zhi)識產(chan)權證(zheng)書(shu)199項(xiang)。

公(gong)司順(shun)應市場和自身發展的(de)需要，于2019年延伸產業(ye)鏈涉足(zu)布局晶(jing)(jing)圓(yuan)后(hou)工(gong)序(xu)(xu)及封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)業(ye)務，現有(you)(you)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式有(you)(you)QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。現在陸續(xu)擴展涉足(zu)：晶(jing)(jing)圓(yuan)化鍍、晶(jing)(jing)圓(yuan)減薄、晶(jing)(jing)圓(yuan)背金、晶(jing)(jing)圓(yuan)劃片、晶(jing)(jing)圓(yuan)測(ce)試(shi)、封(feng)裝(zhuang)、管腳電鍍、成測(ce)及IPM模塊(kuai)、IGBT模塊(kuai)等。公(gong)司致(zhi)力(li)打造華南(nan)地區具有(you)(you)影響力(li)的(de)一(yi)站式晶(jing)(jing)圓(yuan)后(hou)工(gong)序(xu)(xu)至元器件(jian)（模塊(kuai)）等制造服務。