成立于2009年,國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商,主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業,兼營晶圓后工序及封裝測試業務
深(shen)圳市銳駿半導(dao)(dao)體股份有限公司(si)(si)成立于(yu)2009年,是一家(jia)從事硅(gui)基功(gong)率半導(dao)(dao)體、第三(san)代(dai)半導(dao)(dao)體、數模混(hun)合IC的(de)研(yan)(yan)發(fa)(fa)、生產(chan)、銷售的(de)國家(jia)高新技術企(qi)業(ye)。公司(si)(si)總(zong)部坐落于(yu)有“中國硅(gui)谷(gu)”之稱的(de)深(shen)圳市南山區粵(yue)海(hai)街(jie)道,現有員(yuan)工300余人(ren),其中研(yan)(yan)發(fa)(fa)和技術及技術支持人(ren)員(yuan)占40%。公司(si)(si)在(zai)深(shen)圳、廣州、上海(hai)設有研(yan)(yan)發(fa)(fa)中心,在(zai)廣州設有全資(zi)研(yan)(yan)發(fa)(fa)子公司(si)(si),珠海(hai)設有產(chan)業(ye)鏈晶圓(yuan)后(hou)工序制造(zao)全資(zi)子公司(si)(si)。公司(si)(si)截止現在(zai)獲得國家(jia)知識(shi)產(chan)權證書199項。
公(gong)司順應(ying)市場和自(zi)身(shen)發展的(de)需(xu)要(yao),于2019年延伸產業(ye)鏈涉足布(bu)局晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)后(hou)工序及封(feng)(feng)裝(zhuang)測試業(ye)務(wu),現有(you)封(feng)(feng)裝(zhuang)形式有(you)QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。現在陸續擴(kuo)展涉足:晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)化鍍、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)減薄、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)背金(jin)、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)劃片、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測試、封(feng)(feng)裝(zhuang)、管(guan)腳電鍍、成測及IPM模(mo)塊(kuai)、IGBT模(mo)塊(kuai)等。公(gong)司致力(li)打造華南(nan)地(di)區具有(you)影響力(li)的(de)一站式晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)后(hou)工序至元器件(模(mo)塊(kuai))等制造服務(wu)。