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銳駿半(ban)導(dao)體(ti)
聯(lian)系電話:0755-86713385

成立于2009年,國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商,主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業,兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深圳市銳(rui)駿(jun)半(ban)導(dao)體股份有(you)(you)限公(gong)司(si)(si)成立于2009年,是一家從事硅基功率半(ban)導(dao)體、第三代(dai)半(ban)導(dao)體、數(shu)模混合IC的研(yan)(yan)發(fa)(fa)、生產(chan)、銷售的國家高新技(ji)術企業。公(gong)司(si)(si)總部(bu)坐落于有(you)(you)“中(zhong)國硅谷(gu)”之稱的深圳市南山區(qu)粵海街(jie)道(dao),現有(you)(you)員工300余人,其(qi)中(zhong)研(yan)(yan)發(fa)(fa)和技(ji)術及技(ji)術支持人員占40%。公(gong)司(si)(si)在深圳、廣(guang)州、上海設有(you)(you)研(yan)(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心,在廣(guang)州設有(you)(you)全資研(yan)(yan)發(fa)(fa)子(zi)公(gong)司(si)(si),珠海設有(you)(you)產(chan)業鏈晶圓(yuan)后工序制造全資子(zi)公(gong)司(si)(si)。公(gong)司(si)(si)截止(zhi)現在獲得(de)國家知識產(chan)權證(zheng)書199項(xiang)。

公司順(shun)應市場(chang)和自身發(fa)展的(de)(de)需要,于2019年延(yan)伸產業(ye)鏈涉(she)足(zu)布局(ju)晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)及封(feng)裝測試業(ye)務,現(xian)有封(feng)裝形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等(deng)。現(xian)在陸續(xu)擴展涉(she)足(zu):晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)化鍍(du)(du)、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)減薄、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)背金、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)劃片、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)測試、封(feng)裝、管腳(jiao)電(dian)鍍(du)(du)、成(cheng)測及IPM模(mo)塊、IGBT模(mo)塊等(deng)。公司致力打造(zao)華南(nan)地區具有影響力的(de)(de)一站(zhan)式晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)至元器(qi)件(模(mo)塊)等(deng)制造(zao)服務。

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱
深(shen)圳市銳駿半導(dao)體股(gu)份有限公司(si)
企業官網
企業電話
0755-86713385
企業郵箱
sales@ruichips.com
企業地址
廣東省深(shen)(shen)圳市南山區粵海(hai)街(jie)道濱海(hai)社區海(hai)天二(er)路25號(hao)深(shen)(shen)圳灣(wan)創業投資(zi)大廈8層
品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼
91440300692512161K
注冊資本
4742.4萬元
成立日期
2010-07-21
登記狀態
在營企業
發證機關
南山局
核準日期
2024-01-09
企業類型
非(fei)上市股份有(you)限公司
企業高管/名人
黃 * 軍
經營范圍
一般經(jing)營(ying)項目(mu)是:半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)品、電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品的(de)設計、技術(shu)開發與(yu)銷售;國內貿易;經(jing)營(ying)進(jin)出口業務(wu);單(dan)晶襯底與(yu)外(wai)延硅片(pian)的(de)研(yan)發;半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)(feng)裝技術(shu)、半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)(feng)裝環氧樹脂研(yan)發;封(feng)(feng)裝外(wai)觀結(jie)構設計;封(feng)(feng)裝框架設計以及銷售。(法律(lv)、行政法規、國務(wu)院(yuan)決(jue)定禁止的(de)項目(mu)除外(wai),限制(zhi)(zhi)的(de)項目(mu)須(xu)取得許可后方可經(jing)營(ying));電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)真(zhen)空器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)分立(li)器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);集成電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);集成電(dian)(dian)路(lu)芯片(pian)及產(chan)品制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);顯示器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)照明器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);光(guang)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);其他電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao);電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)專用(yong)材料(liao)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)。(除依(yi)法須(xu)經(jing)批準的(de)項目(mu)外(wai),憑營(ying)業執照依(yi)法自主開展經(jing)營(ying)活動)
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