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成立于2009年，國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商，主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業，兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深圳(zhen)(zhen)市(shi)銳駿半導體(ti)股份有(you)(you)限公(gong)(gong)司(si)(si)成立于2009年，是一家從事(shi)硅(gui)基功率半導體(ti)、第三代半導體(ti)、數模混合IC的研發(fa)、生(sheng)產(chan)、銷(xiao)售(shou)的國家高新技(ji)術(shu)企業。公(gong)(gong)司(si)(si)總部坐(zuo)落于有(you)(you)“中國硅(gui)谷”之稱(cheng)的深圳(zhen)(zhen)市(shi)南山區粵(yue)海街道，現有(you)(you)員(yuan)工300余人，其中研發(fa)和(he)技(ji)術(shu)及技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)人員(yuan)占40%。公(gong)(gong)司(si)(si)在深圳(zhen)(zhen)、廣州、上海設(she)有(you)(you)研發(fa)中心(xin)，在廣州設(she)有(you)(you)全(quan)資研發(fa)子公(gong)(gong)司(si)(si)，珠海設(she)有(you)(you)產(chan)業鏈晶圓后工序制造(zao)全(quan)資子公(gong)(gong)司(si)(si)。公(gong)(gong)司(si)(si)截止現在獲得國家知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)證書199項。

公(gong)司順應(ying)市場(chang)和自身發(fa)展的需要，于2019年延伸(shen)產業(ye)鏈涉(she)足(zu)布局晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后(hou)工(gong)序及封(feng)裝測(ce)(ce)試業(ye)務(wu)，現(xian)有封(feng)裝形式(shi)有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。現(xian)在(zai)陸續擴展涉(she)足(zu)：晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)化鍍、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)減薄、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)背金、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)劃片、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)測(ce)(ce)試、封(feng)裝、管腳電鍍、成測(ce)(ce)及IPM模塊(kuai)、IGBT模塊(kuai)等。公(gong)司致力打造華南地(di)區具有影(ying)響(xiang)力的一站式(shi)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后(hou)工(gong)序至元器(qi)件(jian)（模塊(kuai)）等制(zhi)造服務(wu)。