成立于2009年,國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商,主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業,兼營晶圓后工序及封裝測試業務
深圳市銳(rui)駿(jun)半(ban)導(dao)體股份有(you)(you)限公(gong)司(si)(si)成立于2009年,是一家從事硅基功率半(ban)導(dao)體、第三代(dai)半(ban)導(dao)體、數(shu)模混合IC的研(yan)(yan)發(fa)(fa)、生產(chan)、銷售的國家高新技(ji)術企業。公(gong)司(si)(si)總部(bu)坐落于有(you)(you)“中(zhong)國硅谷(gu)”之稱的深圳市南山區(qu)粵海街(jie)道(dao),現有(you)(you)員工300余人,其(qi)中(zhong)研(yan)(yan)發(fa)(fa)和技(ji)術及技(ji)術支持人員占40%。公(gong)司(si)(si)在深圳、廣(guang)州、上海設有(you)(you)研(yan)(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心,在廣(guang)州設有(you)(you)全資研(yan)(yan)發(fa)(fa)子(zi)公(gong)司(si)(si),珠海設有(you)(you)產(chan)業鏈晶圓(yuan)后工序制造全資子(zi)公(gong)司(si)(si)。公(gong)司(si)(si)截止(zhi)現在獲得(de)國家知識產(chan)權證(zheng)書199項(xiang)。
公司順(shun)應市場(chang)和自身發(fa)展的(de)(de)需要,于2019年延(yan)伸產業(ye)鏈涉(she)足(zu)布局(ju)晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)及封(feng)裝測試業(ye)務,現(xian)有封(feng)裝形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等(deng)。現(xian)在陸續(xu)擴展涉(she)足(zu):晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)化鍍(du)(du)、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)減薄、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)背金、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)劃片、晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)測試、封(feng)裝、管腳(jiao)電(dian)鍍(du)(du)、成(cheng)測及IPM模(mo)塊、IGBT模(mo)塊等(deng)。公司致力打造(zao)華南(nan)地區具有影響力的(de)(de)一站(zhan)式晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)至元器(qi)件(模(mo)塊)等(deng)制造(zao)服務。