成立于2009年,國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商,主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業,兼營晶圓后工序及封裝測試業務
深圳(zhen)市銳駿半(ban)導體(ti)股份有限公司(si)(si)成立于(yu)2009年,是一家從事硅基功(gong)率半(ban)導體(ti)、第三代(dai)半(ban)導體(ti)、數(shu)模混合IC的研(yan)(yan)發(fa)(fa)、生產(chan)(chan)(chan)、銷售的國(guo)家高新技術企業。公司(si)(si)總部坐落于(yu)有“中國(guo)硅谷”之稱的深圳(zhen)市南(nan)山區粵海(hai)街道,現(xian)有員工(gong)300余人,其中研(yan)(yan)發(fa)(fa)和技術及技術支(zhi)持人員占40%。公司(si)(si)在(zai)深圳(zhen)、廣州、上海(hai)設(she)有研(yan)(yan)發(fa)(fa)中心,在(zai)廣州設(she)有全資研(yan)(yan)發(fa)(fa)子(zi)公司(si)(si),珠海(hai)設(she)有產(chan)(chan)(chan)業鏈晶圓后(hou)工(gong)序(xu)制(zhi)造全資子(zi)公司(si)(si)。公司(si)(si)截(jie)止現(xian)在(zai)獲(huo)得國(guo)家知識(shi)產(chan)(chan)(chan)權證書199項。
公司順應市場(chang)和自身發展(zhan)(zhan)的需要,于2019年延(yan)伸產(chan)業(ye)鏈涉足(zu)布局晶圓后(hou)(hou)工(gong)序(xu)(xu)及封(feng)裝測(ce)(ce)試業(ye)務(wu),現有封(feng)裝形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等(deng)。現在(zai)陸(lu)續擴展(zhan)(zhan)涉足(zu):晶圓化鍍、晶圓減薄、晶圓背金(jin)、晶圓劃片、晶圓測(ce)(ce)試、封(feng)裝、管腳電鍍、成測(ce)(ce)及IPM模(mo)(mo)塊、IGBT模(mo)(mo)塊等(deng)。公司致力(li)打造華南(nan)地區(qu)具有影響力(li)的一站式晶圓后(hou)(hou)工(gong)序(xu)(xu)至元(yuan)器件(模(mo)(mo)塊)等(deng)制(zhi)造服務(wu)。