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成立于2009年，國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商，主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業，兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深(shen)圳(zhen)(zhen)(zhen)市(shi)銳(rui)駿半(ban)導體股份(fen)有限公(gong)司(si)成(cheng)立于2009年(nian)，是一家(jia)從事硅基功率半(ban)導體、第三(san)代(dai)半(ban)導體、數模混合(he)IC的(de)研(yan)發(fa)(fa)、生產(chan)(chan)、銷售的(de)國家(jia)高新(xin)技(ji)術(shu)企業(ye)(ye)。公(gong)司(si)總部坐落(luo)于有“中國硅谷”之(zhi)稱的(de)深(shen)圳(zhen)(zhen)(zhen)市(shi)南山區粵(yue)海街道，現(xian)有員工300余人，其中研(yan)發(fa)(fa)和技(ji)術(shu)及技(ji)術(shu)支持人員占40%。公(gong)司(si)在(zai)深(shen)圳(zhen)(zhen)(zhen)、廣(guang)州(zhou)、上海設(she)(she)有研(yan)發(fa)(fa)中心，在(zai)廣(guang)州(zhou)設(she)(she)有全(quan)資研(yan)發(fa)(fa)子公(gong)司(si)，珠海設(she)(she)有產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈晶圓后工序制造全(quan)資子公(gong)司(si)。公(gong)司(si)截止現(xian)在(zai)獲得國家(jia)知識產(chan)(chan)權證書(shu)199項。

公(gong)(gong)司(si)順應(ying)市場和自身(shen)發展(zhan)的(de)需要，于2019年(nian)延伸(shen)產(chan)業(ye)鏈涉足布局晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)后(hou)工(gong)序(xu)及(ji)封(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試業(ye)務，現有封(feng)裝(zhuang)形式(shi)有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。現在(zai)陸(lu)續擴展(zhan)涉足：晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)化鍍(du)、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)減薄、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)背金、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)劃片、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)測(ce)(ce)試、封(feng)裝(zhuang)、管腳(jiao)電(dian)鍍(du)、成測(ce)(ce)及(ji)IPM模(mo)塊、IGBT模(mo)塊等。公(gong)(gong)司(si)致力打造(zao)華南地區具有影響力的(de)一站(zhan)式(shi)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)后(hou)工(gong)序(xu)至元(yuan)器(qi)件(jian)（模(mo)塊）等制造(zao)服務。