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康耐(nai)威（蘇(su)(su)州）半導體(ti)有限公司成立于江(jiang)蘇(su)(su)省(sheng)蘇(su)(su)州市，集研(yan)發(fa)制造銷售(shou)服務為一(yi)體(ti)的(de)綜合性公司，主(zhu)要從事(shi)SMT及半導體(ti)真空(kong)焊接設備的(de)研(yan)發(fa)、生產和銷售(shou)。

隨(sui)著科(ke)學技術的發(fa)展，電子產(chan)品(pin)不(bu)斷豐富(fu)和(he)(he)多(duo)樣化，根據不(bu)同用途和(he)(he)實際需要，對回流焊(han)設(she)備的要求(qiu)越(yue)來越(yue)高，康(kang)(kang)耐威(wei)已經研發(fa)出高性能(neng)的真空氮氣回流技術，可將(jiang)總的空洞率降低(di)到1%以下，可用于5G基(ji)站(zhan)產(chan)品(pin)，垂直(zhi)安裝LED前照燈(deng)、IBGT模塊及其它產(chan)品(pin)。同時，康(kang)(kang)耐威(wei)也會(hui)根據客戶的實際需求(qiu)，量身定制。