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成立于2018年，國內知名的芯片代工企業，以晶圓代工為起點，專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務，為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案

紹(shao)興(xing)(xing)中芯集成電路制(zhi)造(zao)股份有限(xian)公司 （證券代碼：688469.SH）成立于2018年3月， 注(zhu)冊資本50.76億元(yuan)人民幣(bi)，總部(bu)位于浙江紹(shao)興(xing)(xing)，是一家(jia)專注(zhu)于功率、傳感和傳輸(shu)應用領域，提供(gong)模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制(zhi)造(zao)商。

公司(si)以晶圓代(dai)工為起點(dian)，向(xiang)下延(yan)伸(shen)到模組(zu)封裝，為國內外客戶提供(gong)(gong)一站(zhan)式(shi)代(dai)工解決(jue)方案，為功率(lv)、傳(chuan)感和(he)傳(chuan)輸等領域的半(ban)導體產品公司(si)提供(gong)(gong)完整(zheng)生產制造(zao)平(ping)臺，支持客戶研發以及大(da)規模量產。

中(zhong)芯(xin)集(ji)成的業務面向全球，除了浙(zhe)江紹興總部(bu)，公司在(zai)中(zhong)國上海， 日本東京、歐洲瑞士(shi)都設(she)有銷(xiao)售和市場辦公室。中(zhong)芯(xin)集(ji)成與(yu)眾多(duo)國內外客(ke)戶(hu)建立廣泛戰略(lve)合(he)(he)作，在(zai)支持客(ke)戶(hu)規模量產的基(ji)礎上持續合(he)(he)作開發技術領先的產品。