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成立于2018年，國內知名的芯片代工企業，以晶圓代工為起點，專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務，為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案

紹興(xing)(xing)中芯(xin)集成電路制造(zao)股份有限(xian)公(gong)司 （證(zheng)券代(dai)(dai)碼：688469.SH）成立于(yu)(yu)2018年3月(yue)， 注(zhu)冊資本50.76億元人(ren)民幣，總部位(wei)于(yu)(yu)浙江紹興(xing)(xing)，是一家專注(zhu)于(yu)(yu)功率、傳(chuan)感和傳(chuan)輸(shu)應用領域(yu)，提供模擬芯(xin)片及模塊封裝的(de)代(dai)(dai)工服務的(de)制造(zao)商。

公司以晶圓代工為起點，向下延伸(shen)到模(mo)組封裝，為國(guo)內外客戶提供(gong)一(yi)站式(shi)代工解(jie)決方案，為功率、傳感(gan)和(he)傳輸等(deng)領(ling)域的(de)半導體產品公司提供(gong)完(wan)整生產制造平臺，支持客戶研發(fa)以及大規模(mo)量產。

中(zhong)芯集成(cheng)的(de)業務(wu)面向全球，除了浙江紹興(xing)總部，公(gong)(gong)司在中(zhong)國上海(hai)， 日本東京(jing)、歐(ou)洲瑞(rui)士(shi)都設有銷售和市場(chang)辦公(gong)(gong)室。中(zhong)芯集成(cheng)與眾多(duo)國內外客(ke)戶(hu)建立廣泛戰略合作(zuo)，在支(zhi)持客(ke)戶(hu)規模量(liang)產的(de)基礎上持續合作(zuo)開發技術領(ling)先的(de)產品。