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成立于2018年，國內知名的芯片代工企業，以晶圓代工為起點，專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務，為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案

紹興中芯集成(cheng)電(dian)路制造股份有限公(gong)司 （證(zheng)券代(dai)碼：688469.SH）成(cheng)立(li)于(yu)2018年3月， 注冊資本50.76億元人民(min)幣，總部位(wei)于(yu)浙江(jiang)紹興，是一家專注于(yu)功率、傳感(gan)和傳輸(shu)應用領(ling)域，提供模擬芯片及模塊(kuai)封裝的(de)代(dai)工(gong)服務的(de)制造商。

公司以晶(jing)圓代工為起點，向下延(yan)伸到模組封(feng)裝，為國內外客戶提(ti)供(gong)一站式代工解決方案，為功率、傳(chuan)(chuan)感(gan)和傳(chuan)(chuan)輸等領域(yu)的半導(dao)體產品公司提(ti)供(gong)完整生(sheng)產制造平臺，支(zhi)持(chi)客戶研發(fa)以及(ji)大規模量產。

中芯(xin)(xin)集成(cheng)的(de)業(ye)務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海， 日(ri)本東京、歐(ou)洲(zhou)瑞士都(dou)設有(you)銷售(shou)和市場辦公室。中芯(xin)(xin)集成(cheng)與(yu)眾多國內外客戶建立廣泛(fan)戰略合作(zuo)，在支(zhi)持客戶規模量產(chan)的(de)基礎上持續合作(zuo)開(kai)發技術領先的(de)產(chan)品。