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成立于2018年，國內知名的芯片代工企業，以晶圓代工為起點，專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務，為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案

紹興(xing)中芯集成電路(lu)制(zhi)造(zao)股份有限公司 （證券(quan)代碼：688469.SH）成立于2018年3月， 注冊資(zi)本50.76億元人民幣，總部(bu)位于浙(zhe)江紹興(xing)，是一家專注于功(gong)率、傳感和傳輸應用(yong)領域，提供模擬芯片及(ji)模塊封裝的代工服務的制(zhi)造(zao)商。

公(gong)司(si)以晶圓代(dai)工為起點(dian)，向(xiang)下延(yan)伸到模(mo)組封裝，為國內外客戶提(ti)供(gong)一站式代(dai)工解(jie)決方(fang)案，為功(gong)率、傳感(gan)和傳輸等領域的半(ban)導體產品公(gong)司(si)提(ti)供(gong)完整生(sheng)產制造平臺(tai)，支持客戶研發以及大(da)規(gui)模(mo)量產。

中芯(xin)(xin)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)的業(ye)務面向全球，除了浙(zhe)江紹(shao)興(xing)總部，公司在中國上(shang)海， 日本東京、歐洲(zhou)瑞士都設(she)有(you)銷售和市場辦公室(shi)。中芯(xin)(xin)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)與眾(zhong)多國內外(wai)客(ke)戶建立廣(guang)泛戰略合(he)作，在支持客(ke)戶規(gui)模量產的基(ji)礎上(shang)持續合(he)作開(kai)發技(ji)術領先的產品。