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成立于2018年，國內知名的芯片代工企業，以晶圓代工為起點，專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務，為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案

紹興中芯(xin)集成電路制造(zao)股份有限公(gong)司 （證券代碼：688469.SH）成立于(yu)(yu)2018年3月， 注(zhu)冊資(zi)本50.76億元人民幣，總(zong)部位于(yu)(yu)浙江紹興，是一家專注(zhu)于(yu)(yu)功率、傳(chuan)感(gan)和傳(chuan)輸應用領(ling)域，提供(gong)模(mo)擬芯(xin)片及模(mo)塊封裝的(de)代工服務的(de)制造(zao)商。

公(gong)(gong)司以(yi)晶圓(yuan)代工為(wei)(wei)起(qi)點，向(xiang)下延伸到(dao)模組封裝(zhuang)，為(wei)(wei)國內(nei)外客戶提供一站式代工解決方案(an)，為(wei)(wei)功率、傳感(gan)和傳輸等(deng)領(ling)域的半導體產品(pin)公(gong)(gong)司提供完整生產制造(zao)平臺，支持客戶研(yan)發以(yi)及大(da)規(gui)模量產。

中(zhong)芯集成的(de)業務面向全(quan)球，除(chu)了浙江紹興總部，公司在中(zhong)國(guo)上海， 日(ri)本東京、歐(ou)洲瑞士(shi)都設(she)有銷售(shou)和市場(chang)辦(ban)公室。中(zhong)芯集成與眾多國(guo)內外(wai)客戶(hu)(hu)建立廣泛戰略合作(zuo)(zuo)，在支持客戶(hu)(hu)規模量產(chan)的(de)基(ji)礎上持續合作(zuo)(zuo)開發技術領先的(de)產(chan)品(pin)。