芯(xin)(xin)邁半導體(ti)于2019年成(cheng)立，總部(bu)位(wei)于杭(hang)州(zhou)，是一家擁有從IC設(she)計、制(zhi)造、到銷售(shou)為(wei)一體(ti)的半導體(ti)垂直整(zheng)合型公司。 芯(xin)(xin)邁提供全球先進的智(zhi)能手機(ji)、LCD/OLED平(ping)板顯示高集成(cheng)度模擬芯(xin)(xin)片解(jie)(jie)決方(fang)案，以及面向5G通(tong)信、服務器、汽(qi)車的高端(duan)功率器件解(jie)(jie)決方(fang)案。 目前(qian)芯(xin)(xin)邁在(zai)杭(hang)州(zhou)、上海、深圳和韓國(guo)首爾設(she)有研發中(zhong)心，服務客戶遍布美國(guo)、韓國(guo)、中(zhong)國(guo)、中(zhong)國(guo)臺灣和日(ri)本等國(guo)家和地(di)區。
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