江(jiang)蘇(su)省宜興電子器件總廠有限公司創建(jian)于(yu)1969年,位于(yu)滬、寧、杭中心(xin)區域,座落在(zai)風景秀麗的(de)太湖之(zhi)濱和聞名世(shi)界的(de)陶(tao)都—宜興丁蜀(shu)鎮(zhen)。
企業研制和生(sheng)產集成(cheng)電(dian)路陶瓷封裝外殼(ke)已(yi)有(you)三十多年歷史,已(yi)為國內用戶提(ti)供了數以億計的(de)陶瓷封裝外殼(ke),在(zai)用戶中享有(you)較好信(xin)譽。研制生(sheng)產的(de)CDIP系列(lie)、CQFP系列(lie)、CLCC系列(lie)、CSOP系列(lie)、CPGA系列(lie)、CLGA系列(lie)等外殼(ke)廣泛應用于集成(cheng)電(dian)路(單片、混(hun)合)、固(gu)體繼電(dian)器、光耦器件(jian)、微(wei)波器件(jian)、霍爾器件(jian)、電(dian)源、MEMS等封裝,保證器件(jian)在(zai)耐惡劣環境下(xia)的(de)使用可靠性。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |