江蘇省宜興(xing)電子器件總廠有限公司(si)創(chuang)建(jian)于1969年,位于滬、寧、杭中(zhong)心(xin)區域,座(zuo)落(luo)在風景秀麗的太湖之(zhi)濱和聞(wen)名世(shi)界的陶都—宜興(xing)丁(ding)蜀鎮。
企(qi)業(ye)研制(zhi)和生產(chan)集成(cheng)電路陶(tao)瓷封裝(zhuang)外(wai)殼(ke)(ke)已(yi)有三十多(duo)年歷史,已(yi)為國內用(yong)(yong)戶提供了(le)數以億計的(de)陶(tao)瓷封裝(zhuang)外(wai)殼(ke)(ke),在用(yong)(yong)戶中享有較好信譽。研制(zhi)生產(chan)的(de)CDIP系(xi)列(lie)(lie)(lie)、CQFP系(xi)列(lie)(lie)(lie)、CLCC系(xi)列(lie)(lie)(lie)、CSOP系(xi)列(lie)(lie)(lie)、CPGA系(xi)列(lie)(lie)(lie)、CLGA系(xi)列(lie)(lie)(lie)等外(wai)殼(ke)(ke)廣泛應用(yong)(yong)于(yu)集成(cheng)電路(單片、混合)、固體繼電器(qi)(qi)、光耦器(qi)(qi)件(jian)、微波器(qi)(qi)件(jian)、霍(huo)爾器(qi)(qi)件(jian)、電源、MEMS等封裝(zhuang),保證器(qi)(qi)件(jian)在耐惡劣環境下的(de)使(shi)用(yong)(yong)可靠(kao)性。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |