江(jiang)蘇省宜興(xing)電子器(qi)件總廠有限公司創(chuang)建于1969年(nian),位(wei)于滬、寧、杭中心區域(yu),座落在風景秀麗的太(tai)湖(hu)之濱和(he)聞名世(shi)界的陶都—宜興(xing)丁蜀鎮。
企(qi)業研制和(he)生(sheng)(sheng)產集成(cheng)電路陶瓷(ci)封裝(zhuang)外殼(ke)已(yi)有(you)(you)三(san)十多年歷史,已(yi)為國內用(yong)戶(hu)提供(gong)了數(shu)以億(yi)計的(de)陶瓷(ci)封裝(zhuang)外殼(ke),在用(yong)戶(hu)中(zhong)享有(you)(you)較好信譽。研制生(sheng)(sheng)產的(de)CDIP系(xi)列、CQFP系(xi)列、CLCC系(xi)列、CSOP系(xi)列、CPGA系(xi)列、CLGA系(xi)列等外殼(ke)廣泛應用(yong)于(yu)集成(cheng)電路(單片、混合)、固體繼(ji)電器(qi)(qi)、光(guang)耦器(qi)(qi)件、微波(bo)器(qi)(qi)件、霍(huo)爾器(qi)(qi)件、電源(yuan)、MEMS等封裝(zhuang),保證器(qi)(qi)件在耐惡劣(lie)環(huan)境下的(de)使(shi)用(yong)可靠性。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |