江蘇省宜興(xing)電(dian)子器件(jian)總(zong)廠有(you)限公司創建于1969年,位于滬、寧、杭中(zhong)心區域,座落在風景秀(xiu)麗的太湖之(zhi)濱(bin)和聞名世(shi)界的陶(tao)都—宜興(xing)丁(ding)蜀鎮。
企業研制和(he)生(sheng)產集成電路(lu)陶瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)外殼已有三十多年歷史,已為國(guo)內(nei)用(yong)戶提供了數以億計的(de)陶瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)外殼,在(zai)用(yong)戶中享有較好信譽。研制生(sheng)產的(de)CDIP系(xi)列(lie)(lie)、CQFP系(xi)列(lie)(lie)、CLCC系(xi)列(lie)(lie)、CSOP系(xi)列(lie)(lie)、CPGA系(xi)列(lie)(lie)、CLGA系(xi)列(lie)(lie)等(deng)外殼廣泛應用(yong)于集成電路(lu)(單片、混合(he))、固體繼電器(qi)、光耦器(qi)件、微波器(qi)件、霍爾器(qi)件、電源、MEMS等(deng)封(feng)裝(zhuang),保證器(qi)件在(zai)耐惡劣環境(jing)下的(de)使(shi)用(yong)可靠性。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |