濟南晶芯半導體有限公司(原:青島晶芯半導體有限公司)注冊成立于2021年6月,是一家(jia)從事射頻微(wei)波芯片及模組設計、封測、銷售的(de)第三代半導體企業(ye)。公司核心(xin)技(ji)術(shu)(shu)團隊(dui)主要來自國內外(wai)企業(ye)及高(gao)校,具有豐富(fu)的(de)研發基礎與實操(cao)經(jing)驗,獨特(te)的(de)芯片設計能(neng)力(li)與封測技(ji)術(shu)(shu)是公司的(de)核心(xin)競(jing)爭力(li)。
公(gong)司以虛擬(ni)IDM模式為運(yun)營理念,專(zhuan)注于技(ji)(ji)術研發(fa)與(yu)科研創新,產品(pin)主(zhu)要(yao)聚焦于衛星(xing)通(tong)信、寬帶電臺、電子(zi)對(dui)抗(kang)、5G/6G通(tong)信基站等多(duo)種(zhong)應(ying)用場(chang)景,可提(ti)供(gong)(gong)DC~40GHz的國產自(zi)主(zhu)可控GaN-on-SiC高性能射(she)頻微波(bo)器件,并擁(yong)有搭建全自(zi)動功率放大器封(feng)裝平臺的全套技(ji)(ji)術方案,可按客戶需求(qiu)提(ti)供(gong)(gong)定制化芯片產品(pin)與(yu)封(feng)測(ce)技(ji)(ji)術服(fu)務。
說明(ming):專為樹立基礎(chu)品牌(pai)形象的(de)(de)企業設計,能直觀(guan)展(zhan)示品牌(pai)logo、聯系(xi)方(fang)式、品牌(pai)介紹及工商注冊信息等關鍵內(nei)容,助力(li)企業樹立清晰、專業的(de)(de)初步(bu)印(yin)象。
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