晶芯半導體
2星(xing)品(pin)牌形(xing)象
濟南晶芯半導體有限公司（原：青(qing)島晶芯半導體有(you)限公司(si)）注冊成立于2021年(nian)6月(yue)，是(shi)一(yi)家(jia)從事射頻微(wei)波芯片及(ji)模組(zu)設計、封測、銷售的(de)第三代半導體企(qi)業(ye)。公(gong)司核心技術團隊主要來自國內外企(qi)業(ye)及(ji)高校，具有豐富的(de)研發基礎與實(shi)操經驗(yan)，獨(du)特的(de)芯片設計能力與封測技術是(shi)公(gong)司的(de)核心競(jing)爭力。
公司以虛擬(ni)IDM模式(shi)為運營(ying)理念，專注(zhu)于技(ji)(ji)(ji)術研(yan)發與(yu)科研(yan)創新，產(chan)品(pin)主要聚(ju)焦于衛(wei)星通信(xin)、寬帶電(dian)臺、電(dian)子對(dui)抗(kang)、5G/6G通信(xin)基站等多種(zhong)應(ying)用場景，可(ke)提供DC~40GHz的(de)國(guo)產(chan)自(zi)主可(ke)控GaN-on-SiC高性能射頻微波器(qi)件(jian)，并擁有搭(da)建全自(zi)動功(gong)率放大器(qi)封裝平臺的(de)全套技(ji)(ji)(ji)術方案，可(ke)按客戶需求提供定制化芯(xin)片產(chan)品(pin)與(yu)封測(ce)技(ji)(ji)(ji)術服務。
說明：專為樹立基礎品牌形象的企業(ye)(ye)設(she)計(ji)，能直觀展(zhan)示品牌logo、聯系方式、品牌介紹及(ji)工(gong)商注冊信息等關(guan)鍵內容，助力(li)企業(ye)(ye)樹立清(qing)晰、專業(ye)(ye)的初步(bu)印(yin)象。
說明：專(zhuan)為(wei)注重品(pin)(pin)牌(pai)細節與(yu)視覺美感(gan)的企業設計，通過專(zhuan)屬品(pin)(pin)牌(pai)形(xing)象小(xiao)圖(tu)設計展示，打造既美觀又富(fu)有(you)內涵的品(pin)(pin)牌(pai)形(xing)象，有(you)效展現品(pin)(pin)牌(pai)的獨特韻味(wei)與(yu)魅力(li)。
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說明：專(zhuan)為追求(qiu)極(ji)致視(shi)覺(jue)沖擊力(li)與高端非(fei)凡(fan)品(pin)牌(pai)形象塑造的(de)企業(ye)定制，通(tong)過專(zhuan)屬VIP大(da)屏品(pin)牌(pai)海(hai)報設計服務，以(yi)卓越(yue)的(de)創意與震(zhen)撼的(de)視(shi)覺(jue)效果，成就非(fei)凡(fan)品(pin)牌(pai)展示。
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