佳峰自動化
成立于2001年，從事研發和制造半導體后道封裝設備的高新技術企業，生產軟焊料裝片機、粗鋁線打線機、銀漿裝片機、共晶機、倒裝機、扇出先進封裝用裝片機等多款半導體封裝設備
大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設備的高新技術企業。大連佳峰自動化(hua)股份(fen)有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創新中心發起單位。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。
經過20年的技(ji)術積累(lei)，公(gong)司研發制造出了(le)多款半導(dao)體封(feng)裝設備(bei)，其中有軟(ruan)焊料裝片機(ji)(ji)（Soft Solder Die Bonder）、粗(cu)鋁線打線機(ji)(ji)（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿(jiang)裝片機(ji)(ji)（Epoxy Die Bonder）、共晶(jing)機(ji)(ji)（Eutectic Die Bonder）、倒裝機(ji)(ji)（Flip Chip Die Bonder）、扇出先進封(feng)裝用裝片機(ji)(ji)（Fan-out Die Bonder）等(deng)。公(gong)司所(suo)研發的產品(pin)先后(hou)獲得了(le)國家重(zhong)點新產品(pin)獎等(deng)省部級獎項(xiang)十(shi)余項(xiang)，獲得發明專(zhuan)利授權(quan)(quan)、實(shi)用新型專(zhuan)利授權(quan)(quan)、軟(ruan)件著作權(quan)(quan)登(deng)記等(deng)知識產權(quan)(quan)近百項(xiang)，先后(hou)承(cheng)擔了(le)多項(xiang)國家02專(zhuan)項(xiang)及省市級項(xiang)目，解(jie)決了(le)國家在此(ci)環節的卡脖(bo)子(zi)難題。
經過多年(nian)的(de)拼搏與技(ji)術(shu)積累，公(gong)(gong)司(si)已成為(wei)國(guo)產(chan)封(feng)裝設備的(de)龍頭(tou)企業，目(mu)前擁有國(guo)內外(wai)客戶(hu)200余(yu)家，其(qi)中(zhong)上(shang)市公(gong)(gong)司(si)達30%以上(shang)，國(guo)內實(shi)力(li)強勁(jing)的(de)封(feng)裝廠大(da)部(bu)分成為(wei)了公(gong)(gong)司(si)的(de)重要客戶(hu)，產(chan)品市場占有率逐年(nian)大(da)幅提(ti)升。
自成立以來，公司(si)始終以“振興民族企(qi)業，創(chuang)集成電路封(feng)裝設(she)備的(de)(de)國(guo)際一流品牌(pai)”為(wei)使命和愿景，堅持“客戶至(zhi)上、品質至(zhi)上、全(quan)員經營(ying)、共(gong)同發(fa)展”的(de)(de)經營(ying)理念。秉持和發(fa)揚“誠信、創(chuang)新、拼搏(bo)、共(gong)贏”的(de)(de)企(qi)業精神(shen)。
未來，佳峰將一如(ru)既往的 “拼(pin)搏”和“創新”， 廣納賢才、深入研(yan)發(fa)、不斷攻克卡脖子難(nan)題，為客(ke)戶創造更大價值，加速推(tui)動國家集(ji)成電路產(chan)業向國產(chan)化方(fang)向發(fa)展(zhan)。
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