佳峰自動化
成立于2001年，從事研發和制造半導體后道封裝設備的高新技術企業，生產軟焊料裝片機、粗鋁線打線機、銀漿裝片機、共晶機、倒裝機、扇出先進封裝用裝片機等多款半導體封裝設備
大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設備的高新技術企業。大連(lian)佳(jia)峰自動化股份有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創新中心發起單位。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。
經(jing)過20年的(de)技術積累，公司研(yan)發制(zhi)造出了(le)(le)多(duo)(duo)款半導體封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備，其中有軟(ruan)焊料(liao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)片機(ji)（Soft Solder Die Bonder）、粗鋁線(xian)打線(xian)機(ji)（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)片機(ji)（Epoxy Die Bonder）、共晶機(ji)（Eutectic Die Bonder）、倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)機(ji)（Flip Chip Die Bonder）、扇出先進封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)用(yong)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)片機(ji)（Fan-out Die Bonder）等(deng)。公司所研(yan)發的(de)產品(pin)先后獲得(de)了(le)(le)國家重點新產品(pin)獎(jiang)等(deng)省(sheng)(sheng)部級獎(jiang)項(xiang)十余項(xiang)，獲得(de)發明專(zhuan)利(li)授權(quan)、實(shi)用(yong)新型專(zhuan)利(li)授權(quan)、軟(ruan)件著(zhu)作權(quan)登(deng)記(ji)等(deng)知識產權(quan)近百項(xiang)，先后承擔了(le)(le)多(duo)(duo)項(xiang)國家02專(zhuan)項(xiang)及省(sheng)(sheng)市級項(xiang)目，解(jie)決了(le)(le)國家在(zai)此(ci)環節的(de)卡(ka)脖子難(nan)題。
經過多年的(de)拼搏(bo)與(yu)技術(shu)積累，公司已(yi)成為(wei)國(guo)產(chan)封裝(zhuang)設備的(de)龍(long)頭企業，目前擁有國(guo)內外(wai)客(ke)(ke)戶(hu)200余家，其中(zhong)上市公司達30%以上，國(guo)內實力強勁的(de)封裝(zhuang)廠大部分成為(wei)了公司的(de)重要客(ke)(ke)戶(hu)，產(chan)品市場占(zhan)有率(lv)逐年大幅提升。
自成(cheng)立(li)以來(lai)，公司始終以“振興民族企(qi)(qi)業(ye)，創集成(cheng)電路封裝設(she)備的(de)國際一流品牌”為使命和(he)愿景，堅持“客(ke)戶至上(shang)、品質(zhi)至上(shang)、全(quan)員經營、共(gong)同(tong)發(fa)展”的(de)經營理念(nian)。秉(bing)持和(he)發(fa)揚“誠信、創新(xin)、拼搏、共(gong)贏(ying)”的(de)企(qi)(qi)業(ye)精(jing)神。
未來，佳峰將一(yi)如既往的 “拼搏”和“創新”， 廣納(na)賢才(cai)、深(shen)入研發、不(bu)斷攻克(ke)卡脖子難題，為(wei)客(ke)戶創造更大價值，加速推動國(guo)(guo)家集成電路產業向(xiang)國(guo)(guo)產化方(fang)向(xiang)發展(zhan)。
貼片機
