安徽格(ge)恩半(ban)導(dao)(dao)體有限公司（以下簡稱(cheng)“格(ge)恩半(ban)導(dao)(dao)體”）成立于(yu)2021年(nian)8月(yue)，由國(guo)內外(wai)化合(he)(he)物半(ban)導(dao)(dao)體芯片領(ling)域的領(ling)軍人(ren)才聯合(he)(he)創(chuang)立，位于(yu)安徽省六安市金安經濟(ji)開(kai)發(fa)區(qu)。項目總投資額20億元，于(yu)2022年(nian)6月(yue)建成投產(chan)。公司匯聚(ju)了一批化合(he)(he)物半(ban)導(dao)(dao)體行業(ye)精英(ying)人(ren)才，博士專(zhuan)家(jia)團隊近20人(ren)，核心研發(fa)技術人(ren)員(yuan)100余(yu)人(ren)，皆具有15年(nian)以上研發(fa)及產(chan)業(ye)化經驗。

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