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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武漢(han)新芯(xin)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)制造有限(xian)公(gong)司（“XMC”），于2006年(nian)在(zai)武漢(han)成(cheng)(cheng)立，是一(yi)家專業的(de)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)研發與(yu)制造企業，專注于NOR Flash與(yu)晶圓級XtackingTM技(ji)(ji)術，專注于為全(quan)球(qiu)客戶提(ti)供高品質的(de)創新產品及技(ji)(ji)術服務。

武漢新(xin)芯自2008年(nian)開(kai)始向客戶(hu)提供專(zhuan)(zhuan)業的(de)300MM晶圓代工服(fu)務(wu)，在NOR Flash領域已(yi)經(jing)(jing)積累(lei)了(le)(le)十(shi)多年(nian)的(de)制(zhi)(zhi)造(zao)經(jing)(jing)驗，是中國乃至世界專(zhuan)(zhuan)業的(de)NOR Flash晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)商之一(yi)(yi)。2017年(nian)武漢新(xin)芯開(kai)始聚焦(jiao)IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略，發(fa)布了(le)(le)集(ji)產(chan)品(pin)設計、晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)與產(chan)品(pin)銷售于一(yi)(yi)體的(de)自主品(pin)牌，專(zhuan)(zhuan)注于開(kai)發(fa)高性價比的(de)SPI NOR Flash產(chan)品(pin)。

XtackingTM技術(shu)是(shi)武漢新芯自主研發、國際專業(ye)的(de)(de)晶(jing)圓級三(san)(san)維集(ji)成(cheng)(cheng)技術(shu)平(ping)(ping)臺(tai)。公司從(cong)2012年開始研發三(san)(san)維集(ji)成(cheng)(cheng)技術(shu)，是(shi)國內采(cai)用硅通孔技術(shu)（TSV）來(lai)生產圖(tu)像傳感器的(de)(de)制造(zao)商，已(yi)積累(lei)了多年的(de)(de)大(da)規模(mo)量產經驗，產品(pin)集(ji)高性(xing)能、低功耗、高集(ji)成(cheng)(cheng)度(du)的(de)(de)優(you)點于一體，廣泛應(ying)用于中國智能手機市場。目(mu)前(qian)XtackingTM技術(shu)平(ping)(ping)臺(tai)已(yi)推出硅通孔技術(shu)（TSV）、混合鍵(jian)合（Hybrid Bonding）和(he)多片晶(jing)圓堆(dui)疊技術(shu)（Multi-Wafer Stacking），為(wei)客戶提供(gong)頗(po)具(ju)靈活(huo)性(xing)和(he)創(chuang)新性(xing)的(de)(de)晶(jing)圓級三(san)(san)維集(ji)成(cheng)(cheng)技術(shu)解決方(fang)案。

作為紫(zi)光集(ji)團(tuan)旗(qi)下核心企業，武(wu)漢新(xin)芯將整合集(ji)團(tuan)和(he)產業鏈(lian)合作伙伴的資(zi)源，并(bing)充分利用自身優(you)勢(shi)，努力為其全球客戶提供高性能、高穩定性、低功耗(hao)、高性價比的產品和(he)解決(jue)方案。