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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武(wu)漢(han)(han)新(xin)(xin)芯集成(cheng)電路制造有限公司（“XMC”），于2006年在(zai)武(wu)漢(han)(han)成(cheng)立，是一家專業的集成(cheng)電路研(yan)發與制造企業，專注(zhu)于NOR Flash與晶圓級XtackingTM技術，專注(zhu)于為全球客戶提供高品質的創新(xin)(xin)產品及技術服務。

武漢(han)新芯(xin)自2008年(nian)開始向(xiang)客戶提供專業(ye)的300MM晶圓(yuan)(yuan)代工服務，在NOR Flash領域已經(jing)積(ji)累(lei)了十多年(nian)的制造經(jing)驗，是(shi)中國乃至世界專業(ye)的NOR Flash晶圓(yuan)(yuan)制造商(shang)之一。2017年(nian)武漢(han)新芯(xin)開始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略，發布了集產(chan)品(pin)設(she)計、晶圓(yuan)(yuan)制造與產(chan)品(pin)銷售于(yu)一體(ti)的自主品(pin)牌，專注于(yu)開發高(gao)性價比的SPI NOR Flash產(chan)品(pin)。

XtackingTM技術(shu)(shu)是武漢新(xin)芯自主研發(fa)、國際(ji)專業(ye)的(de)(de)晶圓級三維集(ji)成(cheng)技術(shu)(shu)平(ping)臺(tai)。公司從2012年開始研發(fa)三維集(ji)成(cheng)技術(shu)(shu)，是國內采用硅通(tong)孔(kong)技術(shu)(shu)（TSV）來生產圖像傳(chuan)感器(qi)的(de)(de)制造(zao)商，已(yi)積累了(le)多年的(de)(de)大規模量產經驗，產品集(ji)高性(xing)能(neng)、低功耗(hao)、高集(ji)成(cheng)度的(de)(de)優點于一(yi)體，廣泛應用于中國智(zhi)能(neng)手(shou)機市場(chang)。目(mu)前XtackingTM技術(shu)(shu)平(ping)臺(tai)已(yi)推出(chu)硅通(tong)孔(kong)技術(shu)(shu)（TSV）、混合鍵(jian)合（Hybrid Bonding）和多片晶圓堆(dui)疊技術(shu)(shu)（Multi-Wafer Stacking），為客戶提供(gong)頗具靈活(huo)性(xing)和創新(xin)性(xing)的(de)(de)晶圓級三維集(ji)成(cheng)技術(shu)(shu)解決方案。

作為紫光集團旗(qi)下(xia)核心企業(ye)，武漢新芯(xin)將整合集團和產(chan)業(ye)鏈合作伙伴(ban)的(de)資源，并(bing)充分利用自身優勢(shi)，努力為其全球客戶提供高(gao)性(xing)能、高(gao)穩定性(xing)、低(di)功(gong)耗、高(gao)性(xing)價比的(de)產(chan)品(pin)和解決方案(an)。