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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武漢新芯集(ji)成電路(lu)制(zhi)造(zao)有限公司（“XMC”），于(yu)2006年(nian)在武漢成立，是一家(jia)專業的集(ji)成電路(lu)研發與(yu)制(zhi)造(zao)企(qi)業，專注于(yu)NOR Flash與(yu)晶圓(yuan)級XtackingTM技術(shu)，專注于(yu)為全球客戶提供高(gao)品質的創新產(chan)品及技術(shu)服務。

武漢新芯自2008年開(kai)始向客戶提供(gong)專(zhuan)業的(de)(de)(de)300MM晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)代工服務(wu)，在NOR Flash領(ling)域已經積累(lei)了(le)十多(duo)年的(de)(de)(de)制造(zao)經驗，是中國乃至世界(jie)專(zhuan)業的(de)(de)(de)NOR Flash晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)制造(zao)商(shang)之一。2017年武漢新芯開(kai)始聚焦(jiao)IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略(lve)，發布(bu)了(le)集產品設計(ji)、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)制造(zao)與產品銷售于一體的(de)(de)(de)自主品牌(pai)，專(zhuan)注于開(kai)發高性價比(bi)的(de)(de)(de)SPI NOR Flash產品。

XtackingTM技(ji)術是武漢新(xin)芯(xin)自(zi)主(zhu)研發(fa)、國際專業的(de)晶圓(yuan)級(ji)三(san)維集成技(ji)術平臺。公(gong)司從2012年(nian)開始研發(fa)三(san)維集成技(ji)術，是國內采用(yong)硅(gui)通孔(kong)技(ji)術（TSV）來(lai)生產圖像傳感器的(de)制造商，已(yi)積累了多年(nian)的(de)大規模量(liang)產經驗，產品(pin)集高(gao)性(xing)(xing)能、低功耗、高(gao)集成度(du)的(de)優(you)點于一(yi)體，廣泛應用(yong)于中國智(zhi)能手機市(shi)場。目前XtackingTM技(ji)術平臺已(yi)推(tui)出硅(gui)通孔(kong)技(ji)術（TSV）、混(hun)合鍵合（Hybrid Bonding）和多片晶圓(yuan)堆疊技(ji)術（Multi-Wafer Stacking），為客戶提供頗(po)具靈活性(xing)(xing)和創新(xin)性(xing)(xing)的(de)晶圓(yuan)級(ji)三(san)維集成技(ji)術解決(jue)方案。

作(zuo)為紫光集團(tuan)旗(qi)下核心(xin)企業，武(wu)漢新(xin)芯將整合(he)集團(tuan)和產業鏈合(he)作(zuo)伙伴的(de)資源，并充分(fen)利用自身(shen)優勢，努力為其全(quan)球客戶(hu)提(ti)供高性能、高穩定性、低功耗、高性價比(bi)的(de)產品和解決(jue)方(fang)案。