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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武漢新芯集成(cheng)電(dian)路(lu)制造有(you)限公司（“XMC”），于(yu)2006年在(zai)武漢成(cheng)立(li)，是(shi)一家專業的集成(cheng)電(dian)路(lu)研(yan)發與制造企(qi)業，專注(zhu)于(yu)NOR Flash與晶圓級XtackingTM技術，專注(zhu)于(yu)為全(quan)球客戶提供(gong)高(gao)品質的創新產品及技術服務。

武漢(han)(han)新芯自(zi)2008年(nian)(nian)開始向客戶提供專業的300MM晶(jing)圓(yuan)(yuan)代工服務(wu)，在NOR Flash領域已經(jing)積累了十多(duo)年(nian)(nian)的制(zhi)造經(jing)驗，是中國乃至世界(jie)專業的NOR Flash晶(jing)圓(yuan)(yuan)制(zhi)造商之一(yi)。2017年(nian)(nian)武漢(han)(han)新芯開始聚焦(jiao)IDM (Integrated Device Manufacturer)戰(zhan)略，發布(bu)了集產品設計、晶(jing)圓(yuan)(yuan)制(zhi)造與產品銷售于一(yi)體的自(zi)主品牌，專注(zhu)于開發高(gao)性價比的SPI NOR Flash產品。

XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)是武漢新芯自主研發、國際(ji)專業的(de)晶圓級三(san)(san)維集成技(ji)(ji)術(shu)平(ping)臺。公司從(cong)2012年(nian)(nian)開始研發三(san)(san)維集成技(ji)(ji)術(shu)，是國內采用硅通孔技(ji)(ji)術(shu)（TSV）來生產(chan)(chan)圖像傳感器的(de)制造商(shang)，已(yi)積累了多年(nian)(nian)的(de)大規模量產(chan)(chan)經驗，產(chan)(chan)品集高性能、低功耗(hao)、高集成度的(de)優點于(yu)一體，廣泛應用于(yu)中(zhong)國智能手機(ji)市場。目前XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)平(ping)臺已(yi)推出硅通孔技(ji)(ji)術(shu)（TSV）、混合(he)鍵合(he)（Hybrid Bonding）和多片晶圓堆疊(die)技(ji)(ji)術(shu)（Multi-Wafer Stacking），為客戶提供頗具靈活(huo)性和創新性的(de)晶圓級三(san)(san)維集成技(ji)(ji)術(shu)解決方(fang)案。

作為(wei)紫光集團旗下核(he)心企業，武漢(han)新芯(xin)將整合(he)集團和(he)產業鏈(lian)合(he)作伙伴(ban)的資(zi)源，并充分利用自身優勢，努力為(wei)其全(quan)球客戶提供(gong)高性能、高穩(wen)定(ding)性、低功(gong)耗、高性價比的產品和(he)解決方(fang)案。