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國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團，專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

武(wu)漢新芯集成電(dian)路制(zhi)造有(you)限公司（“XMC”），于(yu)2006年在武(wu)漢成立(li)，是一家專業的集成電(dian)路研發與制(zhi)造企(qi)業，專注(zhu)于(yu)NOR Flash與晶圓級(ji)XtackingTM技術，專注(zhu)于(yu)為全球客(ke)戶提供高品(pin)質的創新產品(pin)及技術服務。

武漢(han)新芯(xin)自2008年開(kai)始向客戶提(ti)供專(zhuan)業的(de)300MM晶圓(yuan)(yuan)代(dai)工服(fu)務，在(zai)NOR Flash領域(yu)已(yi)經(jing)積累了十(shi)多(duo)年的(de)制造經(jing)驗(yan)，是中國(guo)乃至世界(jie)專(zhuan)業的(de)NOR Flash晶圓(yuan)(yuan)制造商之一。2017年武漢(han)新芯(xin)開(kai)始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略，發布了集(ji)產(chan)品(pin)(pin)設計、晶圓(yuan)(yuan)制造與(yu)產(chan)品(pin)(pin)銷售(shou)于一體的(de)自主品(pin)(pin)牌(pai)，專(zhuan)注于開(kai)發高(gao)性(xing)價比的(de)SPI NOR Flash產(chan)品(pin)(pin)。

XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)是武漢(han)新(xin)芯(xin)自主研發、國際專(zhuan)業(ye)的(de)(de)晶圓級(ji)三維集(ji)成(cheng)(cheng)技(ji)(ji)術(shu)平臺。公司從(cong)2012年開始(shi)研發三維集(ji)成(cheng)(cheng)技(ji)(ji)術(shu)，是國內采(cai)用(yong)硅通孔(kong)技(ji)(ji)術(shu)（TSV）來生產(chan)圖像(xiang)傳感器的(de)(de)制造商(shang)，已積累了多年的(de)(de)大(da)規(gui)模(mo)量產(chan)經驗，產(chan)品(pin)集(ji)高性(xing)(xing)能、低功耗、高集(ji)成(cheng)(cheng)度的(de)(de)優(you)點(dian)于一體，廣泛應(ying)用(yong)于中國智能手機市場。目(mu)前XtackingTM技(ji)(ji)術(shu)平臺已推出硅通孔(kong)技(ji)(ji)術(shu)（TSV）、混合鍵(jian)合（Hybrid Bonding）和(he)多片晶圓堆疊技(ji)(ji)術(shu)（Multi-Wafer Stacking），為客戶提供(gong)頗具靈活(huo)性(xing)(xing)和(he)創新(xin)性(xing)(xing)的(de)(de)晶圓級(ji)三維集(ji)成(cheng)(cheng)技(ji)(ji)術(shu)解決方案。

作為(wei)紫(zi)光集(ji)團(tuan)旗下核(he)心企業(ye)，武(wu)漢新芯(xin)將整(zheng)合集(ji)團(tuan)和產業(ye)鏈合作伙伴的(de)資(zi)源，并充(chong)分(fen)利用自身(shen)優勢，努力(li)為(wei)其(qi)全球(qiu)客戶提(ti)供高性能、高穩定(ding)性、低功耗、高性價(jia)比的(de)產品(pin)和解(jie)決方案(an)。