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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳(zhen)證券交(jiao)易所掛牌上市交(jiao)易。股(gu)票(piao)簡稱：華天(tian)科(ke)技(ji)；股(gu)票(piao)代碼：002185。

公司主要(yao)從事半導體集成電路(lu)封裝測試業(ye)務。目前公司集成電路(lu)封裝產品主要(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要(yao)應用于計算(suan)機、網絡通(tong)訊、消費電子(zi)(zi)及智能(neng)(neng)移動終(zhong)端、物聯網、工業(ye)自動化控制(zhi)、汽車電子(zi)(zi)等電子(zi)(zi)整機和智能(neng)(neng)化領域。

近幾年來，公司(si)不斷(duan)加強封裝(zhuang)技(ji)術和產(chan)(chan)品的研發(fa)(fa)力(li)度，加大研發(fa)(fa)投入，完(wan)善以華(hua)天西安為主體的研發(fa)(fa)仿真平臺建設(she)，依托(tuo)國家企業技(ji)術中(zhong)(zhong)心(xin)、甘(gan)肅省微電(dian)子工程(cheng)技(ji)術研究(jiu)中(zhong)(zhong)心(xin)、甘(gan)肅省微電(dian)子工程(cheng)實驗室等研發(fa)(fa)驗證平臺，通過實施國家科技(ji)重(zhong)大專項(xiang)02專項(xiang)等科技(ji)創新(xin)(xin)項(xiang)目(mu)以及新(xin)(xin)產(chan)(chan)品、新(xin)(xin)技(ji)術、新(xin)(xin)工藝的不斷(duan)研究(jiu)開發(fa)(fa)，自主研發(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiang)集成電(dian)路封裝(zhuang)技(ji)術和產(chan)(chan)品，隨著公司(si)進一步加大技(ji)術創新(xin)(xin)力(li)度，公司(si)的技(ji)術競爭優勢(shi)將不斷(duan)提升。

公司擁有穩定的(de)(de)(de)(de)客戶(hu)群(qun)體和強大的(de)(de)(de)(de)銷售(shou)網絡(luo)，得(de)到了客戶(hu)的(de)(de)(de)(de)廣泛信賴，建立了良好的(de)(de)(de)(de)合作關(guan)系(xi)。近幾年(nian)來公司在穩步擴展國內市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)同時(shi)，通過(guo)采取(qu)加大國際(ji)市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)開發及境外并購等措(cuo)施(shi)，有效的(de)(de)(de)(de)拓展了國際(ji)市(shi)場(chang)(chang)，已(yi)形成布局全球的(de)(de)(de)(de)銷售(shou)格局，為公司的(de)(de)(de)(de)發展提供了有力的(de)(de)(de)(de)市(shi)場(chang)(chang)保障(zhang)，降低了市(shi)場(chang)(chang)風險。

多(duo)年(nian)來，公(gong)司在不(bu)斷(duan)擴(kuo)大產業規模，迅速(su)提高(gao)技(ji)術(shu)水平(ping)的同(tong)時(shi)，通過持(chi)(chi)續不(bu)斷(duan)的技(ji)術(shu)和管(guan)理(li)創新(xin)，使公(gong)司保持(chi)(chi)了健康持(chi)(chi)續的發展。公(gong)司擁(yong)有(you)一(yi)支善(shan)于經(jing)營、敢(gan)于管(guan)理(li)、勇于開(kai)拓(tuo)創新(xin)、團(tuan)結向上的經(jing)營管(guan)理(li)團(tuan)隊(dui)；公(gong)司法人治理(li)結構(gou)完善(shan)，各項管(guan)理(li)制度(du)齊全(quan)；多(duo)年(nian)的大生產實踐(jian)，公(gong)司已形(xing)成了一(yi)套大生產管(guan)理(li)體系。

  公(gong)司將堅持以(yi)發展(zhan)為(wei)主(zhu)題，以(yi)科技(ji)創新(xin)為(wei)動力，以(yi)產品結構(gou)調整為(wei)主(zhu)線(xian)，倡導管理創新(xin)、產品創新(xin)和(he)服務(wu)(wu)創新(xin)，在擴大和(he)提升現有集成電路封裝業務(wu)(wu)規模與(yu)水平的(de)(de)同時，大力發展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技(ji)術和(he)產品，擴展(zhan)公(gong)司業務(wu)(wu)領(ling)域，提升核心業務(wu)(wu)的(de)(de)技(ji)術含量與(yu)市場(chang)(chang)附加值，努力提高市場(chang)(chang)份額(e)和(he)盈利能力。

公(gong)司(si)(si)在(zai)加快自(zi)身發展的同時，有效實施并購重組和股(gu)權收購工(gong)作，通過并購重組以(yi)及資源整合，不斷完善公(gong)司(si)(si)產業發展布局(ju)，穩步推進(jin)(jin)公(gong)司(si)(si)國際(ji)化進(jin)(jin)程，以(yi)期取得跨越式發展，將公(gong)司(si)(si)發展成(cheng)(cheng)為國際(ji)知名的集成(cheng)(cheng)電路封裝(zhuang)測試企業，打造(zao)中國集成(cheng)(cheng)電路封裝(zhuang)測試行業的知名品(pin)牌。