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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司成立(li)于2003年12月(yue)25日(ri)(ri)，2007年11月(yue)20日(ri)(ri)在深(shen)圳證券交(jiao)易(yi)所(suo)掛牌上市交(jiao)易(yi)。股票(piao)簡(jian)稱：華天科技(ji)；股票(piao)代碼：002185。

公司主(zhu)要從事半導體集成電(dian)路封裝(zhuang)測試業(ye)務。目前公司集成電(dian)路封裝(zhuang)產品(pin)主(zhu)要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等(deng)多個系(xi)列，產品(pin)主(zhu)要應(ying)用于計算(suan)機、網絡(luo)通訊、消費電(dian)子(zi)及智能(neng)移動終(zhong)端、物(wu)聯網、工(gong)業(ye)自動化控制、汽車電(dian)子(zi)等(deng)電(dian)子(zi)整機和智能(neng)化領域。

近幾年來，公(gong)司(si)不斷(duan)加強封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)(shu)和產品(pin)的(de)研發(fa)力度，加大(da)研發(fa)投入，完善以華天西安為主體的(de)研發(fa)仿真平臺建設，依托國(guo)家企業(ye)技(ji)(ji)術(shu)(shu)中心、甘肅省微電子工程技(ji)(ji)術(shu)(shu)研究(jiu)中心、甘肅省微電子工程實驗(yan)(yan)室等研發(fa)驗(yan)(yan)證平臺，通過實施國(guo)家科(ke)(ke)技(ji)(ji)重大(da)專(zhuan)項02專(zhuan)項等科(ke)(ke)技(ji)(ji)創(chuang)新(xin)(xin)項目以及新(xin)(xin)產品(pin)、新(xin)(xin)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、新(xin)(xin)工藝的(de)不斷(duan)研究(jiu)開發(fa)，自(zi)主研發(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集(ji)成電路封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)(shu)和產品(pin)，隨著公(gong)司(si)進一步加大(da)技(ji)(ji)術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)(xin)力度，公(gong)司(si)的(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)競爭優勢將不斷(duan)提升。

公(gong)(gong)司(si)擁有(you)(you)穩定的(de)(de)(de)客戶群體和強大(da)(da)的(de)(de)(de)銷(xiao)售(shou)網絡(luo)，得到了客戶的(de)(de)(de)廣泛信賴，建立了良好的(de)(de)(de)合作關系(xi)。近幾(ji)年來公(gong)(gong)司(si)在穩步擴(kuo)展(zhan)國內市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)同時，通過采(cai)取(qu)加(jia)大(da)(da)國際(ji)市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)開發(fa)及境外并購等措(cuo)施，有(you)(you)效的(de)(de)(de)拓展(zhan)了國際(ji)市(shi)場(chang)，已形(xing)成(cheng)布局全球的(de)(de)(de)銷(xiao)售(shou)格局，為(wei)公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)提供了有(you)(you)力的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)保障，降低了市(shi)場(chang)風險。

多年(nian)(nian)來，公(gong)司在不斷擴大產業規(gui)模，迅(xun)速提高技術(shu)水平的(de)同(tong)時，通過持續不斷的(de)技術(shu)和管(guan)(guan)理(li)(li)(li)(li)創(chuang)新(xin)，使公(gong)司保持了健(jian)康持續的(de)發展。公(gong)司擁(yong)有一支善于(yu)經(jing)營(ying)、敢于(yu)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)(li)、勇于(yu)開(kai)拓創(chuang)新(xin)、團結(jie)向上的(de)經(jing)營(ying)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)(li)團隊；公(gong)司法人治(zhi)理(li)(li)(li)(li)結(jie)構完(wan)善，各(ge)項管(guan)(guan)理(li)(li)(li)(li)制度齊全；多年(nian)(nian)的(de)大生產實踐，公(gong)司已形成了一套大生產管(guan)(guan)理(li)(li)(li)(li)體系。

  公司將堅持以(yi)(yi)發(fa)展(zhan)為主題，以(yi)(yi)科技(ji)創新(xin)(xin)為動力，以(yi)(yi)產(chan)(chan)品結(jie)構調整為主線，倡導管理創新(xin)(xin)、產(chan)(chan)品創新(xin)(xin)和服務(wu)創新(xin)(xin)，在擴大(da)和提(ti)升(sheng)現有集成電路封(feng)裝(zhuang)業務(wu)規模與水平(ping)的(de)同時，大(da)力發(fa)展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)和產(chan)(chan)品，擴展(zhan)公司業務(wu)領域，提(ti)升(sheng)核心業務(wu)的(de)技(ji)術(shu)含(han)量與市(shi)場(chang)附加值，努(nu)力提(ti)高市(shi)場(chang)份(fen)額(e)和盈利能力。

公司(si)在加快自身發展的同時，有效(xiao)實施(shi)并(bing)購重(zhong)組(zu)和股權收(shou)購工作，通過并(bing)購重(zhong)組(zu)以及資(zi)源整(zheng)合，不斷(duan)完善(shan)公司(si)產業發展布局(ju)，穩(wen)步推進(jin)公司(si)國際化(hua)進(jin)程，以期取得(de)跨(kua)越式發展，將(jiang)公司(si)發展成為國際知名(ming)(ming)的集成電路封裝測試企業，打(da)造中國集成電路封裝測試行業的知名(ming)(ming)品(pin)牌。