成立于2003年,國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業,其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場,產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列
公司成(cheng)立(li)于(yu)2003年12月25日(ri),2007年11月20日(ri)在深圳證券交易(yi)所掛牌上市交易(yi)。股票(piao)簡稱:華天科技;股票(piao)代碼:002185。
公(gong)司主要(yao)(yao)從事(shi)半導(dao)體集成(cheng)電(dian)(dian)路封裝測試(shi)業務。目前(qian)公(gong)司集成(cheng)電(dian)(dian)路封裝產品(pin)主要(yao)(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多(duo)個系列,產品(pin)主要(yao)(yao)應用于計算(suan)機、網(wang)絡(luo)通(tong)訊(xun)、消費電(dian)(dian)子及智能(neng)移動終端、物聯(lian)網(wang)、工業自動化控(kong)制(zhi)、汽(qi)車電(dian)(dian)子等電(dian)(dian)子整機和智能(neng)化領域。
近(jin)幾年來,公司不斷(duan)加強封裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)產品(pin)的(de)研(yan)(yan)發(fa)力度,加大(da)研(yan)(yan)發(fa)投入(ru),完善(shan)以(yi)華天(tian)西(xi)安(an)為(wei)主(zhu)體(ti)的(de)研(yan)(yan)發(fa)仿(fang)真平臺建(jian)設,依(yi)托國家企(qi)業技(ji)(ji)(ji)術(shu)中(zhong)心(xin)、甘肅省微電子工程技(ji)(ji)(ji)術(shu)研(yan)(yan)究中(zhong)心(xin)、甘肅省微電子工程實驗(yan)室等研(yan)(yan)發(fa)驗(yan)證(zheng)平臺,通過(guo)實施國家科技(ji)(ji)(ji)重大(da)專項02專項等科技(ji)(ji)(ji)創新(xin)(xin)項目以(yi)及新(xin)(xin)產品(pin)、新(xin)(xin)技(ji)(ji)(ji)術(shu)、新(xin)(xin)工藝的(de)不斷(duan)研(yan)(yan)究開發(fa),自主(zhu)研(yan)(yan)發(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集(ji)成電路封裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)產品(pin),隨著公司進一步(bu)加大(da)技(ji)(ji)(ji)術(shu)創新(xin)(xin)力度,公司的(de)技(ji)(ji)(ji)術(shu)競爭優勢將不斷(duan)提升。
公司擁有(you)穩定的(de)(de)(de)客戶群體和強大的(de)(de)(de)銷(xiao)售(shou)網絡,得到(dao)了客戶的(de)(de)(de)廣泛信(xin)賴(lai),建立了良好的(de)(de)(de)合作關系。近幾年(nian)來(lai)公司在穩步擴展國內市場(chang)的(de)(de)(de)同(tong)時,通過采取加大國際(ji)市場(chang)的(de)(de)(de)開發及境(jing)外并購(gou)等(deng)措施,有(you)效的(de)(de)(de)拓展了國際(ji)市場(chang),已(yi)形(xing)成布(bu)局全球的(de)(de)(de)銷(xiao)售(shou)格(ge)局,為公司的(de)(de)(de)發展提供了有(you)力的(de)(de)(de)市場(chang)保障,降低了市場(chang)風險(xian)。
多年來(lai),公(gong)司在不(bu)斷擴大產(chan)業規模,迅速提(ti)高技(ji)術水平的同時,通(tong)過(guo)持(chi)續(xu)不(bu)斷的技(ji)術和管(guan)理創(chuang)新(xin),使公(gong)司保持(chi)了(le)健康持(chi)續(xu)的發(fa)展。公(gong)司擁有一(yi)(yi)支善(shan)于經營(ying)、敢(gan)于管(guan)理、勇于開(kai)拓創(chuang)新(xin)、團結向上的經營(ying)管(guan)理團隊(dui);公(gong)司法(fa)人治理結構完善(shan),各項(xiang)管(guan)理制度齊全;多年的大生(sheng)產(chan)實踐,公(gong)司已形成了(le)一(yi)(yi)套大生(sheng)產(chan)管(guan)理體系。
公司將堅(jian)持(chi)以(yi)(yi)發展為(wei)主題(ti),以(yi)(yi)科(ke)技創(chuang)新(xin)為(wei)動力(li),以(yi)(yi)產(chan)品結構調整(zheng)為(wei)主線,倡導(dao)管理創(chuang)新(xin)、產(chan)品創(chuang)新(xin)和(he)(he)服(fu)務(wu)創(chuang)新(xin),在擴(kuo)大和(he)(he)提升現有集(ji)成電路封(feng)裝業(ye)務(wu)規模與水平的(de)同時,大力(li)發展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等(deng)封(feng)裝技術和(he)(he)產(chan)品,擴(kuo)展公司業(ye)務(wu)領域,提升核心業(ye)務(wu)的(de)技術含量(liang)與市場附加值,努力(li)提高(gao)市場份額和(he)(he)盈利(li)能力(li)。
公(gong)司在(zai)加快(kuai)自身(shen)發展(zhan)的(de)同時,有(you)效實施并(bing)購重組和股權收(shou)購工作,通(tong)過并(bing)購重組以及資源整合,不斷完善公(gong)司產業發展(zhan)布(bu)局,穩步推(tui)進(jin)公(gong)司國(guo)際(ji)化進(jin)程(cheng),以期取得跨越式發展(zhan),將公(gong)司發展(zhan)成(cheng)為國(guo)際(ji)知名的(de)集成(cheng)電(dian)路(lu)封裝測試企業,打造中國(guo)集成(cheng)電(dian)路(lu)封裝測試行業的(de)知名品牌。