成立于2003年,國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業,其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場,產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列
公司成(cheng)立于2003年12月25日(ri),2007年11月20日(ri)在深圳(zhen)證券交(jiao)(jiao)易所掛牌上市交(jiao)(jiao)易。股票簡稱:華天科技(ji);股票代碼:002185。
公司(si)主要從(cong)事半(ban)導體集成電(dian)路(lu)封裝測試業(ye)務(wu)。目(mu)前公司(si)集成電(dian)路(lu)封裝產(chan)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(ge)系列,產(chan)品主要應用于計(ji)算機、網絡通訊、消費(fei)電(dian)子及智(zhi)能移動終(zhong)端、物聯網、工業(ye)自動化(hua)控制、汽(qi)車電(dian)子等電(dian)子整機和智(zhi)能化(hua)領域。
近幾年來,公司不斷(duan)加(jia)強封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和(he)產品(pin)的(de)(de)研(yan)(yan)(yan)(yan)發力度,加(jia)大(da)(da)研(yan)(yan)(yan)(yan)發投入,完善以華天西安為主(zhu)(zhu)體的(de)(de)研(yan)(yan)(yan)(yan)發仿真平(ping)臺建設(she),依托國家(jia)企業技(ji)術(shu)中(zhong)心、甘肅(su)省微電(dian)子工程(cheng)技(ji)術(shu)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)(jiu)中(zhong)心、甘肅(su)省微電(dian)子工程(cheng)實驗室等(deng)研(yan)(yan)(yan)(yan)發驗證(zheng)平(ping)臺,通過實施國家(jia)科(ke)技(ji)重大(da)(da)專(zhuan)項02專(zhuan)項等(deng)科(ke)技(ji)創新(xin)項目(mu)以及新(xin)產品(pin)、新(xin)技(ji)術(shu)、新(xin)工藝的(de)(de)不斷(duan)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)(jiu)開發,自主(zhu)(zhu)研(yan)(yan)(yan)(yan)發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多(duo)項集成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和(he)產品(pin),隨著公司進一步加(jia)大(da)(da)技(ji)術(shu)創新(xin)力度,公司的(de)(de)技(ji)術(shu)競(jing)爭(zheng)優勢將不斷(duan)提升。
公司(si)擁有(you)穩定(ding)的(de)(de)客戶群體(ti)和強(qiang)大的(de)(de)銷售網絡(luo),得到了(le)客戶的(de)(de)廣(guang)泛信(xin)賴(lai),建立(li)了(le)良好(hao)的(de)(de)合作關(guan)系(xi)。近幾年來公司(si)在穩步擴展國內市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)同(tong)時,通過采取加(jia)大國際市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)開發(fa)及(ji)境外并購等措施,有(you)效的(de)(de)拓展了(le)國際市(shi)(shi)場(chang),已形(xing)成(cheng)布局全球的(de)(de)銷售格(ge)局,為公司(si)的(de)(de)發(fa)展提供了(le)有(you)力的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)保障,降低(di)了(le)市(shi)(shi)場(chang)風險。
多(duo)年(nian)來,公司在不(bu)斷擴(kuo)大產業規模,迅(xun)速提高(gao)技術(shu)水平的(de)(de)同時,通過持(chi)續不(bu)斷的(de)(de)技術(shu)和管理(li)創(chuang)新,使公司保持(chi)了(le)健康持(chi)續的(de)(de)發展。公司擁有一(yi)支善于(yu)(yu)經(jing)營(ying)、敢于(yu)(yu)管理(li)、勇(yong)于(yu)(yu)開拓創(chuang)新、團結(jie)向上的(de)(de)經(jing)營(ying)管理(li)團隊;公司法人治理(li)結(jie)構(gou)完善,各項管理(li)制度(du)齊(qi)全;多(duo)年(nian)的(de)(de)大生(sheng)產實踐,公司已形成了(le)一(yi)套(tao)大生(sheng)產管理(li)體系。
公司將(jiang)堅持以發(fa)展(zhan)為(wei)主(zhu)(zhu)題,以科技創(chuang)新(xin)為(wei)動力,以產品(pin)結(jie)構調整(zheng)為(wei)主(zhu)(zhu)線,倡導管理(li)創(chuang)新(xin)、產品(pin)創(chuang)新(xin)和(he)服務創(chuang)新(xin),在(zai)擴大和(he)提升現有集成電路(lu)封裝(zhuang)業務規模與水平的同時,大力發(fa)展(zhan)BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝(zhuang)技術和(he)產品(pin),擴展(zhan)公司業務領域,提升核心業務的技術含量與市(shi)場(chang)(chang)附(fu)加值,努力提高市(shi)場(chang)(chang)份額和(he)盈利能力。
公(gong)(gong)司在(zai)加(jia)快自(zi)身(shen)發(fa)展(zhan)的同時,有(you)效實施并(bing)(bing)購重組(zu)和股權收購工作,通過并(bing)(bing)購重組(zu)以及資(zi)源(yuan)整合,不(bu)斷完善公(gong)(gong)司產業(ye)發(fa)展(zhan)布局(ju),穩步推進公(gong)(gong)司國際化(hua)進程,以期取得跨越(yue)式發(fa)展(zhan),將公(gong)(gong)司發(fa)展(zhan)成(cheng)為國際知名(ming)的集成(cheng)電路封(feng)裝測試企業(ye),打造(zao)中國集成(cheng)電路封(feng)裝測試行業(ye)的知名(ming)品(pin)牌。