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成立于2003年，國內頗具知名度的集成電路封裝測試企業，其功率器件產品以高品質暢銷國內外市場，產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多個系列

公司成(cheng)立于2003年12月25日(ri)，2007年11月20日(ri)在深(shen)圳證券交易(yi)所掛牌上市交易(yi)。股票簡稱：華天(tian)科(ke)技；股票代碼：002185。

公司主要從事半導體集成電(dian)路封裝測試業務。目前公司集成電(dian)路封裝產品主要有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系(xi)列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消(xiao)費電(dian)子及智能移動(dong)終端(duan)、物(wu)聯(lian)網、工業自動(dong)化控制、汽車電(dian)子等電(dian)子整機和智能化領(ling)域。

近幾(ji)年(nian)來，公(gong)司不斷(duan)加(jia)強封裝技(ji)術(shu)(shu)(shu)和產品(pin)的(de)研(yan)發(fa)(fa)力(li)度，加(jia)大(da)(da)研(yan)發(fa)(fa)投(tou)入，完善以華(hua)天(tian)西(xi)安(an)為主體的(de)研(yan)發(fa)(fa)仿(fang)真平(ping)臺建(jian)設，依托國家(jia)企(qi)業技(ji)術(shu)(shu)(shu)中心(xin)、甘(gan)肅省微(wei)電(dian)子工程(cheng)技(ji)術(shu)(shu)(shu)研(yan)究中心(xin)、甘(gan)肅省微(wei)電(dian)子工程(cheng)實驗(yan)室等研(yan)發(fa)(fa)驗(yan)證(zheng)平(ping)臺，通過實施國家(jia)科技(ji)重(zhong)大(da)(da)專(zhuan)項02專(zhuan)項等科技(ji)創新項目以及新產品(pin)、新技(ji)術(shu)(shu)(shu)、新工藝的(de)不斷(duan)研(yan)究開發(fa)(fa)，自主研(yan)發(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成(cheng)電(dian)路封裝技(ji)術(shu)(shu)(shu)和產品(pin)，隨著公(gong)司進(jin)一步加(jia)大(da)(da)技(ji)術(shu)(shu)(shu)創新力(li)度，公(gong)司的(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)競爭優勢將不斷(duan)提(ti)升(sheng)。

公(gong)司擁有(you)(you)穩定(ding)的(de)(de)(de)客戶(hu)群體和(he)強大的(de)(de)(de)銷(xiao)(xiao)售網(wang)絡(luo)，得到(dao)了(le)(le)客戶(hu)的(de)(de)(de)廣泛信賴(lai)，建立了(le)(le)良好(hao)的(de)(de)(de)合作關系。近幾年來公(gong)司在(zai)穩步擴展國內(nei)市(shi)場的(de)(de)(de)同時(shi)，通(tong)過采取(qu)加大國際市(shi)場的(de)(de)(de)開發(fa)及境外并購等措施，有(you)(you)效的(de)(de)(de)拓展了(le)(le)國際市(shi)場，已形(xing)成布局(ju)全球的(de)(de)(de)銷(xiao)(xiao)售格局(ju)，為公(gong)司的(de)(de)(de)發(fa)展提供了(le)(le)有(you)(you)力的(de)(de)(de)市(shi)場保障，降(jiang)低(di)了(le)(le)市(shi)場風險。

多年來，公(gong)(gong)司在(zai)不(bu)斷(duan)擴大產(chan)業規模，迅(xun)速提高技(ji)術(shu)水(shui)平的(de)(de)同時，通過持續(xu)不(bu)斷(duan)的(de)(de)技(ji)術(shu)和管理(li)(li)創新，使公(gong)(gong)司保(bao)持了健康持續(xu)的(de)(de)發展(zhan)。公(gong)(gong)司擁有一(yi)支(zhi)善于(yu)經營(ying)、敢(gan)于(yu)管理(li)(li)、勇于(yu)開(kai)拓創新、團結向上的(de)(de)經營(ying)管理(li)(li)團隊；公(gong)(gong)司法人治理(li)(li)結構(gou)完(wan)善，各項管理(li)(li)制度齊全；多年的(de)(de)大生產(chan)實踐，公(gong)(gong)司已形成(cheng)了一(yi)套大生產(chan)管理(li)(li)體系。

  公(gong)司(si)將(jiang)堅(jian)持以發(fa)展(zhan)為(wei)主(zhu)題(ti)，以科技(ji)創(chuang)新(xin)為(wei)動力，以產(chan)品結(jie)構調整為(wei)主(zhu)線，倡導管理創(chuang)新(xin)、產(chan)品創(chuang)新(xin)和(he)服(fu)務(wu)創(chuang)新(xin)，在擴大(da)和(he)提(ti)升現有(you)集(ji)成電路封裝業(ye)(ye)務(wu)規模與水平的(de)同時(shi)，大(da)力發(fa)展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品，擴展(zhan)公(gong)司(si)業(ye)(ye)務(wu)領域，提(ti)升核(he)心業(ye)(ye)務(wu)的(de)技(ji)術(shu)含量與市場附加值，努力提(ti)高市場份額(e)和(he)盈利能力。

公(gong)司在加快自身(shen)發展(zhan)的同時，有效(xiao)實施并購重(zhong)組和股權收(shou)購工(gong)作，通過并購重(zhong)組以及資(zi)源整合(he)，不斷完善公(gong)司產業發展(zhan)布局，穩步推進公(gong)司國際(ji)化進程，以期取(qu)得(de)跨(kua)越式發展(zhan)，將公(gong)司發展(zhan)成為國際(ji)知(zhi)名的集(ji)成電路封(feng)裝測(ce)試企業，打造中國集(ji)成電路封(feng)裝測(ce)試行業的知(zhi)名品牌。