成立于2015年,致力于設計開發高性能、低成本、低功耗的邊緣人工智能芯片及解決方案,向智能駕駛以及更廣泛的通用 AI 應用領域提供全面開放的賦能服務
地(di)平(ping)線(北(bei)京地(di)平(ping)線機器人技(ji)術研發有限(xian)公(gong)司)是(shi)(shi)邊緣(yuan)人工(gong)智(zhi)能芯(xin)片(pian)的全(quan)球知名企業。得益于(yu)前瞻性的軟硬結合理念,地(di)平(ping)線自(zi)主研發兼(jian)具極致(zhi)效能與開(kai)放易用性的邊緣(yuan)人工(gong)智(zhi)能芯(xin)片(pian)及解決(jue)方案,可面向智(zhi)能駕駛以(yi)及更廣(guang)泛(fan)的通(tong)用 AI 應用領域提供全(quan)面開(kai)放的賦能服務。目前,地(di)平(ping)線是(shi)(shi)國(guo)內(nei)能實現車(che)規(gui)級人工(gong)智(zhi)能芯(xin)片(pian)量產前裝的企業。
基于(yu)(yu)創新(xin)的(de)人工智能(neng)專用(yong)計算架構 BPU(Brain Processing Unit),地平(ping)線(xian)已(yi)成功流片量產了(le)邊(bian)緣人工智能(neng)芯片——專注于(yu)(yu)智能(neng)駕駛的(de)征(zheng)程(Journey) 1 和(he)專注于(yu)(yu) AIoT 的(de)旭(xu)日(Sunrise) 1 ;2019 年,地平(ping)線(xian)又(you)推出(chu)了(le)車規級AI芯片征(zheng)程2和(he)新(xin)一(yi)代(dai)AIoT智能(neng)應用(yong)加速引擎旭(xu)日2。
依托行業先進的(de)(de)(de)軟硬結合(he)產品(pin),地平(ping)(ping)線可向行業客(ke)戶提供(gong)“芯片+算法IP+開發平(ping)(ping)臺”的(de)(de)(de)完整(zheng)解決方案。在(zai)智能駕駛領(ling)域,地平(ping)(ping)線同全球四大汽(qi)(qi)車市場(chang)(美國(guo)(guo)、德國(guo)(guo)、日(ri)本和(he)中(zhong)國(guo)(guo))的(de)(de)(de)業務聯系不斷加深(shen),目(mu)前已(yi)賦能合(he)作伙(huo)伴(ban)包(bao)括長安(an)、紅旗、奧迪、上汽(qi)(qi)、廣汽(qi)(qi)、比亞迪、佛吉亞、博(bo)世等國(guo)(guo)內外的(de)(de)(de)合(he)作伙(huo)伴(ban);而在(zai) AIoT 領(ling)域,地平(ping)(ping)線正攜手眾多頭部客(ke)戶及優秀集(ji)成商(shang)并賦能產業。