芒果视频下载深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司专利CN201310752514.8介绍

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專利名稱：含小間距焊盤的印制線路板及其制備方法
專利類型：發明
申請號：CN201310752514.8
公開(公告)號：CN103747623B
申請日：20131231
公開(公告)日：20170104
申請人：廣州興森快捷電路科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司
發明人：喬書曉,彭浪,董浩彬
申請人地址：510663 廣東省廣州市廣州市科學城光譜中路33號
申請人區域代碼：CN440106
專利權人：廣州興森快捷電路科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/00,H05K3/06,H05K1/02
優先權：無
專利代理機構：廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
代理人：鄭彤;曾旻輝
審查員：李巧芬
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

線路板,干膜,焊盤,蝕刻,焊盤區域,電鍍銅,鍍錫,全板,退膜,顯影,制備,印制,基礎圖形,控制焊盤,線路區域,銅面,覆蓋,生產

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