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著錄信息

專利名稱：一種基于半導體基板的3D封裝裝置
專利類型：實用新型
申請號：CN201420051411.9
公開(公告)號：CN203774282U
申請日：20140126
公開(公告)日：20140813
申請人：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司,廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司
發明人：袁正紅,潘計劃,毛忠宇
申請人地址：518000 廣東省深圳市南山區深南路科技園工業廠房25棟1段3層
申請人區域代碼：CN440305
專利權人：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司,廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/31,H01L23/528
優先權：無
專利代理機構：廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
代理人：唐致明
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

芯片,綁線,焊盤,基板,上表面,互連,粘貼,半導體基板,封裝裝置,隔層,金線,芯片封裝,載體基板,焊球,引腳,隔離

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