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著錄信息(xi)

專利名稱：樹脂線路板芯片正裝帶倒T型散熱塊封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201020115796.2
公開(公告)號：CN201623036U
申請日：20100128
公開(公告)日：20101103
申請人：江蘇長電科技股份有限公司
發明人：王新潮,梁志忠
申請人地址：214434 江蘇省江陰市開發區濱江中路275號
申請人區域代碼：CN320281
專利權人：江蘇長電科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/367,H01L23/373
優先權：無
專利代理機構：江陰市同盛專利事務所 32210
代理人：唐紉蘭
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

芯片,散熱,線路板,樹脂,導電,單層,導熱,粘結物質,封裝結構,快速老化,倒置,封裝體,高熱量,金屬絲,互連,傳導,塑封,燒傷,承載

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