電路板焊接工藝技術原理

1、預熱

首先，用于達到電路板所需粘度和絲(si)印(yin)性能的溶(rong)劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限(xian)制沸騰(teng)和飛濺，防止形(xing)成(cheng)小錫(xi)珠，還有(you)，一(yi)些元(yuan)件對(dui)內部(bu)應力比較(jiao)敏(min)感，如(ru)果(guo)元(yuan)件外部(bu)溫度上升太快(kuai)，會造(zao)成(cheng)斷裂。

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助焊(han)劑(ji)（膏(gao)）活躍(yue)，化學清(qing)洗行動開始，水溶性(xing)助焊(han)劑(ji)（膏(gao)）和免洗型助焊(han)劑(ji)（膏(gao)）都會發(fa)生(sheng)同(tong)樣(yang)的清(qing)洗行動，只(zhi)不過溫度稍微不同(tong)。將(jiang)金屬氧化物和某些污染從即(ji)將(jiang)結合的金屬和焊(han)錫顆(ke)粒上(shang)清(qing)除。好的冶金學上(shang)的錫焊(han)點要(yao)求“清(qing)潔”的表面。

當溫(wen)度(du)繼續上升(sheng)，焊錫顆粒首先(xian)單獨熔化(hua)，并開始液(ye)化(hua)和(he)表面(mian)吸(xi)錫的“燈草”過程。這(zhe)樣(yang)在所(suo)有(you)可能的表面(mian)上覆(fu)蓋(gai)，并開始形成錫焊點。

2、回流

這個階段最為重(zhong)要，當單個的焊(han)錫顆(ke)粒(li)全部熔化后，結合(he)一(yi)起(qi)形成(cheng)液態(tai)錫，這時表面張力(li)作用開(kai)始(shi)形成(cheng)焊(han)腳(jiao)(jiao)表面，如(ru)果元件引腳(jiao)(jiao)與PCB焊(han)盤的間隙超過(guo)4mil（1mil=千分之一(yi)英寸），則極可能由于表面張力(li)使引腳(jiao)(jiao)和焊(han)盤分開(kai)，即造成(cheng)錫點開(kai)路。

3、冷卻

冷(leng)卻階段，如果(guo)冷(leng)卻快，錫點(dian)(dian)強度會(hui)(hui)稍微(wei)大(da)一點(dian)(dian)，但不可以(yi)太快否則會(hui)(hui)引起元(yuan)件內部的溫度應力。

電路板焊接質量如何檢查

1、目視法

目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況，可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法最簡易的工具是放大鏡，一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞，而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀，它的放大倍數可調，最多可達80一90倍。它通過CCD把電路板的(de)焊接(jie)部位顯示在(zai)屏幕上，人(ren)們可以像看電(dian)視一樣觀察屏幕。較高檔(dang)次的(de)檢(jian)查儀可在(zai)兩個方(fang)向(xiang)自動(dong)移動(dong)電(dian)路板焊接(jie)，也可自動(dong)定位，實(shi)現對(dui)PCBA關鍵部位的(de)檢(jian)查。配上錄像機，可記錄檢(jian)查結果。

2、紅外探測法

紅外探(tan)測(ce)法利(li)用(yong)(yong)紅外光束向電路(lu)板焊(han)接(jie)焊(han)點(dian)輻射熱(re)量(liang)(liang)(liang)，再檢(jian)(jian)(jian)測(ce)焊(han)點(dian)熱(re)量(liang)(liang)(liang)釋(shi)放曲線是(shi)否(fou)(fou)正常，從(cong)而判別(bie)該焊(han)點(dian)內部(bu)是(shi)否(fou)(fou)有(you)空洞，達到間接(jie)檢(jian)(jian)(jian)查焊(han)接(jie)質量(liang)(liang)(liang)的目的。這(zhe)種檢(jian)(jian)(jian)查方法適合于大(da)批(pi)量(liang)(liang)(liang)、自動焊(han)接(jie)，且(qie)焊(han)盤一致性(xing)好、元器件體(ti)積差別(bie)不(bu)大(da)的情況。否(fou)(fou)則(ze)，其它因素對于焊(han)點(dian)散熱(re)特(te)性(xing)影響太大(da)。誤檢(jian)(jian)(jian)率就會(hui)增大(da)。由于這(zhe)種檢(jian)(jian)(jian)測(ce)方法受到的限制條(tiao)件較(jiao)多，畢竟任何(he)一種電路(lu)板焊(han)接(jie)的焊(han)點(dian)大(da)小(xiao)都(dou)會(hui)有(you)差別(bie)。因此，在(zai)電子產品(pin)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)中應(ying)用(yong)(yong)較(jiao)少(shao)。

3、X光透視法

X光透(tou)視法(fa)利(li)用X光透(tou)過焊(han)(han)料(liao)的(de)(de)能(neng)力沒有(you)透(tou)過銅、硅、FR一4等(deng)材料(liao)的(de)(de)能(neng)力強的(de)(de)特點(dian)來顯示焊(han)(han)接(jie)(jie)厚度、形狀及質量(liang)的(de)(de)密度分布等(deng)。這種檢測方(fang)法(fa)適用于看不到的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)(即(ji)隱性焊(han)(han)接(jie)(jie))。它將待測電路板焊(han)(han)接(jie)(jie)置于X光的(de)(de)通(tong)道中(zhong)，在顯示屏上可以(yi)看出焊(han)(han)點(dian)焊(han)(han)料(liao)阻礙X光通(tong)過所形成的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)輪廓。

4、在線測試法

在線測試法是用在線測試儀實現的，它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊(han)(han)接上的(de)(de)(de)(de)測試(shi)點與測試(shi)儀(yi)連(lian)通。可以檢查電路(lu)板焊(han)(han)接的(de)(de)(de)(de)開路(lu)、短路(lu)及故障元件，也可檢查元件的(de)(de)(de)(de)功能，如電阻電容的(de)(de)(de)(de)數(shu)值、晶體管(guan)的(de)(de)(de)(de)極性等。通過(guo)IC的(de)(de)(de)(de)浮腳測試(shi)方(fang)法可檢查出IC的(de)(de)(de)(de)虛焊(han)(han)管(guan)腳。如果電路(lu)板的(de)(de)(de)(de)元器件密度大，不好設(she)置所(suo)需的(de)(de)(de)(de)測試(shi)點，可以利(li)用邊(bian)界掃描技術，把那些測試(shi)點通過(guo)設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)測試(shi)電路(lu)匯集到(dao)電路(lu)板焊(han)(han)接的(de)(de)(de)(de)邊(bian)緣連(lian)接器，使在線(xian)測試(shi)儀(yi)能測到(dao)所(suo)需的(de)(de)(de)(de)各個位置的(de)(de)(de)(de)點。

在線(xian)(xian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)法(fa)(fa)是一(yi)種(zhong)電(dian)信號測(ce)(ce)試(shi)(shi)法(fa)(fa)。它可以(yi)檢(jian)查電(dian)路板焊(han)(han)接的焊(han)(han)裝狀態(tai)，這種(zhong)檢(jian)查非(fei)常接近于實用情(qing)況，一(yi)般(ban)經過在線(xian)(xian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)的電(dian)路板焊(han)(han)接就可以(yi)裝機使用，但它不(bu)能給出焊(han)(han)裝的質量結(jie)果，沒有直觀(guan)地進行焊(han)(han)點(dian)可靠性檢(jian)查。