電路板焊接工藝技術原理

1、預熱

首先，用于達到電路板所需粘度和絲印性能的溶劑開(kai)始蒸發，溫度上(shang)升必需慢（大約每秒5°C），以限(xian)制(zhi)沸騰和飛濺，防止形(xing)成(cheng)小錫珠，還(huan)有，一些元件(jian)對(dui)內部應力比較(jiao)敏感，如(ru)果元件(jian)外部溫度上(shang)升太快，會(hui)造成(cheng)斷裂。

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助焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)（膏）活躍，化學清(qing)洗行動(dong)開始，水溶性助焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)（膏）和(he)(he)免(mian)洗型助焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)（膏）都(dou)會發(fa)生同樣的(de)清(qing)洗行動(dong)，只不過溫度稍微(wei)不同。將金(jin)屬(shu)氧(yang)化物和(he)(he)某些污染從即將結合的(de)金(jin)屬(shu)和(he)(he)焊(han)(han)(han)錫顆(ke)粒上(shang)清(qing)除。好的(de)冶金(jin)學上(shang)的(de)錫焊(han)(han)(han)點要(yao)求“清(qing)潔(jie)”的(de)表面。

當溫(wen)度繼續(xu)上升，焊(han)錫(xi)顆粒(li)首(shou)先單獨(du)熔化，并(bing)開始液化和表面吸(xi)錫(xi)的“燈草”過(guo)程。這樣在所有(you)可能(neng)的表面上覆蓋，并(bing)開始形成(cheng)錫(xi)焊(han)點。

2、回流

這個(ge)階段最為重(zhong)要，當單個(ge)的焊錫顆(ke)粒全(quan)部熔(rong)化后，結合一起(qi)形(xing)(xing)成液態錫，這時表面(mian)張力作用開始形(xing)(xing)成焊腳(jiao)表面(mian)，如果元件引腳(jiao)與(yu)PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由于表面(mian)張力使(shi)引腳(jiao)和(he)焊盤分開，即造成錫點開路。

3、冷卻

冷卻階段，如果(guo)冷卻快，錫(xi)點強度會稍(shao)微大一點，但不(bu)可以太快否(fou)則會引起(qi)元件內部的溫(wen)度應力。

電路板焊接質量如何檢查

1、目視法

目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況，可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法最簡易的工具是放大鏡，一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞，而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀，它的放大倍數可調，最多可達80一90倍。它通過CCD把電路板的焊接(jie)部位(wei)(wei)顯示在屏幕上，人們可(ke)以像(xiang)看電視一樣觀察屏幕。較(jiao)高檔(dang)次的檢(jian)查儀可(ke)在兩(liang)個方(fang)向自動移動電路板(ban)焊接(jie)，也可(ke)自動定位(wei)(wei)，實現對(dui)PCBA關鍵部位(wei)(wei)的檢(jian)查。配上錄(lu)像(xiang)機，可(ke)記錄(lu)檢(jian)查結果。

2、紅外探測法

紅外(wai)探測法(fa)利用紅外(wai)光束(shu)向電路(lu)板(ban)焊接焊點(dian)輻(fu)射(she)熱(re)量(liang)，再檢(jian)(jian)測焊點(dian)熱(re)量(liang)釋放曲線是(shi)否正常(chang)，從而判別該焊點(dian)內(nei)部是(shi)否有空洞，達(da)到(dao)間接檢(jian)(jian)查焊接質量(liang)的(de)(de)目的(de)(de)。這(zhe)種(zhong)檢(jian)(jian)查方(fang)法(fa)適合于(yu)(yu)大(da)批量(liang)、自動(dong)焊接，且(qie)焊盤一致性好、元器件體積差(cha)別不大(da)的(de)(de)情(qing)況。否則，其它因(yin)素(su)對于(yu)(yu)焊點(dian)散熱(re)特性影響(xiang)太大(da)。誤檢(jian)(jian)率就(jiu)會(hui)增大(da)。由于(yu)(yu)這(zhe)種(zhong)檢(jian)(jian)測方(fang)法(fa)受到(dao)的(de)(de)限制條件較多，畢竟任何一種(zhong)電路(lu)板(ban)焊接的(de)(de)焊點(dian)大(da)小都會(hui)有差(cha)別。因(yin)此，在(zai)電子產(chan)品檢(jian)(jian)測中應用較少。

3、X光透視法

X光透視法(fa)利(li)用X光透過焊(han)(han)(han)料的(de)能力沒有透過銅、硅、FR一4等(deng)材料的(de)能力強的(de)特點來顯(xian)示焊(han)(han)(han)接厚度(du)、形狀及質量(liang)的(de)密度(du)分布等(deng)。這種(zhong)檢(jian)測(ce)方(fang)法(fa)適(shi)用于(yu)看不到的(de)焊(han)(han)(han)點(即隱性焊(han)(han)(han)接)。它(ta)將(jiang)待測(ce)電路板(ban)焊(han)(han)(han)接置于(yu)X光的(de)通道(dao)中，在顯(xian)示屏上(shang)可以看出焊(han)(han)(han)點焊(han)(han)(han)料阻礙X光通過所(suo)形成的(de)焊(han)(han)(han)點輪廓。

4、在線測試法

在線測試法是用在線測試儀實現的，它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊接(jie)(jie)上(shang)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)點與測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀連通(tong)。可(ke)以檢查(cha)(cha)電路(lu)(lu)(lu)(lu)板焊接(jie)(jie)的(de)(de)(de)開(kai)路(lu)(lu)(lu)(lu)、短路(lu)(lu)(lu)(lu)及故障元(yuan)件，也可(ke)檢查(cha)(cha)元(yuan)件的(de)(de)(de)功能(neng)，如電阻電容(rong)的(de)(de)(de)數值(zhi)、晶體管(guan)的(de)(de)(de)極性(xing)等。通(tong)過IC的(de)(de)(de)浮腳測(ce)(ce)(ce)試(shi)方法可(ke)檢查(cha)(cha)出IC的(de)(de)(de)虛焊管(guan)腳。如果(guo)電路(lu)(lu)(lu)(lu)板的(de)(de)(de)元(yuan)器件密(mi)度大，不好設(she)置所需(xu)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)點，可(ke)以利用邊界掃(sao)描技術，把那些測(ce)(ce)(ce)試(shi)點通(tong)過設(she)計(ji)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)電路(lu)(lu)(lu)(lu)匯集到(dao)電路(lu)(lu)(lu)(lu)板焊接(jie)(jie)的(de)(de)(de)邊緣連接(jie)(jie)器，使在線測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀能(neng)測(ce)(ce)(ce)到(dao)所需(xu)的(de)(de)(de)各個位置的(de)(de)(de)點。

在線測(ce)試法是一種電(dian)信號測(ce)試法。它可(ke)以檢(jian)查電(dian)路板焊接的(de)焊裝狀態，這種檢(jian)查非常接近于實(shi)用情況，一般經過在線測(ce)試的(de)電(dian)路板焊接就可(ke)以裝機使用，但(dan)它不能給出(chu)焊裝的(de)質(zhi)量(liang)結(jie)果，沒(mei)有(you)直觀(guan)地(di)進(jin)行焊點可(ke)靠性檢(jian)查。