IC芯片如何分類

1、根據晶體管工作方式分

數(shu)字(zi)芯(xin)片和模擬芯(xin)片，數(shu)字(zi)芯(xin)片主(zhu)要用(yong)于計算機和邏輯(ji)控制領域(yu)(yu)，模擬電路(lu)主(zhu)要用(yong)于小信號放(fang)大(da)處理領域(yu)(yu)。

2、根據工藝分

雙(shuang)極芯(xin)片(pian)和CMOS芯(xin)片(pian)。

3、根據規模分

超大(da)規(gui)模(mo)，大(da)規(gui)模(mo)，中(zhong)規(gui)模(mo)，小(xiao)規(gui)模(mo)幾(ji)類。

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4、根據功率分

信號處理芯片和功(gong)率(lv)芯片兩(liang)類。

5、依據封裝分

直插和表面貼裝兩類。

6、根據使用環境分

航天級(ji)(ji)芯(xin)片，汽車級(ji)(ji)芯(xin)片，工(gong)業級(ji)(ji)芯(xin)片和商業級(ji)(ji)芯(xin)。

半導體芯片的主要應用

1、計算機芯片

如(ru)果(guo)把中央處理(li)器CPU比喻為整個(ge)電腦(nao)系統(tong)的(de)(de)(de)心臟(zang)，那么主(zhu)板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)芯(xin)片組就是整個(ge)身體(ti)的(de)(de)(de)軀(qu)干。對于(yu)主(zhu)板(ban)而(er)言，芯(xin)片組幾乎決(jue)定了這塊主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)功能，進(jin)而(er)影響到(dao)整個(ge)電腦(nao)系統(tong)性能的(de)(de)(de)發(fa)揮，芯(xin)片組是主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)靈魂。

芯(xin)(xin)片組(zu)(Chipset)是主(zhu)(zhu)(zhu)板的(de)核心組(zu)成部分(fen)，按照在主(zhu)(zhu)(zhu)板上的(de)排列位置(zhi)的(de)不同，通(tong)常分(fen)為北橋(qiao)芯(xin)(xin)片和(he)(he)南(nan)橋(qiao)芯(xin)(xin)片。北橋(qiao)芯(xin)(xin)片提供(gong)對(dui)CPU的(de)類(lei)型和(he)(he)主(zhu)(zhu)(zhu)頻、內存(cun)的(de)類(lei)型和(he)(he)最大容量(liang)、ISA/PCI/AGP插槽(cao)、ECC糾錯等(deng)支(zhi)持。南(nan)橋(qiao)芯(xin)(xin)片則提供(gong)對(dui)KBC(鍵盤控制(zhi)(zhi)器)、RTC(實時(shi)時(shi)鐘(zhong)控制(zhi)(zhi)器)、USB(通(tong)用串(chuan)行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方(fang)式和(he)(he)ACPI(高級(ji)能源管理)等(deng)的(de)支(zhi)持。其中北橋(qiao)芯(xin)(xin)片起著主(zhu)(zhu)(zhu)導性的(de)作用，也稱為主(zhu)(zhu)(zhu)橋(qiao)(Host Bridge)。

2、手機芯片

手(shou)機芯片(pian)通(tong)常是指應(ying)用于手(shou)機通(tong)訊功能的(de)芯片(pian)，包括基(ji)帶(dai)、處理(li)器(qi)、協處理(li)器(qi)、RF、觸(chu)摸屏控(kong)制器(qi)芯片(pian)、Memory、處理(li)器(qi)、無線IC和電源管理(li)IC等。目前主要手(shou)機芯片(pian)平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機(ji)芯(xin)片是(shi)IC的(de)一個分類，是(shi)一種(zhong)硅板上集合多種(zhong)電(dian)子元(yuan)器件實(shi)現某種(zhong)特定(ding)功能的(de)電(dian)路模塊。它是(shi)電(dian)子設備中最重要的(de)部分，承擔著運算(suan)和存儲(chu)的(de)功能。

3、生物芯片

與PCR技術一樣，芯(xin)片技術已(yi)經開展(zhan)和將要開展(zhan)的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)領(ling)域(yu)非常的(de)(de)廣(guang)泛。生物(wu)(wu)芯(xin)片的(de)(de)第(di)一個應(ying)用(yong)(yong)領(ling)域(yu)是檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)基(ji)(ji)(ji)因表(biao)達(da)。但(dan)是將生物(wu)(wu)分(fen)(fen)子(zi)有序地(di)放在(zai)芯(xin)片上檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)生化標本的(de)(de)策略是具有廣(guang)泛的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)領(ling)域(yu)，除(chu)了基(ji)(ji)(ji)因表(biao)達(da)分(fen)(fen)析外(wai)，雜交(jiao)為基(ji)(ji)(ji)礎(chu)的(de)(de)分(fen)(fen)析已(yi)用(yong)(yong)于(yu)基(ji)(ji)(ji)因突(tu)變(bian)的(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)、多(duo)態性分(fen)(fen)析、基(ji)(ji)(ji)因作圖、進(jin)化研究和其(qi)它方面(mian)的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)，微(wei)陣列(lie)分(fen)(fen)析還(huan)可(ke)用(yong)(yong)于(yu)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)蛋白(bai)質(zhi)與核酸、小分(fen)(fen)子(zi)物(wu)(wu)質(zhi)及與其(qi)它蛋白(bai)質(zhi)的(de)(de)結合(he)，但(dan)這些領(ling)域(yu)的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)仍待發展(zhan)。對基(ji)(ji)(ji)因組DNA進(jin)行雜交(jiao)分(fen)(fen)析可(ke)以檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)DNA編碼區(qu)和非編碼區(qu)單個堿(jian)基(ji)(ji)(ji)改變(bian)、確(que)失和插入，DNA雜交(jiao)分(fen)(fen)析還(huan)可(ke)用(yong)(yong)于(yu)對DNA進(jin)行定(ding)量，這對檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)基(ji)(ji)(ji)因拷貝數和染色(se)體(ti)的(de)(de)倍性是很重要的(de)(de)。

4、人腦芯片

幾十年來，科(ke)學(xue)家(jia)一(yi)直“訓練”電腦，使其能夠(gou)(gou)像人(ren)腦一(yi)樣思考(kao)。日(ri)前(qian)，由瑞士、德國和(he)美國的(de)科(ke)學(xue)家(jia)組(zu)(zu)成的(de)研究小(xiao)組(zu)(zu)首次成功(gong)研發出一(yi)種(zhong)新奇的(de)微芯片，能夠(gou)(gou)實時模(mo)擬人(ren)類(lei)大腦處理信息的(de)過程。這項新成果將有助于科(ke)學(xue)家(jia)們制造(zao)出能同周圍(wei)環境實時交互的(de)認(ren)知系統，為(wei)神經網絡計算(suan)機和(he)高智能機器人(ren)的(de)研制提(ti)供(gong)強(qiang)有力的(de)技術支撐。

歐(ou)盟、美國(guo)和(he)瑞士(shi)目(mu)前(qian)正在緊鑼密鼓地研(yan)制模(mo)擬大腦(nao)處理信息的(de)(de)神經網絡(luo)計(ji)算機(ji)，希望通過模(mo)擬生物神經元(yuan)復制人工智能系統(tong)。這種(zhong)新(xin)型計(ji)算機(ji)的(de)(de)“大腦(nao)芯(xin)片”迥異于傳(chuan)(chuan)統(tong)計(ji)算機(ji)的(de)(de)“大腦(nao)芯(xin)片”。它能運用類似人腦(nao)的(de)(de)神經計(ji)算法，低能耗(hao)和(he)容錯性(xing)強是其(qi)最大優點，較之傳(chuan)(chuan)統(tong)數字計(ji)算機(ji)，它的(de)(de)智能性(xing)會更強，在認知學(xue)習、自(zi)動組織、對模(mo)糊信息的(de)(de)綜(zong)合(he)處理等方(fang)面也(ye)將前(qian)進一大步。

5、其他芯片

調制(zhi)與(yu)偵測器技術突破，硅光子芯片互連應用指(zhi)日(ri)可待。

高(gao)速光(guang)通(tong)信在(zai)過去30幾年來(lai)的(de)發展(zhan)下(xia)，已經成為有線高(gao)速信息傳(chuan)輸(shu)的(de)標準(zhun)。在(zai)2000年受(shou)到美國經濟泡(pao)沫化及網絡(luo)市場對帶寬需求不如預期的(de)影響下(xia)，光(guang)通(tong)信產(chan)業(ye)與客戶端的(de)拓展(zhan)曾經沉寂一段(duan)時間。過去除政府(fu)單(dan)位或具大型網絡(luo)建置的(de)企業(ye)外，一般(ban)終(zhong)端使用(yong)者直接享受(shou)高(gao)比(bi)特率(lv)(lv)傳(chuan)輸(shu)的(de)機會并(bing)不高(gao)。雖然目前高(gao)速光(guang)通(tong)信應用(yong)的(de)領域仍以(yi)遠距離的(de)骨(gu)干網絡(luo)服務為主，但根據目前主流產(chan)學論壇的(de)評(ping)估，個人(ren)客戶端傳(chuan)輸(shu)比(bi)特率(lv)(lv)將在(zai)2015年與2023年分別提升(sheng)至1Gbit/s與10Gbit/s。