IC芯片如何分類

1、根據晶體管工作方式分

數字(zi)芯(xin)片(pian)和(he)模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)，數字(zi)芯(xin)片(pian)主(zhu)要(yao)用(yong)于計算機和(he)邏輯(ji)控(kong)制領(ling)域，模(mo)擬(ni)電路主(zhu)要(yao)用(yong)于小信號(hao)放大處理領(ling)域。

2、根據工藝分

雙(shuang)極芯片和(he)CMOS芯片。

3、根據規模分

超大(da)規模(mo)(mo)，大(da)規模(mo)(mo)，中規模(mo)(mo)，小規模(mo)(mo)幾類。

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4、根據功率分

信號處(chu)理芯片(pian)和功率芯片(pian)兩類(lei)。

5、依據封裝分

直(zhi)插和表面貼裝兩類。

6、根據使用環境分

航天級(ji)芯(xin)(xin)片(pian)，汽車(che)級(ji)芯(xin)(xin)片(pian)，工業級(ji)芯(xin)(xin)片(pian)和商業級(ji)芯(xin)(xin)。

半導體芯片的主要應用

1、計算機芯片

如果把中(zhong)央處理器CPU比(bi)喻為整個(ge)電腦系統(tong)的心臟，那么主板上的芯片(pian)組就(jiu)是(shi)整個(ge)身體(ti)的軀(qu)干。對于主板而言，芯片(pian)組幾乎決定了這塊主板的功(gong)能，進而影響到整個(ge)電腦系統(tong)性(xing)能的發揮，芯片(pian)組是(shi)主板的靈魂。

芯片(pian)組(Chipset)是主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)核(he)心組成部分，按照(zhao)在主(zhu)(zhu)板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)排列位置的(de)(de)(de)不同，通(tong)常(chang)分為北橋(qiao)(qiao)芯片(pian)和(he)(he)南(nan)橋(qiao)(qiao)芯片(pian)。北橋(qiao)(qiao)芯片(pian)提供對CPU的(de)(de)(de)類型和(he)(he)主(zhu)(zhu)頻、內存(cun)的(de)(de)(de)類型和(he)(he)最大容量、ISA/PCI/AGP插槽(cao)、ECC糾錯(cuo)等(deng)支(zhi)持(chi)。南(nan)橋(qiao)(qiao)芯片(pian)則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通(tong)用(yong)串行總(zong)線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shu)據傳輸(shu)方式和(he)(he)ACPI(高級能源管理(li))等(deng)的(de)(de)(de)支(zhi)持(chi)。其中(zhong)北橋(qiao)(qiao)芯片(pian)起(qi)著主(zhu)(zhu)導性的(de)(de)(de)作用(yong)，也稱(cheng)為主(zhu)(zhu)橋(qiao)(qiao)(Host Bridge)。

2、手機芯片

手機芯(xin)(xin)片通常是指應用于手機通訊功能的(de)芯(xin)(xin)片，包括基帶、處(chu)理(li)器、協處(chu)理(li)器、RF、觸摸屏控制器芯(xin)(xin)片、Memory、處(chu)理(li)器、無線IC和電源管理(li)IC等(deng)。目前主要手機芯(xin)(xin)片平(ping)臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等(deng)。

手(shou)機芯片(pian)是(shi)IC的一(yi)個分類，是(shi)一(yi)種(zhong)硅板上(shang)集合多種(zhong)電(dian)子元器件(jian)實現(xian)某(mou)種(zhong)特(te)定功能(neng)的電(dian)路模塊。它(ta)是(shi)電(dian)子設備中最(zui)重(zhong)要的部(bu)分，承擔著運算和存儲(chu)的功能(neng)。

3、生物芯片

與PCR技(ji)(ji)術(shu)一樣，芯片技(ji)(ji)術(shu)已經開展(zhan)和(he)將(jiang)要開展(zhan)的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)領(ling)(ling)域(yu)非常(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)廣(guang)泛。生(sheng)物芯片的(de)(de)(de)(de)(de)第一個應(ying)用(yong)(yong)領(ling)(ling)域(yu)是檢測(ce)(ce)(ce)基(ji)(ji)因(yin)表(biao)達。但是將(jiang)生(sheng)物分(fen)(fen)(fen)(fen)子(zi)有序(xu)地(di)放在芯片上檢測(ce)(ce)(ce)生(sheng)化標本的(de)(de)(de)(de)(de)策略是具有廣(guang)泛的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)領(ling)(ling)域(yu)，除了基(ji)(ji)因(yin)表(biao)達分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)外，雜交(jiao)(jiao)為基(ji)(ji)礎的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)已用(yong)(yong)于(yu)(yu)基(ji)(ji)因(yin)突(tu)變(bian)的(de)(de)(de)(de)(de)檢測(ce)(ce)(ce)、多(duo)態性分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)、基(ji)(ji)因(yin)作(zuo)圖、進(jin)(jin)化研究和(he)其它方面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)，微陣列分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)還可用(yong)(yong)于(yu)(yu)檢測(ce)(ce)(ce)蛋白質與核酸(suan)、小(xiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)子(zi)物質及與其它蛋白質的(de)(de)(de)(de)(de)結合，但這些領(ling)(ling)域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)仍待發展(zhan)。對(dui)基(ji)(ji)因(yin)組(zu)DNA進(jin)(jin)行雜交(jiao)(jiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)可以(yi)檢測(ce)(ce)(ce)DNA編碼(ma)區(qu)(qu)和(he)非編碼(ma)區(qu)(qu)單個堿基(ji)(ji)改變(bian)、確失和(he)插入，DNA雜交(jiao)(jiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)還可用(yong)(yong)于(yu)(yu)對(dui)DNA進(jin)(jin)行定量，這對(dui)檢測(ce)(ce)(ce)基(ji)(ji)因(yin)拷貝數和(he)染色體的(de)(de)(de)(de)(de)倍性是很(hen)重要的(de)(de)(de)(de)(de)。

4、人腦芯片

幾(ji)十(shi)年來，科(ke)(ke)學家一直“訓練”電腦，使其能夠像人腦一樣思(si)考。日前，由瑞士、德國和(he)美國的(de)(de)(de)(de)科(ke)(ke)學家組成的(de)(de)(de)(de)研究小(xiao)組首(shou)次成功研發出一種(zhong)新(xin)奇(qi)的(de)(de)(de)(de)微芯片(pian)，能夠實(shi)時模擬人類大(da)腦處理信息的(de)(de)(de)(de)過程。這(zhe)項(xiang)新(xin)成果將有助于(yu)科(ke)(ke)學家們制(zhi)造出能同周圍環境實(shi)時交(jiao)互的(de)(de)(de)(de)認知(zhi)系(xi)統(tong)，為神經網絡計(ji)算機和(he)高(gao)智能機器人的(de)(de)(de)(de)研制(zhi)提供強有力(li)的(de)(de)(de)(de)技術支撐。

歐盟(meng)、美(mei)國和(he)瑞(rui)士目前(qian)正在緊鑼密(mi)鼓地研制模擬大(da)(da)(da)腦(nao)處理信(xin)息的(de)神經網絡(luo)計(ji)算機(ji)(ji)，希望通(tong)過(guo)模擬生物神經元復制人工智能系統。這種新型計(ji)算機(ji)(ji)的(de)“大(da)(da)(da)腦(nao)芯片”迥異于傳統計(ji)算機(ji)(ji)的(de)“大(da)(da)(da)腦(nao)芯片”。它(ta)(ta)能運用類似人腦(nao)的(de)神經計(ji)算法，低能耗(hao)和(he)容(rong)錯性(xing)強是其最大(da)(da)(da)優(you)點(dian)，較之傳統數字計(ji)算機(ji)(ji)，它(ta)(ta)的(de)智能性(xing)會(hui)更強，在認(ren)知學習、自(zi)動組織、對模糊信(xin)息的(de)綜合處理等方(fang)面也(ye)將前(qian)進一大(da)(da)(da)步。

5、其他芯片

調(diao)制與(yu)偵測器技(ji)術突破，硅光子芯片互連應(ying)用指日(ri)可待。

高(gao)(gao)速(su)光通(tong)信(xin)在過去30幾(ji)年來的(de)(de)(de)發展下(xia)，已經(jing)成(cheng)為有線高(gao)(gao)速(su)信(xin)息(xi)傳(chuan)(chuan)輸的(de)(de)(de)標準。在2000年受(shou)到美國(guo)經(jing)濟泡(pao)沫化及網(wang)絡(luo)市場對帶寬需求(qiu)不如(ru)預期的(de)(de)(de)影響下(xia)，光通(tong)信(xin)產業與(yu)客戶(hu)端(duan)的(de)(de)(de)拓展曾經(jing)沉寂(ji)一(yi)段時(shi)間。過去除政府單(dan)位(wei)或具大型網(wang)絡(luo)建置的(de)(de)(de)企業外，一(yi)般終端(duan)使用者直接(jie)享受(shou)高(gao)(gao)比(bi)特率(lv)傳(chuan)(chuan)輸的(de)(de)(de)機會并不高(gao)(gao)。雖然(ran)目前(qian)高(gao)(gao)速(su)光通(tong)信(xin)應用的(de)(de)(de)領域(yu)仍以遠距離的(de)(de)(de)骨干網(wang)絡(luo)服務(wu)為主，但(dan)根據目前(qian)主流產學論壇的(de)(de)(de)評估，個人客戶(hu)端(duan)傳(chuan)(chuan)輸比(bi)特率(lv)將(jiang)在2015年與(yu)2023年分(fen)別提升至(zhi)1Gbit/s與(yu)10Gbit/s。