一、cob光源是什么意思

COB是Chip on Board英文的簡寫(xie)，意指板(ban)上(shang)芯(xin)片封裝技術，可簡單理解為(wei)多顆LED芯(xin)片集成(cheng)封裝在同一(yi)基(ji)板(ban)上(shang)的發光(guang)體。COB光(guang)源是在LED芯(xin)片直(zhi)接(jie)貼在高反光(guang)率的鏡面金屬(shu)基(ji)板(ban)上(shang)的高光(guang)效集成(cheng)面光(guang)源技術，此技術剔除(chu)了支架概念，無(wu)(wu)(wu)電鍍(du)、無(wu)(wu)(wu)回流焊(han)、無(wu)(wu)(wu)貼片工(gong)序，因此工(gong)序減少近三分之一(yi)，成(cheng)本也節約了三分之一(yi)。

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COB光源可(ke)以簡單(dan)理解為(wei)高功率(lv)集成(cheng)(cheng)面(mian)光源，可(ke)以根據產品(pin)外(wai)形結構設計光源的出(chu)光面(mian)積和(he)外(wai)形尺寸。COB集成(cheng)(cheng)封(feng)裝(zhuang)是較為(wei)成(cheng)(cheng)熟(shu)的LED封(feng)裝(zhuang)方式，隨著LED產品(pin)在照明領域的廣(guang)泛(fan)應(ying)用，COB面(mian)光源已經(jing)成(cheng)(cheng)為(wei)封(feng)裝(zhuang)產業的主流產品(pin)之一。

二、cob光源和LED的區別和聯系

COB是LED照(zhao)明燈(deng)(deng)具(ju)中的(de)(de)一(yi)種，COB是chip-on-board的(de)(de)縮(suo)寫，是指芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)直接(jie)整(zheng)個(ge)(ge)基板上進行綁定封裝(zhuang)(zhuang)，N個(ge)(ge)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)集成在(zai)一(yi)起進行封裝(zhuang)(zhuang)，主(zhu)要(yao)用來解決小(xiao)功率芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制造(zao)大功率LED等的(de)(de)問題，可以分散芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)散熱(re)，提高(gao)光(guang)(guang)效，同(tong)時改(gai)善LED燈(deng)(deng)的(de)(de)眩光(guang)(guang)效果；COB光(guang)(guang)通量(liang)的(de)(de)密(mi)度高(gao)，炫光(guang)(guang)少光(guang)(guang)柔和，發出來的(de)(de)是一(yi)個(ge)(ge)均勻分布的(de)(de)光(guang)(guang)面，目前在(zai)球泡、射(she)燈(deng)(deng)、筒(tong)燈(deng)(deng)、日光(guang)(guang)燈(deng)(deng)和路(lu)燈(deng)(deng)等燈(deng)(deng)具(ju)上應用較多。

除了COB，LED照明行業中還有SMD，MCOB。

SMD也就是SurfaceMountedDevices的縮寫(xie)，意思是表面裝(zhuang)貼發光二極管(guan)，具有發光角度大(da)，可以達到120-160度，相(xiang)比(bi)于早期插件式封裝(zhuang)有效率高(gao)，精密性(xing)好，虛焊率低，質量輕，體積小等(deng)特點。

MCOB也就是MuiltiChipsOnBoard，即多(duo)體面(mian)集(ji)成封(feng)裝(zhuang)方式(shi)，它是COB封(feng)裝(zhuang)工藝的(de)(de)拓展，MCOB封(feng)裝(zhuang)是把芯(xin)片(pian)直接放在(zai)光(guang)(guang)學的(de)(de)杯子(zi)里面(mian)的(de)(de)，在(zai)每個單一芯(xin)片(pian)上涂覆熒光(guang)(guang)粉并(bing)完成點膠等工序.LED芯(xin)片(pian)光(guang)(guang)是集(ji)中(zhong)在(zai)杯內部(bu)的(de)(de)，要讓光(guang)(guang)線更多(duo)的(de)(de)跑出來，出光(guang)(guang)的(de)(de)口越多(duo)光(guang)(guang)效(xiao)就越高，MCOB小功率芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)效(xiao)率一般要高于大功率芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)效(xiao)率。它直接將芯(xin)片(pian)放置在(zai)金屬(shu)等基板熱沉上，從(cong)而縮(suo)短(duan)散熱路徑、降(jiang)低(di)熱阻、提升散熱效(xiao)果(guo)，并(bing)有效(xiao)降(jiang)低(di)發光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)的(de)(de)結(jie)溫。