一、cob光源是什么意思

COB是Chip on Board英文的(de)簡寫(xie)，意指板(ban)上芯(xin)片封(feng)裝技(ji)術(shu)，可簡單理解為多(duo)顆LED芯(xin)片集成(cheng)封(feng)裝在(zai)(zai)同(tong)一基板(ban)上的(de)發光(guang)(guang)體。COB光(guang)(guang)源(yuan)是在(zai)(zai)LED芯(xin)片直接貼在(zai)(zai)高反光(guang)(guang)率(lv)的(de)鏡面(mian)(mian)金屬基板(ban)上的(de)高光(guang)(guang)效(xiao)集成(cheng)面(mian)(mian)光(guang)(guang)源(yuan)技(ji)術(shu)，此(ci)技(ji)術(shu)剔(ti)除了(le)(le)支(zhi)架概念，無(wu)(wu)電鍍、無(wu)(wu)回流焊、無(wu)(wu)貼片工序(xu)，因(yin)此(ci)工序(xu)減(jian)少近(jin)三(san)分之一，成(cheng)本也節約了(le)(le)三(san)分之一。

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COB光(guang)(guang)源(yuan)可以(yi)簡單理(li)解為高功(gong)率集成(cheng)面光(guang)(guang)源(yuan)，可以(yi)根據產(chan)品外形結(jie)構設計光(guang)(guang)源(yuan)的(de)出(chu)光(guang)(guang)面積和外形尺寸(cun)。COB集成(cheng)封(feng)(feng)裝是較為成(cheng)熟的(de)LED封(feng)(feng)裝方式，隨著LED產(chan)品在照明領域的(de)廣泛應用，COB面光(guang)(guang)源(yuan)已經成(cheng)為封(feng)(feng)裝產(chan)業的(de)主流產(chan)品之(zhi)一(yi)。

二、cob光源和LED的區別和聯系

COB是(shi)LED照(zhao)明燈具中的(de)(de)一種，COB是(shi)chip-on-board的(de)(de)縮(suo)寫(xie)，是(shi)指芯(xin)片(pian)直接整個基板上進(jin)行綁定(ding)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，N個芯(xin)片(pian)集成(cheng)在(zai)一起進(jin)行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，主要用(yong)來解決小功(gong)率芯(xin)片(pian)制(zhi)造大功(gong)率LED等的(de)(de)問題，可以分(fen)散芯(xin)片(pian)的(de)(de)散熱，提高光效(xiao)，同時改(gai)善LED燈的(de)(de)眩光效(xiao)果；COB光通量的(de)(de)密度(du)高，炫光少光柔和(he)，發(fa)出來的(de)(de)是(shi)一個均勻分(fen)布(bu)的(de)(de)光面，目前在(zai)球泡、射(she)燈、筒燈、日(ri)光燈和(he)路燈等燈具上應用(yong)較多。

除了COB，LED照明行業中還有SMD，MCOB。

SMD也就(jiu)是SurfaceMountedDevices的縮寫，意思是表面(mian)裝貼發(fa)光二極管，具有發(fa)光角度大(da)，可以達到120-160度，相比于早期插件(jian)式封裝有效率(lv)高，精密性好，虛焊率(lv)低，質量(liang)輕，體積小等特點。

MCOB也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成(cheng)封裝(zhuang)方式(shi)，它(ta)是COB封裝(zhuang)工(gong)藝的(de)拓(tuo)展，MCOB封裝(zhuang)是把芯(xin)(xin)片(pian)(pian)直接放在(zai)(zai)(zai)光(guang)(guang)學(xue)的(de)杯子(zi)里面的(de)，在(zai)(zai)(zai)每個單一芯(xin)(xin)片(pian)(pian)上涂覆(fu)熒光(guang)(guang)粉并完成(cheng)點膠等工(gong)序.LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)光(guang)(guang)是集中在(zai)(zai)(zai)杯內部的(de)，要(yao)讓光(guang)(guang)線(xian)更多的(de)跑(pao)出來，出光(guang)(guang)的(de)口越多光(guang)(guang)效就越高，MCOB小功(gong)率(lv)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)的(de)效率(lv)一般要(yao)高于大功(gong)率(lv)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)的(de)效率(lv)。它(ta)直接將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)放置在(zai)(zai)(zai)金屬等基板熱(re)(re)沉上，從(cong)而(er)縮(suo)短散熱(re)(re)路徑、降低熱(re)(re)阻、提升(sheng)散熱(re)(re)效果(guo)，并有效降低發(fa)光(guang)(guang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)結溫。