一、cob光源是什么意思

COB是Chip on Board英文(wen)的簡(jian)寫，意指板上(shang)(shang)芯(xin)片(pian)封裝技術(shu)，可簡(jian)單理解(jie)為多顆LED芯(xin)片(pian)集成(cheng)(cheng)封裝在(zai)同一(yi)基(ji)板上(shang)(shang)的發光體。COB光源(yuan)是在(zai)LED芯(xin)片(pian)直(zhi)接貼(tie)在(zai)高(gao)反光率的鏡面金屬(shu)基(ji)板上(shang)(shang)的高(gao)光效集成(cheng)(cheng)面光源(yuan)技術(shu)，此技術(shu)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼(tie)片(pian)工序(xu)，因此工序(xu)減(jian)少近三(san)(san)分(fen)之(zhi)一(yi)，成(cheng)(cheng)本也節約(yue)了三(san)(san)分(fen)之(zhi)一(yi)。

該圖片由注冊用戶"溫暖·生活家"提供，版權聲明反饋

COB光源(yuan)可以(yi)簡(jian)單(dan)理解為(wei)高(gao)功率(lv)集成面光源(yuan)，可以(yi)根據產品(pin)(pin)外形結(jie)構設(she)計光源(yuan)的(de)(de)出光面積和外形尺(chi)寸。COB集成封(feng)裝(zhuang)是較為(wei)成熟(shu)的(de)(de)LED封(feng)裝(zhuang)方式，隨著LED產品(pin)(pin)在照明領域的(de)(de)廣(guang)泛應用，COB面光源(yuan)已經(jing)成為(wei)封(feng)裝(zhuang)產業(ye)的(de)(de)主流產品(pin)(pin)之(zhi)一。

二、cob光源和LED的區別和聯系

COB是LED照明燈(deng)具中的(de)(de)一種，COB是chip-on-board的(de)(de)縮寫，是指芯(xin)片(pian)(pian)直接整個基板上進行(xing)綁(bang)定封裝(zhuang)，N個芯(xin)片(pian)(pian)集成(cheng)在一起進行(xing)封裝(zhuang)，主要(yao)用來(lai)解(jie)決(jue)小功率芯(xin)片(pian)(pian)制造大功率LED等的(de)(de)問題(ti)，可以分散(san)(san)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)，提(ti)高光(guang)(guang)效，同時改善(shan)LED燈(deng)的(de)(de)眩光(guang)(guang)效果；COB光(guang)(guang)通(tong)量的(de)(de)密度高，炫光(guang)(guang)少光(guang)(guang)柔和(he)，發出來(lai)的(de)(de)是一個均勻分布的(de)(de)光(guang)(guang)面，目前(qian)在球泡、射燈(deng)、筒燈(deng)、日(ri)光(guang)(guang)燈(deng)和(he)路(lu)燈(deng)等燈(deng)具上應(ying)用較多。

除了COB，LED照明行業中還有SMD，MCOB。

SMD也就是(shi)SurfaceMountedDevices的縮寫，意思是(shi)表(biao)面(mian)裝貼發光二極管，具有發光角(jiao)度大，可以(yi)達到(dao)120-160度，相(xiang)比于早期插件式封(feng)裝有效(xiao)率高(gao)，精密(mi)性好，虛焊率低，質量輕(qing)，體積小(xiao)等特(te)點。

MCOB也就是(shi)MuiltiChipsOnBoard，即多(duo)體(ti)面集成(cheng)封(feng)裝方式，它是(shi)COB封(feng)裝工藝的(de)拓展，MCOB封(feng)裝是(shi)把芯片(pian)直接放在光(guang)學的(de)杯子(zi)里面的(de)，在每個單(dan)一(yi)芯片(pian)上(shang)涂覆熒(ying)光(guang)粉(fen)并完(wan)成(cheng)點膠等工序.LED芯片(pian)光(guang)是(shi)集中(zhong)在杯內部(bu)的(de)，要讓(rang)光(guang)線更多(duo)的(de)跑出來，出光(guang)的(de)口越多(duo)光(guang)效就越高(gao)，MCOB小功率(lv)(lv)(lv)芯片(pian)封(feng)裝的(de)效率(lv)(lv)(lv)一(yi)般要高(gao)于大功率(lv)(lv)(lv)芯片(pian)封(feng)裝的(de)效率(lv)(lv)(lv)。它直接將(jiang)芯片(pian)放置在金屬等基板(ban)熱(re)沉上(shang)，從而縮短散熱(re)路徑、降低熱(re)阻、提升散熱(re)效果，并有(you)效降低發光(guang)芯片(pian)的(de)結溫。