一、cob光源是什么意思

COB是Chip on Board英文的簡(jian)(jian)寫，意(yi)指板上(shang)芯(xin)片封(feng)裝技(ji)術(shu)，可簡(jian)(jian)單(dan)理解(jie)為多顆(ke)LED芯(xin)片集成(cheng)封(feng)裝在同一基(ji)板上(shang)的發(fa)光(guang)(guang)體。COB光(guang)(guang)源(yuan)是在LED芯(xin)片直接貼(tie)在高(gao)反光(guang)(guang)率的鏡面金屬基(ji)板上(shang)的高(gao)光(guang)(guang)效集成(cheng)面光(guang)(guang)源(yuan)技(ji)術(shu)，此技(ji)術(shu)剔除了支架(jia)概念，無電鍍、無回(hui)流焊、無貼(tie)片工序，因此工序減(jian)少(shao)近三分之一，成(cheng)本也節約(yue)了三分之一。

該圖片由注冊用戶"溫暖·生活家"提供，版權聲明反饋

COB光(guang)源(yuan)可以(yi)簡單理解為高(gao)功率集成(cheng)面光(guang)源(yuan)，可以(yi)根據產(chan)(chan)品外(wai)形(xing)結(jie)構設計光(guang)源(yuan)的(de)(de)出光(guang)面積和(he)外(wai)形(xing)尺寸。COB集成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)是較為成(cheng)熟的(de)(de)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)方式，隨著LED產(chan)(chan)品在照(zhao)明領域的(de)(de)廣(guang)泛(fan)應用，COB面光(guang)源(yuan)已(yi)經成(cheng)為封(feng)(feng)裝(zhuang)產(chan)(chan)業的(de)(de)主流產(chan)(chan)品之一(yi)。

二、cob光源和LED的區別和聯系

COB是LED照明燈(deng)具中的(de)(de)一種，COB是chip-on-board的(de)(de)縮寫，是指(zhi)芯片(pian)直接(jie)整個基板上進行綁(bang)定封(feng)裝(zhuang)，N個芯片(pian)集(ji)成在(zai)一起進行封(feng)裝(zhuang)，主要(yao)用(yong)來解決小(xiao)功率芯片(pian)制造大功率LED等的(de)(de)問題，可以分散(san)芯片(pian)的(de)(de)散(san)熱(re)，提高光(guang)效，同(tong)時改(gai)善LED燈(deng)的(de)(de)眩光(guang)效果；COB光(guang)通量(liang)的(de)(de)密度高，炫光(guang)少(shao)光(guang)柔和，發出來的(de)(de)是一個均(jun)勻(yun)分布的(de)(de)光(guang)面，目(mu)前在(zai)球泡、射燈(deng)、筒燈(deng)、日光(guang)燈(deng)和路燈(deng)等燈(deng)具上應(ying)用(yong)較多。

除了COB，LED照明行業中還有SMD，MCOB。

SMD也就是SurfaceMountedDevices的縮寫，意(yi)思是表面裝貼發(fa)光(guang)二極(ji)管，具有(you)(you)發(fa)光(guang)角度(du)大，可(ke)以達到(dao)120-160度(du)，相比于早期(qi)插件式封裝有(you)(you)效率高(gao)，精(jing)密性好，虛焊率低，質量輕，體積小等特點。

MCOB也就是MuiltiChipsOnBoard，即多(duo)(duo)體面(mian)集(ji)成(cheng)封裝方式，它是COB封裝工藝的(de)(de)拓展，MCOB封裝是把芯片(pian)直接放(fang)在(zai)(zai)(zai)光學的(de)(de)杯(bei)子里面(mian)的(de)(de)，在(zai)(zai)(zai)每個單一(yi)芯片(pian)上涂(tu)覆熒光粉并完(wan)成(cheng)點膠等(deng)工序.LED芯片(pian)光是集(ji)中(zhong)在(zai)(zai)(zai)杯(bei)內部(bu)的(de)(de)，要(yao)讓光線更多(duo)(duo)的(de)(de)跑(pao)出(chu)來(lai)，出(chu)光的(de)(de)口越多(duo)(duo)光效(xiao)就越高(gao)，MCOB小(xiao)功率芯片(pian)封裝的(de)(de)效(xiao)率一(yi)般要(yao)高(gao)于大功率芯片(pian)封裝的(de)(de)效(xiao)率。它直接將(jiang)芯片(pian)放(fang)置在(zai)(zai)(zai)金屬等(deng)基板熱沉上，從而(er)縮短散(san)熱路徑(jing)、降低熱阻、提升散(san)熱效(xiao)果，并有效(xiao)降低發光芯片(pian)的(de)(de)結溫。