一、cob光源是什么意思

COB是Chip on Board英文的簡(jian)(jian)寫(xie)，意指板(ban)上芯片封裝技術(shu)(shu)，可簡(jian)(jian)單理解為多顆LED芯片集成封裝在(zai)同一基板(ban)上的發光體。COB光源是在(zai)LED芯片直接貼在(zai)高反光率的鏡面金屬基板(ban)上的高光效集成面光源技術(shu)(shu)，此技術(shu)(shu)剔(ti)除(chu)了支架概念(nian)，無(wu)電(dian)鍍、無(wu)回流焊、無(wu)貼片工序，因此工序減少(shao)近三(san)分(fen)(fen)之(zhi)一，成本也節(jie)約了三(san)分(fen)(fen)之(zhi)一。

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COB光(guang)源(yuan)可(ke)以簡單理解(jie)為高(gao)功率集(ji)成(cheng)面光(guang)源(yuan)，可(ke)以根(gen)據產(chan)(chan)品(pin)外形(xing)結構設計光(guang)源(yuan)的出光(guang)面積和外形(xing)尺寸。COB集(ji)成(cheng)封裝(zhuang)是較為成(cheng)熟的LED封裝(zhuang)方式，隨著(zhu)LED產(chan)(chan)品(pin)在照明領域的廣泛應(ying)用，COB面光(guang)源(yuan)已經成(cheng)為封裝(zhuang)產(chan)(chan)業的主流產(chan)(chan)品(pin)之一。

二、cob光源和LED的區別和聯系

COB是(shi)LED照明(ming)燈(deng)(deng)(deng)具中的(de)(de)一種(zhong)，COB是(shi)chip-on-board的(de)(de)縮寫，是(shi)指芯片(pian)直接整(zheng)個(ge)基板上進行綁定封裝，N個(ge)芯片(pian)集成(cheng)在一起(qi)進行封裝，主要用來解決小功(gong)率芯片(pian)制造大功(gong)率LED等(deng)的(de)(de)問題，可以分(fen)(fen)散芯片(pian)的(de)(de)散熱(re)，提高光效(xiao)，同(tong)時改善LED燈(deng)(deng)(deng)的(de)(de)眩光效(xiao)果；COB光通(tong)量(liang)的(de)(de)密度高，炫光少光柔和(he)，發出來的(de)(de)是(shi)一個(ge)均勻(yun)分(fen)(fen)布的(de)(de)光面，目前在球泡、射燈(deng)(deng)(deng)、筒(tong)燈(deng)(deng)(deng)、日光燈(deng)(deng)(deng)和(he)路(lu)燈(deng)(deng)(deng)等(deng)燈(deng)(deng)(deng)具上應用較(jiao)多(duo)。

除了COB，LED照明行業中還有SMD，MCOB。

SMD也就是(shi)SurfaceMountedDevices的縮寫，意(yi)思是(shi)表面(mian)裝(zhuang)貼(tie)發(fa)光二極管，具有發(fa)光角度(du)大，可以達到120-160度(du)，相比于早期插件式封裝(zhuang)有效率(lv)(lv)高(gao)，精密性好(hao)，虛焊(han)率(lv)(lv)低(di)，質量輕，體積小等特點。

MCOB也就是MuiltiChipsOnBoard，即多(duo)體面集成封裝(zhuang)方式，它(ta)是COB封裝(zhuang)工藝的(de)拓展，MCOB封裝(zhuang)是把芯(xin)(xin)片(pian)直(zhi)接(jie)放(fang)在光(guang)(guang)學的(de)杯子里(li)面的(de)，在每個單一(yi)芯(xin)(xin)片(pian)上涂覆熒光(guang)(guang)粉(fen)并完(wan)成點膠等(deng)工序.LED芯(xin)(xin)片(pian)光(guang)(guang)是集中在杯內部的(de)，要(yao)讓光(guang)(guang)線更多(duo)的(de)跑出(chu)來，出(chu)光(guang)(guang)的(de)口(kou)越多(duo)光(guang)(guang)效就越高，MCOB小功率芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)的(de)效率一(yi)般要(yao)高于大功率芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)的(de)效率。它(ta)直(zhi)接(jie)將芯(xin)(xin)片(pian)放(fang)置(zhi)在金屬等(deng)基板(ban)熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提(ti)升(sheng)散熱效果，并有效降低發(fa)光(guang)(guang)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)結溫。