一、cob光源是什么意思

COB是Chip on Board英文的(de)簡(jian)寫，意指板(ban)上(shang)芯片封裝(zhuang)技(ji)術，可簡(jian)單理解為多顆(ke)LED芯片集成封裝(zhuang)在(zai)同一基板(ban)上(shang)的(de)發光(guang)體(ti)。COB光(guang)源是在(zai)LED芯片直(zhi)接貼在(zai)高(gao)反光(guang)率的(de)鏡面(mian)金屬基板(ban)上(shang)的(de)高(gao)光(guang)效集成面(mian)光(guang)源技(ji)術，此技(ji)術剔(ti)除了支架概念，無(wu)(wu)電鍍、無(wu)(wu)回流焊、無(wu)(wu)貼片工序(xu)，因(yin)此工序(xu)減少近三(san)分之(zhi)一，成本(ben)也節約了三(san)分之(zhi)一。

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COB光(guang)(guang)(guang)(guang)源可以(yi)簡單理(li)解為(wei)高功率集成面光(guang)(guang)(guang)(guang)源，可以(yi)根據產品(pin)外(wai)形結構設(she)計光(guang)(guang)(guang)(guang)源的(de)出(chu)光(guang)(guang)(guang)(guang)面積(ji)和外(wai)形尺寸(cun)。COB集成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)是較為(wei)成熟的(de)LED封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式(shi)，隨著LED產品(pin)在照明領域(yu)的(de)廣(guang)泛應用，COB面光(guang)(guang)(guang)(guang)源已經成為(wei)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產業的(de)主流產品(pin)之(zhi)一。

二、cob光源和LED的區別和聯系

COB是LED照明燈(deng)具(ju)中(zhong)的(de)(de)一(yi)(yi)種(zhong)，COB是chip-on-board的(de)(de)縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁(bang)定封裝，N個芯片集成在一(yi)(yi)起(qi)進行封裝，主要用(yong)來(lai)解決小功率芯片制造(zao)大功率LED等(deng)的(de)(de)問(wen)題，可以分散芯片的(de)(de)散熱，提高光效，同時(shi)改善LED燈(deng)的(de)(de)眩光效果；COB光通量的(de)(de)密度高，炫光少光柔和，發出來(lai)的(de)(de)是一(yi)(yi)個均勻分布的(de)(de)光面，目前在球泡、射(she)燈(deng)、筒燈(deng)、日光燈(deng)和路燈(deng)等(deng)燈(deng)具(ju)上應用(yong)較(jiao)多。

除了COB，LED照明行業中還有SMD，MCOB。

SMD也就是(shi)SurfaceMountedDevices的縮(suo)寫，意思是(shi)表面裝(zhuang)貼發光(guang)二極管，具有發光(guang)角度大(da)，可以(yi)達到120-160度，相比(bi)于(yu)早期(qi)插件式(shi)封裝(zhuang)有效率高，精密性好，虛(xu)焊率低(di)，質量輕(qing)，體積小(xiao)等特點。

MCOB也(ye)就是(shi)MuiltiChipsOnBoard，即多(duo)體面(mian)集成封(feng)裝(zhuang)方式(shi)，它是(shi)COB封(feng)裝(zhuang)工藝的(de)拓展，MCOB封(feng)裝(zhuang)是(shi)把(ba)芯(xin)(xin)(xin)片直(zhi)接放在光(guang)學的(de)杯子里面(mian)的(de)，在每個單(dan)一芯(xin)(xin)(xin)片上涂覆熒光(guang)粉(fen)并(bing)完成點膠等工序.LED芯(xin)(xin)(xin)片光(guang)是(shi)集中(zhong)在杯內部的(de)，要讓光(guang)線更(geng)多(duo)的(de)跑出(chu)來，出(chu)光(guang)的(de)口越多(duo)光(guang)效就越高(gao)，MCOB小(xiao)功率(lv)芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)裝(zhuang)的(de)效率(lv)一般(ban)要高(gao)于大功率(lv)芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)裝(zhuang)的(de)效率(lv)。它直(zhi)接將芯(xin)(xin)(xin)片放置在金屬等基板熱(re)沉上，從而縮短(duan)散熱(re)路徑(jing)、降低熱(re)阻、提升(sheng)散熱(re)效果(guo)，并(bing)有效降低發光(guang)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)結溫(wen)。