COB是(shi)Chip on Board英文的(de)簡(jian)(jian)寫,意指板上(shang)芯(xin)片封裝技(ji)術(shu),可簡(jian)(jian)單理解為多顆LED芯(xin)片集(ji)成(cheng)封裝在同一基板上(shang)的(de)發光(guang)(guang)體。COB光(guang)(guang)源是(shi)在LED芯(xin)片直接貼在高反光(guang)(guang)率的(de)鏡面金屬基板上(shang)的(de)高光(guang)(guang)效集(ji)成(cheng)面光(guang)(guang)源技(ji)術(shu),此技(ji)術(shu)剔除了(le)支架概念,無電鍍、無回流焊(han)、無貼片工序,因此工序減少近三分(fen)之一,成(cheng)本也節約(yue)了(le)三分(fen)之一。