COB是Chip on Board英文的(de)簡寫(xie),意指(zhi)板上芯(xin)(xin)片封(feng)裝技(ji)(ji)術,可(ke)簡單理解為多顆LED芯(xin)(xin)片集成(cheng)(cheng)封(feng)裝在同一基板上的(de)發(fa)光(guang)(guang)(guang)體。COB光(guang)(guang)(guang)源是在LED芯(xin)(xin)片直接貼在高反光(guang)(guang)(guang)率的(de)鏡面金屬(shu)基板上的(de)高光(guang)(guang)(guang)效集成(cheng)(cheng)面光(guang)(guang)(guang)源技(ji)(ji)術,此技(ji)(ji)術剔除了(le)支架概念,無電鍍(du)、無回(hui)流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成(cheng)(cheng)本也(ye)節約(yue)了(le)三分之一。