COB是(shi)Chip on Board英文的(de)簡寫,意指(zhi)板(ban)上(shang)芯片(pian)(pian)(pian)封裝技術,可簡單理解為多顆LED芯片(pian)(pian)(pian)集(ji)成封裝在同一(yi)基(ji)板(ban)上(shang)的(de)發光(guang)體。COB光(guang)源是(shi)在LED芯片(pian)(pian)(pian)直接貼在高反(fan)光(guang)率的(de)鏡面(mian)金屬基(ji)板(ban)上(shang)的(de)高光(guang)效集(ji)成面(mian)光(guang)源技術,此(ci)技術剔除了(le)支架概念,無(wu)電鍍、無(wu)回流焊、無(wu)貼片(pian)(pian)(pian)工序,因此(ci)工序減少(shao)近三分之一(yi),成本(ben)也節約了(le)三分之一(yi)。