COB是Chip on Board英文的(de)(de)(de)(de)簡寫(xie),意指(zhi)板(ban)(ban)上芯片封(feng)裝技術(shu)(shu),可簡單(dan)理解為多顆LED芯片集成封(feng)裝在同(tong)一基(ji)板(ban)(ban)上的(de)(de)(de)(de)發光體。COB光源(yuan)是在LED芯片直接(jie)貼(tie)在高(gao)反光率的(de)(de)(de)(de)鏡(jing)面(mian)金(jin)屬(shu)基(ji)板(ban)(ban)上的(de)(de)(de)(de)高(gao)光效集成面(mian)光源(yuan)技術(shu)(shu),此技術(shu)(shu)剔除了支架(jia)概念,無電鍍、無回流焊、無貼(tie)片工序,因此工序減少(shao)近三分之(zhi)一,成本也節約了三分之(zhi)一。