COB是Chip on Board英(ying)文的簡寫,意指(zhi)板上芯(xin)片封裝技(ji)術(shu),可簡單理解為多顆LED芯(xin)片集成(cheng)(cheng)封裝在(zai)同一(yi)基板上的發光體。COB光源是在(zai)LED芯(xin)片直接貼在(zai)高(gao)反(fan)光率(lv)的鏡面金屬基板上的高(gao)光效集成(cheng)(cheng)面光源技(ji)術(shu),此(ci)技(ji)術(shu)剔除了(le)支架概念,無(wu)電鍍、無(wu)回(hui)流(liu)焊、無(wu)貼片工序,因此(ci)工序減少近三分(fen)(fen)之一(yi),成(cheng)(cheng)本也(ye)節約了(le)三分(fen)(fen)之一(yi)。