一、LED集成光源是COB光源嗎

集(ji)成LED一般(ban)是市場上對COB光源的(de)一種別稱(cheng)，但實(shi)際(ji)上并(bing)不能(neng)將COB光源的(de)特(te)點描述清楚。而且所(suo)有的(de)COB光源都是集(ji)成LED光源，但集(ji)成LED光源并(bing)非都是COB。

COB指(zhi)(zhi)Chip-On-Board，將小(xiao)(xiao)功率(lv)芯片直接封裝到鋁(lv)基板上(shang)快(kuai)速(su)散熱(re)(re)，芯片面積小(xiao)(xiao)，散熱(re)(re)效率(lv)高、驅動(dong)電流小(xiao)(xiao)。因而具有低熱(re)(re)阻、高熱(re)(re)導的高散熱(re)(re)性。相比普(pu)通(tong)SMD小(xiao)(xiao)功率(lv)光源(yuan)，COB光源(yuan)有以下幾個特點：亮(liang)度(du)更高，熱(re)(re)阻小(xiao)(xiao)，光衰更小(xiao)(xiao)，顯指(zhi)(zhi)更高，光斑(ban)完美，壽命(ming)長。

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另外，有(you)的也(ye)將(jiang)SMD的小(xiao)功率(lv)光源(yuan)均勻的排列在鋁基(ji)板(ban)上也(ye)稱(cheng)為集成(cheng)(cheng)LED，但實際上這種集成(cheng)(cheng)只是(shi)將(jiang)已封裝好的SMD光源(yuan)（成(cheng)(cheng)品光源(yuan)）焊接(jie)在鋁基(ji)板(ban)上面(mian)，并非(fei)COB光源(yuan)；將(jiang)小(xiao)功率(lv)芯片(pian)（LED芯片(pian)）直接(jie)封裝到鋁基(ji)板(ban)上的才是(shi)COB光源(yuan)。

二、COB光源和led集成光源的區別

1、從用途方面來區分

集(ji)成大功率LED燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)珠最(zui)主要(yao)用(yong)途是用(yong)來制作LED投光燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)，LED路(lu)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)等室(shi)外燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)具，其單顆最(zui)大瓦數(shu)可以達到500W；而COB光源則主要(yao)用(yong)在led筒(tong)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)，軌道(dao)燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)，天花燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)等室(shi)內燈(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)(deng)具上面，其單顆最(zui)大瓦數(shu)不超過50W。

2、從它們的支架上面來區分

集(ji)成(cheng)LED燈(deng)珠使(shi)用(yong)的支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)(jia)只(zhi)有(you)(you)10W，100W，500W等(deng)幾(ji)(ji)種方(fang)方(fang)正正的支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)(jia)，其材(cai)質(zhi)以(yi)銅(tong)為主(zhu)，且支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)(jia)都帶有(you)(you)2個(ge)邊腳(jiao)；而COB光(guang)源所使(shi)用(yong)的支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)(jia)則有(you)(you)很多種尺寸，其形狀有(you)(you)方(fang)形，長方(fang)形，橢圓形等(deng)尺寸不一的幾(ji)(ji)十種支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)(jia)，其材(cai)質(zhi)以(yi)鋁為主(zhu)，也(ye)有(you)(you)銅(tong)制和陶瓷制的支(zhi)(zhi)架(jia)(jia)(jia)，一般都不帶邊腳(jiao)。

3、從它們所使用的LED芯片來區分

集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的；而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用(yong)到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要(yao)的。