一、LED集成光源是COB光源嗎

集(ji)(ji)成LED一般是(shi)市場上對COB光源的(de)(de)一種別(bie)稱(cheng)，但實(shi)際上并不能(neng)將COB光源的(de)(de)特點描述清楚。而且所有的(de)(de)COB光源都是(shi)集(ji)(ji)成LED光源，但集(ji)(ji)成LED光源并非都是(shi)COB。

COB指(zhi)Chip-On-Board，將小(xiao)(xiao)功率(lv)芯(xin)片直接封裝到鋁(lv)基板上快速散熱(re)(re)，芯(xin)片面積小(xiao)(xiao)，散熱(re)(re)效率(lv)高(gao)、驅動(dong)電流小(xiao)(xiao)。因而具有低熱(re)(re)阻、高(gao)熱(re)(re)導的高(gao)散熱(re)(re)性。相(xiang)比普(pu)通(tong)SMD小(xiao)(xiao)功率(lv)光(guang)源(yuan)，COB光(guang)源(yuan)有以下幾個特點：亮度更高(gao)，熱(re)(re)阻小(xiao)(xiao)，光(guang)衰(shuai)更小(xiao)(xiao)，顯指(zhi)更高(gao)，光(guang)斑完(wan)美(mei)，壽命長。

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另外，有的(de)(de)也將SMD的(de)(de)小功率(lv)光(guang)源(yuan)均(jun)勻的(de)(de)排列在鋁(lv)(lv)基(ji)板(ban)上(shang)也稱為集成LED，但實際上(shang)這種(zhong)集成只(zhi)是(shi)將已(yi)封(feng)裝(zhuang)好的(de)(de)SMD光(guang)源(yuan)（成品光(guang)源(yuan)）焊(han)接(jie)在鋁(lv)(lv)基(ji)板(ban)上(shang)面，并非COB光(guang)源(yuan)；將小功率(lv)芯片(pian)（LED芯片(pian)）直接(jie)封(feng)裝(zhuang)到鋁(lv)(lv)基(ji)板(ban)上(shang)的(de)(de)才是(shi)COB光(guang)源(yuan)。

二、COB光源和led集成光源的區別

1、從用途方面來區分

集成(cheng)大功率LED燈(deng)(deng)(deng)珠最主(zhu)要用途是用來制作LED投光(guang)燈(deng)(deng)(deng)，LED路燈(deng)(deng)(deng)等室外燈(deng)(deng)(deng)具，其單(dan)顆最大瓦數可以達到500W；而(er)COB光(guang)源則主(zhu)要用在led筒燈(deng)(deng)(deng)，軌道燈(deng)(deng)(deng)，天花燈(deng)(deng)(deng)等室內燈(deng)(deng)(deng)具上面，其單(dan)顆最大瓦數不超過50W。

2、從它們的支架上面來區分

集成LED燈珠使(shi)用的(de)支(zhi)(zhi)(zhi)架(jia)只有(you)10W，100W，500W等(deng)幾種(zhong)方(fang)方(fang)正正的(de)支(zhi)(zhi)(zhi)架(jia)，其(qi)材質(zhi)(zhi)以銅為主，且支(zhi)(zhi)(zhi)架(jia)都帶有(you)2個邊腳；而COB光源所(suo)使(shi)用的(de)支(zhi)(zhi)(zhi)架(jia)則有(you)很多種(zhong)尺寸，其(qi)形(xing)狀有(you)方(fang)形(xing)，長(chang)方(fang)形(xing)，橢(tuo)圓形(xing)等(deng)尺寸不一的(de)幾十種(zhong)支(zhi)(zhi)(zhi)架(jia)，其(qi)材質(zhi)(zhi)以鋁為主，也有(you)銅制和陶瓷(ci)制的(de)支(zhi)(zhi)(zhi)架(jia)，一般都不帶邊腳。

3、從它們所使用的LED芯片來區分

集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的；而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用(yong)到(dao)1瓦以(yi)上的大功(gong)率LED芯片，但(dan)不是主要的。