一、LED集成光源是COB光源嗎

集(ji)(ji)成LED一般是市場上對COB光(guang)源(yuan)的(de)(de)(de)一種別稱，但實際上并不能將COB光(guang)源(yuan)的(de)(de)(de)特點描述清楚(chu)。而且所有的(de)(de)(de)COB光(guang)源(yuan)都是集(ji)(ji)成LED光(guang)源(yuan)，但集(ji)(ji)成LED光(guang)源(yuan)并非都是COB。

COB指(zhi)Chip-On-Board，將小(xiao)功(gong)率(lv)芯(xin)(xin)片(pian)直接(jie)封裝(zhuang)到鋁(lv)基板上快速散熱(re)(re)(re)，芯(xin)(xin)片(pian)面積小(xiao)，散熱(re)(re)(re)效率(lv)高(gao)、驅動電流小(xiao)。因而具有(you)(you)低熱(re)(re)(re)阻、高(gao)熱(re)(re)(re)導(dao)的(de)高(gao)散熱(re)(re)(re)性。相比普通SMD小(xiao)功(gong)率(lv)光(guang)源(yuan)，COB光(guang)源(yuan)有(you)(you)以下幾個(ge)特點：亮(liang)度更高(gao)，熱(re)(re)(re)阻小(xiao)，光(guang)衰更小(xiao)，顯指(zhi)更高(gao)，光(guang)斑完(wan)美，壽命(ming)長(chang)。

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另外，有的也將(jiang)SMD的小功率光(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)均勻的排列在(zai)鋁基(ji)(ji)板上(shang)也稱為集(ji)成LED，但實際上(shang)這(zhe)種集(ji)成只是(shi)將(jiang)已(yi)封裝好的SMD光(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)（成品(pin)光(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)）焊接(jie)在(zai)鋁基(ji)(ji)板上(shang)面，并非(fei)COB光(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)；將(jiang)小功率芯片（LED芯片）直接(jie)封裝到鋁基(ji)(ji)板上(shang)的才是(shi)COB光(guang)源(yuan)(yuan)(yuan)。

二、COB光源和led集成光源的區別

1、從用途方面來區分

集成大(da)功率(lv)LED燈(deng)珠(zhu)最主要用途是用來制作LED投(tou)光燈(deng)，LED路燈(deng)等室外(wai)燈(deng)具(ju)，其單(dan)顆(ke)最大(da)瓦(wa)數(shu)可以達(da)到500W；而COB光源則主要用在(zai)led筒燈(deng)，軌道燈(deng)，天花燈(deng)等室內(nei)燈(deng)具(ju)上面，其單(dan)顆(ke)最大(da)瓦(wa)數(shu)不超過50W。

2、從它們的支架上面來區分

集成LED燈(deng)珠使用的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia)只有(you)10W，100W，500W等幾種方方正(zheng)正(zheng)的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia)，其材(cai)質(zhi)(zhi)以(yi)銅(tong)為(wei)主(zhu)，且(qie)支(zhi)(zhi)架(jia)都帶(dai)有(you)2個邊腳；而COB光源所(suo)使用的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia)則有(you)很多種尺寸(cun)，其形(xing)狀有(you)方形(xing)，長方形(xing)，橢圓形(xing)等尺寸(cun)不一的(de)(de)幾十種支(zhi)(zhi)架(jia)，其材(cai)質(zhi)(zhi)以(yi)鋁為(wei)主(zhu)，也(ye)有(you)銅(tong)制(zhi)和陶(tao)瓷制(zhi)的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia)，一般都不帶(dai)邊腳。

3、從它們所使用的LED芯片來區分

集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的；而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到(dao)1瓦以上的(de)大(da)功率(lv)LED芯片，但不(bu)是主要的(de)。