一、cob燈帶制作工藝流程

工(gong)具：LED芯片、錫膏(gao)、PCB線路板、熒光粉(fen)、硅(gui)膠(jiao)、端(duan)子、背膠(jiao)、卷盤、倒裝固晶機、回流焊、點膠(jiao)機、測試儀器、焊接(jie)機、攪拌機。

步驟：

1、先將(jiang)PCB焊(han)盤通過自動刷錫膏(gao)機涂(tu)覆(fu)好(hao)錫膏(gao)、錫膏(gao)的涂(tu)覆(fu)均勻度和厚度決(jue)定(ding)了(le)焊(han)接芯(xin)片(pian)的品質(zhi)和平整度，以及焊(han)接芯(xin)片(pian)的好(hao)壞。

2、將(jiang)涂覆好錫膏的PCB板(ban)裝載(zai)在載(zai)具(ju)上，通過電腦編程將(jiang)芯片的固晶程序輸入設置好，調試固晶的方向(xiang)和高(gao)低，確(que)認好芯片的電極方向(xiang)。

3、先做小批量固晶測(ce)試，將固晶好的(de)(de)PCB進行外觀品(pin)質檢驗，確(que)定(ding)固晶的(de)(de)方向，有(you)無連(lian)錫膏，固晶的(de)(de)位(wei)置是否正確(que)，將檢驗好的(de)(de)產品(pin)流入下一工序。

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4、將固(gu)晶(jing)好(hao)的PCB板(ban)和晶(jing)片(pian)(pian)放入回流焊(han)中(zhong)，設置好(hao)回流焊(han)的溫度和速(su)度，將LED芯(xin)片(pian)(pian)在回流焊(han)中(zhong)焊(han)接牢(lao)固(gu)，出爐后進行電(dian)性測試，測試LED芯(xin)片(pian)(pian)是否正常發光。

5、測試好(hao)PCB板上的(de)(de)LED芯片后，進行硅膠和熒光(guang)粉的(de)(de)配粉工藝，按照客(ke)戶指定的(de)(de)色溫，亮(liang)度等光(guang)電參數，進行不同比(bi)例的(de)(de)配置，將(jiang)配好(hao)的(de)(de)膠水進行正空(kong)脫泡。

6、將PCB板(ban)固(gu)定(ding)在(zai)點膠機載具上(shang)進行(xing)點膠工藝(yi)，點膠工藝(yi)是燈帶是否(fou)成功的最(zui)關(guan)鍵一(yi)個工序，點膠后將PCB板(ban)放(fang)入烤(kao)箱進行(xing)烘烤(kao)，不(bu)同(tong)廠家的膠水烘烤(kao)條(tiao)件(jian)不(bu)一(yi)致，一(yi)定(ding)要參考廠家要求進行(xing)驗證后才能設定(ding)合適(shi)的烘烤(kao)溫度。

7、點膠(jiao)后(hou)出烤對燈帶進行光電參數(shu)的測試，看測試數(shu)據(ju)是否滿足(zu)客(ke)戶要求(qiu)。

8、將0.5米的(de)(de)PCB板焊接后，連接成(cheng)5-10米不等的(de)(de)要求；背膠后用卷(juan)盤(pan)將燈帶(dai)包裝好。

9、通過小批(pi)量測試(shi)生(sheng)產無異常后再轉(zhuan)量產生(sheng)產。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采(cai)用(yong)擴張機(ji)將廠商(shang)提供的整張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴張，使(shi)附(fu)著(zhu)在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠

將擴(kuo)好晶(jing)(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)(jing)環(huan)放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)層的(de)背膠機面上，背上銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機將適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

第三步：刺晶

將備好銀漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺(ci)晶(jing)架中(zhong)，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路(lu)板上(shang)。

第四步：固化銀漿

將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板放入熱(re)循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置一段時(shi)間，待銀漿(jiang)固(gu)化(hua)后取出（不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難）。如果有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦定，則需(xu)要(yao)以上幾個步驟；如果只(zhi)有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片

用(yong)點(dian)膠機在PCB印刷線路板(ban)的(de)IC位置(zhi)上(shang)適量的(de)紅膠(或(huo)黑膠)，再用(yong)防靜(jing)電設備(真空(kong)吸筆或(huo)子)將IC裸(luo)片正確放在紅膠或(huo)黑膠上(shang)。

第六步：烘干

將粘好裸片放入(ru)熱循環烘(hong)箱中放在大平(ping)面加熱板上恒(heng)溫靜置一段(duan)時(shi)(shi)間，也可以自然(ran)固(gu)化（時(shi)(shi)間較長(chang)）。

第七步：邦定(打線)

采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對(dui)應的焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同(tong)的(de)設(she)備，簡(jian)單的(de)就是高精密度穩壓電源(yuan)）檢測COB板(ban)，將不合格的(de)板(ban)子重新返修。

第九步：點膠

采用點膠機將調(diao)配好(hao)的AB膠適量地(di)點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，然后根據客戶要求進(jin)行(xing)外觀封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。

第十步：固化

將封好膠的PCB印刷線路板放入(ru)熱循(xun)環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘干(gan)時間。

第十一步：后測

將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板再用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣性能測試(shi)，區分好(hao)壞優劣。