一、cob燈帶制作工藝流程

工(gong)具(ju)：LED芯(xin)片、錫膏、PCB線路板、熒光粉(fen)、硅膠(jiao)、端子(zi)、背(bei)膠(jiao)、卷盤、倒裝固晶機、回流焊、點膠(jiao)機、測(ce)試儀器、焊接(jie)機、攪拌機。

步驟：

1、先將PCB焊(han)盤通過自(zi)動(dong)刷(shua)錫膏機涂(tu)覆(fu)好錫膏、錫膏的(de)涂(tu)覆(fu)均(jun)勻度(du)和厚度(du)決定(ding)了焊(han)接芯(xin)片(pian)(pian)的(de)品質和平整度(du)，以及焊(han)接芯(xin)片(pian)(pian)的(de)好壞。

2、將涂覆(fu)好錫(xi)膏的(de)PCB板裝載在載具(ju)上，通(tong)過電腦編(bian)程將芯片的(de)固晶程序輸入設置好，調試固晶的(de)方(fang)向和高低(di)，確認好芯片的(de)電極方(fang)向。

3、先做小(xiao)批量固晶測試，將固晶好(hao)的PCB進行外觀品質檢驗，確定固晶的方(fang)向，有無連錫膏，固晶的位置是否正確，將檢驗好(hao)的產(chan)品流入下一工序(xu)。

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4、將固晶(jing)好的(de)PCB板和(he)晶(jing)片(pian)放入(ru)回(hui)流(liu)焊(han)中，設(she)置好回(hui)流(liu)焊(han)的(de)溫度(du)和(he)速度(du)，將LED芯片(pian)在回(hui)流(liu)焊(han)中焊(han)接牢固，出爐(lu)后進行電性測試，測試LED芯片(pian)是否正常(chang)發(fa)光。

5、測(ce)試好PCB板上的(de)(de)LED芯片后，進(jin)行硅膠和熒光粉(fen)的(de)(de)配粉(fen)工藝，按照客(ke)戶指定的(de)(de)色溫，亮度等光電(dian)參(can)數，進(jin)行不同比(bi)例的(de)(de)配置，將配好的(de)(de)膠水進(jin)行正空脫泡。

6、將PCB板固定(ding)在點膠(jiao)(jiao)機載具上進(jin)(jin)行點膠(jiao)(jiao)工(gong)藝，點膠(jiao)(jiao)工(gong)藝是燈帶(dai)是否成功的最關鍵一個工(gong)序，點膠(jiao)(jiao)后(hou)將PCB板放入(ru)烤箱進(jin)(jin)行烘(hong)烤，不同廠(chang)家的膠(jiao)(jiao)水烘(hong)烤條件不一致(zhi)，一定(ding)要(yao)參考廠(chang)家要(yao)求進(jin)(jin)行驗(yan)證(zheng)后(hou)才能設(she)定(ding)合適的烘(hong)烤溫度。

7、點膠后(hou)出烤對燈帶(dai)進行光電參數(shu)的測(ce)試，看測(ce)試數(shu)據是否滿足客戶要求(qiu)。

8、將0.5米(mi)的PCB板焊接(jie)后，連接(jie)成5-10米(mi)不(bu)等的要求；背膠后用卷(juan)盤將燈帶包裝(zhuang)好。

9、通過小批量(liang)測(ce)試生產(chan)無異(yi)常后再轉量(liang)產(chan)生產(chan)。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴(kuo)張(zhang)機(ji)將(jiang)廠商(shang)提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠

將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿(jiang)(jiang)層的背膠機面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機將適量的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上。

第三步：刺晶

將(jiang)備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線路板上。

第四步：固化銀漿

將刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入(ru)熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫靜置一段時間(jian)，待銀(yin)漿固(gu)化(hua)后取出(chu)（不可久置，不然LED芯片(pian)鍍層(ceng)會烤黃，即(ji)氧化(hua)，給(gei)邦定造成困難）。如果有(you)LED芯片(pian)邦定，則需要以(yi)上(shang)幾個步驟；如果只有(you)IC芯片(pian)邦定則取消以(yi)上(shang)步驟。

第五步：粘芯片

用(yong)點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位(wei)置上適(shi)量的紅膠(jiao)(jiao)(或黑膠(jiao)(jiao))，再用(yong)防(fang)靜(jing)電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠(jiao)(jiao)或黑膠(jiao)(jiao)上。

第六步：烘干

將粘好裸片(pian)放入熱循環(huan)烘箱中放在大平(ping)面加熱板上(shang)恒溫靜置(zhi)一段時間，也可以自然(ran)固(gu)化（時間較長(chang)）。

第七步：邦定(打線)

采(cai)用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板(ban)上對應的(de)焊盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引(yin)線焊接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同(tong)的(de)(de)設(she)備，簡單的(de)(de)就是高精密度穩壓電(dian)源）檢測COB板(ban)，將不合格(ge)的(de)(de)板(ban)子(zi)重(zhong)新返修。

第九步：點膠

采用點(dian)膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適量地點(dian)到邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化

將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板放(fang)入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置，根據要求可(ke)設(she)定(ding)不(bu)同的(de)烘(hong)干時間。

第十一步：后測

將(jiang)封裝好(hao)的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行(xing)電(dian)氣(qi)性能測(ce)試，區分好(hao)壞優(you)劣。