一、cob燈帶制作工藝流程

工具：LED芯片、錫膏、PCB線(xian)路板、熒光(guang)粉、硅(gui)膠、端子、背(bei)膠、卷盤(pan)、倒裝固晶(jing)機(ji)、回流(liu)焊(han)、點(dian)膠機(ji)、測試儀器(qi)、焊(han)接機(ji)、攪(jiao)拌機(ji)。

步驟：

1、先將PCB焊(han)盤(pan)通過自動刷(shua)錫(xi)膏(gao)機(ji)涂(tu)覆好(hao)錫(xi)膏(gao)、錫(xi)膏(gao)的涂(tu)覆均勻度和厚度決定了焊(han)接(jie)芯片(pian)的品質和平整度，以(yi)及焊(han)接(jie)芯片(pian)的好(hao)壞。

2、將涂覆(fu)好(hao)錫膏的PCB板裝(zhuang)載在(zai)載具上，通過(guo)電腦編程將芯片(pian)的固(gu)晶程序輸入設置好(hao)，調試固(gu)晶的方向(xiang)和(he)高低，確認(ren)好(hao)芯片(pian)的電極方向(xiang)。

3、先(xian)做小(xiao)批量固(gu)晶(jing)測試，將(jiang)固(gu)晶(jing)好(hao)的PCB進行外觀(guan)品(pin)質檢驗(yan)，確定固(gu)晶(jing)的方向，有(you)無連(lian)錫膏(gao)，固(gu)晶(jing)的位置是(shi)否正確，將(jiang)檢驗(yan)好(hao)的產品(pin)流入下一工序。

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4、將(jiang)固晶好的PCB板和(he)晶片放(fang)入回流(liu)(liu)焊(han)中，設(she)置好回流(liu)(liu)焊(han)的溫(wen)度和(he)速度，將(jiang)LED芯片在(zai)回流(liu)(liu)焊(han)中焊(han)接牢固，出爐后進行(xing)電性測試，測試LED芯片是否(fou)正常發光。

5、測試好PCB板上的(de)(de)LED芯(xin)片(pian)后(hou)，進(jin)(jin)行(xing)硅膠(jiao)和熒光(guang)粉的(de)(de)配(pei)粉工藝，按照客戶指定的(de)(de)色溫，亮度等(deng)光(guang)電參(can)數，進(jin)(jin)行(xing)不(bu)同(tong)比例的(de)(de)配(pei)置，將配(pei)好的(de)(de)膠(jiao)水(shui)進(jin)(jin)行(xing)正空脫泡(pao)。

6、將PCB板(ban)固(gu)定(ding)在點膠(jiao)(jiao)機載(zai)具上進行點膠(jiao)(jiao)工(gong)藝(yi)，點膠(jiao)(jiao)工(gong)藝(yi)是燈帶是否成(cheng)功的最關鍵一(yi)個(ge)工(gong)序，點膠(jiao)(jiao)后(hou)將PCB板(ban)放入烤(kao)箱進行烘(hong)(hong)烤(kao)，不同廠(chang)家的膠(jiao)(jiao)水烘(hong)(hong)烤(kao)條(tiao)件不一(yi)致，一(yi)定(ding)要(yao)參考(kao)廠(chang)家要(yao)求進行驗證后(hou)才能設定(ding)合適(shi)的烘(hong)(hong)烤(kao)溫度。

7、點(dian)膠后出(chu)烤對燈帶進行(xing)光(guang)電參數的測(ce)(ce)試，看測(ce)(ce)試數據(ju)是否滿足客戶要求。

8、將0.5米(mi)的PCB板(ban)焊接后，連接成5-10米(mi)不等的要求；背膠(jiao)后用卷(juan)盤將燈帶包裝好。

9、通過(guo)小批量(liang)測試生產(chan)無異常(chang)后再轉(zhuan)量(liang)產(chan)生產(chan)。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠

將(jiang)擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮(gua)好(hao)銀(yin)(yin)漿層的(de)背膠機(ji)面上，背上銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用于散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

第三步：刺晶

將備好銀(yin)漿的擴(kuo)晶環放入刺晶架中，由(you)操作員在顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺晶筆(bi)刺在PCB印刷線路板上。

第四步：固化銀漿

將(jiang)刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀(yin)漿(jiang)固化后取出（不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定造(zao)成困(kun)難）。如果有(you)(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步驟；如果只有(you)(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片

用點膠(jiao)機在PCB印刷線路(lu)板(ban)的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或(huo)(huo)黑膠(jiao))，再用防(fang)靜電設備(真空吸筆或(huo)(huo)子)將IC裸片正確放在紅膠(jiao)或(huo)(huo)黑膠(jiao)上。

第六步：烘干

將粘好裸(luo)片放入(ru)熱(re)循環烘箱中放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固(gu)化（時間較長）。

第七步：邦定(打線)

采用鋁(lv)絲(si)焊線機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯(xin)片)與PCB板上對應(ying)的(de)焊盤鋁(lv)絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引線焊接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高精(jing)密度穩壓(ya)電源）檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新返修。

第九步：點膠

采(cai)用點膠機將調(diao)配好的AB膠適量地(di)點到(dao)邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶(hu)要求(qiu)進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化

將封好(hao)膠的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)放(fang)入(ru)熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不同的(de)烘干時間(jian)。

第十一步：后測

將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路(lu)板再用專(zhuan)用的檢測工具進(jin)行電(dian)氣(qi)性能測試(shi)，區分好壞優劣。