一、cob燈帶制作工藝流程

工具(ju)：LED芯片、錫(xi)膏、PCB線(xian)路板、熒光粉、硅膠(jiao)、端子、背(bei)膠(jiao)、卷盤、倒裝(zhuang)固晶機、回流(liu)焊、點(dian)膠(jiao)機、測試儀器、焊接機、攪(jiao)拌機。

步驟：

1、先將PCB焊(han)盤通過自(zi)動刷錫(xi)膏機涂覆(fu)好(hao)錫(xi)膏、錫(xi)膏的涂覆(fu)均勻度(du)和厚度(du)決定了焊(han)接(jie)芯片的品質和平整(zheng)度(du)，以及焊(han)接(jie)芯片的好(hao)壞(huai)。

2、將涂覆好錫膏的(de)PCB板裝載在載具上，通過(guo)電(dian)腦編程(cheng)將芯片(pian)的(de)固晶程(cheng)序輸入(ru)設置好，調試固晶的(de)方(fang)向和高低，確(que)認好芯片(pian)的(de)電(dian)極方(fang)向。

3、先(xian)做小批量(liang)固晶測(ce)試(shi)，將(jiang)(jiang)固晶好的PCB進行外觀品(pin)質(zhi)檢驗，確定固晶的方向，有無連錫膏，固晶的位置是否正(zheng)確，將(jiang)(jiang)檢驗好的產(chan)品(pin)流入下(xia)一(yi)工序。

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4、將(jiang)固(gu)晶好的PCB板和晶片(pian)放(fang)入回流焊(han)中(zhong)，設置好回流焊(han)的溫度和速度，將(jiang)LED芯片(pian)在回流焊(han)中(zhong)焊(han)接牢固(gu)，出(chu)爐后進行電性測試，測試LED芯片(pian)是否正常發光。

5、測(ce)試好PCB板上(shang)的(de)LED芯片后，進行硅膠和(he)熒光粉的(de)配粉工藝(yi)，按照客戶指定(ding)的(de)色溫，亮度等光電參(can)數(shu)，進行不同(tong)比例的(de)配置，將配好的(de)膠水(shui)進行正空脫泡。

6、將(jiang)(jiang)PCB板(ban)固定(ding)在點(dian)膠機載具上進(jin)行點(dian)膠工藝(yi)，點(dian)膠工藝(yi)是燈帶是否(fou)成功的(de)最關鍵一個工序，點(dian)膠后將(jiang)(jiang)PCB板(ban)放入烤(kao)(kao)(kao)箱進(jin)行烘烤(kao)(kao)(kao)，不(bu)同(tong)廠(chang)家的(de)膠水(shui)烘烤(kao)(kao)(kao)條件不(bu)一致(zhi)，一定(ding)要(yao)參考廠(chang)家要(yao)求進(jin)行驗證(zheng)后才能(neng)設定(ding)合(he)適的(de)烘烤(kao)(kao)(kao)溫度。

7、點膠后出烤對燈帶進行光電參數(shu)的測試，看測試數(shu)據(ju)是否滿足客戶要求。

8、將(jiang)0.5米(mi)的PCB板焊接后，連接成(cheng)5-10米(mi)不等的要求；背膠后用卷盤將(jiang)燈帶包裝好(hao)。

9、通(tong)過小(xiao)批量(liang)測試生產無異常后(hou)再(zai)轉(zhuan)量(liang)產生產。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠

將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放(fang)在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于(yu)散裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)機(ji)將適量的(de)銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板上。

第三步：刺晶

將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中(zhong)，由操(cao)作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。

第四步：固化銀漿

將刺好(hao)晶的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫(wen)靜置一段時(shi)間，待銀漿固(gu)化后取(qu)出（不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍層(ceng)會烤(kao)黃(huang)，即(ji)氧(yang)化，給邦(bang)(bang)定造成困(kun)難）。如果(guo)有(you)LED芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定，則需要以上幾個步驟；如果(guo)只有(you)IC芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定則取(qu)消以上步驟。

第五步：粘芯片

用點膠(jiao)(jiao)機(ji)在PCB印刷(shua)線路(lu)板的IC位置上適量的紅膠(jiao)(jiao)(或黑膠(jiao)(jiao))，再(zai)用防靜(jing)電設備(真空吸筆(bi)或子)將IC裸片正確(que)放在紅膠(jiao)(jiao)或黑膠(jiao)(jiao)上。

第六步：烘干

將粘好裸(luo)片放入(ru)熱(re)循(xun)環烘箱中放在大平面加(jia)熱(re)板上恒(heng)溫靜置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可以自然固化（時(shi)間(jian)較(jiao)長）。

第七步：邦定(打線)

采用鋁(lv)絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板(ban)上對應的(de)(de)焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接，即COB的(de)(de)內引線焊(han)接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測COB板(ban)(ban)，將(jiang)不合格的板(ban)(ban)子重(zhong)新返修。

第九步：點膠

采用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地(di)點到邦定好的LED晶粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客(ke)戶(hu)要求進行外觀(guan)封裝。

第十步：固化

將封(feng)好膠的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)，根據(ju)要求可(ke)設定不同的烘干時間。

第十一步：后測

將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板再用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測工具(ju)進(jin)行電(dian)氣(qi)性能(neng)測試，區分好(hao)壞(huai)優劣。