一、cob燈帶制作工藝流程

工具(ju)：LED芯片、錫膏、PCB線路板(ban)、熒(ying)光粉、硅膠、端子、背膠、卷盤、倒裝固晶機、回流(liu)焊、點(dian)膠機、測試儀器、焊接機、攪拌(ban)機。

步驟：

1、先(xian)將PCB焊(han)盤(pan)通過自(zi)動刷錫膏(gao)(gao)機涂(tu)(tu)覆(fu)好(hao)錫膏(gao)(gao)、錫膏(gao)(gao)的涂(tu)(tu)覆(fu)均(jun)勻度(du)和厚度(du)決定了焊(han)接(jie)芯片的品質(zhi)和平(ping)整度(du)，以及焊(han)接(jie)芯片的好(hao)壞。

2、將涂覆好錫膏(gao)的PCB板(ban)裝載在載具上，通過電腦編程將芯片的固晶程序輸入設置(zhi)好，調試固晶的方向(xiang)和高(gao)低，確認好芯片的電極方向(xiang)。

3、先(xian)做小(xiao)批量固晶(jing)測試(shi)，將(jiang)(jiang)固晶(jing)好(hao)的(de)PCB進行外(wai)觀品質檢(jian)驗，確定固晶(jing)的(de)方向，有無連錫(xi)膏(gao)，固晶(jing)的(de)位置是否(fou)正確，將(jiang)(jiang)檢(jian)驗好(hao)的(de)產品流入下一(yi)工序(xu)。

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4、將固晶好(hao)的PCB板和(he)晶片放入回(hui)流(liu)焊(han)中，設置好(hao)回(hui)流(liu)焊(han)的溫度和(he)速(su)度，將LED芯片在回(hui)流(liu)焊(han)中焊(han)接牢固，出(chu)爐后(hou)進行電性測(ce)試，測(ce)試LED芯片是否正(zheng)常(chang)發光。

5、測試好(hao)PCB板上的(de)(de)LED芯片后，進行硅膠和(he)熒光粉的(de)(de)配(pei)粉工藝，按照客戶指定的(de)(de)色溫，亮(liang)度等光電參數，進行不同比例(li)的(de)(de)配(pei)置，將配(pei)好(hao)的(de)(de)膠水(shui)進行正空脫泡(pao)。

6、將(jiang)PCB板(ban)固定(ding)(ding)(ding)在點(dian)膠(jiao)機載具上進(jin)(jin)行(xing)點(dian)膠(jiao)工藝，點(dian)膠(jiao)工藝是燈帶是否成功(gong)的(de)最(zui)關鍵一個(ge)工序，點(dian)膠(jiao)后將(jiang)PCB板(ban)放入烤箱(xiang)進(jin)(jin)行(xing)烘(hong)烤，不同廠家的(de)膠(jiao)水(shui)烘(hong)烤條件不一致(zhi)，一定(ding)(ding)(ding)要(yao)參考廠家要(yao)求進(jin)(jin)行(xing)驗證后才能設定(ding)(ding)(ding)合適的(de)烘(hong)烤溫度(du)。

7、點膠后出(chu)烤對(dui)燈帶(dai)進行光電(dian)參數(shu)的測試，看測試數(shu)據是否滿足客戶要(yao)求。

8、將(jiang)0.5米的PCB板焊(han)接后(hou)，連接成5-10米不(bu)等的要(yao)求；背(bei)膠后(hou)用卷盤將(jiang)燈帶包裝好。

9、通過小批(pi)量(liang)測試生(sheng)產(chan)無(wu)異常后再(zai)轉量(liang)產(chan)生(sheng)產(chan)。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附(fu)著在(zai)薄膜(mo)表(biao)面(mian)緊密排(pai)列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便(bian)于刺(ci)晶(jing)(jing)。

第二步：背膠

將擴(kuo)(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)(kuo)晶環放在(zai)已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散(san)裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

第三步：刺晶

將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)(jing)架(jia)中(zhong)，由操(cao)作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)(jing)(jing)片用(yong)刺晶(jing)(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第四步：固化銀漿

將刺(ci)好晶的(de)PCB印刷線路板(ban)放(fang)入(ru)熱循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一(yi)段(duan)時(shi)間，待(dai)銀漿固化后取出（不(bu)可久置(zhi)(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定(ding)造成(cheng)困(kun)難(nan)）。如果有LED芯(xin)片邦定(ding)，則需要以(yi)上幾個步(bu)驟；如果只有IC芯(xin)片邦定(ding)則取消以(yi)上步(bu)驟。

第五步：粘芯片

用點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷(shua)線路板的IC位置上適量的紅(hong)膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用防靜電(dian)設備(bei)(真(zhen)空(kong)吸筆或子(zi))將IC裸片正確(que)放在(zai)紅(hong)膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干

將粘好(hao)裸片放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)放在(zai)大(da)平面加熱(re)板上恒溫靜置一(yi)段時(shi)間，也可(ke)以自然(ran)固化(hua)（時(shi)間較長）。

第七步：邦定(打線)

采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即(ji)COB的(de)內引線焊(han)(han)接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密(mi)度穩(wen)壓電源(yuan)）檢測COB板(ban)(ban)，將不(bu)合(he)格的(de)板(ban)(ban)子重新返修。

第九步：點膠

采(cai)用(yong)點膠(jiao)機將調配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到邦(bang)定(ding)好(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然(ran)后(hou)根據客(ke)戶要求(qiu)進行外觀(guan)封裝。

第十步：固化

將封好膠的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要求(qiu)可設(she)定不同的烘干(gan)時間。

第十一步：后測

將封裝好(hao)的PCB印刷線路(lu)板(ban)再(zai)用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能(neng)測(ce)試，區分好(hao)壞(huai)優劣。