一、制造芯片一定要光刻機嗎

芯片生產是一定要光刻機的(de)。光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)是芯片(pian)制造的(de)核心設(she)備之一。目前有(you)用于生(sheng)產(chan)的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)，有(you)用于LED制造領(ling)域的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)，還有(you)用于封裝的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)。光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)是采用類似照片(pian)沖印的(de)技(ji)術(shu)，然(ran)后把掩膜版上的(de)精細圖(tu)形通過光(guang)線的(de)曝光(guang)印制到硅(gui)片(pian)上。

在(zai)加工芯片(pian)的(de)過程中，光(guang)(guang)刻機通過一系列(lie)的(de)光(guang)(guang)源能量、形狀控制手段(duan)，將光(guang)(guang)束透射過畫著線(xian)(xian)路(lu)圖的(de)掩模(mo)，經物鏡補償各種光(guang)(guang)學(xue)誤差(cha)，將線(xian)(xian)路(lu)圖成比例縮(suo)小后映射到硅片(pian)上，然后使用(yong)化(hua)學(xue)方法顯影，得到刻在(zai)硅片(pian)上的(de)電路(lu)圖。

光刻(ke)機是(shi)(shi)半(ban)導體行業(ye)最重要的(de)設(she)備(bei)之一，是(shi)(shi)“沙子變芯片”最重要的(de)設(she)備(bei)。離開光刻(ke)機，玩不(bu)轉(zhuan)芯片，離開高端光刻(ke)機，玩不(bu)轉(zhuan)高端芯片。目(mu)前，還沒(mei)有替(ti)代設(she)備(bei)能夠代替(ti)光刻(ke)機。

二、蝕刻機能代替光刻機嗎

蝕(shi)刻(ke)(ke)機(ji)不(bu)(bu)能(neng)代(dai)替光刻(ke)(ke)機(ji)。光刻(ke)(ke)機(ji)的(de)(de)(de)(de)精(jing)度和難度的(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)都比蝕(shi)刻(ke)(ke)機(ji)高(gao)出(chu)很多，在需要(yao)光刻(ke)(ke)機(ji)加工的(de)(de)(de)(de)時(shi)候蝕(shi)刻(ke)(ke)機(ji)有些(xie)不(bu)(bu)能(neng)辦到，并且蝕(shi)刻(ke)(ke)機(ji)的(de)(de)(de)(de)精(jing)度十(shi)分(fen)(fen)籠統，而光刻(ke)(ke)機(ji)對精(jing)度的(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)十(shi)分(fen)(fen)細致，所(suo)以蝕(shi)刻(ke)(ke)機(ji)不(bu)(bu)能(neng)代(dai)替光刻(ke)(ke)機(ji)。

蝕(shi)刻(ke)機和光刻(ke)機無論是從工藝、流程、設備性能、精(jing)度等(deng)方(fang)面都有很大的區別，主要區別如下(xia)：

光刻機的(de)難(nan)度大于蝕(shi)刻(ke)機(ji)，光(guang)刻(ke)機(ji)是把圖(tu)案印上去(qu)(qu)，而蝕(shi)刻(ke)機(ji)是根據打(da)印的(de)圖(tu)案去(qu)(qu)掉有無圖(tu)案的(de)部分，將剩下的(de)留下。