一、制造芯片一定要光刻機嗎

芯片生產是一定要光刻機的(de)。光(guang)刻(ke)機(ji)是(shi)芯片(pian)制(zhi)(zhi)造的(de)核心設備之一。目(mu)前(qian)有用于(yu)生產的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)，有用于(yu)LED制(zhi)(zhi)造領域的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)，還有用于(yu)封裝的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)。光(guang)刻(ke)機(ji)是(shi)采用類似照片(pian)沖印(yin)的(de)技術，然后把掩膜版上的(de)精細圖形通過光(guang)線的(de)曝(pu)光(guang)印(yin)制(zhi)(zhi)到硅片(pian)上。

在加工芯片(pian)的(de)(de)過(guo)程(cheng)中，光(guang)刻機通過(guo)一(yi)系(xi)列的(de)(de)光(guang)源能量、形狀控制手段，將光(guang)束透射過(guo)畫(hua)著線路(lu)圖的(de)(de)掩模，經物鏡補償各(ge)種光(guang)學誤(wu)差(cha)，將線路(lu)圖成比例縮小(xiao)后映射到(dao)硅片(pian)上，然后使(shi)用化(hua)學方法(fa)顯影，得到(dao)刻在硅片(pian)上的(de)(de)電路(lu)圖。

光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)是半導體行業最重要的設(she)備(bei)之一，是“沙子(zi)變(bian)芯(xin)片”最重要的設(she)備(bei)。離開(kai)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)，玩不(bu)轉(zhuan)芯(xin)片，離開(kai)高端光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)，玩不(bu)轉(zhuan)高端芯(xin)片。目前，還沒(mei)有替代(dai)設(she)備(bei)能夠代(dai)替光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)。

二、蝕刻機能代替光刻機嗎

蝕刻(ke)機(ji)不(bu)能代(dai)替(ti)光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)。光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)的(de)精度和難度的(de)要(yao)求都比蝕刻(ke)機(ji)高出很多，在需(xu)要(yao)光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)加工的(de)時(shi)候蝕刻(ke)機(ji)有(you)些(xie)不(bu)能辦到，并且蝕刻(ke)機(ji)的(de)精度十分(fen)籠統，而光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)對精度的(de)要(yao)求十分(fen)細致，所以(yi)蝕刻(ke)機(ji)不(bu)能代(dai)替(ti)光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)。

蝕(shi)刻機(ji)和光刻機(ji)無(wu)論是從工藝、流程、設備性能、精度等方面都有很大的(de)區別，主(zhu)要區別如下(xia)：

光刻機的難度大于蝕(shi)(shi)刻(ke)機，光刻(ke)機是把(ba)圖案(an)(an)印(yin)上去，而蝕(shi)(shi)刻(ke)機是根據打(da)印(yin)的圖案(an)(an)去掉有(you)無圖案(an)(an)的部分，將(jiang)剩下(xia)的留下(xia)。