一、制造芯片一定要光刻機嗎

芯片生產是一定要光刻機的(de)(de)(de)。光刻機是芯(xin)片制造(zao)的(de)(de)(de)核心設備之一。目前有用(yong)(yong)于生產的(de)(de)(de)光刻機，有用(yong)(yong)于LED制造(zao)領域(yu)的(de)(de)(de)光刻機，還有用(yong)(yong)于封裝的(de)(de)(de)光刻機。光刻機是采用(yong)(yong)類似(si)照片沖印的(de)(de)(de)技術，然后把掩(yan)膜版上(shang)的(de)(de)(de)精細圖形(xing)通過光線的(de)(de)(de)曝(pu)光印制到硅(gui)片上(shang)。

在加工芯(xin)片(pian)的(de)(de)過(guo)(guo)程(cheng)中，光刻機通(tong)過(guo)(guo)一(yi)系列的(de)(de)光源能量、形狀(zhuang)控制手段，將光束透射過(guo)(guo)畫著線(xian)路(lu)圖(tu)(tu)的(de)(de)掩模，經(jing)物鏡補償各種光學(xue)誤差，將線(xian)路(lu)圖(tu)(tu)成比例縮小后映射到硅(gui)片(pian)上(shang)，然后使用化學(xue)方法顯影，得到刻在硅(gui)片(pian)上(shang)的(de)(de)電路(lu)圖(tu)(tu)。

光(guang)(guang)刻機是半導(dao)體(ti)行(xing)業最重(zhong)要的設備之一(yi)，是“沙(sha)子變芯(xin)片(pian)”最重(zhong)要的設備。離(li)開(kai)光(guang)(guang)刻機，玩(wan)不(bu)轉芯(xin)片(pian)，離(li)開(kai)高端光(guang)(guang)刻機，玩(wan)不(bu)轉高端芯(xin)片(pian)。目前，還(huan)沒有替代(dai)設備能夠代(dai)替光(guang)(guang)刻機。

二、蝕刻機能代替光刻機嗎

蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)不能代(dai)替(ti)光刻(ke)(ke)機(ji)(ji)。光刻(ke)(ke)機(ji)(ji)的(de)精度和難度的(de)要求(qiu)都(dou)比蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)高出很多，在(zai)需要光刻(ke)(ke)機(ji)(ji)加工的(de)時候蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)有些不能辦到，并且蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)的(de)精度十分(fen)籠統，而光刻(ke)(ke)機(ji)(ji)對(dui)精度的(de)要求(qiu)十分(fen)細致，所以(yi)蝕刻(ke)(ke)機(ji)(ji)不能代(dai)替(ti)光刻(ke)(ke)機(ji)(ji)。

蝕(shi)刻機(ji)和光(guang)刻機(ji)無論(lun)是(shi)從工藝、流程、設備(bei)性能、精度等方面(mian)都有很大(da)的區(qu)別，主(zhu)要(yao)區(qu)別如下：

光刻機的難度大(da)于蝕刻機，光刻機是把(ba)圖案印上去，而蝕刻機是根(gen)據打印的圖案去掉有無圖案的部分，將剩(sheng)下的留下。