一、制造芯片一定要光刻機嗎

芯片生產是一定要光刻機的(de)(de)。光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機是芯片(pian)制造的(de)(de)核心設備(bei)之一(yi)。目前有用于(yu)生產的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機，有用于(yu)LED制造領域的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機，還有用于(yu)封裝的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機。光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機是采用類似照片(pian)沖(chong)印(yin)的(de)(de)技(ji)術，然后(hou)把掩膜(mo)版上(shang)的(de)(de)精細(xi)圖形通過光(guang)(guang)(guang)線的(de)(de)曝光(guang)(guang)(guang)印(yin)制到硅片(pian)上(shang)。

在加工芯(xin)片(pian)(pian)的過程中，光刻機通過一(yi)系列的光源能量、形(xing)狀控制手(shou)段，將光束透射(she)(she)過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例(li)縮小后映(ying)射(she)(she)到(dao)硅片(pian)(pian)上，然后使用(yong)化學方(fang)法顯影，得到(dao)刻在硅片(pian)(pian)上的電路圖。

光刻(ke)機(ji)是(shi)半導體行業最(zui)重(zhong)要的設備(bei)之(zhi)一，是(shi)“沙(sha)子變芯片(pian)”最(zui)重(zhong)要的設備(bei)。離開光刻(ke)機(ji)，玩不轉芯片(pian)，離開高(gao)端(duan)光刻(ke)機(ji)，玩不轉高(gao)端(duan)芯片(pian)。目(mu)前，還沒有替代設備(bei)能夠代替光刻(ke)機(ji)。

二、蝕刻機能代替光刻機嗎

蝕(shi)刻(ke)機(ji)不(bu)能代(dai)(dai)替光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)。光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)的(de)精(jing)度和難度的(de)要求(qiu)都比蝕(shi)刻(ke)機(ji)高(gao)出很多，在需要光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)加工(gong)的(de)時候蝕(shi)刻(ke)機(ji)有(you)些不(bu)能辦到，并(bing)且(qie)蝕(shi)刻(ke)機(ji)的(de)精(jing)度十(shi)分籠統，而光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)對精(jing)度的(de)要求(qiu)十(shi)分細致，所以蝕(shi)刻(ke)機(ji)不(bu)能代(dai)(dai)替光(guang)(guang)刻(ke)機(ji)。

蝕刻機和光刻機無(wu)論是從工(gong)藝、流程、設備(bei)性能、精(jing)度等(deng)方(fang)面都有很(hen)大的區別，主要區別如下：

光刻機的(de)難度(du)大于蝕刻(ke)機，光刻(ke)機是把圖(tu)案印上去(qu)，而蝕刻(ke)機是根據(ju)打(da)印的(de)圖(tu)案去(qu)掉有無圖(tu)案的(de)部分，將剩下的(de)留下。