一、光刻機和芯片有什么關系

光刻機又被稱為掩膜對準曝光機，在芯片生產中用于光刻工藝，而光刻工藝又是生產流程中最關鍵的一步，所以光刻機又是芯片生產中不可缺少的設備，總得來說光刻機是用來制造芯片的。

光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)是光(guang)刻(ke)(ke)技(ji)術(shu)的(de)載體，而光(guang)刻(ke)(ke)技(ji)術(shu)是芯(xin)片(pian)(pian)技(ji)術(shu)的(de)重(zhong)要(yao)部(bu)分，光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)的(de)原理(li)就是用光(guang)把圖(tu)案投射到硅片(pian)(pian)上(shang)。如果(guo)想要(yao)自主生產芯(xin)片(pian)(pian)，光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)是必(bi)要(yao)的(de)，就像(xiang)工業(ye)中(zhong)的(de)機(ji)床一樣(yang)。

光(guang)刻機與芯片存在著密不可分的(de)(de)關系。芯片與光(guang)刻機的(de)(de)關系，就好比是魚和水。沒了光(guang)刻機，再高端的(de)(de)芯片技(ji)術也(ye)只能停留(liu)在理想層面。目前，世界最高端的(de)(de)光(guang)刻機來自(zi)荷蘭，相信(xin)不久之后中國也(ye)能擁(yong)有(you)獨立自(zi)主的(de)(de)光(guang)刻機技(ji)術。

二、光刻機和芯片哪個更難

都(dou)很難的。因為芯片(pian)從(cong)設計到生產(chan)(chan)制(zhi)造都(dou)是一個復雜工藝(yi)，目前(qian)國內(nei)，芯片(pian)設計軟件和(he)生產(chan)(chan)核心光刻(ke)機(ji)都(dou)是國外的。不(bu)過光刻(ke)機(ji)難度最(zui)大，因為再(zai)好(hao)的設計也需(xu)要做出來才能算(suan)成(cheng)功，而(er)且還要保持(chi)良品率。

以我們掌(zhang)握(wo)程度為(wei)難(nan)(nan)易判斷(duan)標(biao)準，我們掌(zhang)握(wo)了(le)就不算難(nan)(nan)，沒掌(zhang)握(wo)的就算難(nan)(nan)。

芯(xin)片設(she)計(ji)，手(shou)機通信我們(men)有(you)華為(wei)，中興，展(zhan)銳等。通用桌(zhuo)面服務器有(you)龍芯(xin)，華為(wei)，申威等。我們(men)已(yi)經具有(you)完(wan)整的正向(xiang)設(she)計(ji)能力，部分芯(xin)片設(she)計(ji)已(yi)經接近頂(ding)尖水平，差距(ju)一代不到。

芯片制造，中芯國際量產14納(na)米(mi)，有(you)望突破7納(na)米(mi)。華虹(hong)半導(dao)體也(ye)已經初步(bu)量產14納(na)米(mi)。跟最先進的臺積電和三星半導(dao)體比還(huan)有(you)很大(da)的差(cha)(cha)距(ju)，差(cha)(cha)距(ju)一代多(duo)。

光刻(ke)(ke)機，我(wo)(wo)們可以完(wan)全(quan)自主量產90納(na)米光刻(ke)(ke)機。現在最先(xian)進的極紫外光刻(ke)(ke)機只有(you)荷蘭ASML能夠供貨，我(wo)(wo)們跟(gen)ASML差(cha)(cha)了(le)三代。根據公開信息(xi)，我(wo)(wo)們28納(na)米光刻(ke)(ke)機關(guan)鍵(jian)部件已經全(quan)部完(wan)成攻關(guan)，今(jin)年底有(you)望出整機樣機，兩(liang)年內量產。28納(na)米現在世界上有(you)兩(liang)個國家量產，荷蘭和日本。我(wo)(wo)們今(jin)年如(ru)果能夠踏入這個陣營，差(cha)(cha)距縮小到一代。

綜合起來，光刻機差距(ju)現在最大，是(shi)最難的。但(dan)不管什么技術，只要持續不斷的投入(ru)，不被眼前的困(kun)難嚇倒，培養人(ren)才(cai)梯隊，追趕和超(chao)越是(shi)遲早的。