一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手(shou)(shou)機soc芯片(pian)是手(shou)(shou)機的(de)核心處理器，它和普通的(de)手(shou)(shou)機芯片(pian)相比(bi)存(cun)在一定的(de)區別(bie)：

1、普通手機芯片

普通的手機(ji)芯(xin)片(pian)(pian)就(jiu)是指單一(yi)的CPU芯(xin)片(pian)(pian)、內(nei)存芯(xin)片(pian)(pian)、GPU芯(xin)片(pian)(pian)等，以(yi)CPU芯(xin)片(pian)(pian)為例，它是一(yi)臺(tai)超級(ji)快(kuai)速的計算(suan)器，能在(zai)內(nei)存中獲取數據，以(yi)此(ci)來進行(xing)一(yi)系列數學運算(suan)或邏輯運算(suan)，并借(jie)此(ci)處理一(yi)些電(dian)腦所需的數據，但(dan)CPU芯(xin)片(pian)(pian)需要(yao)其他芯(xin)片(pian)(pian)的協助才能運行(xing)個(ge)人計算(suan)器的工作(zuo)，它們(men)中間的任何一(yi)個(ge)芯(xin)片(pian)(pian)出了問題(ti)，手機(ji)都會(hui)無(wu)法運行(xing)。

2、手機soc芯片

手機(ji)(ji)soc芯(xin)(xin)片(pian)是(shi)一枚系統級芯(xin)(xin)片(pian)，最(zui)大的(de)特點就(jiu)是(shi)集(ji)成(cheng)度高，不(bu)僅包(bao)含了作(zuo)為性能(neng)核心(xin)的(de)CPU，還集(ji)成(cheng)了內存(cun)、無(wu)線(xian)芯(xin)(xin)片(pian)、USB主控(kong)芯(xin)(xin)片(pian)、NPU芯(xin)(xin)片(pian)等(deng)，能(neng)夠作(zuo)為單獨的(de)計(ji)算器承擔(dan)起手機(ji)(ji)各(ge)式各(ge)樣(yang)的(de)使用需求。和普通的(de)手機(ji)(ji)芯(xin)(xin)片(pian)相(xiang)比(bi)，soc芯(xin)(xin)片(pian)采用的(de)高集(ji)成(cheng)度以及較短(duan)的(de)布線(xian)，不(bu)僅能(neng)降低手機(ji)(ji)的(de)功耗，同時(shi)無(wu)需配置其他(ta)芯(xin)(xin)片(pian)所帶來的(de)更低成(cheng)本(ben)。

二、soc芯片的特點有哪些

作為高集成度的手(shou)機芯(xin)片，soc芯(xin)片具(ju)有以(yi)下幾(ji)大特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯(xin)片上集(ji)成(cheng)了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速 DSP 等各個功能模(mo)塊，部(bu)分(fen)(fen)SoC芯(xin)片上還(huan)集(ji)成(cheng)了電源管理模(mo)塊、各種外部(bu)設備的控制模(mo)塊，同時還(huan)需(xu)要考慮各總(zong)線(xian)的分(fen)(fen)布利用等。因此(ci)，soc芯(xin)片需(xu)要集(ji)成(cheng)度非常高地處理音頻、視頻、藍牙(ya)等等不同媒(mei)介的信息，所以對研發(fa)設計(ji)、制造工藝以及軟硬件(jian)協同開發(fa)技術(shu)的要求較高。

2、依賴IP核

IP核(he)即知(zhi)識產權核(he)，在集成電(dian)路設(she)計(ji)行業中指已驗證、可重復利(li)用(yong)、具有某種確定功(gong)能(neng)的(de)芯片設(she)計(ji)模(mo)塊。IP 核(he)可以(yi)劃分為CPU、GPU、DSP、VPU、總線、接口、工藝物理(li)庫等7個類別(bie)。由于(yu)SoC芯片集成很多個模(mo)塊，每個模(mo)塊都由自己開發是不劃算的(de)，成本也(ye)太高(gao)，所以(yi)出現專門賣(mai)IP核(he)的(de)第三方。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對(dui)市(shi)場有很敏銳(rui)的感覺，能夠提前預判好，進行精(jing)準布局。

4、重視先進工藝

制(zhi)程工藝是指芯(xin)片(pian)內電(dian)(dian)路(lu)與電(dian)(dian)路(lu)之間的(de)距(ju)離、金屬線(xian)的(de)寬度。更(geng)先進的(de)制(zhi)程工藝，意味著更(geng)高(gao)的(de)電(dian)(dian)路(lu)密(mi)度，在同樣大小面積的(de)芯(xin)片(pian)中(zhong)，可以容(rong)納(na)密(mi)度更(geng)高(gao)、功(gong)能更(geng)復雜(za)的(de)電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)(qi)件。SoC芯(xin)片(pian)技術(shu)的(de)發展與進步，要(yao)靠工藝技術(shu)的(de)不(bu)斷改進，使得元器(qi)(qi)件的(de)尺寸不(bu)斷縮小，功(gong)耗(hao)不(bu)斷降低(di)，集成(cheng)度不(bu)斷提(ti)高(gao)，性能持續(xu)提(ti)高(gao)。