一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手(shou)機(ji)soc芯片是手(shou)機(ji)的核心處理(li)器(qi)，它和普通(tong)的手(shou)機(ji)芯片相比(bi)存在一定的區別：

1、普通手機芯片

普通的(de)手(shou)機芯(xin)(xin)片就(jiu)是(shi)指單(dan)一的(de)CPU芯(xin)(xin)片、內存芯(xin)(xin)片、GPU芯(xin)(xin)片等，以CPU芯(xin)(xin)片為(wei)例(li)，它(ta)是(shi)一臺超(chao)級快速的(de)計(ji)算(suan)器，能在內存中獲取(qu)數據(ju)，以此(ci)來進行(xing)(xing)一系列數學運算(suan)或(huo)邏輯運算(suan)，并借此(ci)處(chu)理一些電腦所需(xu)的(de)數據(ju)，但CPU芯(xin)(xin)片需(xu)要其他芯(xin)(xin)片的(de)協助才能運行(xing)(xing)個人(ren)計(ji)算(suan)器的(de)工(gong)作，它(ta)們中間(jian)的(de)任(ren)何一個芯(xin)(xin)片出(chu)了問題，手(shou)機都會無法運行(xing)(xing)。

2、手機soc芯片

手(shou)機(ji)(ji)soc芯(xin)片是(shi)一枚系統(tong)級芯(xin)片，最(zui)大的特點就是(shi)集成(cheng)度高(gao)(gao)，不僅包含了作(zuo)為性能核心的CPU，還集成(cheng)了內存、無(wu)線芯(xin)片、USB主控芯(xin)片、NPU芯(xin)片等，能夠作(zuo)為單(dan)獨的計算器(qi)承(cheng)擔起手(shou)機(ji)(ji)各式各樣的使用需(xu)求。和(he)普通的手(shou)機(ji)(ji)芯(xin)片相比(bi)，soc芯(xin)片采用的高(gao)(gao)集成(cheng)度以(yi)及較短(duan)的布線，不僅能降低手(shou)機(ji)(ji)的功耗，同(tong)時無(wu)需(xu)配置其他芯(xin)片所帶來的更(geng)低成(cheng)本(ben)。

二、soc芯片的特點有哪些

作為高(gao)集成度的手機芯片(pian)，soc芯片(pian)具有以(yi)下幾大(da)特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯(xin)片(pian)上集(ji)成了(le) CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高(gao)速 DSP 等各個功能(neng)模(mo)塊，部分(fen)SoC芯(xin)片(pian)上還集(ji)成了(le)電(dian)源管理模(mo)塊、各種外部設備的(de)(de)控制模(mo)塊，同(tong)時還需要考慮各總線的(de)(de)分(fen)布利用等。因(yin)此(ci)，soc芯(xin)片(pian)需要集(ji)成度(du)非常高(gao)地處(chu)理音頻、視(shi)頻、藍(lan)牙等等不同(tong)媒介(jie)的(de)(de)信(xin)息，所(suo)以對(dui)研發設計、制造工藝以及軟硬(ying)件(jian)協同(tong)開發技(ji)術(shu)的(de)(de)要求較高(gao)。

2、依賴IP核

IP核(he)(he)即知識產權核(he)(he)，在(zai)集成(cheng)電路設(she)計(ji)(ji)行業中指已驗證(zheng)、可重(zhong)復利用、具有某(mou)種確定功(gong)能的芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)模塊(kuai)。IP 核(he)(he)可以劃分為(wei)CPU、GPU、DSP、VPU、總線、接口、工藝物理庫等7個類別。由(you)于SoC芯(xin)片(pian)集成(cheng)很多個模塊(kuai)，每個模塊(kuai)都由(you)自(zi)己開(kai)發是不劃算的，成(cheng)本也太(tai)高，所以出現專門(men)賣(mai)IP核(he)(he)的第(di)三方(fang)。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市場有很敏(min)銳的感覺，能夠提前預判好(hao)，進行精準(zhun)布(bu)局。

4、重視先進工藝

制程(cheng)工(gong)(gong)藝是指芯(xin)(xin)(xin)片內電路與電路之間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)距離、金屬線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)寬度。更先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制程(cheng)工(gong)(gong)藝，意味著更高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電路密(mi)(mi)度，在(zai)同(tong)樣大小面積的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片中(zhong)，可以容納密(mi)(mi)度更高(gao)、功(gong)能更復(fu)雜的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電子元器件。SoC芯(xin)(xin)(xin)片技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)發展與進(jin)步，要靠工(gong)(gong)藝技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)不(bu)斷改進(jin)，使得(de)元器件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)尺寸不(bu)斷縮(suo)小，功(gong)耗不(bu)斷降低，集成(cheng)度不(bu)斷提高(gao)，性能持(chi)續提高(gao)。