一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手機soc芯片是手機的核心處理器，它和普通的手機芯片相比存(cun)在一定的區別(bie)：

1、普通手機芯片

普通(tong)的(de)(de)(de)手機芯(xin)片(pian)(pian)就是(shi)指單一(yi)的(de)(de)(de)CPU芯(xin)片(pian)(pian)、內存(cun)芯(xin)片(pian)(pian)、GPU芯(xin)片(pian)(pian)等，以(yi)CPU芯(xin)片(pian)(pian)為例(li)，它(ta)是(shi)一(yi)臺超級快(kuai)速的(de)(de)(de)計算器(qi)，能在內存(cun)中(zhong)獲(huo)取數據，以(yi)此來進(jin)行(xing)一(yi)系(xi)列數學運(yun)算或邏輯運(yun)算，并借此處理一(yi)些電(dian)腦所需(xu)的(de)(de)(de)數據，但CPU芯(xin)片(pian)(pian)需(xu)要其他芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)協(xie)助才能運(yun)行(xing)個(ge)人計算器(qi)的(de)(de)(de)工(gong)作，它(ta)們(men)中(zhong)間(jian)的(de)(de)(de)任何一(yi)個(ge)芯(xin)片(pian)(pian)出了問(wen)題(ti)，手機都會無法運(yun)行(xing)。

2、手機soc芯片

手(shou)機(ji)soc芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)是一枚系統(tong)級芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，最大(da)的(de)(de)特點就是集(ji)成(cheng)度高，不僅包含(han)了(le)作為(wei)性能核(he)心的(de)(de)CPU，還(huan)集(ji)成(cheng)了(le)內存、無(wu)線芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、USB主(zhu)控芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、NPU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)等，能夠作為(wei)單獨(du)的(de)(de)計算器承擔(dan)起手(shou)機(ji)各(ge)式各(ge)樣的(de)(de)使用(yong)需求。和普通的(de)(de)手(shou)機(ji)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)相比(bi)，soc芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)采用(yong)的(de)(de)高集(ji)成(cheng)度以及(ji)較短的(de)(de)布線，不僅能降低手(shou)機(ji)的(de)(de)功耗(hao)，同時無(wu)需配(pei)置其他芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)所帶來(lai)的(de)(de)更低成(cheng)本。

二、soc芯片的特點有哪些

作為(wei)高集(ji)成度的手(shou)機芯片(pian)(pian)，soc芯片(pian)(pian)具(ju)有以下(xia)幾大特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯片(pian)(pian)上(shang)集成(cheng)了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高(gao)速 DSP 等(deng)各個(ge)功能(neng)模塊(kuai)，部(bu)分SoC芯片(pian)(pian)上(shang)還集成(cheng)了電(dian)源管理模塊(kuai)、各種外部(bu)設備的(de)(de)控制模塊(kuai)，同(tong)(tong)時還需要考(kao)慮各總線的(de)(de)分布利(li)用(yong)等(deng)。因此，soc芯片(pian)(pian)需要集成(cheng)度非(fei)常(chang)高(gao)地處理音頻、視頻、藍(lan)牙等(deng)等(deng)不同(tong)(tong)媒(mei)介的(de)(de)信息，所以對研發設計、制造工藝以及軟硬件協(xie)同(tong)(tong)開發技術(shu)的(de)(de)要求(qiu)較(jiao)高(gao)。

2、依賴IP核

IP核(he)(he)即(ji)知識(shi)產權核(he)(he)，在集(ji)成電路(lu)設(she)計行業中指已驗證、可重復(fu)利用、具有某種確定功能的芯片設(she)計模(mo)塊。IP 核(he)(he)可以劃(hua)(hua)分為CPU、GPU、DSP、VPU、總(zong)線、接(jie)口、工藝物理庫等7個類別。由于(yu)SoC芯片集(ji)成很多個模(mo)塊，每個模(mo)塊都由自己開發(fa)是不劃(hua)(hua)算的，成本也太高(gao)，所(suo)以出現專門賣IP核(he)(he)的第三方。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市場有很敏(min)銳的感覺，能夠提前預判好(hao)，進行精(jing)準布局(ju)。

4、重視先進工藝

制程工藝(yi)是指(zhi)芯片內電(dian)路與電(dian)路之間的(de)(de)距離、金屬線的(de)(de)寬度。更先(xian)進的(de)(de)制程工藝(yi)，意味(wei)著更高(gao)的(de)(de)電(dian)路密度，在(zai)同樣(yang)大小(xiao)面積的(de)(de)芯片中，可以容(rong)納密度更高(gao)、功能更復雜的(de)(de)電(dian)子元(yuan)器件。SoC芯片技術的(de)(de)發展與進步，要靠工藝(yi)技術的(de)(de)不斷(duan)改進，使得元(yuan)器件的(de)(de)尺寸不斷(duan)縮(suo)小(xiao)，功耗(hao)不斷(duan)降低，集成度不斷(duan)提高(gao)，性能持(chi)續提高(gao)。