一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手機soc芯片是(shi)手機的(de)核心處(chu)理器，它和普通的(de)手機芯片相比存(cun)在一定的(de)區別：

1、普通手機芯片

普通的(de)手(shou)機芯(xin)(xin)片(pian)(pian)就是指單(dan)一(yi)(yi)的(de)CPU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、內存芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、GPU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)等，以(yi)CPU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)為(wei)例(li)，它(ta)是一(yi)(yi)臺超級快速的(de)計(ji)算(suan)器，能(neng)在內存中獲取數(shu)據，以(yi)此來進行一(yi)(yi)系列數(shu)學運(yun)算(suan)或邏輯運(yun)算(suan)，并借此處理一(yi)(yi)些(xie)電(dian)腦所需的(de)數(shu)據，但CPU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)需要(yao)其他芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)協助才(cai)能(neng)運(yun)行個人計(ji)算(suan)器的(de)工作，它(ta)們中間的(de)任(ren)何一(yi)(yi)個芯(xin)(xin)片(pian)(pian)出了問題，手(shou)機都會無(wu)法運(yun)行。

2、手機soc芯片

手機(ji)soc芯(xin)片(pian)是一枚系統級芯(xin)片(pian)，最大(da)的特點就(jiu)是集成度(du)高，不僅(jin)包含了(le)作為性(xing)能(neng)核心的CPU，還集成了(le)內(nei)存(cun)、無(wu)線(xian)芯(xin)片(pian)、USB主(zhu)控芯(xin)片(pian)、NPU芯(xin)片(pian)等，能(neng)夠作為單獨的計算器承擔起手機(ji)各式各樣的使用需求。和普(pu)通的手機(ji)芯(xin)片(pian)相比(bi)，soc芯(xin)片(pian)采用的高集成度(du)以及(ji)較短(duan)的布線(xian)，不僅(jin)能(neng)降低(di)手機(ji)的功耗，同時無(wu)需配置其(qi)他芯(xin)片(pian)所帶來的更低(di)成本。

二、soc芯片的特點有哪些

作為高集(ji)成度(du)的手機芯片，soc芯片具有以下幾大特點(dian)：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)上集(ji)成(cheng)(cheng)了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速(su) DSP 等(deng)(deng)各(ge)個功能模塊，部分SoC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)上還集(ji)成(cheng)(cheng)了電(dian)源管理模塊、各(ge)種外部設備的(de)控(kong)制模塊，同時還需要考慮各(ge)總(zong)線的(de)分布利用(yong)等(deng)(deng)。因此，soc芯(xin)(xin)(xin)片(pian)需要集(ji)成(cheng)(cheng)度非常高地處(chu)理音頻、視(shi)頻、藍牙等(deng)(deng)等(deng)(deng)不(bu)同媒介的(de)信息，所以對(dui)研發設計、制造工藝以及(ji)軟硬件協同開(kai)發技術的(de)要求(qiu)較高。

2、依賴IP核

IP核(he)(he)即(ji)知識產權(quan)核(he)(he)，在集成(cheng)電路設(she)計行業(ye)中指已驗(yan)證、可重復(fu)利用、具有某種確定功(gong)能的(de)芯片設(she)計模塊(kuai)。IP 核(he)(he)可以劃分為CPU、GPU、DSP、VPU、總線(xian)、接口、工藝物理庫等(deng)7個(ge)(ge)類別(bie)。由于SoC芯片集成(cheng)很多個(ge)(ge)模塊(kuai)，每個(ge)(ge)模塊(kuai)都由自己開(kai)發(fa)是不劃算的(de)，成(cheng)本也太(tai)高，所以出現專門賣(mai)IP核(he)(he)的(de)第三方。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市場(chang)有很敏銳的(de)感(gan)覺(jue)，能夠提前預判好，進行(xing)精準布(bu)局。

4、重視先進工藝

制(zhi)程工藝是指芯片內電路(lu)與電路(lu)之間的距離、金屬線的寬度。更(geng)先進的制(zhi)程工藝，意味著更(geng)高的電路(lu)密度，在同樣大小面積的芯片中，可以容納密度更(geng)高、功(gong)能更(geng)復雜的電子元器件(jian)。SoC芯片技(ji)術(shu)的發展與進步，要靠工藝技(ji)術(shu)的不斷(duan)改進，使得元器件(jian)的尺(chi)寸不斷(duan)縮小，功(gong)耗不斷(duan)降(jiang)低，集成度不斷(duan)提高，性能持續提高。