一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手(shou)機soc芯片(pian)(pian)是手(shou)機的核心處理(li)器(qi)，它和(he)普(pu)通的手(shou)機芯片(pian)(pian)相比存在一(yi)定的區別：

1、普通手機芯片

普(pu)通(tong)的(de)手(shou)機芯(xin)片(pian)(pian)就是指單(dan)一(yi)(yi)的(de)CPU芯(xin)片(pian)(pian)、內存芯(xin)片(pian)(pian)、GPU芯(xin)片(pian)(pian)等，以(yi)CPU芯(xin)片(pian)(pian)為(wei)例，它(ta)是一(yi)(yi)臺超(chao)級快(kuai)速的(de)計算(suan)器，能(neng)在(zai)內存中獲取數(shu)據，以(yi)此來進行(xing)一(yi)(yi)系列數(shu)學運(yun)(yun)算(suan)或(huo)邏輯運(yun)(yun)算(suan)，并(bing)借此處理一(yi)(yi)些(xie)電腦(nao)所需(xu)的(de)數(shu)據，但CPU芯(xin)片(pian)(pian)需(xu)要其(qi)他(ta)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)協助才能(neng)運(yun)(yun)行(xing)個(ge)人計算(suan)器的(de)工作，它(ta)們(men)中間的(de)任何一(yi)(yi)個(ge)芯(xin)片(pian)(pian)出(chu)了問題，手(shou)機都會(hui)無法運(yun)(yun)行(xing)。

2、手機soc芯片

手(shou)機soc芯(xin)(xin)(xin)片(pian)是一(yi)枚系統(tong)級芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，最大的(de)特點(dian)就是集成(cheng)度高，不(bu)僅包含了作(zuo)為(wei)性能(neng)核心的(de)CPU，還集成(cheng)了內(nei)存、無線芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、USB主(zhu)控(kong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、NPU芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)，能(neng)夠作(zuo)為(wei)單獨的(de)計(ji)算器承擔起手(shou)機各式各樣(yang)的(de)使用需求(qiu)。和普通(tong)的(de)手(shou)機芯(xin)(xin)(xin)片(pian)相比，soc芯(xin)(xin)(xin)片(pian)采用的(de)高集成(cheng)度以(yi)及較短的(de)布線，不(bu)僅能(neng)降(jiang)低(di)手(shou)機的(de)功耗，同時無需配置其他芯(xin)(xin)(xin)片(pian)所帶來的(de)更低(di)成(cheng)本。

二、soc芯片的特點有哪些

作為(wei)高集(ji)成度的手(shou)機芯(xin)片，soc芯(xin)片具有以下幾(ji)大(da)特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯片(pian)上(shang)集(ji)成(cheng)了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速 DSP 等各個功能(neng)模(mo)塊(kuai)，部(bu)分SoC芯片(pian)上(shang)還集(ji)成(cheng)了電源管理模(mo)塊(kuai)、各種外部(bu)設(she)備的控(kong)制模(mo)塊(kuai)，同時還需要考慮各總線的分布(bu)利用等。因此(ci)，soc芯片(pian)需要集(ji)成(cheng)度非(fei)常高地(di)處理音頻、視頻、藍牙等等不(bu)同媒介的信(xin)息(xi)，所以對研發(fa)設(she)計、制造工藝以及(ji)軟(ruan)硬件協同開發(fa)技(ji)術的要求較高。

2、依賴IP核

IP核(he)(he)即知識產權核(he)(he)，在集成電路設計(ji)行業中指(zhi)已驗證、可重復利(li)用、具有某(mou)種確(que)定功(gong)能的芯片設計(ji)模(mo)塊。IP 核(he)(he)可以劃分為CPU、GPU、DSP、VPU、總線、接(jie)口、工(gong)藝物理庫等7個類別。由于SoC芯片集成很多個模(mo)塊，每個模(mo)塊都由自己開發是不劃算的，成本也太高，所以出現專門賣IP核(he)(he)的第三(san)方(fang)。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市場有(you)很敏銳的感覺，能夠提前預判好，進行精準布局。

4、重視先進工藝

制程工藝是指芯(xin)(xin)片內電(dian)路與(yu)電(dian)路之間(jian)的(de)(de)(de)距離、金屬線(xian)的(de)(de)(de)寬度(du)(du)。更先進(jin)的(de)(de)(de)制程工藝，意味(wei)著(zhu)更高(gao)(gao)的(de)(de)(de)電(dian)路密度(du)(du)，在同(tong)樣大小面積的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片中，可以容納密度(du)(du)更高(gao)(gao)、功(gong)(gong)能(neng)(neng)更復(fu)雜(za)的(de)(de)(de)電(dian)子元器件(jian)。SoC芯(xin)(xin)片技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)發展與(yu)進(jin)步(bu)，要靠(kao)工藝技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)不斷改(gai)進(jin)，使得元器件(jian)的(de)(de)(de)尺(chi)寸不斷縮小，功(gong)(gong)耗不斷降低(di)，集成度(du)(du)不斷提高(gao)(gao)，性能(neng)(neng)持續提高(gao)(gao)。