一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手機soc芯片(pian)是手機的核心處理器，它和普通的手機芯片(pian)相(xiang)比存在一定的區別：

1、普通手機芯片

普通的(de)(de)(de)手機芯(xin)片(pian)就是(shi)指單一(yi)的(de)(de)(de)CPU芯(xin)片(pian)、內(nei)存芯(xin)片(pian)、GPU芯(xin)片(pian)等，以CPU芯(xin)片(pian)為例(li)，它是(shi)一(yi)臺超(chao)級快速(su)的(de)(de)(de)計算器(qi)，能(neng)在內(nei)存中(zhong)獲取數(shu)據(ju)(ju)，以此(ci)來(lai)進行一(yi)系列(lie)數(shu)學(xue)運(yun)算或邏輯運(yun)算，并借(jie)此(ci)處(chu)理一(yi)些(xie)電(dian)腦所需的(de)(de)(de)數(shu)據(ju)(ju)，但CPU芯(xin)片(pian)需要其他芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)協(xie)助才能(neng)運(yun)行個人計算器(qi)的(de)(de)(de)工作，它們中(zhong)間的(de)(de)(de)任(ren)何(he)一(yi)個芯(xin)片(pian)出(chu)了問題，手機都會無法(fa)運(yun)行。

2、手機soc芯片

手(shou)機(ji)soc芯(xin)片(pian)是一枚系統級芯(xin)片(pian)，最大的(de)(de)特(te)點(dian)就(jiu)是集成度高，不僅(jin)包(bao)含了作(zuo)為性能(neng)核心的(de)(de)CPU，還集成了內存、無線芯(xin)片(pian)、USB主控芯(xin)片(pian)、NPU芯(xin)片(pian)等，能(neng)夠作(zuo)為單獨的(de)(de)計算器承擔(dan)起手(shou)機(ji)各式各樣的(de)(de)使用需求(qiu)。和普通的(de)(de)手(shou)機(ji)芯(xin)片(pian)相比(bi)，soc芯(xin)片(pian)采(cai)用的(de)(de)高集成度以及(ji)較(jiao)短的(de)(de)布線，不僅(jin)能(neng)降低手(shou)機(ji)的(de)(de)功耗，同時無需配置其他芯(xin)片(pian)所帶來的(de)(de)更低成本。

二、soc芯片的特點有哪些

作(zuo)為高集成(cheng)度的手機(ji)芯片，soc芯片具有以下(xia)幾大特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯片上集(ji)成(cheng)了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速 DSP 等(deng)(deng)各個功能模(mo)塊，部分SoC芯片上還集(ji)成(cheng)了電源(yuan)管理(li)模(mo)塊、各種外部設備的控制模(mo)塊，同(tong)時(shi)還需要(yao)考(kao)慮各總線的分布(bu)利(li)用等(deng)(deng)。因此，soc芯片需要(yao)集(ji)成(cheng)度非(fei)常(chang)高地處理(li)音頻、視頻、藍牙(ya)等(deng)(deng)等(deng)(deng)不同(tong)媒介(jie)的信息，所以對研(yan)發設計、制造工藝以及軟硬(ying)件(jian)協(xie)同(tong)開發技(ji)術的要(yao)求較高。

2、依賴IP核

IP核(he)(he)即知識(shi)產權(quan)核(he)(he)，在集(ji)成電路設(she)(she)計行業中指已驗證、可重復利用、具有某種(zhong)確定功能的(de)芯(xin)片設(she)(she)計模塊(kuai)(kuai)。IP 核(he)(he)可以劃分為CPU、GPU、DSP、VPU、總線、接口、工(gong)藝物理庫等7個(ge)(ge)類別。由(you)于SoC芯(xin)片集(ji)成很多個(ge)(ge)模塊(kuai)(kuai)，每個(ge)(ge)模塊(kuai)(kuai)都(dou)由(you)自己開發是(shi)不劃算的(de)，成本也太(tai)高，所以出現專(zhuan)門賣(mai)IP核(he)(he)的(de)第三方(fang)。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市(shi)場(chang)有很敏(min)銳的感覺，能夠(gou)提前預判好，進行精準布局。

4、重視先進工藝

制程(cheng)工藝(yi)是指芯(xin)(xin)(xin)片(pian)內(nei)電路與電路之間的(de)(de)距離、金(jin)屬線的(de)(de)寬度(du)(du)。更(geng)(geng)(geng)先進的(de)(de)制程(cheng)工藝(yi)，意味著(zhu)更(geng)(geng)(geng)高(gao)的(de)(de)電路密度(du)(du)，在同樣大小(xiao)面積的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)中(zhong)，可以容納密度(du)(du)更(geng)(geng)(geng)高(gao)、功(gong)能更(geng)(geng)(geng)復雜(za)的(de)(de)電子元器件。SoC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)技術的(de)(de)發展(zhan)與進步(bu)，要(yao)靠工藝(yi)技術的(de)(de)不(bu)斷(duan)改進，使得元器件的(de)(de)尺寸不(bu)斷(duan)縮小(xiao)，功(gong)耗不(bu)斷(duan)降低，集成(cheng)度(du)(du)不(bu)斷(duan)提高(gao)，性能持續提高(gao)。