一、手機soc芯片和普通芯片的區別在哪

手(shou)機soc芯片是手(shou)機的(de)核心處(chu)理器，它和普通(tong)的(de)手(shou)機芯片相比存在一(yi)定的(de)區別(bie)：

1、普通手機芯片

普通(tong)的(de)手機芯片(pian)(pian)就是指單一(yi)的(de)CPU芯片(pian)(pian)、內存(cun)芯片(pian)(pian)、GPU芯片(pian)(pian)等，以CPU芯片(pian)(pian)為(wei)例，它是一(yi)臺超(chao)級快(kuai)速(su)的(de)計算(suan)(suan)器，能在(zai)內存(cun)中(zhong)獲取數(shu)據(ju)，以此(ci)來(lai)進(jin)行一(yi)系列數(shu)學運(yun)算(suan)(suan)或邏(luo)輯(ji)運(yun)算(suan)(suan)，并借此(ci)處理(li)一(yi)些電腦所需的(de)數(shu)據(ju)，但CPU芯片(pian)(pian)需要其他芯片(pian)(pian)的(de)協助才能運(yun)行個人計算(suan)(suan)器的(de)工作，它們中(zhong)間的(de)任何一(yi)個芯片(pian)(pian)出了(le)問題，手機都(dou)會無法(fa)運(yun)行。

2、手機soc芯片

手(shou)機(ji)(ji)soc芯(xin)(xin)(xin)片(pian)是一枚系(xi)統級芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，最(zui)大的(de)(de)(de)(de)特點就是集(ji)(ji)(ji)成度高，不僅(jin)包含了(le)作(zuo)為(wei)性(xing)能(neng)核心的(de)(de)(de)(de)CPU，還集(ji)(ji)(ji)成了(le)內存、無線芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、USB主控(kong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、NPU芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等，能(neng)夠作(zuo)為(wei)單獨的(de)(de)(de)(de)計算器承擔起手(shou)機(ji)(ji)各式各樣的(de)(de)(de)(de)使用(yong)需求。和普通的(de)(de)(de)(de)手(shou)機(ji)(ji)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)相比，soc芯(xin)(xin)(xin)片(pian)采用(yong)的(de)(de)(de)(de)高集(ji)(ji)(ji)成度以及較短的(de)(de)(de)(de)布線，不僅(jin)能(neng)降低(di)手(shou)機(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)功耗(hao)，同(tong)時(shi)無需配置其他芯(xin)(xin)(xin)片(pian)所帶來(lai)的(de)(de)(de)(de)更低(di)成本。

二、soc芯片的特點有哪些

作(zuo)為高集(ji)成度的手機芯片(pian)(pian)，soc芯片(pian)(pian)具有以下幾(ji)大特點：

1、模塊多，復雜度高

SoC芯片(pian)上(shang)集成(cheng)了(le) CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速 DSP 等各個功能(neng)模塊(kuai)，部分SoC芯片(pian)上(shang)還(huan)集成(cheng)了(le)電(dian)源(yuan)管理(li)模塊(kuai)、各種外(wai)部設(she)備的(de)(de)控制模塊(kuai)，同(tong)時還(huan)需要(yao)考(kao)慮(lv)各總線的(de)(de)分布利用等。因此，soc芯片(pian)需要(yao)集成(cheng)度非常高地處理(li)音(yin)頻(pin)、視頻(pin)、藍(lan)牙等等不(bu)同(tong)媒介的(de)(de)信息，所以對研發設(she)計、制造工(gong)藝以及軟硬件協同(tong)開發技術的(de)(de)要(yao)求較高。

2、依賴IP核

IP核(he)即知識產權核(he)，在集(ji)成電路設計行業(ye)中(zhong)指已驗證、可重復(fu)利用、具(ju)有(you)某種(zhong)確定(ding)功能的(de)芯片設計模(mo)塊(kuai)。IP 核(he)可以劃(hua)分為CPU、GPU、DSP、VPU、總線、接口、工(gong)藝(yi)物理(li)庫等7個類(lei)別。由(you)于SoC芯片集(ji)成很多個模(mo)塊(kuai)，每個模(mo)塊(kuai)都由(you)自己開發是不(bu)劃(hua)算的(de)，成本也太高(gao)，所以出現專門賣IP核(he)的(de)第三(san)方。

3、迭代速度快

手機一年就可以出一個大的新版本，迭代速度快，產品生命周期越來越短，市場競爭也越來越激烈，所以，SoC芯片需要對市(shi)場有(you)很敏銳的感覺，能(neng)夠提前預判好，進行精準布局(ju)。

4、重視先進工藝

制程工藝是指芯片內電路與電路之間(jian)的(de)(de)距離(li)、金(jin)屬線的(de)(de)寬度。更(geng)(geng)先(xian)進(jin)的(de)(de)制程工藝，意味著更(geng)(geng)高(gao)(gao)的(de)(de)電路密度，在(zai)同樣(yang)大小(xiao)面積的(de)(de)芯片中，可以(yi)容納密度更(geng)(geng)高(gao)(gao)、功能(neng)(neng)更(geng)(geng)復雜的(de)(de)電子元器(qi)件。SoC芯片技術的(de)(de)發展(zhan)與進(jin)步，要靠工藝技術的(de)(de)不斷(duan)改進(jin)，使得元器(qi)件的(de)(de)尺寸不斷(duan)縮小(xiao)，功耗不斷(duan)降(jiang)低，集成度不斷(duan)提(ti)(ti)高(gao)(gao)，性能(neng)(neng)持續提(ti)(ti)高(gao)(gao)。