一、振蕩器的類型有哪些

振(zhen)(zhen)蕩(dang)器(qi)主要分(fen)為(wei)RC，LC振(zhen)(zhen)蕩(dang)器(qi)和晶體振(zhen)(zhen)蕩(dang)器(qi)。

1、RC振(zhen)蕩器(qi)采(cai)用RC網絡作為選(xuan)頻(pin)移相網絡的(de)振(zhen)蕩器(qi)統稱為RC正(zheng)弦振(zhen)蕩器(qi)，屬音頻(pin)振(zhen)蕩器(qi)。

2、LC振(zhen)蕩(dang)(dang)器(qi)采用LC振(zhen)蕩(dang)(dang)回路作(zuo)為(wei)(wei)移(yi)相和選頻網絡的(de)正(zheng)反饋振(zhen)蕩(dang)(dang)器(qi)稱為(wei)(wei)LC振(zhen)蕩(dang)(dang)器(qi)。

3、晶體(ti)振(zhen)蕩器，振(zhen)蕩器的振(zhen)蕩頻率受石英晶體(ti)控制的振(zhen)蕩器。

二、如何選擇合適的振蕩器

選(xuan)擇一款合適的振(zhen)蕩器，通常從6個方面進行考慮(lv)，分(fen)別為：頻率穩定(ding)性(xing)、輸出、相位(wei)噪(zao)聲和抖(dou)動、電源和負載的影響(xiang)、封(feng)裝形式(shi)以(yi)及工(gong)作(zuo)環境：

1、頻率穩定性考慮

頻率(lv)(lv)(lv)穩(wen)定性(xing)是衡量振蕩(dang)器(qi)的(de)輸出頻率(lv)(lv)(lv)在工作(zuo)過程中由于溫度(du)變(bian)(bian)化而可(ke)能發(fa)生的(de)變(bian)(bian)化。如果頻率(lv)(lv)(lv)漂(piao)移(yi)超出了應用程序(xu)的(de)預期，定時誤(wu)差(cha)可(ke)能會出現。頻率(lv)(lv)(lv)穩(wen)定性(xing)以百萬(wan)分之一或ppm表示，相對于特定溫度(du)范圍內的(de)標(biao)稱(cheng)頻率(lv)(lv)(lv)。

晶體振蕩器的主要特性之一是工作溫度內的穩定性，穩定性越高，晶體振蕩器的性能自然越好，同時穩定性決定振蕩器價(jia)格的重(zhong)要因素。此外，晶體價(jia)格還受(shou)溫度范(fan)圍影響。

2、輸出

必需考慮的(de)(de)(de)其它(ta)參數是(shi)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)類型，晶振(zhen)的(de)(de)(de)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)波形(xing)主要有三大類：正(zheng)弦波、方(fang)波和準正(zheng)弦波。在實(shi)際(ji)使用(yong)中(zhong)，需要考慮晶振(zhen)是(shi)與什么器件搭(da)配使用(yong)，搭(da)配的(de)(de)(de)器件能夠處理何種輸(shu)(shu)出(chu)(chu)。如果搭(da)配的(de)(de)(de)器件無法處理晶振(zhen)的(de)(de)(de)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)，那么這樣(yang)的(de)(de)(de)搭(da)配是(shi)不(bu)起作用(yong)的(de)(de)(de)。

3、相位噪聲和抖動

相(xiang)位(wei)噪(zao)(zao)聲是指(zhi)系(xi)統(tong)（如各種射頻器件）在各種噪(zao)(zao)聲的(de)作用(yong)下引起的(de)系(xi)統(tong)輸出信(xin)號相(xiang)位(wei)的(de)隨機變(bian)化(hua)。它(ta)是衡量(liang)(liang)(liang)頻率標(biao)準源（高(gao)穩(wen)晶振(zhen)、原子頻標(biao)等）頻穩(wen)質量(liang)(liang)(liang)的(de)重要指(zhi)標(biao)。在頻域測量(liang)(liang)(liang)獲得的(de)相(xiang)位(wei)噪(zao)(zao)聲是短期(qi)穩(wen)定(ding)度的(de)真(zhen)實(shi)量(liang)(liang)(liang)度。

4、電源和負載的影響

振(zhen)蕩器(qi)的(de)(de)(de)頻率穩定(ding)性(xing)通常受到兩方面的(de)(de)(de)影響，分別(bie)為振(zhen)蕩器(qi)電源(yuan)電壓變動和振(zhen)蕩器(qi)負載變動。如果選(xuan)擇的(de)(de)(de)晶(jing)體振(zhen)蕩器(qi)合適，可以在一定(ding)程(cheng)度上(shang)削(xue)減這兩種影響。

5、封裝

目前，各種電子元件的(de)封裝(zhuang)形式都在變得(de)越(yue)來越(yue)小，晶體振蕩(dang)(dang)器也不(bu)例(li)外。但(dan)是，小型封裝(zhuang)也會帶來一些不(bu)好的(de)地(di)方，例(li)如會對晶體振蕩(dang)(dang)器的(de)性能(neng)、頻率等造成一定的(de)影響(xiang)。所以，大家在選擇晶體振蕩(dang)(dang)器時，切不(bu)可盲目追(zhui)求(qiu)更小的(de)封裝(zhuang)形式。

6、工作環境

工(gong)作(zuo)環境對(dui)于(yu)任何(he)一款元(yuan)器件都是(shi)非常重要的，如果工(gong)作(zuo)環境超出(chu)了(le)器件的可應(ying)對(dui)范疇，那(nei)么對(dui)元(yuan)器件肯定是(shi)具備嚴重傷害的。因此，我們選(xuan)擇晶體振(zhen)蕩(dang)器時，需要考慮到它的工(gong)作(zuo)環境。