一、導熱硅脂參數有哪些

導(dao)(dao)熱(re)(re)硅(gui)脂(zhi)是一種導(dao)(dao)熱(re)(re)型(xing)有機硅(gui)脂(zhi)狀復合物(wu)，用來(lai)向散(san)熱(re)(re)片(pian)傳導(dao)(dao)CPU等(deng)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器件散(san)發(fa)出來(lai)的熱(re)(re)量，防止半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器件散(san)熱(re)(re)不良。導(dao)(dao)熱(re)(re)硅(gui)脂(zhi)屬于一種化學物(wu)質，有反映自身工作特性(xing)的相關性(xing)能參數，其主(zhu)要的性(xing)能參數有：

1、導熱系數

導(dao)熱系(xi)數的(de)(de)單位為W/m·K（或W/m·℃），表(biao)示截面積為1平(ping)方米的(de)(de)柱體沿軸(zhou)向1米距(ju)離的(de)(de)溫差為1開爾文（K=℃ 273.15）時的(de)(de)熱傳導(dao)功(gong)率(lv)。數值越大(da)，表(biao)明該材料的(de)(de)熱傳遞(di)速度越快，導(dao)熱性能越好。

2、傳熱系數

傳(chuan)(chuan)熱(re)(re)(re)系(xi)(xi)數(shu)(shu)指在穩定傳(chuan)(chuan)熱(re)(re)(re)條件下，圍護結構兩(liang)側流體溫差為1℃（或(huo)(huo)1K），1小時內通(tong)過1平方米(mi)面積傳(chuan)(chuan)遞(di)的(de)熱(re)(re)(re)量(liang)，單位是(shi)W/㎡·K（或(huo)(huo)W/㎡·℃）。注意傳(chuan)(chuan)熱(re)(re)(re)系(xi)(xi)數(shu)(shu)和導熱(re)(re)(re)系(xi)(xi)數(shu)(shu)是(shi)兩(liang)個不(bu)同概念，在導熱(re)(re)(re)硅脂中(zhong)，應該更(geng)多的(de)是(shi)導熱(re)(re)(re)系(xi)(xi)數(shu)(shu)，也是(shi)標準(zhun)的(de)。

3、熱阻系數

熱(re)(re)阻系數表(biao)示物(wu)(wu)體(ti)對熱(re)(re)量傳導的(de)(de)(de)阻礙效果，單位℃/W，即物(wu)(wu)體(ti)持續傳熱(re)(re)功(gong)率(lv)為1W時，導熱(re)(re)路徑兩端(duan)的(de)(de)(de)溫差(cha)。熱(re)(re)阻顯然是越(yue)低越(yue)好，因為相同的(de)(de)(de)環境溫度(du)與導熱(re)(re)功(gong)率(lv)下，熱(re)(re)阻越(yue)低，發(fa)熱(re)(re)物(wu)(wu)體(ti)的(de)(de)(de)溫度(du)就越(yue)低。熱(re)(re)阻的(de)(de)(de)大(da)小(xiao)與導熱(re)(re)硅(gui)脂所采(cai)用的(de)(de)(de)材料有很大(da)的(de)(de)(de)關系。

目前主流導熱(re)硅(gui)脂(zhi)的(de)(de)熱(re)阻系數均小于(yu)0.1℃/W，優秀的(de)(de)可達到0.005℃/W。

4、粘度

粘(zhan)度是(shi)流(liu)體(ti)粘(zhan)滯性的(de)一種量(liang)度，指流(liu)體(ti)內部抵抗(kang)流(liu)動(dong)的(de)阻力，用(yong)對流(liu)體(ti)的(de)剪切應力與剪切速率之比表示，粘(zhan)度的(de)測定方法，表示方法很多，如動(dong)力粘(zhan)度的(de)單位為泊（poise）或帕(pa)·秒。

對(dui)于(yu)導熱硅(gui)脂來說，粘度(du)在2500泊左右，具(ju)有很好的平(ping)(ping)鋪性，可以容易地在一(yi)定(ding)壓力(li)下平(ping)(ping)鋪到芯片表面(mian)四周(zhou)，而且保證一(yi)定(ding)的粘滯(zhi)性，不至于(yu)在擠壓后多余的硅(gui)脂會流(liu)動。

5、工作溫度范圍

由于硅(gui)脂本身的特性，其工作(zuo)溫度(du)(du)范圍是很廣的。工作(zuo)溫度(du)(du)是確保導熱硅(gui)脂處于固態(tai)或液態(tai)的一個重要參數(shu)，溫度(du)(du)過高(gao)，導熱硅(gui)脂流體體積膨脹，分子(zi)間(jian)距(ju)離(li)拉遠，相(xiang)互作(zuo)用減弱，粘度(du)(du)下降；溫度(du)(du)降低，流體體積縮小，分子(zi)間(jian)距(ju)離(li)縮短(duan)，相(xiang)互作(zuo)用加強，粘度(du)(du)上升，這兩種情況都(dou)不(bu)利(li)于散熱。

導熱(re)硅脂的工作(zuo)溫度一般在-50℃～180℃。對(dui)于(yu)導熱(re)硅脂的工作(zuo)溫度，我們不用擔(dan)心，畢竟通過常規手段很難將CPU/GPU的溫度超(chao)出(chu)這個范圍(wei)。

6、介電常數

介電常數(shu)用于衡量絕緣(yuan)體儲存電能的(de)(de)性能，指兩(liang)塊(kuai)金屬板之間以絕緣(yuan)材料為介質(zhi)時(shi)的(de)(de)電容(rong)量與同樣的(de)(de)兩(liang)塊(kuai)板之間以空氣(qi)為介質(zhi)或真(zhen)空時(shi)的(de)(de)電容(rong)量之比。介電常數(shu)代表了(le)電介質(zhi)的(de)(de)極化(hua)程度，也就(jiu)是對電荷(he)的(de)(de)束(shu)縛(fu)能力，介電常數(shu)越(yue)大(da)，對電荷(he)的(de)(de)束(shu)縛(fu)能力越(yue)強。

普通導熱硅(gui)脂(zhi)所(suo)采用的(de)都是絕(jue)緣性(xing)較好的(de)材料，但(dan)是部(bu)分特殊硅(gui)脂(zhi)（如含銀(yin)硅(gui)脂(zhi)等）則可能有一定的(de)導電性(xing)。空氣的(de)介(jie)電常(chang)(chang)(chang)數約(yue)為(wei)1，常(chang)(chang)(chang)見導熱硅(gui)脂(zhi)的(de)介(jie)電常(chang)(chang)(chang)數約(yue)為(wei)5。

7、油離度

油離(li)度(du)是指產(chan)品在200℃下(xia)保持24小(xiao)時后硅(gui)油析出量(liang)，是評價產(chan)品耐熱性和穩定性的指標。將硅(gui)脂涂敷在白紙上觀(guan)察(cha)，會看到滲油現(xian)象，油離(li)度(du)高的，分油現(xian)象明(ming)顯；或打開長期放置裝有硅(gui)脂的容(rong)器，油離(li)度(du)大的硅(gui)脂，在硅(gui)脂表面或容(rong)器四周看見明(ming)顯的分油現(xian)象。

二、好的散熱硅脂有哪些特性

通過導熱硅脂的性能參數可以判斷出它的質量好壞，一般好的散熱硅脂應具有以下特性：

1、具有極(ji)佳(jia)的(de)導熱(re)性能，極(ji)低的(de)蒸發損失和油離度(du)，高溫不流淌。

2、具有優良(liang)的絕(jue)緣性能(neng)，無(wu)(wu)毒、不固(gu)化(hua)、對基材無(wu)(wu)腐蝕，化(hua)學(xue)性能(neng)穩定。

3、有良好(hao)的觸(chu)變性，使用方便，經濟實用，涂(tu)覆或灌(guan)封(feng)工藝簡單。

4、耐水、臭氧、耐氣候老化，低粘度阻尼油(you)，可在-50℃～180℃的溫度下長期(qi)使用。

5、具有高導(dao)熱(re)率(lv)，極佳的(de)導(dao)熱(re)性(xing)，良(liang)好(hao)的(de)電絕緣(yuan)性(xing)（只針對絕緣(yuan)導(dao)熱(re)硅脂(zhi)），較(jiao)寬的(de)使用溫度，很好(hao)的(de)使用穩定性(xing)，較(jiao)低的(de)稠度和良(liang)好(hao)的(de)施工(gong)性(xing)能。