一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對于(yu)電(dian)腦DIY裝機玩家(jia)來說(shuo)，導熱硅脂是一(yi)種常用(yong)(yong)的材(cai)料，主要用(yong)(yong)來涂在(zai)CPU上(shang)，那(nei)么導熱硅脂有什么用(yong)(yong)呢(ni)？

1、導(dao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)硅脂(zhi)最大的(de)作用就是涂抹在半導(dao)體器件(jian)發熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)體和(he)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)設施之(zhi)間的(de)接觸面(mian)上(shang)，填(tian)充界面(mian)部(bu)位(wei)的(de)孔隙，取代低導(dao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)率的(de)空氣，減少(shao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)阻，增(zeng)強(qiang)導(dao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)。涂抹了導(dao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)硅脂(zhi)后，可以讓半導(dao)體器件(jian)工(gong)作產生的(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量更好傳遞給(gei)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)器，防止局部(bu)溫度(du)過高而令(ling)半導(dao)體器件(jian)損傷(shang)。這樣(yang)即使在長(chang)時間工(gong)作后發熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)體的(de)溫度(du)都會處于恒(heng)溫狀態(tai)，因為多余(yu)的(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量可以散(san)發出去。

2、除此(ci)之外，導(dao)熱硅脂還可以起到防塵、防腐(fu)蝕(shi)的作用，進一步保(bao)護半導(dao)體器件。

二、散熱硅脂的成分是什么

散熱(re)硅脂的成(cheng)分主要是(shi)聚合物的液態基質以及大量(liang)不導(dao)電但是(shi)導(dao)熱(re)的填料：

1、基質材料：主要有(you)硅氧(yang)樹(shu)脂（主要）、聚氨(an)酯、丙(bing)烯(xi)酸(suan)酯聚合(he)物等。

2、填料：主要(yao)有金(jin)剛石粉末（主要(yao)）、氮化(hua)鋁(lv)（次要(yao)）、氧化(hua)鋁(lv)、氮化(hua)硼及氧化(hua)鋅(xin)。填料的質(zhi)量(liang)分數一般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導(dao)(dao)熱(re)膏(gao)可(ke)以起(qi)到良(liang)好的導(dao)(dao)熱(re)作用，那么(me)它的導(dao)(dao)熱(re)原理是什么(me)呢？

導熱膏主要(yao)通過填(tian)充芯(xin)片和散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)之間的微小空隙(xi)來(lai)提高熱(re)(re)傳(chuan)遞效率(lv)。如果不涂(tu)布(bu)導(dao)熱(re)(re)膏的話，CPU等半導(dao)體器(qi)(qi)(qi)件與散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)之間會存在(zai)空隙(xi)，這些空隙(xi)中(zhong)的空氣是熱(re)(re)的不良導(dao)體，會形成熱(re)(re)阻，妨(fang)礙了芯(xin)片和散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)之間的熱(re)(re)傳(chuan)遞。

而導熱膏具有良好(hao)的(de)(de)可塑性和黏附力，能(neng)夠(gou)將微小(xiao)空隙(xi)填補，讓熱量能(neng)夠(gou)快速有效地(di)傳輸，從而達到降低(di)芯片溫度的(de)(de)目的(de)(de)。