一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對(dui)于電腦DIY裝(zhuang)機(ji)玩家來(lai)說，導熱硅脂(zhi)是一種常用(yong)(yong)的材料，主要用(yong)(yong)來(lai)涂在CPU上，那(nei)么導熱硅脂(zhi)有什么用(yong)(yong)呢？

1、導熱(re)硅(gui)脂(zhi)最大的(de)作用(yong)就是涂抹(mo)(mo)在(zai)半(ban)(ban)(ban)導體器(qi)件發(fa)熱(re)體和散熱(re)設施之間的(de)接觸(chu)面上，填充界面部(bu)位的(de)孔隙，取代低導熱(re)率的(de)空(kong)氣，減(jian)少熱(re)阻，增強導熱(re)。涂抹(mo)(mo)了(le)導熱(re)硅(gui)脂(zhi)后，可(ke)以讓半(ban)(ban)(ban)導體器(qi)件工作產生的(de)熱(re)量(liang)更好(hao)傳遞給(gei)散熱(re)器(qi)，防止(zhi)局部(bu)溫度過高而令半(ban)(ban)(ban)導體器(qi)件損傷(shang)。這樣即使在(zai)長時間工作后發(fa)熱(re)體的(de)溫度都(dou)會處于恒溫狀態，因為多余的(de)熱(re)量(liang)可(ke)以散發(fa)出(chu)去(qu)。

2、除此(ci)之外，導熱(re)硅脂還可(ke)以起到防塵、防腐(fu)蝕的作用，進一步保護半導體(ti)器(qi)件(jian)。

二、散熱硅脂的成分是什么

散熱硅脂的成分主要是(shi)聚合物的液態基(ji)質以(yi)及大(da)量不導電但是(shi)導熱的填(tian)料：

1、基質材料：主(zhu)要(yao)有硅(gui)氧(yang)樹脂(zhi)（主(zhu)要(yao)）、聚(ju)(ju)氨(an)酯(zhi)、丙烯酸酯(zhi)聚(ju)(ju)合物等。

2、填料：主(zhu)要(yao)有(you)金剛石粉末(mo)（主(zhu)要(yao)）、氮化鋁（次(ci)要(yao)）、氧(yang)(yang)化鋁、氮化硼(peng)及氧(yang)(yang)化鋅。填(tian)料的質量分數(shu)一般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導(dao)(dao)熱(re)膏可以起到(dao)良好的導(dao)(dao)熱(re)作用，那(nei)么它的導(dao)(dao)熱(re)原理是(shi)什(shen)么呢？

導熱膏主要通過填充芯片和散(san)熱器(qi)(qi)之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)的(de)微小空隙來提高熱傳遞(di)效率。如果(guo)不(bu)涂(tu)布導熱膏的(de)話，CPU等半導體器(qi)(qi)件與散(san)熱器(qi)(qi)之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)會(hui)存在空隙，這(zhe)些空隙中的(de)空氣是熱的(de)不(bu)良導體，會(hui)形成熱阻，妨礙了(le)芯片和散(san)熱器(qi)(qi)之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)的(de)熱傳遞(di)。

而導(dao)熱(re)膏具(ju)有良好的(de)可塑(su)性和黏附力，能夠將微小空隙填補(bu)，讓熱(re)量能夠快速有效(xiao)地傳輸(shu)，從而達到降(jiang)低芯片溫度的(de)目的(de)。