一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對于電腦DIY裝機玩家來(lai)(lai)說，導(dao)熱(re)硅脂是(shi)一種常(chang)用的(de)材料，主要用來(lai)(lai)涂(tu)在CPU上，那么導(dao)熱(re)硅脂有(you)什(shen)么用呢？

1、導(dao)(dao)(dao)熱(re)硅(gui)脂(zhi)最大的(de)作(zuo)(zuo)用(yong)就是涂抹(mo)在半(ban)導(dao)(dao)(dao)體器(qi)件(jian)發(fa)熱(re)體和散熱(re)設(she)施(shi)之間(jian)的(de)接觸面上，填充(chong)界面部(bu)位的(de)孔(kong)隙，取代低導(dao)(dao)(dao)熱(re)率的(de)空氣，減少(shao)熱(re)阻，增強(qiang)導(dao)(dao)(dao)熱(re)。涂抹(mo)了導(dao)(dao)(dao)熱(re)硅(gui)脂(zhi)后，可(ke)以(yi)讓半(ban)導(dao)(dao)(dao)體器(qi)件(jian)工作(zuo)(zuo)產生的(de)熱(re)量更好傳遞給散熱(re)器(qi)，防(fang)止局部(bu)溫(wen)度(du)過高而令半(ban)導(dao)(dao)(dao)體器(qi)件(jian)損傷。這樣即(ji)使在長時(shi)間(jian)工作(zuo)(zuo)后發(fa)熱(re)體的(de)溫(wen)度(du)都會處于恒(heng)溫(wen)狀態，因為多余的(de)熱(re)量可(ke)以(yi)散發(fa)出去。

2、除此之外，導(dao)熱硅(gui)脂還可以(yi)起(qi)到防(fang)塵、防(fang)腐蝕的(de)作用，進一步保護半導(dao)體器件。

二、散熱硅脂的成分是什么

散(san)熱(re)硅脂的(de)成(cheng)分(fen)主要是(shi)聚(ju)合物的(de)液態基質以(yi)及(ji)大量不導電(dian)但(dan)是(shi)導熱(re)的(de)填料：

1、基質材料：主(zhu)(zhu)要有(you)硅氧樹(shu)脂（主(zhu)(zhu)要）、聚氨酯(zhi)、丙烯酸酯(zhi)聚合物等。

2、填料：主(zhu)要有金剛石粉末（主(zhu)要）、氮化鋁（次要）、氧化鋁、氮化硼及氧化鋅(xin)。填料的質(zhi)量(liang)分數一般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導熱(re)膏可(ke)以起到(dao)良(liang)好的導熱(re)作用，那么它的導熱(re)原理是什么呢？

導熱膏主要通過填充芯片(pian)和散熱(re)(re)器之間(jian)的微小空(kong)隙來(lai)提高熱(re)(re)傳(chuan)遞(di)效率。如果不(bu)涂布導熱(re)(re)膏的話(hua)，CPU等半導體(ti)器件與散熱(re)(re)器之間(jian)會(hui)存在空(kong)隙，這(zhe)些空(kong)隙中的空(kong)氣是熱(re)(re)的不(bu)良(liang)導體(ti)，會(hui)形成熱(re)(re)阻，妨礙(ai)了芯片(pian)和散熱(re)(re)器之間(jian)的熱(re)(re)傳(chuan)遞(di)。

而導熱(re)膏具(ju)有良好的(de)可塑性(xing)和黏附力，能夠將微小空隙填補，讓熱(re)量(liang)能夠快速有效地傳輸，從而達(da)到降(jiang)低芯片溫度(du)的(de)目的(de)。