一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對于電腦DIY裝機玩(wan)家來說，導熱硅脂(zhi)是(shi)一種常用(yong)的材料(liao)，主要用(yong)來涂在CPU上，那么(me)導熱硅脂(zhi)有什么(me)用(yong)呢？

1、導(dao)熱(re)(re)硅脂(zhi)最大的(de)作用(yong)就是涂(tu)抹在半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)器(qi)件(jian)發熱(re)(re)體(ti)(ti)和散(san)熱(re)(re)設施之間(jian)的(de)接觸面上(shang)，填充(chong)界面部位的(de)孔隙，取代(dai)低導(dao)熱(re)(re)率的(de)空(kong)氣，減(jian)少熱(re)(re)阻(zu)，增(zeng)強導(dao)熱(re)(re)。涂(tu)抹了導(dao)熱(re)(re)硅脂(zhi)后，可以讓半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)器(qi)件(jian)工(gong)作產生的(de)熱(re)(re)量更好傳遞給散(san)熱(re)(re)器(qi)，防止局部溫(wen)度過(guo)高而令(ling)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)器(qi)件(jian)損(sun)傷(shang)。這(zhe)樣即使(shi)在長時間(jian)工(gong)作后發熱(re)(re)體(ti)(ti)的(de)溫(wen)度都會處于恒溫(wen)狀態，因為多余(yu)的(de)熱(re)(re)量可以散(san)發出(chu)去。

2、除此之外，導(dao)(dao)熱(re)硅脂還可(ke)以起到防塵、防腐蝕的作用，進一步保(bao)護半導(dao)(dao)體器件。

二、散熱硅脂的成分是什么

散(san)熱硅脂的(de)成分主要是聚(ju)合物的(de)液態基質以及大量不導電但是導熱的(de)填料：

1、基質材料：主要有硅氧(yang)樹脂（主要）、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物等。

2、填料：主要(yao)(yao)有(you)金剛石粉末（主要(yao)(yao)）、氮化鋁(lv)（次(ci)要(yao)(yao)）、氧化鋁(lv)、氮化硼及氧化鋅(xin)。填料(liao)的質量分數一般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導熱膏可以起到(dao)良好的導熱作用，那么它的導熱原理是什么呢？

導熱膏主要(yao)通(tong)過填充(chong)芯片和(he)(he)散(san)熱(re)(re)器之間(jian)(jian)的(de)微小空(kong)(kong)(kong)隙來(lai)提高(gao)熱(re)(re)傳(chuan)遞(di)效(xiao)率。如果不(bu)涂(tu)布導(dao)熱(re)(re)膏的(de)話，CPU等(deng)半導(dao)體器件與散(san)熱(re)(re)器之間(jian)(jian)會(hui)存在空(kong)(kong)(kong)隙，這些空(kong)(kong)(kong)隙中的(de)空(kong)(kong)(kong)氣是熱(re)(re)的(de)不(bu)良導(dao)體，會(hui)形成熱(re)(re)阻，妨礙了芯片和(he)(he)散(san)熱(re)(re)器之間(jian)(jian)的(de)熱(re)(re)傳(chuan)遞(di)。

而(er)導熱膏具有良好的可(ke)塑(su)性和黏附力，能(neng)(neng)夠將微小空隙填(tian)補，讓熱量能(neng)(neng)夠快速(su)有效地(di)傳輸，從而(er)達到降低芯片溫度的目的。