一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對于電腦(nao)DIY裝機(ji)玩家(jia)來說，導熱硅脂是一種常用的材(cai)料，主要用來涂在CPU上，那么導熱硅脂有什么用呢？

1、導(dao)熱(re)(re)硅脂最大的(de)作(zuo)用(yong)就是涂抹(mo)在(zai)半導(dao)體(ti)(ti)器件(jian)發熱(re)(re)體(ti)(ti)和散熱(re)(re)設施之間的(de)接觸面上，填(tian)充(chong)界面部(bu)位的(de)孔(kong)隙，取代低(di)導(dao)熱(re)(re)率的(de)空氣，減少熱(re)(re)阻，增強(qiang)導(dao)熱(re)(re)。涂抹(mo)了導(dao)熱(re)(re)硅脂后(hou)，可(ke)以讓(rang)半導(dao)體(ti)(ti)器件(jian)工(gong)作(zuo)產生的(de)熱(re)(re)量(liang)更好傳遞(di)給散熱(re)(re)器，防止局(ju)部(bu)溫(wen)度過高(gao)而令半導(dao)體(ti)(ti)器件(jian)損傷。這樣即使在(zai)長時間工(gong)作(zuo)后(hou)發熱(re)(re)體(ti)(ti)的(de)溫(wen)度都會處于恒(heng)溫(wen)狀態(tai)，因為多(duo)余的(de)熱(re)(re)量(liang)可(ke)以散發出去。

2、除此之外，導(dao)熱硅脂還可以起到防(fang)塵、防(fang)腐蝕的作用，進(jin)一(yi)步(bu)保護半導(dao)體(ti)器件。

二、散熱硅脂的成分是什么

散熱硅脂(zhi)的成分主(zhu)要是聚合物(wu)的液態基質以及大量(liang)不導(dao)電但是導(dao)熱的填料：

1、基質材料：主要有(you)硅(gui)氧樹脂（主要）、聚(ju)氨酯、丙烯酸酯聚(ju)合物等。

2、填料：主要有(you)金剛石粉末（主要）、氮化(hua)鋁（次要）、氧化(hua)鋁、氮化(hua)硼及氧化(hua)鋅。填料的(de)質量(liang)分數一般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導(dao)熱(re)膏可以起(qi)到良好(hao)的(de)導(dao)熱(re)作用，那(nei)么(me)它的(de)導(dao)熱(re)原理(li)是什(shen)么(me)呢？

導熱膏主要通過填充芯片和(he)散熱(re)器之(zhi)間的(de)微小空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)來提高熱(re)傳(chuan)遞效率。如(ru)果不涂布導熱(re)膏的(de)話，CPU等(deng)半導體(ti)器件與散熱(re)器之(zhi)間會存在空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)，這些(xie)空(kong)(kong)(kong)隙(xi)(xi)中(zhong)的(de)空(kong)(kong)(kong)氣是(shi)熱(re)的(de)不良(liang)導體(ti)，會形(xing)成熱(re)阻，妨礙(ai)了芯片和(he)散熱(re)器之(zhi)間的(de)熱(re)傳(chuan)遞。

而導熱(re)膏具有良好的可塑性和(he)黏附(fu)力，能(neng)夠(gou)(gou)將微小空隙(xi)填補，讓熱(re)量能(neng)夠(gou)(gou)快速有效地傳輸(shu)，從而達(da)到降低芯片溫度的目的。