一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐(lu)溫測(ce)試儀(yi)，也叫爐(lu)溫曲線(xian)測(ce)試儀(yi)，它可以(yi)測(ce)量爐(lu)溫，并生成(cheng)爐(lu)溫曲線(xian)供用戶分析，幫助控(kong)制(zhi)爐(lu)溫，那么爐(lu)溫測(ce)試儀(yi)怎么看曲線(xian)圖呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到(dao)(dao)電腦上(shang)面，然后把數據(ju)下載到(dao)(dao)電腦上(shang)，軟件就會自動生成曲(qu)線圖(tu)，從曲(qu)線圖(tu)中可以看到(dao)(dao)回流爐，或者(zhe)波峰焊內部溫度的一個分布情況。

2、曲線(xian)圖一(yi)般剛(gang)開始的(de)(de)一(yi)段(duan)時間，曲線(xian)是平穩(wen)(wen)的(de)(de)，不久曲線(xian)在(zai)上升，剛(gang)開始平穩(wen)(wen)的(de)(de)一(yi)段(duan)時間，就是爐(lu)溫(wen)測(ce)(ce)試儀(yi)還沒有(you)進到爐(lu)子的(de)(de)加熱區(qu)，測(ce)(ce)量的(de)(de)只是常溫(wen)。

3、當爐(lu)溫(wen)測試儀進(jin)到爐(lu)子的(de)(de)(de)加熱區時(shi)，曲(qu)(qu)線(xian)圖就會(hui)慢慢上(shang)升(sheng)，同(tong)時(shi)也代表，爐(lu)子空間內部(bu)溫(wen)度，也在上(shang)升(sheng)，在上(shang)面(mian)的(de)(de)(de)曲(qu)(qu)線(xian)圖上(shang)我們(men)看到，曲(qu)(qu)線(xian)上(shang)升(sheng)到一(yi)定溫(wen)度，就保(bao)持了(le)一(yi)個(ge)水平(ping)的(de)(de)(de)直(zhi)線(xian)，那就代表爐(lu)子的(de)(de)(de)內部(bu)溫(wen)度。

4、在這(zhe)一(yi)段時(shi)間內，溫(wen)度是恒定的，曲(qu)線保(bao)持水(shui)平一(yi)段時(shi)間后，又會(hui)緩緩的下降(jiang)，這(zhe)就說明，爐子(zi)的內部(bu)溫(wen)度也(ye)在下降(jiang)，同時(shi)我們(men)也(ye)看到，曲(qu)線圖已經接(jie)近末端(duan)，也(ye)意味著我們(men)的測(ce)量過程也(ye)要結束了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐溫(wen)曲(qu)線(xian)測試(shi)儀測量爐溫(wen)是一(yi)個溫(wen)度曲(qu)線(xian)，并不是只有一(yi)個溫(wen)度值的，以回流焊為例，按照溫(wen)度不同，一(yi)般可分為四個溫(wen)區(qu)：

1、升溫區

升(sheng)溫(wen)區也(ye)叫預熱區，目的是為了加熱PCB板，達(da)到預熱效(xiao)果，使(shi)其可(ke)以與錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)融合。回流焊(han)在升(sheng)溫(wen)過程(cheng)中(zhong)注(zhu)意:升(sheng)溫(wen)速(su)率不(bu)(bu)可(ke)過快，過快的話錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)中(zhong)的助(zhu)焊(han)劑(ji)成(cheng)分急速(su)軟化(hua)而產生(sheng)塌陷，容(rong)易造(zao)成(cheng)短路及錫(xi)(xi)球的產生(sheng)，甚至造(zao)成(cheng)冷焊(han)；另外升(sheng)溫(wen)過快會(hui)產生(sheng)較大的熱沖擊，使(shi)PCB及組件(jian)受損。升(sheng)溫(wen)速(su)率也(ye)不(bu)(bu)可(ke)過慢，過慢會(hui)使(shi)溶劑(ji)達(da)不(bu)(bu)到預期目的，影響焊(han)接(jie)質量(liang)和周期時間。

2、恒溫區

恒(heng)溫區(qu)的主要功能是使助(zhu)焊劑(ji)中(zhong)揮發物(wu)成(cheng)分完全揮發，緩和正式加熱時的溫度(du)分布均(jun)勻，并促進助(zhu)焊劑(ji)的活化等。恒(heng)溫區(qu)的溫度(du)一般控制在120~160°C，時間為60~120S,這樣才(cai)能使整(zheng)個(ge)PCB板(ban)面溫度(du)在回(hui)焊爐中(zhong)達到平衡。

3、回焊區

回(hui)焊(han)區(qu)的(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)是(shi)最(zui)高的(de)(de)，可以使組件的(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)上升(sheng)至峰(feng)(feng)值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)。而(er)在(zai)這個區(qu)回(hui)流(liu)焊(han)焊(han)接峰(feng)(feng)值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)視所(suo)用(yong)錫膏的(de)(de)同(tong)而(er)不同(tong)，回(hui)焊(han)區(qu)的(de)(de)升(sheng)溫(wen)(wen)斜(xie)率為1.5~2.5°C/sec，PCB在(zai)該區(qu)域183°C以上時間為30~90s，在(zai)此過程(cheng)中錫膏慢慢變成液態。在(zai)200°C以上時間為15~30s，溫(wen)(wen)度(du)曲線峰(feng)(feng)值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)為210~230°C，在(zai)該溫(wen)(wen)區(qu)中錫膏全部變成液態。

在回(hui)焊(han)(han)區中需要(yao)注意：回(hui)焊(han)(han)區確保(bao)充(chong)足的(de)熔融焊(han)(han)錫(xi)與Pad及Pin的(de)接觸(chu)時(shi)間，以達到良(liang)好(hao)的(de)焊(han)(han)接狀(zhuang)態(tai)，焊(han)(han)接強度等。峰值溫(wen)度不(bu)可過高或者時(shi)間過長，以免造成(cheng)熔融的(de)焊(han)(han)錫(xi)將被氧化而導致結合程度降低或者有(you)部分零(ling)件被燒壞。

4、冷卻區

冷卻(que)區應以盡(jin)可能快的(de)(de)速度(du)來進行冷卻(que)，有利(li)于得(de)到明亮的(de)(de)焊點(dian)(dian)，并有好(hao)的(de)(de)外形和(he)低的(de)(de)接觸角度(du)，緩慢冷卻(que)會導致PCB的(de)(de)更(geng)多分解，從而使焊點(dian)(dian)灰(hui)暗(an)，極端(duan)情況下，它能引起(qi)沾錫不(bu)良和(he)減弱(ruo)焊點(dian)(dian)的(de)(de)結合力。降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻(que)區基本上應是熔融爬(pa)升段的(de)(de)“鏡像”(以峰值為對稱(cheng)軸)。