一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐(lu)溫(wen)(wen)測(ce)試儀(yi)，也叫爐(lu)溫(wen)(wen)曲線(xian)測(ce)試儀(yi)，它可(ke)以測(ce)量爐(lu)溫(wen)(wen)，并生(sheng)成爐(lu)溫(wen)(wen)曲線(xian)供用戶分析，幫助控制(zhi)爐(lu)溫(wen)(wen)，那么爐(lu)溫(wen)(wen)測(ce)試儀(yi)怎么看(kan)曲線(xian)圖呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到(dao)電腦上(shang)面，然(ran)后把數(shu)據下(xia)載到(dao)電腦上(shang)，軟件就會自動生成(cheng)曲線圖，從曲線圖中可以看到(dao)回流爐，或者波峰(feng)焊內部溫度的一個(ge)分布(bu)情(qing)況。

2、曲線圖一(yi)(yi)般剛開(kai)始(shi)的(de)(de)一(yi)(yi)段時間(jian)，曲線是平(ping)穩(wen)的(de)(de)，不久(jiu)曲線在上升，剛開(kai)始(shi)平(ping)穩(wen)的(de)(de)一(yi)(yi)段時間(jian)，就是爐溫(wen)測(ce)試儀還沒有進(jin)到爐子的(de)(de)加熱區(qu)，測(ce)量的(de)(de)只是常溫(wen)。

3、當(dang)爐(lu)溫(wen)(wen)測試儀進到爐(lu)子(zi)的加熱區時，曲(qu)(qu)線圖就(jiu)會慢(man)慢(man)上(shang)(shang)升(sheng)，同時也(ye)代表，爐(lu)子(zi)空間內部溫(wen)(wen)度(du)，也(ye)在上(shang)(shang)升(sheng)，在上(shang)(shang)面的曲(qu)(qu)線圖上(shang)(shang)我們看到，曲(qu)(qu)線上(shang)(shang)升(sheng)到一(yi)定溫(wen)(wen)度(du)，就(jiu)保持了(le)一(yi)個水平的直線，那就(jiu)代表爐(lu)子(zi)的內部溫(wen)(wen)度(du)。

4、在這(zhe)一段(duan)時(shi)間內(nei)，溫度是恒定的(de)，曲(qu)線保持水平(ping)一段(duan)時(shi)間后(hou)，又會緩緩的(de)下降，這(zhe)就(jiu)說明，爐子的(de)內(nei)部(bu)溫度也(ye)在下降，同(tong)時(shi)我們(men)也(ye)看到，曲(qu)線圖已經接近末(mo)端(duan)，也(ye)意味著我們(men)的(de)測量過程也(ye)要結束(shu)了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐溫曲線測(ce)試儀測(ce)量爐溫是(shi)(shi)一(yi)(yi)個溫度(du)曲線，并不(bu)是(shi)(shi)只有一(yi)(yi)個溫度(du)值的，以回流焊為例(li)，按(an)照(zhao)溫度(du)不(bu)同(tong)，一(yi)(yi)般可分為四個溫區：

1、升溫區

升(sheng)(sheng)溫區也(ye)叫預熱(re)區，目(mu)的(de)是為了加(jia)熱(re)PCB板，達到(dao)(dao)預熱(re)效果，使(shi)其可(ke)以(yi)與錫膏融合。回(hui)流(liu)焊在升(sheng)(sheng)溫過(guo)程中注意:升(sheng)(sheng)溫速率(lv)不可(ke)過(guo)快(kuai)，過(guo)快(kuai)的(de)話(hua)錫膏中的(de)助焊劑成(cheng)分(fen)急速軟化而產生(sheng)塌陷(xian)，容易造成(cheng)短路及錫球(qiu)的(de)產生(sheng)，甚(shen)至造成(cheng)冷焊；另外(wai)升(sheng)(sheng)溫過(guo)快(kuai)會(hui)產生(sheng)較大的(de)熱(re)沖擊，使(shi)PCB及組件受損(sun)。升(sheng)(sheng)溫速率(lv)也(ye)不可(ke)過(guo)慢(man)，過(guo)慢(man)會(hui)使(shi)溶劑達不到(dao)(dao)預期目(mu)的(de)，影響(xiang)焊接質量和周期時間。

2、恒溫區

恒溫區的主要功能(neng)是使(shi)助焊(han)劑(ji)中(zhong)揮發(fa)物成(cheng)分(fen)完(wan)全揮發(fa)，緩和(he)正式加熱(re)時的溫度(du)分(fen)布(bu)均勻(yun)，并促進助焊(han)劑(ji)的活化等。恒溫區的溫度(du)一(yi)般控(kong)制(zhi)在(zai)120~160°C，時間為60~120S,這(zhe)樣才能(neng)使(shi)整(zheng)個PCB板(ban)面溫度(du)在(zai)回焊(han)爐中(zhong)達到平衡。

3、回焊區

回(hui)焊區的(de)溫(wen)度(du)(du)是最高的(de)，可(ke)以(yi)使組件的(de)溫(wen)度(du)(du)上升至峰(feng)值(zhi)(zhi)溫(wen)度(du)(du)。而在(zai)這個區回(hui)流焊焊接(jie)峰(feng)值(zhi)(zhi)溫(wen)度(du)(du)視(shi)所用錫(xi)膏的(de)同而不同，回(hui)焊區的(de)升溫(wen)斜率為(wei)1.5~2.5°C/sec，PCB在(zai)該區域183°C以(yi)上時間為(wei)30~90s，在(zai)此過(guo)程中錫(xi)膏慢慢變成(cheng)液態。在(zai)200°C以(yi)上時間為(wei)15~30s，溫(wen)度(du)(du)曲線(xian)峰(feng)值(zhi)(zhi)溫(wen)度(du)(du)為(wei)210~230°C，在(zai)該溫(wen)區中錫(xi)膏全(quan)部(bu)變成(cheng)液態。

在回焊(han)區(qu)中需要注(zhu)意：回焊(han)區(qu)確保(bao)充足的(de)熔融(rong)焊(han)錫與Pad及Pin的(de)接觸時間(jian)，以達到良(liang)好的(de)焊(han)接狀態，焊(han)接強度(du)等。峰值溫度(du)不可過高或者(zhe)時間(jian)過長(chang)，以免造成熔融(rong)的(de)焊(han)錫將被氧化(hua)而導(dao)致結(jie)合程度(du)降低或者(zhe)有部分(fen)零件(jian)被燒(shao)壞。

4、冷卻區

冷(leng)(leng)(leng)卻(que)區應(ying)(ying)以(yi)盡可能快的速度(du)來進行冷(leng)(leng)(leng)卻(que)，有利于(yu)得到明亮的焊點(dian)，并有好的外形和低的接觸(chu)角度(du)，緩慢冷(leng)(leng)(leng)卻(que)會(hui)導致(zhi)PCB的更多分解，從(cong)而使焊點(dian)灰暗，極端情況下，它能引(yin)起(qi)沾錫不良和減弱(ruo)焊點(dian)的結合力。降溫(wen)斜(xie)率：-1~-4°C/sec，冷(leng)(leng)(leng)卻(que)區基本上應(ying)(ying)是熔融爬升(sheng)段的“鏡(jing)像”(以(yi)峰值為(wei)對稱軸)。