一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐溫(wen)測試(shi)儀(yi)，也叫爐溫(wen)曲線測試(shi)儀(yi)，它可以測量爐溫(wen)，并生成爐溫(wen)曲線供用戶分析，幫助控制(zhi)爐溫(wen)，那么爐溫(wen)測試(shi)儀(yi)怎(zen)么看曲線圖(tu)呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到(dao)(dao)電腦(nao)上面，然后把數據下載到(dao)(dao)電腦(nao)上，軟件就會自動生(sheng)成曲線(xian)圖，從曲線(xian)圖中可以(yi)看到(dao)(dao)回流(liu)爐，或者波峰焊(han)內部溫度(du)的一(yi)個分布情況。

2、曲線(xian)圖一般剛開始的(de)(de)一段時(shi)(shi)間，曲線(xian)是平穩(wen)的(de)(de)，不久曲線(xian)在(zai)上升，剛開始平穩(wen)的(de)(de)一段時(shi)(shi)間，就是爐(lu)溫(wen)(wen)測試儀還(huan)沒(mei)有進到爐(lu)子的(de)(de)加熱區，測量的(de)(de)只是常溫(wen)(wen)。

3、當爐溫(wen)測試儀(yi)進到爐子的(de)(de)加熱區時，曲線(xian)圖(tu)就(jiu)會慢(man)慢(man)上(shang)(shang)升，同(tong)時也代表，爐子空間內部(bu)溫(wen)度(du)，也在(zai)上(shang)(shang)升，在(zai)上(shang)(shang)面的(de)(de)曲線(xian)圖(tu)上(shang)(shang)我們看到，曲線(xian)上(shang)(shang)升到一定溫(wen)度(du)，就(jiu)保持(chi)了一個水平的(de)(de)直線(xian)，那(nei)就(jiu)代表爐子的(de)(de)內部(bu)溫(wen)度(du)。

4、在(zai)這一段時間內，溫度是恒定(ding)的(de)，曲線保持水(shui)平一段時間后，又(you)會(hui)緩緩的(de)下降，這就說(shuo)明，爐子的(de)內部溫度也(ye)在(zai)下降，同時我們(men)也(ye)看到，曲線圖已經接近末(mo)端，也(ye)意(yi)味著我們(men)的(de)測量(liang)過(guo)程也(ye)要結束了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐(lu)溫(wen)(wen)曲線測試儀測量爐(lu)溫(wen)(wen)是一個(ge)溫(wen)(wen)度曲線，并不是只有(you)一個(ge)溫(wen)(wen)度值的，以回流焊為例，按照溫(wen)(wen)度不同，一般可分為四個(ge)溫(wen)(wen)區：

1、升溫區

升(sheng)(sheng)溫區(qu)也叫預熱區(qu)，目的是為了(le)加熱PCB板，達(da)(da)到預熱效果，使(shi)其可以與錫膏融合(he)。回流焊(han)(han)在升(sheng)(sheng)溫過(guo)程中注意(yi):升(sheng)(sheng)溫速率(lv)不可過(guo)快(kuai)，過(guo)快(kuai)的話錫膏中的助焊(han)(han)劑成分急速軟化(hua)而產(chan)生(sheng)塌陷，容易造成短路(lu)及(ji)錫球(qiu)的產(chan)生(sheng)，甚(shen)至造成冷焊(han)(han)；另外升(sheng)(sheng)溫過(guo)快(kuai)會產(chan)生(sheng)較大(da)的熱沖擊，使(shi)PCB及(ji)組件受損。升(sheng)(sheng)溫速率(lv)也不可過(guo)慢(man)，過(guo)慢(man)會使(shi)溶(rong)劑達(da)(da)不到預期目的，影響焊(han)(han)接質量和周期時(shi)間。

2、恒溫區

恒(heng)溫(wen)(wen)區的(de)主要功能是使(shi)助焊(han)劑中(zhong)(zhong)揮(hui)發物(wu)成分完全揮(hui)發，緩和正式(shi)加熱時的(de)溫(wen)(wen)度(du)分布均勻(yun)，并促(cu)進助焊(han)劑的(de)活化等(deng)。恒(heng)溫(wen)(wen)區的(de)溫(wen)(wen)度(du)一般控(kong)制在120~160°C，時間(jian)為60~120S,這(zhe)樣(yang)才(cai)能使(shi)整個PCB板面溫(wen)(wen)度(du)在回焊(han)爐(lu)中(zhong)(zhong)達到平衡(heng)。

3、回焊區

回(hui)焊區(qu)(qu)的(de)(de)溫度是最高的(de)(de)，可以使組件的(de)(de)溫度上(shang)升(sheng)至峰(feng)值溫度。而在(zai)(zai)這個(ge)區(qu)(qu)回(hui)流焊焊接峰(feng)值溫度視所用(yong)錫膏(gao)的(de)(de)同(tong)而不同(tong)，回(hui)焊區(qu)(qu)的(de)(de)升(sheng)溫斜(xie)率為(wei)(wei)1.5~2.5°C/sec，PCB在(zai)(zai)該區(qu)(qu)域(yu)183°C以上(shang)時(shi)(shi)間(jian)為(wei)(wei)30~90s，在(zai)(zai)此過程中(zhong)錫膏(gao)慢(man)慢(man)變成(cheng)液態。在(zai)(zai)200°C以上(shang)時(shi)(shi)間(jian)為(wei)(wei)15~30s，溫度曲線峰(feng)值溫度為(wei)(wei)210~230°C，在(zai)(zai)該溫區(qu)(qu)中(zhong)錫膏(gao)全部變成(cheng)液態。

在(zai)回焊區中需要(yao)注意：回焊區確保充足的(de)熔融(rong)焊錫與Pad及Pin的(de)接(jie)觸(chu)時(shi)間，以達到良好的(de)焊接(jie)狀態，焊接(jie)強度等。峰值溫度不可過(guo)(guo)高或者時(shi)間過(guo)(guo)長(chang)，以免(mian)造成熔融(rong)的(de)焊錫將被氧化(hua)而導致結(jie)合程度降(jiang)低或者有(you)部分零件被燒(shao)壞(huai)。

4、冷卻區

冷卻區應以盡(jin)可能快(kuai)的速度來(lai)進行冷卻，有利于得到明亮的焊(han)點，并有好的外形和低的接觸(chu)角度，緩慢冷卻會導(dao)致PCB的更多分解(jie)，從而使焊(han)點灰暗，極(ji)端情(qing)況(kuang)下，它能引起沾錫(xi)不良和減弱焊(han)點的結合力。降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻區基本上應是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸(zhou))。