一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)測(ce)(ce)試儀(yi)，也(ye)叫爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)曲線測(ce)(ce)試儀(yi)，它(ta)可以測(ce)(ce)量爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)，并生(sheng)成爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)曲線供用戶分析，幫助控(kong)制爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)，那么爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)測(ce)(ce)試儀(yi)怎么看曲線圖(tu)呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到(dao)電腦上面，然后把數據下載到(dao)電腦上，軟件就會自動生成曲線(xian)圖，從曲線(xian)圖中可以看到(dao)回流爐，或者波峰焊內部溫度的一個分(fen)布情況(kuang)。

2、曲(qu)(qu)線(xian)圖(tu)一(yi)般(ban)剛(gang)開(kai)始的(de)(de)一(yi)段時間，曲(qu)(qu)線(xian)是平穩(wen)的(de)(de)，不久曲(qu)(qu)線(xian)在上升，剛(gang)開(kai)始平穩(wen)的(de)(de)一(yi)段時間，就是爐溫(wen)測試儀(yi)還(huan)沒有進到爐子的(de)(de)加熱區，測量的(de)(de)只是常溫(wen)。

3、當爐溫測試儀進(jin)到(dao)爐子的加熱區時(shi)(shi)，曲(qu)線圖就(jiu)會慢慢上(shang)升(sheng)，同時(shi)(shi)也(ye)(ye)代(dai)表，爐子空(kong)間內部溫度，也(ye)(ye)在上(shang)升(sheng)，在上(shang)面的曲(qu)線圖上(shang)我們看(kan)到(dao)，曲(qu)線上(shang)升(sheng)到(dao)一(yi)定溫度，就(jiu)保持了一(yi)個水平的直線，那就(jiu)代(dai)表爐子的內部溫度。

4、在這(zhe)一(yi)段時間內(nei)，溫度是(shi)恒(heng)定的，曲線保持水平一(yi)段時間后，又(you)會緩緩的下降，這(zhe)就說明，爐子的內(nei)部溫度也(ye)(ye)在下降，同時我(wo)們也(ye)(ye)看到(dao)，曲線圖已經接近(jin)末端，也(ye)(ye)意味著我(wo)們的測量(liang)過程也(ye)(ye)要結束了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐溫(wen)(wen)曲(qu)線測試儀測量爐溫(wen)(wen)是(shi)一個(ge)溫(wen)(wen)度曲(qu)線，并(bing)不(bu)是(shi)只有一個(ge)溫(wen)(wen)度值的，以回流焊為(wei)例，按(an)照溫(wen)(wen)度不(bu)同，一般可分為(wei)四(si)個(ge)溫(wen)(wen)區(qu)：

1、升溫區

升(sheng)(sheng)溫(wen)區(qu)(qu)也叫預熱(re)(re)區(qu)(qu)，目的(de)(de)(de)(de)是為了加(jia)熱(re)(re)PCB板，達(da)到預熱(re)(re)效果，使(shi)其可以與錫(xi)膏融合。回流焊在升(sheng)(sheng)溫(wen)過(guo)程中注意(yi):升(sheng)(sheng)溫(wen)速率不可過(guo)快(kuai)，過(guo)快(kuai)的(de)(de)(de)(de)話錫(xi)膏中的(de)(de)(de)(de)助焊劑成分急速軟(ruan)化(hua)而(er)產生(sheng)(sheng)塌陷，容易造成短路及錫(xi)球(qiu)的(de)(de)(de)(de)產生(sheng)(sheng)，甚至造成冷(leng)焊；另(ling)外(wai)升(sheng)(sheng)溫(wen)過(guo)快(kuai)會(hui)產生(sheng)(sheng)較大的(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)沖(chong)擊，使(shi)PCB及組件(jian)受損。升(sheng)(sheng)溫(wen)速率也不可過(guo)慢，過(guo)慢會(hui)使(shi)溶(rong)劑達(da)不到預期(qi)目的(de)(de)(de)(de)，影響焊接(jie)質量和(he)周期(qi)時間。

2、恒溫區

恒(heng)溫(wen)區的主要功能是使(shi)助焊劑(ji)中揮發物成分完(wan)全揮發，緩和(he)正式加熱時(shi)的溫(wen)度分布均勻(yun)，并促進助焊劑(ji)的活化等。恒(heng)溫(wen)區的溫(wen)度一(yi)般控制(zhi)在120~160°C，時(shi)間為60~120S,這(zhe)樣(yang)才能使(shi)整個PCB板面溫(wen)度在回焊爐中達到平衡。

3、回焊區

回焊(han)區(qu)的溫(wen)(wen)度(du)是(shi)最高的，可以使組件的溫(wen)(wen)度(du)上升(sheng)至峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)。而(er)在這個區(qu)回流焊(han)焊(han)接峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)視所用錫膏的同而(er)不同，回焊(han)區(qu)的升(sheng)溫(wen)(wen)斜率為(wei)(wei)1.5~2.5°C/sec，PCB在該區(qu)域183°C以上時(shi)間(jian)為(wei)(wei)30~90s，在此過(guo)程中錫膏慢慢變成液態。在200°C以上時(shi)間(jian)為(wei)(wei)15~30s，溫(wen)(wen)度(du)曲線峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)為(wei)(wei)210~230°C，在該溫(wen)(wen)區(qu)中錫膏全部變成液態。

在回焊區中需(xu)要注意：回焊區確保充足的(de)熔融焊錫(xi)(xi)與Pad及(ji)Pin的(de)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)時間，以(yi)達到良好的(de)焊接(jie)(jie)(jie)狀(zhuang)態，焊接(jie)(jie)(jie)強度(du)等。峰值溫(wen)度(du)不(bu)可過高(gao)或者(zhe)時間過長，以(yi)免造成熔融的(de)焊錫(xi)(xi)將被氧化而導(dao)致結合程度(du)降低或者(zhe)有部(bu)分零件被燒壞。

4、冷卻區

冷卻(que)區(qu)應以盡可(ke)能快的速(su)度(du)(du)來進行冷卻(que)，有(you)利于得到明亮的焊(han)點，并有(you)好的外形(xing)和低的接(jie)觸角度(du)(du)，緩慢冷卻(que)會導致PCB的更(geng)多(duo)分解，從而(er)使焊(han)點灰暗，極端情況下，它能引(yin)起沾錫不良和減弱(ruo)焊(han)點的結合力(li)。降(jiang)溫斜率(lv)：-1~-4°C/sec，冷卻(que)區(qu)基本上應是熔(rong)融爬升段的“鏡(jing)像”(以峰值為對(dui)稱軸)。