一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐(lu)(lu)溫(wen)測試儀，也叫爐(lu)(lu)溫(wen)曲(qu)(qu)線(xian)測試儀，它可以測量爐(lu)(lu)溫(wen)，并(bing)生成爐(lu)(lu)溫(wen)曲(qu)(qu)線(xian)供(gong)用戶分析(xi)，幫(bang)助控制爐(lu)(lu)溫(wen)，那(nei)么爐(lu)(lu)溫(wen)測試儀怎(zen)么看(kan)曲(qu)(qu)線(xian)圖(tu)呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接(jie)到(dao)電(dian)腦上面，然后把數據下載到(dao)電(dian)腦上，軟(ruan)件(jian)就會自動生(sheng)成曲(qu)線圖，從(cong)曲(qu)線圖中可(ke)以(yi)看(kan)到(dao)回流爐(lu)，或者波(bo)峰(feng)焊內部溫度的一個分布情(qing)況。

2、曲(qu)(qu)線圖一般(ban)剛(gang)開始的(de)(de)一段時間(jian)，曲(qu)(qu)線是(shi)平穩(wen)(wen)的(de)(de)，不久曲(qu)(qu)線在上升，剛(gang)開始平穩(wen)(wen)的(de)(de)一段時間(jian)，就是(shi)爐(lu)溫測試儀(yi)還(huan)沒有進到爐(lu)子(zi)的(de)(de)加熱(re)區，測量的(de)(de)只(zhi)是(shi)常溫。

3、當爐(lu)溫(wen)測試儀進到(dao)爐(lu)子的加(jia)熱區(qu)時(shi)，曲(qu)線(xian)圖就會慢慢上升(sheng)，同時(shi)也代(dai)表(biao)，爐(lu)子空間內部溫(wen)度，也在上升(sheng)，在上面的曲(qu)線(xian)圖上我(wo)們(men)看(kan)到(dao)，曲(qu)線(xian)上升(sheng)到(dao)一(yi)定(ding)溫(wen)度，就保持了一(yi)個水平的直線(xian)，那就代(dai)表(biao)爐(lu)子的內部溫(wen)度。

4、在這一段(duan)(duan)時間內(nei)，溫度(du)是恒定的，曲線保持水平一段(duan)(duan)時間后，又會緩緩的下(xia)降，這就(jiu)說明，爐子的內(nei)部溫度(du)也(ye)(ye)在下(xia)降，同時我們也(ye)(ye)看到，曲線圖已經(jing)接近末端(duan)，也(ye)(ye)意味(wei)著我們的測量(liang)過(guo)程(cheng)也(ye)(ye)要結(jie)束(shu)了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區

爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)(wen)曲(qu)線測試儀測量爐(lu)(lu)溫(wen)(wen)(wen)是(shi)一(yi)個溫(wen)(wen)(wen)度(du)曲(qu)線，并(bing)不是(shi)只有(you)一(yi)個溫(wen)(wen)(wen)度(du)值的，以回流焊為例，按照溫(wen)(wen)(wen)度(du)不同，一(yi)般可分(fen)為四個溫(wen)(wen)(wen)區：

1、升溫區

升溫區也叫預熱區，目的(de)是為(wei)了加熱PCB板，達到(dao)預熱效(xiao)果(guo)，使(shi)其可以(yi)與錫(xi)膏融合。回流焊(han)在升溫過程中(zhong)注意:升溫速率不(bu)可過快，過快的(de)話錫(xi)膏中(zhong)的(de)助焊(han)劑成(cheng)分急速軟化而產(chan)生(sheng)塌陷，容易造成(cheng)短路及(ji)錫(xi)球的(de)產(chan)生(sheng)，甚至造成(cheng)冷焊(han)；另外升溫過快會產(chan)生(sheng)較大(da)的(de)熱沖擊，使(shi)PCB及(ji)組件受損。升溫速率也不(bu)可過慢(man)，過慢(man)會使(shi)溶劑達不(bu)到(dao)預期目的(de)，影響焊(han)接質(zhi)量和周期時間。

2、恒溫區

恒(heng)溫區的(de)主要(yao)功能是(shi)使助焊劑(ji)中(zhong)揮(hui)發物(wu)成(cheng)分完(wan)全揮(hui)發，緩(huan)和正(zheng)式加熱時的(de)溫度分布均(jun)勻，并促進(jin)助焊劑(ji)的(de)活化等(deng)。恒(heng)溫區的(de)溫度一般控(kong)制(zhi)在(zai)120~160°C，時間為60~120S,這樣(yang)才能使整個PCB板面溫度在(zai)回(hui)焊爐中(zhong)達到平(ping)衡。

3、回焊區

回焊區(qu)(qu)的(de)溫(wen)度(du)是最高的(de)，可以(yi)使組件的(de)溫(wen)度(du)上升至峰(feng)值溫(wen)度(du)。而在(zai)(zai)這個(ge)區(qu)(qu)回流焊焊接峰(feng)值溫(wen)度(du)視(shi)所(suo)用(yong)錫膏的(de)同而不同，回焊區(qu)(qu)的(de)升溫(wen)斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在(zai)(zai)該(gai)區(qu)(qu)域183°C以(yi)上時間為30~90s，在(zai)(zai)此(ci)過程中(zhong)錫膏慢慢變成液態。在(zai)(zai)200°C以(yi)上時間為15~30s，溫(wen)度(du)曲線峰(feng)值溫(wen)度(du)為210~230°C，在(zai)(zai)該(gai)溫(wen)區(qu)(qu)中(zhong)錫膏全部變成液態。

在回焊(han)區(qu)中需(xu)要注意：回焊(han)區(qu)確(que)保充足的(de)(de)熔融焊(han)錫(xi)與(yu)Pad及Pin的(de)(de)接觸時(shi)間，以達到良好(hao)的(de)(de)焊(han)接狀態，焊(han)接強度(du)等。峰值溫度(du)不(bu)可(ke)過高(gao)或者時(shi)間過長，以免造成(cheng)熔融的(de)(de)焊(han)錫(xi)將(jiang)被(bei)氧化而導致結合程度(du)降低或者有部分(fen)零件被(bei)燒(shao)壞。

4、冷卻區

冷卻(que)區應以(yi)盡可(ke)能(neng)快的(de)(de)速(su)度來(lai)進行(xing)冷卻(que)，有利(li)于得到明亮的(de)(de)焊(han)點，并有好(hao)的(de)(de)外(wai)形和(he)低的(de)(de)接觸角度，緩慢冷卻(que)會導致(zhi)PCB的(de)(de)更多分解，從而使(shi)焊(han)點灰暗，極端情況下(xia)，它(ta)能(neng)引(yin)起(qi)沾錫不良和(he)減弱焊(han)點的(de)(de)結合力(li)。降(jiang)溫斜(xie)率：-1~-4°C/sec，冷卻(que)區基(ji)本上應是熔融(rong)爬升段的(de)(de)“鏡像”(以(yi)峰(feng)值為(wei)對稱軸)。