主板壞了的表現有哪些

1、主板電(dian)容爆漿是(shi)(shi)最常見的(de)主板故障，故障現像是(shi)(shi)電(dian)腦(nao)不(bu)定時重啟，系統運行不(bu)穩定，因為是(shi)(shi)供電(dian)模塊(kuai)，所以如果電(dian)容鼓的(de)太(tai)多，有可能(neng)開(kai)機無反應或者風扇(shan)轉顯(xian)示器(qi)無顯(xian)示。

2、如果(guo)主板(ban)芯(xin)片損壞，則就(jiu)是開機無(wu)反應或是各(ge)風扇都轉，顯示器無(wu)反應。另(ling)外(wai)，能(neng)開機的(de)話，并不一(yi)定說明硬件都是沒問題的(de)。

主板損壞的原因

1、人為故(gu)障：帶電插(cha)撥I/O卡，以及在裝板卡及插(cha)頭時用力(li)不當造成對(dui)接口、芯(xin)片(pian)等的損害。

2、環境不(bu)良：靜(jing)電(dian)常造成(cheng)主板上(shang)芯片（特別是CMOS芯片）被(bei)擊(ji)穿。另外，主板遇到電(dian)源損(sun)壞(huai)或電(dian)網電(dian)壓瞬間產生(sheng)的尖峰脈沖(chong)時，往往會(hui)損(sun)壞(huai)系(xi)統板供電(dian)插(cha)頭附近的芯片。如(ru)果主板上(shang)布滿了灰(hui)塵，也會(hui)造成(cheng)信號短路等。

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主板維修方法

查板方法

1、觀察法(fa)：有無(wu)燒(shao)糊、燒(shao)斷、起泡、板面斷線、插(cha)口銹蝕進水等。

2、表(biao)測(ce)法(fa)：+5V、GND電阻是否是太(tai)小(xiao)（在50歐姆(mu)以下）。

3、通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開(kai)機后(hou)用手(shou)搓板上的IC，讓有問題的芯片發熱(re)，從而感知出來。

4、邏輯筆檢查：對重(zhong)點懷疑(yi)的IC輸(shu)(shu)入、輸(shu)(shu)出、控制極各端檢查信號有無、強弱。

5、辨別(bie)各大工作(zuo)區(qu)(qu)(qu)(qu)：大部分(fen)板都有區(qu)(qu)(qu)(qu)域(yu)上的明確分(fen)工，如：控制區(qu)(qu)(qu)(qu)（CPU）、時鐘區(qu)(qu)(qu)(qu)（晶振）（分(fen)頻）、背景畫面區(qu)(qu)(qu)(qu)、動作(zuo)區(qu)(qu)(qu)(qu)（人(ren)物、飛(fei)機）、聲(sheng)音產(chan)生(sheng)合成區(qu)(qu)(qu)(qu)等。這對電腦(nao)板的深(shen)入維(wei)修十分(fen)重要。

排錯方法

1、將懷疑的芯片，根(gen)據手(shou)冊的指(zhi)示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hao)（波(bo)型），如(ru)有入無(wu)出，再查IC的控(kong)制信號(hao)（時鐘）等(deng)的有無(wu)，如(ru)有則此IC壞(huai)的可能性極(ji)大，無(wu)控(kong)制信號(hao)，追查到它的前一極(ji)，直到找(zhao)到損壞(huai)的IC為止。

2、找到的(de)暫時不要從極上(shang)取下可選用同一型號。或程序(xu)內容相同的(de)IC背在上(shang)面，開(kai)機觀察是否(fou)好(hao)轉，以(yi)確認該IC是否(fou)損壞。

3、用切(qie)線、借跳線法尋找短(duan)(duan)路線：發現有(you)的(de)信線和(he)地線、+5V或其(qi)它多個IC不(bu)應相(xiang)連(lian)的(de)腳短(duan)(duan)路，可切(qie)斷(duan)該線再測量，判斷(duan)是IC問(wen)題還是板(ban)面(mian)走線問(wen)題，或從(cong)其(qi)它IC上借用信號(hao)焊(han)接(jie)到波型不(bu)對的(de)IC上看現象畫面(mian)是否變好，判斷(duan)該IC的(de)好壞。

4、對照法：找一塊相同內(nei)容的(de)好電(dian)腦板對照測(ce)量相應IC的(de)引腳波型和其數來確(que)認(ren)的(de)IC是否損壞(huai)。

5、用微機(ji)萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的(de)ICTEST軟件測試IC。

拆卸方法

1、剪腳法：不傷板(ban)，不能再生(sheng)利用。

2、拖(tuo)錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利(li)用高溫烙鐵(tie)來回(hui)拖(tuo)動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。

3、燒(shao)烤(kao)法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒(shao)烤(kao)，等板上錫(xi)溶化后起出IC（不(bu)易掌握）。

4、錫鍋(guo)法(fa)：在電爐上作專用錫鍋(guo)，待錫溶化后，將(jiang)板上要卸的IC浸(jin)入錫鍋(guo)內(nei)，即可起出IC又(you)不(bu)傷(shang)板，但設備不(bu)易制作。

5、電熱風槍(qiang)：用專(zhuan)用電熱風槍(qiang)卸(xie)片，吹(chui)要(yao)卸(xie)的(de)IC引腳部分(fen)，即可將(jiang)化錫后的(de)IC起出(chu)。