主板壞了的表現有哪些

1、主板電(dian)(dian)容爆漿是(shi)最常見的主(zhu)板(ban)故(gu)障(zhang)，故(gu)障(zhang)現像是(shi)電(dian)(dian)腦不定(ding)時重(zhong)啟，系統運行(xing)不穩定(ding)，因為是(shi)供(gong)電(dian)(dian)模塊，所以如(ru)果(guo)電(dian)(dian)容鼓的太(tai)多，有可能開機無(wu)反應或者風扇轉顯示器無(wu)顯示。

2、如果主板芯片損壞(huai)，則就是開(kai)機(ji)無(wu)反應或是各風扇(shan)都轉(zhuan)，顯示器無(wu)反應。另外，能開(kai)機(ji)的話，并不(bu)一定(ding)說明硬(ying)件都是沒問題(ti)的。

主板損壞的原因

1、人(ren)為故障(zhang)：帶(dai)電(dian)插(cha)撥(bo)I/O卡，以及在裝板卡及插(cha)頭時(shi)用力不當造成對接(jie)口、芯(xin)片(pian)等(deng)的(de)損害(hai)。

2、環(huan)境不良：靜電常(chang)造成主(zhu)板(ban)上芯(xin)片（特別是CMOS芯(xin)片）被擊穿。另外，主(zhu)板(ban)遇到電源損壞(huai)或(huo)電網電壓(ya)瞬間產生的(de)(de)尖峰脈沖(chong)時，往往會損壞(huai)系統板(ban)供電插頭附近的(de)(de)芯(xin)片。如果主(zhu)板(ban)上布(bu)滿了灰塵，也會造成信號短路等(deng)。

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主板維修方法

查板方法

1、觀察法：有無燒(shao)糊(hu)、燒(shao)斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕進水等。

2、表測法(fa)：+5V、GND電(dian)阻是(shi)(shi)否(fou)是(shi)(shi)太小(xiao)（在50歐(ou)姆以下）。

3、通電(dian)檢查：對明確已壞板，可略調高電(dian)壓0．5－1V，開機(ji)后用手搓板上的IC，讓(rang)有問題的芯片發熱，從而感知出(chu)來(lai)。

4、邏輯(ji)筆檢(jian)查：對重點懷疑的(de)IC輸(shu)入、輸(shu)出、控制極各端檢(jian)查信(xin)號有無(wu)、強弱。

5、辨別(bie)各大工(gong)作(zuo)區(qu)：大部分板(ban)(ban)都(dou)有區(qu)域(yu)上的明確分工(gong)，如：控(kong)制區(qu)（CPU）、時鐘區(qu)（晶振）（分頻）、背景(jing)畫(hua)面區(qu)、動作(zuo)區(qu)（人物、飛機(ji)）、聲音產生合成區(qu)等。這對(dui)電(dian)腦(nao)板(ban)(ban)的深入維修十分重要。

排錯方法

1、將懷疑的芯片，根據(ju)手冊的指示，首(shou)先檢(jian)查輸入(ru)、輸出(chu)端(duan)是否(fou)有(you)信號（波(bo)型），如有(you)入(ru)無出(chu)，再(zai)查IC的控制信號（時鐘）等的有(you)無，如有(you)則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追(zhui)查到它的前一(yi)極，直到找到損壞的IC為止(zhi)。

2、找到的暫時(shi)不(bu)要從極上取下可選用同一型號。或(huo)程序內容相同的IC背在上面，開機(ji)觀察(cha)是(shi)否好轉(zhuan)，以確認該IC是(shi)否損(sun)壞(huai)。

3、用切線、借跳線法尋找短(duan)路(lu)線：發現有(you)的(de)(de)信線和地線、+5V或(huo)(huo)其它多個IC不應(ying)相連(lian)的(de)(de)腳短(duan)路(lu)，可切斷(duan)該線再測量，判斷(duan)是(shi)IC問題(ti)還是(shi)板面走線問題(ti)，或(huo)(huo)從其它IC上(shang)借用信號焊接到波型不對的(de)(de)IC上(shang)看現象(xiang)畫面是(shi)否變(bian)好，判斷(duan)該IC的(de)(de)好壞。

4、對照法：找一塊相(xiang)同內容(rong)的(de)好(hao)電腦板對照測量相(xiang)應(ying)IC的(de)引腳波型和(he)其數來確認的(de)IC是否(fou)損(sun)壞。

5、用微機萬用編(bian)程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等(deng)）中(zhong)的ICTEST軟件測試IC。

拆卸方法

1、剪腳(jiao)法：不(bu)傷(shang)板(ban)，不(bu)能(neng)再生利用。

2、拖(tuo)錫(xi)法：在(zai)IC腳兩(liang)邊上焊(han)滿錫(xi)，利用(yong)高溫烙鐵來回拖(tuo)動，同(tong)時起出(chu)IC（易傷(shang)板，但可保全測試IC）。

3、燒烤法：在(zai)酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后(hou)起出(chu)IC（不易掌握）。

4、錫(xi)鍋(guo)法：在電(dian)爐上作(zuo)專用(yong)錫(xi)鍋(guo)，待錫(xi)溶(rong)化后，將板上要卸的IC浸入錫(xi)鍋(guo)內，即可起出(chu)IC又不傷板，但設(she)備不易制作(zuo)。

5、電熱(re)風槍(qiang)：用專用電熱(re)風槍(qiang)卸片，吹要卸的IC引腳部(bu)分，即可將化錫后的IC起出。