主板壞了的表現有哪些

1、主板電容爆漿是最(zui)常見(jian)的主板故障，故障現像是電腦不定(ding)時重啟，系(xi)統運行不穩定(ding)，因為是供電模塊，所以如(ru)果電容鼓的太多，有可能開(kai)機無反(fan)應或者風扇轉顯示(shi)器無顯示(shi)。

2、如果(guo)主板芯片損壞，則就是開機(ji)(ji)無反應或是各(ge)風扇(shan)都(dou)轉，顯示器(qi)無反應。另外，能開機(ji)(ji)的話，并不一定說(shuo)明硬(ying)件(jian)都(dou)是沒問(wen)題的。

主板損壞的原因

1、人為故障：帶電(dian)插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭(tou)時用力(li)不(bu)當造成(cheng)對接口、芯片等的損(sun)害。

2、環境不(bu)良：靜電常(chang)造成主(zhu)板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿(chuan)。另外，主(zhu)板遇到電源損(sun)(sun)壞(huai)或電網電壓瞬間產(chan)生的尖峰脈沖時，往往會損(sun)(sun)壞(huai)系統板供(gong)電插頭附(fu)近(jin)的芯片。如(ru)果主(zhu)板上布(bu)滿了灰(hui)塵，也會造成信號短路等。

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主板維修方法

查板方法

1、觀察法(fa)：有無燒糊(hu)、燒斷、起(qi)泡、板(ban)面斷線、插口銹蝕進水等。

2、表測(ce)法：+5V、GND電阻是否是太(tai)小（在50歐姆以下(xia)）。

3、通(tong)電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓(ya)0．5－1V，開機(ji)后(hou)用(yong)手(shou)搓板上的IC，讓有問題(ti)的芯(xin)片發熱，從而感知出來(lai)。

4、邏輯筆檢(jian)查(cha)：對(dui)重點懷疑的IC輸入、輸出(chu)、控制極各端檢(jian)查(cha)信號有無、強弱(ruo)。

5、辨(bian)別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鐘(zhong)區（晶振）（分頻）、背(bei)景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修(xiu)十分重要。

排錯方法

1、將懷疑的(de)(de)芯片，根據手冊(ce)的(de)(de)指示(shi)，首先(xian)檢(jian)查(cha)輸(shu)入、輸(shu)出(chu)(chu)端是(shi)否有(you)信號（波型），如有(you)入無出(chu)(chu)，再查(cha)IC的(de)(de)控(kong)制信號（時鐘）等的(de)(de)有(you)無，如有(you)則此IC壞的(de)(de)可能性極大，無控(kong)制信號，追查(cha)到(dao)它(ta)的(de)(de)前一(yi)極，直(zhi)到(dao)找到(dao)損壞的(de)(de)IC為止。

2、找到的暫時不(bu)要從極上取下可選(xuan)用同(tong)一型(xing)號。或程(cheng)序內容相(xiang)同(tong)的IC背(bei)在上面，開機觀察是否好轉，以(yi)確認(ren)該IC是否損壞。

3、用切線(xian)(xian)、借跳線(xian)(xian)法尋找短(duan)(duan)路(lu)線(xian)(xian)：發(fa)現有的信線(xian)(xian)和地線(xian)(xian)、+5V或其它多個IC不應相連的腳短(duan)(duan)路(lu)，可切斷(duan)該線(xian)(xian)再測量(liang)，判(pan)斷(duan)是(shi)IC問題還是(shi)板(ban)面走線(xian)(xian)問題，或從其它IC上(shang)借用信號(hao)焊接到波(bo)型不對的IC上(shang)看現象畫(hua)面是(shi)否變好，判(pan)斷(duan)該IC的好壞。

4、對照(zhao)法：找一(yi)塊相同(tong)內容的好電腦(nao)板對照(zhao)測量相應(ying)IC的引(yin)腳波型和其數(shu)來確認的IC是否損壞(huai)。

5、用微機萬(wan)用編(bian)程(cheng)器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的(de)ICTEST軟件測試IC。

拆卸方法

1、剪腳法：不傷(shang)板，不能再生利(li)用。

2、拖錫(xi)法(fa)：在(zai)IC腳兩(liang)邊上焊滿錫(xi)，利用高溫烙鐵(tie)來回拖動，同(tong)時起(qi)出IC（易傷板，但(dan)可保全測試IC）。

3、燒(shao)烤(kao)(kao)法：在酒精燈、煤(mei)氣灶、電爐上燒(shao)烤(kao)(kao)，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。

4、錫鍋(guo)法：在電(dian)爐上作專(zhuan)用錫鍋(guo)，待錫溶化后(hou)，將(jiang)板上要(yao)卸的(de)IC浸入錫鍋(guo)內(nei)，即可起(qi)出IC又不傷板，但設(she)備不易制作。

5、電熱風槍：用(yong)專用(yong)電熱風槍卸片，吹(chui)要卸的IC引(yin)腳部分，即可(ke)將化錫后的IC起(qi)出。