主板壞了的表現有哪些

1、主板電(dian)容爆漿是最(zui)常見的(de)主(zhu)板故(gu)(gu)障，故(gu)(gu)障現像是電(dian)腦不定時重啟，系統運行不穩定，因為是供電(dian)模(mo)塊，所以如果電(dian)容鼓的(de)太(tai)多，有可(ke)能(neng)開機無(wu)反應(ying)或者風扇轉顯示(shi)器無(wu)顯示(shi)。

2、如果主板芯片損壞，則就(jiu)是開機無反(fan)應或是各風扇都(dou)轉，顯(xian)示器無反(fan)應。另外，能開機的(de)話，并不一定說明硬件都(dou)是沒問(wen)題的(de)。

主板損壞的原因

1、人為故障：帶電插撥(bo)I/O卡，以(yi)及在(zai)裝板卡及插頭(tou)時用力(li)不當造成對接口、芯片等的損害。

2、環境不良(liang)：靜電(dian)常造成主板上(shang)芯片（特別(bie)是(shi)CMOS芯片）被(bei)擊穿。另外，主板遇到電(dian)源損壞或電(dian)網電(dian)壓(ya)瞬間產生的尖峰脈沖時，往(wang)往(wang)會損壞系統(tong)板供電(dian)插頭(tou)附近的芯片。如(ru)果主板上(shang)布滿(man)了灰塵(chen)，也會造成信號短路等。

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主板維修方法

查板方法

1、觀察法：有無燒糊、燒斷(duan)、起泡、板面(mian)斷(duan)線(xian)、插口銹蝕進水等。

2、表測法：+5V、GND電阻是否是太小(xiao)（在(zai)50歐(ou)姆(mu)以下）。

3、通(tong)電檢查：對(dui)明確已壞板(ban)，可(ke)略(lve)調(diao)高電壓0．5－1V，開機后用(yong)手搓(cuo)板(ban)上的(de)IC，讓有問題的(de)芯片(pian)發熱，從而感知出(chu)來(lai)。

4、邏輯筆檢查(cha)：對重(zhong)點懷(huai)疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查(cha)信號有(you)無(wu)、強弱。

5、辨別各大工作區：大部分(fen)板都有區域上的明(ming)確分(fen)工，如：控制區（CPU）、時鐘區（晶振）（分(fen)頻）、背景畫面區、動(dong)作區（人物、飛(fei)機）、聲(sheng)音產(chan)生合成區等。這對電腦板的深(shen)入維(wei)修十分(fen)重(zhong)要。

排錯方法

1、將懷疑的(de)(de)芯片，根據(ju)手冊的(de)(de)指示(shi)，首(shou)先檢查(cha)輸入、輸出(chu)端是否有(you)信(xin)號(hao)（波型(xing)），如(ru)有(you)入無出(chu)，再(zai)查(cha)IC的(de)(de)控制信(xin)號(hao)（時鐘）等的(de)(de)有(you)無，如(ru)有(you)則此(ci)IC壞的(de)(de)可能(neng)性極(ji)大，無控制信(xin)號(hao)，追查(cha)到(dao)它的(de)(de)前一極(ji)，直到(dao)找到(dao)損壞的(de)(de)IC為止。

2、找到的暫時不要從極上(shang)取(qu)下可選用(yong)同(tong)一型(xing)號。或程序內(nei)容相同(tong)的IC背在上(shang)面，開機(ji)觀察是(shi)否(fou)好轉，以確認該IC是(shi)否(fou)損(sun)壞。

3、用切線(xian)(xian)(xian)、借(jie)跳線(xian)(xian)(xian)法尋找短路線(xian)(xian)(xian)：發現有(you)的信(xin)線(xian)(xian)(xian)和地線(xian)(xian)(xian)、+5V或(huo)其(qi)(qi)它多個IC不應相連(lian)的腳短路，可(ke)切斷(duan)該線(xian)(xian)(xian)再(zai)測(ce)量，判斷(duan)是IC問(wen)題還(huan)是板(ban)面走(zou)線(xian)(xian)(xian)問(wen)題，或(huo)從(cong)其(qi)(qi)它IC上借(jie)用信(xin)號焊接(jie)到波型不對的IC上看現象畫(hua)面是否(fou)變好，判斷(duan)該IC的好壞(huai)。

4、對(dui)照法(fa)：找一塊相同內容的好電腦板對(dui)照測(ce)量相應IC的引腳波(bo)型和(he)其數來確(que)認(ren)的IC是否損(sun)壞。

5、用微機萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等(deng)）中的ICTEST軟件測試IC。

拆卸方法

1、剪腳法：不(bu)傷板，不(bu)能(neng)再生利用。

2、拖錫(xi)法(fa)：在IC腳(jiao)兩邊上焊滿錫(xi)，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。

3、燒(shao)烤(kao)法(fa)：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒(shao)烤(kao)，等板上錫溶化后起出(chu)IC（不易掌(zhang)握(wo)）。

4、錫鍋法：在電爐上作專用(yong)錫鍋，待錫溶化后，將(jiang)板上要卸(xie)的IC浸入(ru)錫鍋內(nei)，即可起出IC又不(bu)傷(shang)板，但(dan)設備(bei)不(bu)易制作。

5、電熱風(feng)槍(qiang)：用專用電熱風(feng)槍(qiang)卸片，吹要卸的IC引腳部分(fen)，即可將化(hua)錫后的IC起出。